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工業(yè)大模型賦能制造業(yè)數字化轉型的路徑與對策

在全球制造業(yè)加速邁向數字化、智能化的背景下，工業(yè)大模型作為新一代智能技術，正成為推動制造業(yè)數字化轉型的重要引擎。通過系統(tǒng)梳理工業(yè)大模型的概念、發(fā)展脈絡和發(fā)展現狀等基礎理論，提出工業(yè)大模型賦能制造業(yè)數字化轉型的理論框架，并詳細闡述工業(yè)大模型在研發(fā)設計、生產制造、運維服務、經營管理和供應鏈管理等制造業(yè)典型應用場景的賦能作用。針對工業(yè)大模型在深度應用過程中所面臨的高質量訓練數據匱乏、工業(yè)場景分布碎片化、工業(yè)應用魯棒性欠缺、關鍵場景風險需警惕和計算與系統(tǒng)能力不足等挑戰(zhàn)，進一步探討其賦能制造業(yè)數字化轉型的方法路徑，并從政策機制、示范引領、標準體系、自主創(chuàng)新、安全韌性和人才培養(yǎng)等多個維度提出對策建議，以期為工業(yè)大模型驅動制造業(yè)高質量發(fā)展提供有價值的參考和啟示。

發(fā)表于：7/29/2025

違規(guī)對華出口 Cadence認罪并支付超1.4億美元罰款

當地時間7月28日，美國司法部國家安全司（NSD）反情報和出口管制科（CES）和美國加州北區(qū)檢察官辦公室（NDCA）發(fā)布公告稱，總部位于美國加州圣何塞的跨國電子設計自動化（EDA）技術公司 Cadence 已同意認罪，以解決有關 Cadence 通過向中國國防科技大學（NUDT）出售 EDA 硬件、軟件和半導體設計知識產權（IP）技術而犯有出口管制刑事違法行為的指控。

發(fā)表于：7/29/2025

2025年全球純半導體代工收入將達1650億美元

7月28日消息，據市調機構Counterpoint Research最新報告，2025年全球純半導體晶圓代工行業(yè)收入將達到1650億美元，同比增長17%。在2021-2025年期間，該行業(yè)復合年增長率為12%。

發(fā)表于：7/29/2025

臺積電在美首座先進封裝廠有望2026H2動工

7 月 28 日消息，臺媒《工商時報》今日報道稱，臺積電美國先進半導體制造部門 TSMC Arizona 的首座先進封裝廠 AP1 有望明年下半年動工，在投產日期上對齊正在積極建設的 2nm 級晶圓廠 P3。據悉 AP1 將與 P3 連接，聚焦未來增長潛力巨大的 3D 集成技術 SoIC 以及目前正被 AI GPU 等廣泛應用的 2.5D 集成技術 CoWoS。

發(fā)表于：7/29/2025

2025年全球人工智能創(chuàng)新指數發(fā)布

在 7 月 26 日舉辦的 2025 世界人工智能大會科學前沿全體會議上，《全球人工智能創(chuàng)新指數報告 2025》正式發(fā)布。該報告由中國科學技術信息研究所聯(lián)合北京大學共同編寫，已連續(xù)五年在世界人工智能大會發(fā)布。

發(fā)表于：7/29/2025

全球首家機器人6S店開業(yè)

7月28日消息，全球首家機器人6S店在深圳開業(yè)，吸引了眾多市民前來參觀體驗。所謂6S，即涵蓋機器人銷售、零配件供應、售后服務、信息反饋、租賃及個性化定制六大服務。與傳統(tǒng)汽車4S店的“銷售、零配件、服務、信息反饋”模式不同，這家機器人6S店創(chuàng)新性地融入了“租賃”與“個性化定制”兩大核心模塊，形成“六位一體”的全生命周期服務體系。

發(fā)表于：7/29/2025

中國信通院發(fā)布AI發(fā)展趨勢八大關鍵詞

7月28日消息，2025年世界人工智能大會（WAIC 2025）正在引起全球性和全行業(yè)的廣泛關注。從基礎研究到概念落地，從技術創(chuàng)新到價值兌現，作為人工智能（AI）發(fā)展的基石底座，大模型發(fā)展迎來了蓬勃發(fā)展的新階段。今天，WAIC 2025“大模型智塑全球產業(yè)新秩序”論壇，在上海徐匯西岸拉開帷幕。本次論壇由中國信通院承辦，華東分院協(xié)辦，徐匯區(qū)新型工業(yè)化推進辦公室、聯(lián)合國工業(yè)發(fā)展組織投資與技術促進辦公室（中國·上海）、上海工創(chuàng)中心等單位支持，聚焦大模型的技術演進與垂類領域的應用創(chuàng)新，探討其在宏觀發(fā)展和垂直領域的變革影響，搭建國際化思想交流平臺，全面展示大模型產業(yè)的最新進展及對各行業(yè)的變革力量。

發(fā)表于：7/29/2025

臺積電亞利桑那州晶圓廠僅能滿足美國7%芯片需求

7月28日消息，根據外媒wccftech報道，美國財政部長斯科特·貝森特（Scott Bessent）近日在采訪中表示，晶圓代工大廠臺積電美國亞利桑那州晶圓廠目前僅能滿足美國7%的芯片代工需求。

發(fā)表于：7/28/2025

美國將在兩周內公布半導體“232調查”報告

7月28日消息，美國總統(tǒng)特朗普近日在蘇格蘭與歐盟執(zhí)委會主席馮德萊恩（Ursula von der Leyen）敲定關稅協(xié)定。與此同時，美國商務部長霍華德·盧特尼克 (Howard Lutnick) 在場邊接受媒體采訪時表示，針對芯片產業(yè)發(fā)起的“232調查”結果將會在兩周內公布。

發(fā)表于：7/28/2025

AOS出售重慶12英寸晶圓廠上海新微接盤

2025年7月25日，由重慶兩江產業(yè)集團、新微集團、新微資本聯(lián)合主辦的“AI新時代，能效驅未來”AI基礎設施領域功率器件應用研討會在渝成功舉行。會上，新微集團正式宣布完成對重慶萬國半導體科技有限公司（重慶萬國半導體）的戰(zhàn)略收購。 2015年9月，重慶兩江新區(qū)管委會與美國功率半導體巨頭Alpha and Omega Semiconductor（AOS）簽訂“12英寸功率半導體芯片制造及封裝測試生產基地項目投資協(xié)議”，2016年4月22日成立重慶萬國，將主要從事功率半導體器件（含功率MOSFET、IGBT等功率集成電路）的產品設計和生產制造。2017年2月動工建設。

發(fā)表于：7/28/2025

Infinitesima與imec合作推動埃米級晶圓量測技術發(fā)展

7月25日消息，英國的先進半導體測量技術公司Infinitesima 近日宣布與比利時imec 共同展開三年合作項目，針對其Metron3D 在線3D 晶圓測量系統(tǒng)進行功能強化，聚焦于High-NA EUV、混合鍵合（Hybrid Bonding）、CFET等先進制程應用，并由ASML 等業(yè)界領導者參與，以解決未來半導體制造對高解析3D 測量的迫切需求。

發(fā)表于：7/28/2025

大聯(lián)大友尚集團推出基于ST產品的工業(yè)PLC方案

　　2025年7月21日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導體（ST）STM32MP257FAK3 MPU的工業(yè)PLC方案。

發(fā)表于：7/26/2025

是德科技推出具有實時、1 GHz無間隙測量帶寬的增強型電磁干擾測量接收機

　　是德科技（NYSE: KEYS ）宣布對其PXE電磁干擾（EMI）測量接收機進行重大改進，將寬帶時域掃描（TDS）的實時無間隙測量帶寬擴展到1 GHz。與以前的三步式相比，新的PXE接收機使工程師只需一步即可完成從30 MHz到1 GHz的測量。這一進步提高了靈敏度，加快了診斷速度，并顯著加快了電磁兼容性（EMC）和認證工作流程。

發(fā)表于：7/26/2025

英特爾取消德國及波蘭建廠年底前將再裁員20%！

當地時間7月24日，處理器大廠英特爾公布了第二季度財報，雖然128.6億美元的營收超出了分析師的預期，特別是其核心的數據中心和AI業(yè)務營收也超預期，但是盈利能力卻不及預期，虧損仍在擴大。為了減少支出，并提升盈利能力，英特爾CEO陳立武宣布取消此前已經暫停的德國和波蘭的建廠項目，放緩俄亥俄州工廠的進度，將其在哥斯達黎加的組裝和測試業(yè)務整合到越南和馬來西亞的更大工廠。全球裁員15%，實現在2025年年底將核心員工降低至 75,000 人。

發(fā)表于：7/25/2025

SEMI：今年全球半導體制造設備銷售額將達1255億美元

7月24日消息，根據國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）最新的預測數據顯示，2025年全球半導體制造設備銷售額將同比增長7.4%至1,255億美元，創(chuàng)下歷史新高。在先進邏輯、存儲和技術轉型帶動下，2026年半導體制造設備銷售額有望進一步提高至1,381億美元。 SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“繼2024年的強勁增長之后，預計今年全球半導體制造設備銷售額將再次擴大，并在2026年創(chuàng)下新紀錄。雖然半導體行業(yè)正在密切關注宏觀經濟的不確定性，但人工智能推動的芯片創(chuàng)新需求正在推動對產能擴張和領先生產的投資?！?

發(fā)表于：7/25/2025