工業(yè)自動化最新文章 SK海力士DRAM顆粒大漲12% 5月6日消息，近期，全球存儲市場出現(xiàn)明顯漲價趨勢，尤其是消費級存儲價格接連攀升。 最新市場動態(tài)顯示，SK海力士消費級DRAM顆粒已經上漲約12%，此前的漲價傳聞就此落定。 發(fā)表于：5/7/2025 中國科學院大突破：“強磁心臟”實現(xiàn)國產化 5月6日消息，中國科學院電工研究所日前宣布，該所王秋良院士團隊成功研制出大口徑高場通用超導磁體。 大口徑高場通用超導磁體是多領域重要設備，提供大空間高磁場環(huán)境，用途廣泛。此前這類超導磁體技術和產品被國外壟斷，解決關鍵問題迫在眉睫。 發(fā)表于：5/7/2025 英飛凌推出新型CoolSiC? JFET技術 【2025年5月6日, 德國慕尼黑訊】為推動下一代固態(tài)配電系統(tǒng)的發(fā)展，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正在擴展其碳化硅（SiC）產品組合，推出了新型CoolSiC? JFET產品系列。新系列產品擁有極低的導通損耗、出色的關斷能力和高可靠性，使其成為先進固態(tài)保護與配電系統(tǒng)的理想之選。 發(fā)表于：5/6/2025 塔塔電子計劃利用其印度晶圓廠為恩智浦代工芯片 塔塔電子計劃利用其印度晶圓廠為恩智浦代工芯片 發(fā)表于：5/6/2025 美國即將開征半導體關稅：稅率最高或達100%？ 5月5日消息，美國特朗普政府可能最快于本周公布針對半導體加征關稅的細節(jié)，市場預估稅率可能高達25%～100%，并且新規(guī)則不排除以晶圓制造地（wafer out）作為源產地來加征關稅，這也將對臺積電、三星等產能集中在亞洲地區(qū)的晶圓制造大廠，以及英偉達、蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等依賴于亞洲晶圓代工產能的芯片設計廠商帶來負面影響。 發(fā)表于：5/6/2025 荷蘭半導體設備大廠ASM宣布：部分產品將立即在美國生產 5月4日消息，荷蘭半導體設備制造商ASM International（以下簡稱“ASM”）近日在2025年第一季財報電話會議上表示，為應對美國的關稅政策，ASM宣布將立即開始在美國本土進行生產。 發(fā)表于：5/6/2025 傳三星拿下小部分高通驍龍8 Elite Gen 2 代工訂單 5月2日消息，據(jù)韓國《首爾經濟日報》報導，移動處理器大廠高通（Qualcomm）公司2025年下半年即將推出全新的第二代驍龍8至尊版移動處理器（Snapdragon 8 Elite Gen 2），預計將會由臺積電利用其新一代的3nm制程N3P代工。不過，最新的市場傳聞顯示，三星成功拿到了小部分的第二代驍龍8至尊版處理器代工訂單，將采用其2nm制程代工。 發(fā)表于：5/6/2025 破解AI集群擴展中的關鍵瓶頸 人工智能（AI）正以前所未有的速度向前發(fā)展，整個市場迫切需要更加強大、更加高效的數(shù)據(jù)中心來夯實技術底座。德科技署名文章旨在探討人工智能集群擴展面臨的關鍵挑戰(zhàn)，同時揭示為何“網(wǎng)絡會是新的瓶頸”。 發(fā)表于：4/30/2025 臺積電啟動亞利桑那州第三座晶圓廠建設 4月30日消息，據(jù)彭博社報導，在美國特朗普政府計劃對半導體加征關稅之際，臺積電已開始啟動了美國亞利桑那州第三座晶圓廠的工程建設，以加速在美國的擴產腳步。 發(fā)表于：4/30/2025 意法半導體高集成度低邊電流測量放大器簡化高準確度電流檢測 2025 年 4 月21 日，中國——意法半導體的 TSC1801低邊電流測量放大器集成了設定增益所需的匹配電阻，從而簡化了電路設計，節(jié)省了物料清單成本，并確保在整個溫度范圍內增益準確度在 0.15%以下 。 發(fā)表于：4/30/2025 172nm晶圓光清洗方案 助力半導體國產替代 在半導體制造中，清洗工藝貫穿于光刻、刻蝕、沉積等關鍵流程，并在單晶硅片制備階段發(fā)揮著重要作用。隨著技術的發(fā)展，芯片制程已推進至28nm、14nm乃至更先進節(jié)點。 晶圓對微小污染物的敏感性也顯著增強。每一道工序前，晶圓表面都需清除顆粒、有機物、金屬雜質和氧化層等污染物，以確保后續(xù)制程的順利進行。以7nm及以下制程工藝為例，若晶圓表面每平方厘米存在超過3個0.5nm粒子，良率可能下降12%-18%。 發(fā)表于：4/30/2025 英飛凌將參加PCIM Europe 2025 2025年4月29日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）將在德國紐倫堡舉行的歐洲電力電子系統(tǒng)及元器件展（PCIM Europe 2025）上展示最新的半導體、軟件及工具解決方案，這些解決方案有助于解決當前的環(huán)保與數(shù)字化轉型挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：4/30/2025 2024年全球半導體材料營收增長3.8% 4月29日消息，據(jù)國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）統(tǒng)計，2024年全球半導體材料市場營收達675億美元，同比增加3.8%。 SEMI表示，整體半導體市場復蘇，以及高效能運算和高頻寬內存制造對先進材料需求增長，驅動了2024年半導體材料營收成長。其中，晶圓制造材料2024年營收同比增長3.3%至429億美元，封裝材料營收同比增長4.7%至246億美元。因先進動態(tài)隨機存取內存（DRAM）、3D儲存型閃存（NAND Flash）和邏輯IC的復雜性和處理步驟增加，帶動化學機械平坦化（CMP）和光阻劑等強勁增長兩位數(shù)百分比。 發(fā)表于：4/30/2025 英特爾稱18A工藝今年下半年將具備大規(guī)模量產能力 4 月 30 日消息，據(jù)路透社報道，當?shù)貢r間周二，英特爾稱已有數(shù)家代工客戶計劃為公司正在開發(fā)的新一代制造工藝制作測試芯片。 發(fā)表于：4/30/2025 英特爾更新晶圓代工路線圖 4月30日訊，當?shù)貢r間周二，英特爾舉辦晶圓代工業(yè)務Direct Connect大會。新任CEO陳立武在上千名產業(yè)鏈客戶面前，承諾公司將繼續(xù)在代工業(yè)務上發(fā)力。英特爾也在周二公開最新的工藝制程路線圖。 發(fā)表于：4/30/2025 ?…27282930313233343536…?
