工業(yè)自動化最新文章 中国移动研究院发布CIS-RAN无线智脑系统原型 近日,中国移动研究院联合中国电子飞腾、浪潮信息、苏移集成、中国移动江苏紫金研究院等产业链核心伙伴,正式发布了自主研发的“CIS-RAN无线智脑系统原型”。这一系统基于中国移动提出的“智能协作无线接入网”创新架构,依托自研的5G-A通算一体灵云基站,构建了网络与人工智能深度融合、双向赋能的技术体系,标志着我国在面向6G的无线智能系统领域取得重要突破。 發(fā)表于:2025/11/5 揭秘特斯拉人形机器人训练 北京时间11月3日,《商业内幕》周末发文,披露了特斯拉的人形机器人实验室,让外界得以一窥特斯拉是如何把Optimus训练得像人一样的。 發(fā)表于:2025/11/4 SIA:全球半导体销售额2025Q3环比增长15.8% 11 月 4 日消息,美国半导体行业协会 SIA 当地时间 3 日公布了由世界半导体贸易统计组织 WSTS 编制的新一期全球半导体销售额数据。SIA:全球半导体销售额 2025Q3 环比增长 15.8%,9 月同比增长 25.1% 發(fā)表于:2025/11/4 消息称高通与联发科加速布局台积电N2P工艺 11 月 3 日消息,据中国台湾媒体今天报道,继苹果预定成为首批台积电 N2 工艺客户后,高通与联发科加快脚步,同步应用加强版 N2P 工艺,有望带动台积电 A16 制程提前量产。 供应链消息指出,台积电的 A16 制程最快将于明年 3 月展开试产,表明台积电进入“摩尔定律 2.0”阶段,其中苹果将 A20 系列芯片中引入 WMCM(注:晶圆级多芯片模组)先进封装技术,明年第二季度开启小规模量产;而高通和联发科也紧随其后,用 N2P 强化制程“弯道超车”苹果。 發(fā)表于:2025/11/4 2nm工艺志在必得 日本三大EUV光刻胶巨头巨资扩产 11月3日消息,EUV工艺是5nm节点之后无法绕过的先进工艺,EUV光刻机只有荷兰ASML能产,但日本在EUV光刻胶领域很有优势,针对2nm及以下节点,日本三大化工巨头都在积极扩产。 發(fā)表于:2025/11/4 高质量AI行业解决方案驱动数智化变革 北电数智以榜首实力破局工业场景 作为北京电控在“十五五”期间重点布局的人工智能产业平台,北电数智深挖医疗、工业、文旅等多个细分领域的具体场景需求,搭建了多个AI底座,为各个行业的数智化转型提供切实可行的解决方案。在工业领域,北电数智依托“星火·工业底座”,打造骄阳・工业大模型。该大模型在国内权威机构SuperCLUE发布的2025中文原生工业大模型测评基准(SC-Industry) 中,以总分83.44的综合成绩,位列榜单第一。 發(fā)表于:2025/11/4 传英伟达已独家获得台积电A16制程产能 11月3日消息,据外媒报道,晶圆代工龙头大厂台积电与人工智能(AI)芯片大厂英伟达(NVIDIA)目前正在针对其最新A16 制程进行联合测试,可能英伟达已经独家取得了台积电即A16制程的产能。 發(fā)表于:2025/11/4 中国驻美大使馆刊发新竹科学园高清卫星照片 10月31日,中国驻美大使馆通过社交媒体平台“X”发布了由“吉林一号”卫星拍摄的中国台湾地区的高分辨率影像,包括日月潭、阿里山、台北市、新竹科学园区及鹅銮鼻半岛等,并表示从“吉林一号的视角来看,中国台湾省每寸土地都生气勃勃。特别是该卫星对于中国台湾半导体重地新竹科学园拍摄照片,引发了美国媒体及产业分析师的恐慌。 美国研究机构Moor Insights?&Strategy的首席执行官、创始人兼首席分析师Patrick Moorhead转发相关卫星照片时,也强调了中国台湾新竹科学园的重要性,并表示“让我说清楚”,台积电晶圆12A厂、晶圆12B厂及高阶后端晶圆厂等都在新竹科学园。 發(fā)表于:2025/11/4 SK海力士宣布转型全栈AI存储创造者 11月3日,在韩国首尔举行的“SK AI Summit 2025”峰会上,韩国存储芯片大厂SK 海力士(SK hynix)CEO Kwak Noh-Jung 正式公布了公司“全线AI存储创造者”(Full Stack AI Memory Creator)的新愿景,以期在迎接下一个AI时代之前,SK 海力士能深化其存储领导者的地位。Kwak Noh-Jung 指出,尽管AI 的采用正在加速,导致信息流量爆炸性增长,但支持这些增长的硬件技术,尤其是存储性能,未能与处理器的进步保持同步,形成了所谓的“存储墙高墙”(Memory Wall)的障碍。为了解决这一难题,存储芯片不再只是一个普通元件,而是正在演变成AI 产业中的核心价值产品。 發(fā)表于:2025/11/3 传台积电先进制程将连续涨价4年 11月3日消息,在AI芯片和高性能计算(HPC)需求的推动下,晶圆代工龙头台积电正在进行重大策略调整。根据市场供应链的说法,台积电已罕见的告知所有客户,针对5nm、4nm、3nm、2nm这四种先进技术,将连续调涨价格四年。 發(fā)表于:2025/11/3 嘉立创高端PCB发布 完善一站式硬件生态 “过去总觉得超高层PCB和盲孔埋孔这类工艺是大公司的‘专利’,今天嘉立创把这些高端工艺变成了每个工程师能用、好用、放心用的服务,直接把门槛搬走了。”在嘉立创“先进设计 触手可及”主题沙龙上 ,一位工程师在会后发出了这样的感慨。这场沙龙的焦点,是嘉立创正式发布的64层超高层PCB与1至3阶HDI(高密度互连)板服务 。 發(fā)表于:2025/11/3 NI AI助手Nigel 重塑测试测量开发流程 通过AI提高效率,已成为行业内的共同诉求,而Nigel正是NI为测试测量行业打造的效率引擎。Nigel基于尖端大语言模型和NI深厚测试经验打造,已集成至LabVIEW与TestStand中,致力于帮助用户提高测试效率。 發(fā)表于:2025/10/31 台积电拟投资1.5万亿新台币建四座A14半导体工厂 10 月 31 日消息,中国台湾媒体工商时报昨日(10月30日)发布博文,报道称台积电计划投资约1.5万亿新台币(注:现汇率约合 3475.5 亿元人民币),新建四座1.4nm(A14)工艺晶圆厂。该项目预计将创造近万个就业岗位,并计划于 2027 年底启动风险性试产,2028 年下半年实现大规模量产。 發(fā)表于:2025/10/31 我国诞生全球光伏电池制造首个灯塔工厂 10 月 30 日消息,据央视财经报道,我国的通威四川眉山工厂是全球光伏电池制造领域首个“灯塔工厂”,平均每隔约 0.7 秒下线一片电池片。2020 年 4 月,工厂正式投产后不到两年,公司便成为眉山市首个产值突破百亿的企业。 發(fā)表于:2025/10/31 GlobalFoundries宣布投资11亿欧元扩大其德国晶圆厂产能 当地时间2025年10月28 日,GlobalFoundries(GF)宣布计划投资11亿欧元,以扩大其德国德累斯顿工厂的制造能力。到 2028 年底,这项投资将使产能提高到每年 100 万片以上,使其成为欧洲同类工厂中最大的。 该扩展被称为 SPRINT 项目,预计将在《欧洲芯片法案》的框架下得到德国联邦政府和萨克森州的支持,欧盟预计将在今年晚些时候批准整个计划。这项投资凸显了萨克森州作为半导体制造和创新关键中心的作用,并强化了欧洲供应链弹性的战略目标。 發(fā)表于:2025/10/31 <…20212223242526272829…>