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傳三大DRAM廠商停產(chǎn)DDR3/DDR4

2月17日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo)，隨著DRAM價(jià)格的持續(xù)下跌，三星、SK海力士和美光等DRAM大廠都將在2025年內(nèi)停產(chǎn)DDR3和DDR4，一旦相關(guān)產(chǎn)品停產(chǎn)，市場預(yù)期中國臺灣DRAM廠商將有望出現(xiàn)轉(zhuǎn)單效益，且最快在今年夏季后扭轉(zhuǎn)DRAM市場供過于求的困境，出現(xiàn)供不應(yīng)求的狀況。該消息刺激華邦電子、南亞科技17日股價(jià)分別大漲8.16%和6.35%。報(bào)道稱，2025年1月份指標(biāo)性產(chǎn)品DDR4 8Gb批發(fā)價(jià)（大宗交易價(jià)格）為每個(gè)1.75美元左右，容量較小的4Gb產(chǎn)品價(jià)格為每個(gè)1.34美元左右，皆較前一個(gè)月份下跌6%，皆為連續(xù)第五個(gè)月下跌。其中8Gb產(chǎn)品創(chuàng)1年10個(gè)月來（2023年3月以來）最大跌幅、4Gb產(chǎn)品創(chuàng)1年9個(gè)月來（2023年4月以來）最大跌幅。

發(fā)表于：2/18/2025

韓國政府宣布今年將采購10000顆高性能GPU

2月18日消息，據(jù)路透社報(bào)道，韓國代理總統(tǒng)崔相穆于17日發(fā)布聲明，宣布韓國將在今年取得1 萬顆高性能的繪圖處理器（GPU），以便在全球人工智能（AI）競賽中保持一定優(yōu)勢。

發(fā)表于：2/18/2025

傳SK海力士與三星將停用中國EDA

傳SK海力士、三星將停用中國EDA

發(fā)表于：2/18/2025

消息稱三星攜1b DRAM樣品訪問英偉達(dá)

消息稱三星攜1b DRAM樣品訪問英偉達(dá)，全力爭取HBM3E訂單

發(fā)表于：2/18/2025

消息稱英特爾代工可能引入多家外部股東

消息稱英特爾代工可能引入多家外部股東，含臺積電、高通、博通等巨頭

發(fā)表于：2/18/2025

今年一季度NAND Flash價(jià)格將繼續(xù)下跌13-18%

2月17日消息，根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce調(diào)查顯示，今年第一季NAND Flash市場將持續(xù)面臨供過于求的挑戰(zhàn)，導(dǎo)致價(jià)格下滑13-18%，供應(yīng)商面臨虧損困境。TrendForce認(rèn)為，目前NAND Flash 市場的供需結(jié)構(gòu)將有望在下半年顯著改善，包含原廠減產(chǎn)、智能手機(jī)庫存去化、AI 及DeepSeek效應(yīng)等因素將推升對于NAND Flash的需求，有望緩解供過于求的局面，預(yù)期下半年也將迎來NAND Flash價(jià)格回升。

發(fā)表于：2/18/2025

中國移動(dòng)助力中國石油完成DeepSeek全棧國產(chǎn)私有化部署

2月8日，在中國移動(dòng)的助力下，中國石油高效完成DeepSeek V3/R1全棧國產(chǎn)化的訓(xùn)推適配和私有化部署。此次部署，基于DeepSeek的關(guān)鍵技術(shù)點(diǎn)，開展了系列基礎(chǔ)模型算法創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)了從底層芯片到框架、模型的全棧自主可控，為推動(dòng)人工智能技術(shù)在能源化工領(lǐng)域的深度應(yīng)用與國產(chǎn)AI技術(shù)生態(tài)的規(guī)?；涞刈⑷肓藦?qiáng)大動(dòng)力。

發(fā)表于：2/18/2025

消息稱臺積電決定亞利桑那第三晶圓廠今年年中動(dòng)工

2 月 17 日消息，臺媒《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》本月 14 日報(bào)道稱，在臺積電赴美召開董事會的行程期間，這家芯片代工巨頭的掌門人魏哲家同美國子公司 TSMC Arizona 干部舉行內(nèi)部會議，作出了多項(xiàng)決議。其中在先進(jìn)制程部分，臺積電計(jì)劃在亞利桑那菲尼克斯建設(shè)的第三晶圓廠 Fab 21 p 將于今年年中動(dòng)工。該晶圓廠將包含 2nm 和 A16 節(jié)點(diǎn)制程工藝，原定于本十年末投產(chǎn)，不過目前看來有望提前至 2027 年初試產(chǎn)、2028 年量產(chǎn)。此外，臺積電方面計(jì)劃邀請美國政府重要官員出席 Fab 21 p 的動(dòng)土典禮。

發(fā)表于：2/17/2025

Counterpoint公布2024年全球前十大半導(dǎo)體品牌廠商排名

2月14日消息，市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint指出，全球半導(dǎo)體市場（包含存儲產(chǎn)業(yè)）預(yù)計(jì)2024全年?duì)I收將同比增長19%，達(dá)到6,210億美元，顯示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷2023年的低迷后強(qiáng)勁回升，主要受益于人工智能（AI）需求大增、存儲芯片需求增長及價(jià)格回升所拉動(dòng)，而除AI相關(guān)半導(dǎo)體之外的邏輯半導(dǎo)體市場僅呈現(xiàn)溫和復(fù)蘇。

發(fā)表于：2/17/2025

消息稱博通和臺積電考慮接手英特爾業(yè)務(wù)

2 月 16 日消息，《華爾街日報(bào)》今日發(fā)布消息稱，英特爾的競爭對手臺積電和博通都在關(guān)注可能將英特爾一分為二的潛在交易。報(bào)道稱，博通一直在密切關(guān)注英特爾芯片設(shè)計(jì)和營銷業(yè)務(wù)，據(jù)知情人士透露，該公司已非正式地與其顧問討論了提出競標(biāo)的事宜，但據(jù)稱只有在找到英特爾制造業(yè)務(wù)的合作伙伴時(shí)才會這樣做。博通還沒有向英特爾提交任何文件。

發(fā)表于：2/17/2025

應(yīng)用材料對部分中國客戶停止設(shè)備維護(hù)服務(wù)

2月15日消息，美國半導(dǎo)體設(shè)備大廠應(yīng)用材料(Applied Material)發(fā)布2025年第一財(cái)季報(bào)告(截至2025年1月26日)，其中特別提到，預(yù)計(jì)2025財(cái)年將因美國新的出口管制政策而損失4億美元營收。當(dāng)季，應(yīng)用材料收入71.7億美元，同比增長7％，GAAP毛利率48.8％，營業(yè)利潤率30.4％，每股收益1.45美元，同比下降40％。中國市場一直貢獻(xiàn)著應(yīng)用材料超過三分之一的收入，經(jīng)常甚至接近一半。但是，隨著美國對中國半導(dǎo)體行業(yè)不斷升級管制，應(yīng)用材料當(dāng)季的中國市場收入占比僅為31％，同比下降了多達(dá)14個(gè)百分點(diǎn)。

發(fā)表于：2/17/2025

AMD計(jì)劃導(dǎo)入三星4nm制程

2月15日，根據(jù)TECHPOWERUP的最新報(bào)導(dǎo)，AMD正在測試導(dǎo)入三星的4nm制程技術(shù)，以制造新款I(lǐng)/O芯片。而AMD可能選擇的，預(yù)計(jì)會是三星的4LPP制程技術(shù)（SF4）。

發(fā)表于：2/17/2025

我國已成為全球領(lǐng)先的人形機(jī)器人生產(chǎn)國

央視新聞援引《人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告》數(shù)據(jù)透露，目前我國已成為全球領(lǐng)先的人形機(jī)器人生產(chǎn)國，2024 年中國人形機(jī)器人市場規(guī)模達(dá)到約 27.6 億元，并有望在 2030 年成長為“千億元市場”。而參考高盛預(yù)測，到 2035 年全球人形機(jī)器人市場規(guī)模將達(dá)到 1540 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 1.12 萬億元人民幣）。

發(fā)表于：2/17/2025

SK海力士20萬億韓元HBM新生產(chǎn)基地建設(shè)進(jìn)入沖刺階段

2 月 17 日消息，韓媒 newdaily 于 2 月 14 日發(fā)布博文，報(bào)道稱由于 HBM 需求旺盛，SK 海力士將于 3 月向 M15X 晶圓廠派遣工程師，為工廠投產(chǎn)做準(zhǔn)備。M15X 工廠計(jì)劃于今年第四季度正式投產(chǎn)，目前正全力推進(jìn)各項(xiàng)準(zhǔn)備工作。消息稱 SK 海力士將于下周確定 M15X 工廠的派遣人員規(guī)模，并于 3 月初安排相關(guān)人員到崗。SK 海力士已于 2024 年下半年就 M15X 工廠的人員規(guī)模和負(fù)責(zé)人選進(jìn)行了內(nèi)部意見征集，隨后還啟動(dòng)了內(nèi)部職業(yè)發(fā)展計(jì)劃（CGP）以選拔志愿者，并在此基礎(chǔ)上補(bǔ)充了公司所需的其他人員，最終組成了 M15X 工廠的團(tuán)隊(duì)。

發(fā)表于：2/17/2025

Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入同比增長18%

Gartner公司的初步統(tǒng)計(jì)結(jié)果顯示，2024年全球半導(dǎo)體總收入為6260億美元，較2023年增長18.1%。預(yù)計(jì)2025年總收入將達(dá)到7050億美元。

發(fā)表于：2/17/2025