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TrendForce發(fā)布 “2025十大重點(diǎn)科技領(lǐng)域市場趨勢預(yù)測”

11 月 24 日消息，TrendForce 于本月 21 日發(fā)布“2025 十大重點(diǎn)科技領(lǐng)域市場趨勢預(yù)測”

發(fā)表于：2024/11/25

臺(tái)積電近四年累計(jì)獲中美日超158.9億元補(bǔ)貼

11月23日消息，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)積電積極擴(kuò)大海外布局，今年前三季從美國、日本和中國大陸累計(jì)獲得了160.43億新臺(tái)幣的補(bǔ)貼。而2021年以來，累計(jì)獲得超過714.66億新臺(tái)幣（約合人民幣158.9億元）的政府補(bǔ)助。臺(tái)積電財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電子公司TSMC Arizona、JASM及臺(tái)積電南京等，因分別計(jì)劃于亞利桑那州、熊本和南京當(dāng)?shù)卦O(shè)廠營運(yùn)，取得美國、日本及中國大陸政府補(bǔ)助款，主要用于補(bǔ)貼不動(dòng)產(chǎn)、廠房及設(shè)備購置成本，以及建造廠房與生產(chǎn)營運(yùn)所產(chǎn)生的部分成本與費(fèi)用。臺(tái)積電熊本一廠12月量產(chǎn)，亞利桑那州一廠明年初量產(chǎn)，中國大陸擴(kuò)展28nm產(chǎn)能已經(jīng)完成，臺(tái)積電德國德累斯頓晶圓廠也已經(jīng)開建。臺(tái)積電日前與美國商務(wù)部簽署正式協(xié)議，美國商務(wù)部將分階段提供66億美元補(bǔ)貼，推動(dòng)臺(tái)積電在亞利桑那州建設(shè)三座晶圓廠。

發(fā)表于：2024/11/25

沙利文聯(lián)合頭豹發(fā)布《2024年中國行業(yè)大模型市場報(bào)告》

11月22日消息，國際權(quán)威分析機(jī)構(gòu)沙利文最新發(fā)布了《中國行業(yè)大模型市場報(bào)告2024》。報(bào)告顯示，華為云的行業(yè)大模型在汽車、政務(wù)、工業(yè)、金融、醫(yī)療、藥物、氣象等7個(gè)領(lǐng)域都取得領(lǐng)先地位。其中，憑借在產(chǎn)品技術(shù)、應(yīng)用落地等綜合競爭力優(yōu)勢，華為云在汽車大模型市場位居領(lǐng)導(dǎo)者象限，是更多車企智能化升級(jí)的選擇。根據(jù)IDC報(bào)告相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，華為云連續(xù)三年斬獲中國汽車云市場份額第一，并在最新2024上半年報(bào)告中斬獲車聯(lián)網(wǎng)云服務(wù)、自動(dòng)駕駛云服務(wù)等多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域市場份額第一。

發(fā)表于：2024/11/25

HBM隨著AI需求的飆升愈發(fā)成為首選內(nèi)存

隨著最先進(jìn)的 AI 加速器、圖形處理單元和高性能計(jì)算應(yīng)用程序需要快速處理的數(shù)據(jù)量不斷激增，高帶寬內(nèi)存（HBM）的銷量正在飆升。目前HBM庫存已售罄，這是由于對開發(fā)和改進(jìn) ChatGPT 等大型語言模型的大量努力和投資。HBM 是存儲(chǔ)創(chuàng)建這些模型所需的大量數(shù)據(jù)的首選內(nèi)存，通過添加更多層來提高密度而進(jìn)行的更改，以及 SRAM 縮放的限制，正在火上澆油。 Rambus 高級(jí)副總裁兼硅 IP 總經(jīng)理 Neeraj Paliwal 表示：“隨著大型語言模型（LLM）現(xiàn)在超過一萬億個(gè)參數(shù)并繼續(xù)增長，克服內(nèi)存帶寬和容量方面的瓶頸對于滿足 AI 訓(xùn)練和推理的實(shí)時(shí)性能要求至關(guān)重要。

發(fā)表于：2024/11/25

消息稱美政府將減少對英特爾資金補(bǔ)貼

11 月 25 日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間 24 日，《紐約時(shí)報(bào)》援引知情人士消息稱，美國拜登政府計(jì)劃減少英特爾公司初步獲得的 85 億美元《芯片和科學(xué)法案》撥款，將撥款金額從今年早些時(shí)候宣布的 85 億美元降至 80 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 579.51 億元人民幣）以下，這一條件的變化考慮到了英特爾公司獲得的一份價(jià)值 30 億美元的合同，該合同將為美國軍方生產(chǎn)芯片。

發(fā)表于：2024/11/25

萊迪思半導(dǎo)體正在考慮收購英特爾旗下Altera

發(fā)表于：2024/11/25

AI芯片創(chuàng)企勇挑RISC-V標(biāo)準(zhǔn)制定大梁

中國芯片產(chǎn)業(yè)的一次底層突圍，AI芯片創(chuàng)企勇挑RISC-V標(biāo)準(zhǔn)制定大梁

發(fā)表于：2024/11/25

AMD有望用上全新芯片堆疊技術(shù)

11月24日消息，在如今的游戲CPU市場，AMD憑借著X3D系列可謂是風(fēng)生水起，最新推出的9800X3D也是炙手可熱的產(chǎn)品，在二手平臺(tái)上都需要溢價(jià)購買。據(jù)媒體報(bào)道，AMD近期提交了一項(xiàng)新專利，展示了未來可能采用的“多芯片堆疊”技術(shù)，通過使芯片部分重疊來實(shí)現(xiàn)緊湊的芯片堆疊和互連。

發(fā)表于：2024/11/25

紫金山實(shí)驗(yàn)室發(fā)布全球首款內(nèi)生安全MCU芯片ESC0830

11月22日消息，據(jù)“南京發(fā)布”公眾號(hào)，在今天的第四屆網(wǎng)絡(luò)空間內(nèi)生安全學(xué)術(shù)大會(huì)暨第七屆“強(qiáng)網(wǎng)”擬態(tài)防御國際精英挑戰(zhàn)賽上，紫金山實(shí)驗(yàn)室正式發(fā)布ESC0830內(nèi)生安全MCU芯片等系列重大科研成果。

發(fā)表于：2024/11/25

臺(tái)積電宣布2nm已準(zhǔn)備就緒

11月25日消息，據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電在其歐洲開放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）論壇上宣布，N2P IP已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，所有客戶都可以基于臺(tái)積電的2nm節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)2nm芯片。據(jù)悉，臺(tái)積電準(zhǔn)備在2025年末開始大規(guī)模量產(chǎn)N2工藝，同時(shí)A16工藝計(jì)劃在2026年末開始投產(chǎn)。

發(fā)表于：2024/11/25

索尼推出2500萬像素圖像傳感器IMX925

索尼推出2500萬像素圖像傳感器IMX925，將工業(yè)成像性能提高四倍

發(fā)表于：2024/11/25

美國芯片法案撥款3億美元支持三個(gè)先進(jìn)封裝項(xiàng)目

美國《芯片法案》撥款3億美元支持三個(gè)先進(jìn)封裝項(xiàng)目

發(fā)表于：2024/11/25

臺(tái)積電宣布A16工藝將于2026年量產(chǎn)

臺(tái)積電近期在荷蘭阿姆斯特丹舉行的歐洲開放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）生態(tài)系統(tǒng)論壇上宣布，該公司有望在2026年底量產(chǎn)其A16（1.6nm級(jí)）工藝技術(shù)的首批芯片。新的生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)采用臺(tái)積電的超級(jí)電源軌（SPR）背面供電網(wǎng)絡(luò)（BSPDN），可實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)的供電，將所有電源通過芯片背面?zhèn)鬏?，并提高晶體管密度。但是，雖然BSPDN解決了一些問題，但它也帶來了其他挑戰(zhàn)，因此需要額外的設(shè)計(jì)工作。

發(fā)表于：2024/11/25

新型IsoVu隔離電流探頭：為電流測量帶來全新維度

示波器測量電流的常見方法包括使用電流互感器、羅氏線圈和霍爾效應(yīng)鉗式探頭。按規(guī)格要求使用時(shí)，優(yōu)質(zhì)磁探頭的測量結(jié)果非常準(zhǔn)確。因?yàn)椴恍枰茐脑须娐?，因此用于測量在電線或測試回路中流動(dòng)的電流也很方便。然而，磁探頭存在一些固有的局限性。在本文中，作者將介紹針對基于分流器進(jìn)行電流測量而優(yōu)化的探頭屬性，并探討 IsoVuTM隔離電流探頭特別適用的兩種應(yīng)用。

發(fā)表于：2024/11/22

傳臺(tái)積電放緩2026年CoWoS產(chǎn)能擴(kuò)充

11月21日消息，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，由于擔(dān)憂特朗普重新執(zhí)掌白宮后所帶來的半導(dǎo)體政策的不確定性，因此近期業(yè)界傳出消息稱，晶圓代工龍頭臺(tái)積電已通知海內(nèi)外半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，2026年設(shè)備需求及交機(jī)計(jì)劃暫緩，再等候后續(xù)安排。

發(fā)表于：2024/11/22