SEMI：2024年全球硅晶圓出貨量和銷售額均同比下降

近日，SEMI發(fā)布的硅片行業(yè)年終分析報(bào)告顯示，2024年全球硅晶圓出貨量同比下降2.7%，為12266百萬平方英寸（MSI），而同期硅晶圓銷售額同比下降6.5%，至115億美元。報(bào)告顯示，2024年下半年，晶圓需求開始從2023年的行業(yè)下行周期中復(fù)蘇，但由于部分細(xì)分領(lǐng)域的終端需求疲軟，影響了晶圓廠利用率和特定應(yīng)用的晶圓出貨量，庫存調(diào)整速度較慢。預(yù)計(jì)復(fù)蘇將持續(xù)到2025年，下半年將有更強(qiáng)勁的改善。SEMI SMG主席、GlobalWafers副總裁李崇偉表示：“生成式人工智能和新的數(shù)據(jù)中心建設(shè)一直是高帶寬內(nèi)存（HBM）等最先進(jìn)的代工廠和存儲(chǔ)設(shè)備的驅(qū)動(dòng)力，但大多數(shù)其他終端市場(chǎng)仍在從過剩庫存中復(fù)蘇。正如許多客戶在財(cái)報(bào)中所指出的那樣，工業(yè)半導(dǎo)體市場(chǎng)仍處于強(qiáng)勁的庫存調(diào)整中，這影響了全球硅晶圓出貨量?！?/a>

2024年半導(dǎo)體行業(yè)十大百億級(jí)并購

人工智能、新能源汽車、機(jī)器人等行業(yè)迅猛發(fā)展，為半導(dǎo)體行業(yè)帶來新的市場(chǎng)機(jī)遇。瞄準(zhǔn)新機(jī)遇，行業(yè)巨頭積極通過整合并購強(qiáng)化新領(lǐng)域布局，全球半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加??！ 筆者整理了2024年48項(xiàng)半導(dǎo)體行業(yè)并購，并按照并購金額從高到低排序，前十大并購案金額均超過百億人民幣。下面帶大家簡(jiǎn)要回顧2024年半導(dǎo)體行業(yè)十大百億并購！

發(fā)表于：2/10/2025

2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)10大動(dòng)向

年關(guān)將至，IEEE（電氣電子工程師學(xué)會(huì)）的旗艦雜志IEEE Spectrum盤點(diǎn)了2024年行業(yè)內(nèi)的十大動(dòng)向，涵蓋主要的技術(shù)進(jìn)步、頭部半導(dǎo)體企業(yè)動(dòng)態(tài)以及行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局等內(nèi)容，文章編譯如下：

發(fā)表于：2/10/2025

半導(dǎo)體行業(yè)國產(chǎn)替代加速跑

近年來，半導(dǎo)體行業(yè)作為高新技術(shù)的代表，得到了國家政策的大力支持和各地政府的積極投資。A股市場(chǎng)中的半導(dǎo)體板塊呈現(xiàn)出需求回暖、周期向上的態(tài)勢(shì)。專家分析，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在持續(xù)復(fù)蘇，產(chǎn)業(yè)鏈上下游的上市公司有望迎來新的增長(zhǎng)機(jī)遇。

發(fā)表于：2/10/2025

2024年中國半導(dǎo)體行業(yè)十大突破

2024年，對(duì)于中國半導(dǎo)體行業(yè)來說，是充滿挑戰(zhàn)與機(jī)遇的一年。盡管面臨外部壓力，但中國半導(dǎo)體行業(yè)依然取得了顯著的突破。以下為2024年中國半導(dǎo)體行業(yè)的十大事件，排名不分先后。

發(fā)表于：2/10/2025

2025年上半年DRAM價(jià)格將下滑10%

2月10日消息，根據(jù)市場(chǎng)研究公司Omdia的最新調(diào)查結(jié)果顯示，因?yàn)橛捎诎雽?dǎo)體需求低迷，以及中國市場(chǎng)供應(yīng)過剩，預(yù)期PC、服務(wù)器和移動(dòng)DRAM的價(jià)格至少在2025年第三季前仍將持續(xù)下降趨勢(shì)。具體來看，預(yù)計(jì)上半年將下降10%左右，下半年將下降5%左右。

發(fā)表于：2/10/2025

中國聯(lián)通發(fā)布5G-A行動(dòng)計(jì)劃

2月10日上午消息，繼2024年的重點(diǎn)城市試點(diǎn)示范之后，中國聯(lián)通計(jì)劃到今年7月實(shí)現(xiàn)39城城區(qū)5G-A連續(xù)覆蓋，到2025年底實(shí)現(xiàn)300城重點(diǎn)場(chǎng)景5G-A連續(xù)覆蓋。

發(fā)表于：2/10/2025

Panther Lake算力被曝最高可達(dá)180TOPS

Panther Lake算力被曝最高可達(dá)180TOPS，Nova Lake最高擁有52個(gè)CPU內(nèi)核

發(fā)表于：2/10/2025

Quantinuum推出開創(chuàng)性的生成式量子人工智能框架

Quantinuum's System Model H2, the world's highest performing commercially available quantum computer. （全球 TMT2025 年 2 月 6 日訊）Quantinuum 于 2 月 5 日宣布推出開創(chuàng)性的生成式量子人工智能框架 ( Gen QAI ) ，該框架利用獨(dú)特的量子生成數(shù)據(jù)，能夠在新藥開發(fā)、金融市場(chǎng)精準(zhǔn)預(yù)測(cè)建模以及全球物流和供應(yīng)鏈實(shí)時(shí)優(yōu)化等多個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)商業(yè)應(yīng)用。僅這三種功能的潛力就極為巨大，該框架還將為經(jīng)典計(jì)算無法解決的其他復(fù)雜問題提供解決方案。

發(fā)表于：2/10/2025

貿(mào)澤電子2024年新增逾60家供應(yīng)商持續(xù)為客戶擴(kuò)大產(chǎn)品代理陣容

專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 于2024年新增超過60家供應(yīng)商，產(chǎn)品代理陣容持續(xù)擴(kuò)大，為廣大電子設(shè)計(jì)工程師與采購人員提供了更加多元化的選擇。貿(mào)澤為客戶提供各類先進(jìn)產(chǎn)品，讓設(shè)計(jì)人員輕松獲得各項(xiàng)新技術(shù)，協(xié)助其加快產(chǎn)品上市速度。

發(fā)表于：2/10/2025

法國豪擲1090億歐元加入全球AI競(jìng)賽

法國總統(tǒng)馬克龍?jiān)诎屠枧e行為期兩天的人工智能峰會(huì)前夕表示，法國將宣布未來幾年由企業(yè)、基金和其他來源在該國的人工智能項(xiàng)目上投資1090億歐元(約合1130億美元)。

發(fā)表于：2/10/2025

我國建成230余家卓越級(jí)智能工廠

2 月 9 日消息，智能工廠是智能制造的主要載體，是制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型、智能化升級(jí)的主戰(zhàn)場(chǎng)。 據(jù)工信部 2 月 7 日消息，為貫徹落實(shí)《制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型行動(dòng)方案》，按照《" 十四五 " 智能制造發(fā)展規(guī)劃》任務(wù)部署，打造智能制造 " 升級(jí)版 "，工業(yè)和信息化部、國家發(fā)展改革委、財(cái)政部、國務(wù)院國資委、市場(chǎng)監(jiān)管總局、國家數(shù)據(jù)局聯(lián)合開展 2024 年度智能工廠梯度培育行動(dòng)，支持企業(yè)分級(jí)建設(shè)基礎(chǔ)級(jí)、先進(jìn)級(jí)、卓越級(jí)、領(lǐng)航級(jí)智能工廠。經(jīng)省級(jí)有關(guān)部門和中央企業(yè)推薦、專家評(píng)審、網(wǎng)上公示等程序，2024 年卓越級(jí)智能工廠名單于近日正式印發(fā)。

發(fā)表于：2/10/2025

全球人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)鏈百強(qiáng)發(fā)布

2月10日消息，據(jù)報(bào)道，摩根士丹利最新發(fā)布的《人形機(jī)器人100：繪制人形機(jī)器人價(jià)值鏈圖譜》這些企業(yè)覆蓋了驅(qū)動(dòng)器、傳感器、電池等核心硬件。在全球主要的人形機(jī)器人產(chǎn)品中，中國企業(yè)占據(jù)了不可忽視的地位。智元機(jī)器人、傅利葉、星動(dòng)紀(jì)元、優(yōu)必選、宇樹和小鵬汽車等六家企業(yè)，與美國的Agility Robotics、Apptronik、波士頓動(dòng)力、Figure和特斯拉等共同構(gòu)成了人形機(jī)器人市場(chǎng)的主要參與者。

發(fā)表于：2/10/2025

ICLR 2025丨云天勵(lì)飛多篇論文被機(jī)器學(xué)習(xí)頂會(huì)收錄

日前，第13屆國際學(xué)習(xí)表征會(huì)議（International Conference on Learning Representations，簡(jiǎn)稱ICLR）公布論文錄用結(jié)果，云天勵(lì)飛4篇論文被錄用。

發(fā)表于：2/8/2025

憶阻器測(cè)試專題

憶阻器（Memristor，Memory Resistor）是繼電阻、電感和電容之后發(fā)現(xiàn)的第四種基本電路元件，由美國科學(xué)家Leon Chua（蔡少棠教授）在1971年首次提出概念，并于2008年由惠普實(shí)驗(yàn)室實(shí)現(xiàn)了物理器件。憶阻器具有非易失性存儲(chǔ)特性，其電阻值會(huì)根據(jù)其流過的電流大小和方向發(fā)生變化，并能記住其斷電前的狀態(tài)。這種特性使憶阻器在存儲(chǔ)器、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模擬、邏輯電路等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。

發(fā)表于：2/8/2025