工業(yè)自動(dòng)化最新文章 國(guó)產(chǎn)DRAM的市場(chǎng)份額有望快速升至15％ 12月27日消息，最近，中國(guó)自主DDR5 DRAM內(nèi)存芯片投產(chǎn)并商用落地的消息，在業(yè)內(nèi)引發(fā)震動(dòng)?；蹣s科技總經(jīng)理茍嘉章坦言，中國(guó)產(chǎn)DRAM的市場(chǎng)份額有望快速升至15％，對(duì)全球DRAM市場(chǎng)是一個(gè)極大的變數(shù)。 茍嘉章表示，CMXT現(xiàn)階段對(duì)外供應(yīng)仍以LPDDR4為主，LPDDR5、DDR5都才剛開(kāi)始但，預(yù)計(jì)明年中期就會(huì)大規(guī)模出貨LPDDR5，深入手機(jī)領(lǐng)域(包括小米、傳音等)，DDR5也會(huì)快速上量。 對(duì)此，三星、SK海力士、美光三大原廠都在密切關(guān)注，并承認(rèn)明年的DRAM市場(chǎng)會(huì)有不少變數(shù)。 發(fā)表于：2024/12/27 歐盟批準(zhǔn)Diamond Foundry西班牙金剛石晶圓工廠補(bǔ)貼 12 月 26 日消息，歐盟委員會(huì)當(dāng)?shù)貢r(shí)間 16 日批準(zhǔn)了西班牙政府對(duì) Diamond Foundry 位于該國(guó)西部特魯希略的金剛石晶圓制造廠的 8100 萬(wàn)歐元補(bǔ)貼。 發(fā)表于：2024/12/27 有色金屬行業(yè)首個(gè)人工智能大模型在北京發(fā)布 12 月 26 日消息，今日，由中國(guó)有色金屬工業(yè)協(xié)會(huì)和中鋁集團(tuán)共同舉辦的有色金屬行業(yè)“坤安”人工智能大模型發(fā)布會(huì)在北京舉行。 發(fā)表于：2024/12/27 ASML：中國(guó)芯片制造技術(shù)落后西方10-15年 ASML CEO專訪：中國(guó)芯片制造技術(shù)落后西方10-15年！ 發(fā)表于：2024/12/27 日本政府?dāng)M編制3328億日元先進(jìn)半導(dǎo)體支持預(yù)算 據(jù)日媒 NHK、時(shí)事通信社當(dāng)?shù)貢r(shí)間 24 日?qǐng)?bào)道，日本財(cái)務(wù)省和經(jīng)產(chǎn)省在關(guān)于日本政府 2025 財(cái)年（起始于明年 4 月）預(yù)算案的部長(zhǎng)級(jí)會(huì)談中達(dá)成一致，同意撥款 3328 億日元（IT之家備注：當(dāng)前約 154.6 億元人民幣）支持先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。 這筆資金將部分用于支持先進(jìn)芯片制造商 Rapidus的設(shè)施建設(shè)和日常運(yùn)行。Rapidus 正在建設(shè)其首座 2nm 工藝晶圓廠 IIM-1，目標(biāo) 2025 年 4 月實(shí)現(xiàn)試產(chǎn)，2027 年量產(chǎn)。 發(fā)表于：2024/12/27 安謀科技與智源研究院達(dá)成戰(zhàn)略合作，共建開(kāi)源AI“芯”生態(tài) 雙方將面向多元AI芯片領(lǐng)域開(kāi)展算子庫(kù)優(yōu)化與適配、編譯器與工具鏈支持、生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)與推廣等一系列深入合作，共同打造基于Arm架構(gòu)的開(kāi)源技術(shù)生態(tài)體系，賦能國(guó)內(nèi)大模型與人工智能產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展。 發(fā)表于：2024/12/26 二極管/三極管/場(chǎng)效應(yīng)管測(cè)試專題 二極管、三極管和場(chǎng)效應(yīng)管是電子電路中常見(jiàn)的半導(dǎo)體器件，它們的測(cè)試是確保電路可靠性和穩(wěn)定性的重要環(huán)節(jié)。這種測(cè)試對(duì)于確保電子設(shè)備在不同負(fù)載條件下的性能、穩(wěn)定性和可靠性至關(guān)重要這些測(cè)試方法可以幫助工程師和技術(shù)人員評(píng)估二極管、三極管和場(chǎng)效應(yīng)管的性能，確保它們?cè)陔娐分心軌蛘９ぷ鳌?/a> 發(fā)表于：2024/12/26 三星重組先進(jìn)封裝供應(yīng)鏈 12月25日消息，據(jù)韓國(guó)媒體ETnews援引業(yè)內(nèi)消息人士報(bào)道稱，三星電子為了加強(qiáng)其半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)力，正在檢查其當(dāng)前的供應(yīng)鏈，包括材料、零件和設(shè)備（細(xì)分）等都要“從頭開(kāi)始審查”，預(yù)計(jì)將重組其先進(jìn)封裝供應(yīng)鏈，從開(kāi)發(fā)階段到購(gòu)買階段都會(huì)發(fā)生變化。 發(fā)表于：2024/12/26 三星與臺(tái)積電開(kāi)啟下一代FOPLP封裝材料之爭(zhēng) 三星與臺(tái)積電開(kāi)啟下一代 FOPLP 封裝材料之爭(zhēng)：三星堅(jiān)守塑料、臺(tái)積電押注玻璃 發(fā)表于：2024/12/26 消息稱SK海力士加速準(zhǔn)備16Hi HBM3E量產(chǎn) 12 月 25 日消息，韓媒 ETNews 表示，SK 海力士已加速展開(kāi)其全球首創(chuàng)的 16Hi（注：即 16 層堆疊）HBM3E 內(nèi)存的量產(chǎn)準(zhǔn)備工作，全面生產(chǎn)測(cè)試現(xiàn)已啟動(dòng)，為明年初的出樣乃至 2025 上半年的大規(guī)模量產(chǎn)與供應(yīng)打下基礎(chǔ)。 發(fā)表于：2024/12/26 中國(guó)移動(dòng)攜手浪潮阿里云等組建超節(jié)點(diǎn)算力集群創(chuàng)新聯(lián)合體 超節(jié)點(diǎn)算力集群創(chuàng)新聯(lián)合體成立：中國(guó)移動(dòng)、浪潮、阿里云等參與，打造 GPU 卡間互聯(lián)體系 發(fā)表于：2024/12/26 TechInsights預(yù)計(jì)2025年HBM出貨量將同比增長(zhǎng)70% 市調(diào)機(jī)構(gòu)TechInsights在報(bào)告中指出，存儲(chǔ)器市場(chǎng)，包括DRAM和NAND，預(yù)計(jì)在2025年將實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)，這主要得益于人工智能（AI）及相關(guān)技術(shù)的加速采用。 發(fā)表于：2024/12/26 DRAM內(nèi)存寒冬將至 存儲(chǔ)三巨頭均下調(diào)營(yíng)收預(yù)期 2 月 25 日消息，根據(jù)美光方面刊發(fā)的 2025 財(cái)年第一財(cái)季（截至 2024 年 11 月 28 日）財(cái)報(bào)電話會(huì)議文稿，美光高管確認(rèn)該企業(yè)在閃存市場(chǎng)需求放緩的背景下將其 NAND 晶圓啟動(dòng)率較此前水平下調(diào) 10% 并減慢制程節(jié)點(diǎn)轉(zhuǎn)移。 發(fā)表于：2024/12/26 Frore Systems推出固態(tài)散熱方案助力AI開(kāi)發(fā)板全部潛能 12 月 26 日消息，F(xiàn)rore Systems 昨日（12 月 25 日）發(fā)布公告，宣布為英偉達(dá)的 Jetson Orin Nano Super，推出 AirJet PAK 固態(tài)主動(dòng)散熱方案，進(jìn)一步釋放該開(kāi)發(fā)板的 AI 性能。該方案有效解決了高性能 AI 芯片散熱難題，為邊緣 AI 應(yīng)用帶來(lái)全新可能。 發(fā)表于：2024/12/26 華海清科擬以10.045億元收購(gòu)芯崳半導(dǎo)體82%股權(quán) 華海清科擬以10.045億元收購(gòu)芯崳半導(dǎo)體82%股權(quán) 發(fā)表于：2024/12/26 ?…24252627282930313233…?
