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英飛凌AURIX? TC3x新增支持FreeRTOS

【2024年11月29日, 德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）的AURIX? TC3x微控制器（MCU）系列新增了對(duì)FreeRTOS的支持。實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)（RTOS）是在微控制器上運(yùn)行的關(guān)鍵軟件組件，能夠高效管理軟硬件資源，確保任務(wù)得到及時(shí)、可靠的執(zhí)行。通過(guò)充當(dāng)硬件和應(yīng)用軟件之間的中介，RTOS使開(kāi)發(fā)人員能夠?qū)Ｗ?yīng)用代碼，將硬件的復(fù)雜性抽象化，從而實(shí)現(xiàn)應(yīng)用代碼在不同抽象層上的可移植性和可重用性，并縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。

發(fā)表于：2024/11/29

營(yíng)收2億的寒武紀(jì)如何撐得住2200億市值

924行情以來(lái)，A股半導(dǎo)體累計(jì)大漲超60%，成為滬深京三市絕對(duì)的明星板塊。其中，寒武紀(jì)短短2個(gè)月暴漲超150%，市值突破2200億元，不斷刷新歷史新高。新高后，寒武紀(jì)PB高達(dá)43倍，遠(yuǎn)超申萬(wàn)半導(dǎo)體指數(shù)均值的4.65倍，位列159家A股半導(dǎo)體公司之首。資本市場(chǎng)火熱背后，寒武紀(jì)的業(yè)績(jī)?nèi)绾危?024年前三季度，寒武紀(jì)營(yíng)收1.85億元，歸母凈利潤(rùn)虧損7.24億元。是什么力量在支撐著寒武紀(jì)的2200億市值？

發(fā)表于：2024/11/29

2024Q3全球十大半導(dǎo)體廠(chǎng)商凈利同比大漲38%

11月28日消息，據(jù)《日經(jīng)新聞》報(bào)道，因AI需求旺盛，帶動(dòng)全球10大半導(dǎo)體廠(chǎng)商今年三季度（2024年7-9月、部分為6-8月或8-10月）凈利潤(rùn)合計(jì)為304億美元，同比大漲38%，獲利創(chuàng)進(jìn)3年來(lái)新高。《日經(jīng)新聞》列入統(tǒng)計(jì)的全球10大半導(dǎo)體廠(chǎng)商包括：臺(tái)積電、英偉達(dá)、三星電子、意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）、高通、英特爾、AMD、德州儀器、美光和SK海力士。

發(fā)表于：2024/11/29

臺(tái)積電新CoWoS封裝技術(shù)將打造手掌大小高端芯片

11月28日消息，據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電（TSMC）在其歐洲開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）論壇上宣布，正在按計(jì)劃對(duì)其超大版本的CoWoS封裝技術(shù)進(jìn)行認(rèn)證。

發(fā)表于：2024/11/29

傳美國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體限制新規(guī)比預(yù)期寬松

11月28日，據(jù)彭博社援引知情人士報(bào)道稱(chēng)，美國(guó)拜登政府考慮進(jìn)一步限制向中國(guó)銷(xiāo)售半導(dǎo)體設(shè)備和AI所需的HBM（高帶寬內(nèi)存）芯片，相關(guān)限制措施最快下周公布。據(jù)悉，相關(guān)限制規(guī)則和內(nèi)容已經(jīng)改變?cè)S多次，是經(jīng)過(guò)了美國(guó)官員數(shù)個(gè)月的審議，并與日本和荷蘭的盟友以及美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備制造商談判后提出。美國(guó)芯片制造商一直在大力游說(shuō)美國(guó)政府，稱(chēng)強(qiáng)硬的措施恐對(duì)業(yè)務(wù)帶來(lái)災(zāi)難性傷害。

發(fā)表于：2024/11/29

臺(tái)積電欲在2025年后將先進(jìn)2nm制造轉(zhuǎn)移美國(guó)

臺(tái)積電欲在2025年后將先進(jìn)2nm制造轉(zhuǎn)移美國(guó)！

發(fā)表于：2024/11/29

英特爾所獲美國(guó)補(bǔ)貼約束所有權(quán)變更

英特爾所獲美國(guó)補(bǔ)貼約束所有權(quán)變更，代工部門(mén)重大股權(quán)交易受限

發(fā)表于：2024/11/29

俄羅斯搞定16nm 已突圍交付1000顆48核Baikal-S處理器

俄羅斯搞定16nm，已突圍交付1000顆48核Baikal-S處理器

發(fā)表于：2024/11/29

中國(guó)石油發(fā)布700億參數(shù)昆侖大模型

11 月 29 日消息，據(jù)中國(guó)石油報(bào)，11 月 28 日，以“AI 領(lǐng)航?智繪能源”為主題的 700 億參數(shù)昆侖大模型建設(shè)成果發(fā)布會(huì)在京舉辦。發(fā)布會(huì)上，中國(guó)石油介紹了與中國(guó)移動(dòng)、華為、科大訊飛聯(lián)手打造的 700 億參數(shù)昆侖大模型，展示了 43 個(gè)專(zhuān)業(yè)應(yīng)用和通用應(yīng)用創(chuàng)新場(chǎng)景。

發(fā)表于：2024/11/29

貿(mào)澤開(kāi)售用于機(jī)器人和機(jī)器視覺(jué)的STMicroelectronics B-CAMS-IMX模塊

　　2024年11月25日 – 專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起供應(yīng)STMicroelectronics B-CAMS-IMX攝像頭模塊。該模塊設(shè)計(jì)用于搭配STM32探索套件和開(kāi)發(fā)板使用，可將機(jī)器視覺(jué)引入到工業(yè)自動(dòng)化、OCR和OCV標(biāo)簽驗(yàn)證、機(jī)器人、缺陷檢測(cè)、安防、智能家居電器等應(yīng)用。

發(fā)表于：2024/11/28

優(yōu)化簡(jiǎn)易PCB電路板的大規(guī)模測(cè)試提高生產(chǎn)效率

本文探討了制造商在PCBA（印刷電路板組件）電路板批量測(cè)試環(huán)節(jié)中所面臨的種種挑戰(zhàn)，并揭示了創(chuàng)新技術(shù)如何重塑電子制造業(yè)的格局。文章通過(guò)聚焦前沿測(cè)試方法、先進(jìn)測(cè)試裝備及經(jīng)過(guò)優(yōu)化的精簡(jiǎn)測(cè)試流程，系統(tǒng)闡述了促使PCBA測(cè)試?yán)砟罡镄碌暮诵囊亍Ｍㄟ^(guò)這些改進(jìn)，制造商有望提升測(cè)試效率、節(jié)約時(shí)間與成本、提高工作效率、提升產(chǎn)品品質(zhì)，并推動(dòng)產(chǎn)量增長(zhǎng)。

發(fā)表于：2024/11/28

SEMI預(yù)計(jì)2024年全球芯片銷(xiāo)售額將同比增長(zhǎng)20%

11月27日消息，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）與半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)TechInsights近日攜手發(fā)布了2024年第三季半導(dǎo)體制造監(jiān)測(cè)報(bào)告（SSM），該季全球半導(dǎo)體制造業(yè)成長(zhǎng)動(dòng)能強(qiáng)勁，所有關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)指標(biāo)均呈現(xiàn)較上一季成長(zhǎng)趨勢(shì)，為兩年來(lái)首見(jiàn)。這一輪增長(zhǎng)主要由季節(jié)性因素和投資AI數(shù)據(jù)中心的強(qiáng)力需求所帶動(dòng)，但消費(fèi)、汽車(chē)和工業(yè)等部門(mén)復(fù)蘇速度仍較為遲緩。這一增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)有望延續(xù)至2024年第四季。

發(fā)表于：2024/11/28

傳微軟惠普戴爾等囤積中國(guó)零部件以降低加征關(guān)稅影響

11月27日消息，據(jù)日經(jīng)新聞引述消息人士的話(huà)報(bào)道稱(chēng)，微軟（Microsoft）、惠普（HP）及戴爾（Dell）等美國(guó)廠(chǎng)商都在囤積中國(guó)制造的電子零部件，以便在美國(guó)新一任總統(tǒng)特朗普明年1月正式重返白宮，提高對(duì)中國(guó)關(guān)稅之間，建立足夠多的庫(kù)存。近日，特朗普在社交平臺(tái)表示，針對(duì)外部輸入導(dǎo)致的非法移民和毒品泛濫問(wèn)題，其上任后將對(duì)所有從中國(guó)進(jìn)口的商品加征10%的關(guān)稅，并將對(duì)墨西哥與加拿大進(jìn)口的所有商品加征25%的關(guān)稅。

發(fā)表于：2024/11/28

NAND閃存產(chǎn)業(yè)2024Q3整體營(yíng)收176億美元

11 月 27 日消息，行業(yè)分析機(jī)構(gòu) TrendForce 集邦咨詢(xún)今日表示，NAND 閃存產(chǎn)業(yè)在今年三季度整體實(shí)現(xiàn) 176 億美元營(yíng)收，出現(xiàn) 4.8% 環(huán)比增長(zhǎng)；對(duì)比 2023 年三季度數(shù)據(jù)，同比大增 90.8%。該機(jī)構(gòu)表示，今年三季度 NAND 閃存整體行情出現(xiàn)分化：企業(yè)級(jí) SSD 需求強(qiáng)勁，價(jià)格環(huán)比大增 15%；消費(fèi)級(jí) SSD 量減價(jià)微升；智能手機(jī)用型號(hào)由于中國(guó)廠(chǎng)商的低庫(kù)存策略訂單大幅減少但價(jià)格同二季度大致持平；NAND 晶圓則受零售市場(chǎng)需求疲軟拖累出現(xiàn)合約價(jià)下跌。

發(fā)表于：2024/11/28

AMD玻璃基板新專(zhuān)利加速2026年商用計(jì)劃

11月27日消息，據(jù)Tom's hardware報(bào)道，近日處理器大廠(chǎng)AMD已獲得一項(xiàng)涵蓋玻璃芯基板技術(shù)的專(zhuān)利（專(zhuān)利號(hào)“12080632”），這也反應(yīng)了AMD正在積極的研究玻璃芯基板技術(shù)，為其在2026年采用玻璃基板為其芯片打造超高性能系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）的計(jì)劃提供助力，同時(shí)也避免相關(guān)專(zhuān)利風(fēng)險(xiǎn)。

發(fā)表于：2024/11/28