工業(yè)自動化最新文章 英偉達是否會成為第二個Qorvo 英偉達是否會成為第二個Qorvo？美國5G射頻芯片公司虧損，是美國半導體產業(yè)鏈第一個倒下骨牌！ 發(fā)表于：2024/12/10 意法半導體和ENGIE在馬來西亞簽訂可再生能源發(fā)電供電長期協議 中國 – 2024年12月9日--服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 于11月7日宣布與BKH Solar Sdn Bhd太陽能發(fā)電公司簽訂為期21年的購電協議(PPA)。BKH Solar Sdn Bhd是全球著名的低碳能源服務公司ENGIE Renewable SEA Pte Ltd (ENGIE) 和馬來西亞迅速崛起的太陽能開發(fā)商Conextone energy Sdn Bhd的合資公司。 發(fā)表于：2024/12/10 鼎龍股份ArF及KrF光刻膠分別獲兩家國產晶圓廠訂單 12月9日晚間，國產半導體材料廠商鼎龍股份發(fā)布公告稱，公司旗下的某款浸沒式 ArF 晶圓光刻膠及某款 KrF 晶圓光刻膠產品前后順利通過客戶驗證，并于近期分別收到共兩家國內主流晶圓廠客戶的訂單，合計采購金額超百萬元人民幣。 發(fā)表于：2024/12/10 國內最大規(guī)模超導量子計算機天衍-504正式發(fā)布 12月7日消息，據國盾量子官方介紹，在近日的2024數字科技生態(tài)大會主論壇上，全國單臺比特數最多的超導量子計算機——“天衍-504”正式發(fā)布。 在中國科學院量子信息與量子科技創(chuàng)新研究院的指導下，中電信量子聯合國盾量子，基于“驍鴻”芯片，研發(fā)出國內單臺比特數最多的超導量子計算機“天衍-504”。 發(fā)表于：2024/12/9 英特爾臨時聯席CEO證實不會放棄晶圓代工業(yè)務 12月6日消息，近日英特爾宣布原CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）正式退休，卸任董事會職務，同時任命David Zinsner和Michelle（MJ）Johnston Holthauus為公司臨時聯席CEO。而針對基辛格的突然退休離職，外界也擔憂其所推動的IDM 2.0戰(zhàn)略是否能夠繼續(xù)執(zhí)行下去，特別是晶圓代工業(yè)務是否會放棄？ 發(fā)表于：2024/12/9 imec為0.7nm技術節(jié)點推出雙排CFET架構 12月7日，比利時微電子研究中心（imec）通過官網宣布，在近日的2024年IEEE 國際電子器件會議 （IEDM）上，其展示了一種基于 CFET 的新標準單元架構，其中包含兩排 CFET，中間有一個共享的信號路由墻。 根據 imec 的設計技術協同優(yōu)化 （DTCO） 研究，這種雙排 CFET 架構的主要優(yōu)點是簡化了流程，并顯著減少了邏輯和 SRAM 單元面積。與傳統(tǒng)的單排 CFET 相比，新架構允許標準電池高度從 4T 降低到 3.5T。 發(fā)表于：2024/12/9 Arm CEO評英特爾困局難題 12 月 7 日消息，在接受科技媒體 The Verge 采訪時，Arm 首席執(zhí)行官雷內?哈斯（Rene Haas）對英特爾現狀及未來走向發(fā)表了看法。 哈斯表示，英特爾作為一家創(chuàng)新巨頭，其目前的處境令人惋惜，他肯定了英特爾曾經的創(chuàng)新實力，但也指出，科技行業(yè)必須不斷創(chuàng)新，否則就面臨被淘汰的風險。 哈斯認為，英特爾最大的難題在于如何整合垂直整合模式（IDM）和無廠化模式（Fabless），而過去十年間，英特爾一直在兩種模式之間搖擺不定。 發(fā)表于：2024/12/9 成熟制程晶圓代工價格戰(zhàn)愈演愈烈 12月9日消息，據《經濟日報》報道稱，由于目前晶圓代工成熟制程供過于求，中國大陸晶圓代工廠為填補產能，近期祭出大幅折扣搶單，其中12英寸代工價只有臺系晶圓代工廠的6折，8英寸代工價也再將20%-30%，引發(fā)臺系芯片設計廠商紛紛轉至大陸投片，沖擊到了聯電和世界先進等臺系成熟制程晶圓代工廠。 發(fā)表于：2024/12/9 英特爾展示互連微縮技術突破性進展 12月8日消息，在近日的IEDM 2024（2024年IEEE國際電子器件會議）上，英特爾代工展示了多項技術突破，助力推動半導體行業(yè)在下一個十年及更長遠的發(fā)展。 發(fā)表于：2024/12/9 長江存儲發(fā)聲明回應借殼萬潤科技上市傳聞 針對近期有媒體炒作國產NAND Flash芯片大廠長江存儲將“借殼上市”一事，12月9日晚間23:20分，長江存儲正式發(fā)布聲明進行了辟謠。 發(fā)表于：2024/12/9 英飛凌推出新型EiceDRIVER? Power全橋變壓器驅動器系列 【2024年12月6日, 德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出適用于IGBT、SiC和GaN柵極驅動器電源的EiceDRIVER? Power 2EP1xxR全橋變壓器驅動器系列。2EP1xxR系列擴大了英飛凌功率器件產品陣容，為設計人員提供了隔離式柵極驅動器電源解決方案。 發(fā)表于：2024/12/9 消息稱臺積電2nm芯片生產良率達60%以上 在半導體行業(yè)中，“良率”（Yield）是一個關鍵指標，指的是從一片硅晶圓中切割出的可用芯片通過質量檢測的比例。如果晶圓廠的良率較低，制造相同數量的芯片就需要更多的晶圓，這會推高成本、降低利潤率，并可能導致供應短缺。 據外媒 phonearena 透露，臺積電計劃明年開始量產 2 納米芯片，目前該公司已在位于新竹的臺積電工廠進行試產，結果顯示其 2nm 制程的良率已達到 60% 以上。 這一數據還有較大提升空間，外媒稱，通常相應芯片良率需要達到 70% 或更高才能進入大規(guī)模量產階段。以目前 60% 的試產良率，臺積電明年才能令其 2nm 工藝進入大規(guī)模生產階段。 發(fā)表于：2024/12/9 2024年10月全球半導體銷售額達569億美元 12月6日消息，據美國半導體產業(yè)協會（SIA）最新公布數據顯示，今年10月全球半導體銷售額達569億美元，較9月增長2.8%，再創(chuàng)新高，較去年同期增長22.1%。 發(fā)表于：2024/12/6 Intel 18A制程SRAM密度曝光 12月5日消息，根據英特爾計劃將在2025年量產其最新的Intel 18A制程，而臺積電也將在2025年下半年量產N2（2nm）制程，這兩種制程工藝都將會采用全環(huán)繞柵極（GAA）晶體管架構，同時Intel 18A還將率先采用背面供電技術，那么究竟誰更具優(yōu)勢呢？ 發(fā)表于：2024/12/6 英偉達Blackwell芯片將實現美國本土制造 12 月 5 日消息，英偉達今年 3 月推出了最新的 Blackwell 系列芯片（其中最強的是 GB200），但該公司發(fā)現客戶對這款芯片的需求很高，目前已經供不應求。 Blackwell GPU 體積龐大，基于臺積電 4NP 工藝（注：RTX 40 系列采用了 4N 工藝），整合兩個獨立制造的裸晶（Die），共有 2080 億個晶體管。 發(fā)表于：2024/12/6 ?…20212223242526272829…?
