工業(yè)自動化最新文章 消息稱英偉達及高通正考慮將部分2nm芯片生產(chǎn)交給三星 1 月 3 日消息，綜合韓媒《Chosun Daily》和 SamMobile 報道，有消息稱英偉達和高通正在考慮將旗下部分 2 納米工藝訂單從臺積電轉至三星，這是出于“產(chǎn)能和成本考慮”。 發(fā)表于：2025/1/3 Weebit Nano宣布向安森美提供ReRAM技術授權 當?shù)貢r間 2025年1月1日，以色列先進存儲技術廠商Weebit Nano宣布，已將其電阻式隨機存取存儲器（ReRAM或RRAM）技術授權給了一級半導體供應商安森美（Onsemi）。 發(fā)表于：2025/1/3 盤點2024年半導體行業(yè)十大事件 過去的2024年，國際形勢依然錯綜復雜，全球半導體行業(yè)在充滿挑戰(zhàn)的大環(huán)境中迎來了復蘇，AI熱潮對行業(yè)的影響持續(xù)加劇，而半導體企業(yè)在產(chǎn)業(yè)發(fā)展中各有悲歡。歲末已至，小編梳理2024年度半導體行業(yè)十大事件，與大家共同回顧過去這一年。 發(fā)表于：2025/1/3 英偉達今年將超越蘋果成臺積電最大客戶 據(jù)臺媒報道，花旗分析師看好英偉達推動臺積電AI相關營收增長，有望超越蘋果成為最大客戶。 發(fā)表于：2025/1/3 2024年度央企十大國之重器揭曉 1 月 2 日消息，據(jù)“國資小新”公眾號，綜合網(wǎng)友投票情況和專家意見，“2024 年度央企十大國之重器”結果已經(jīng)于 1 月 1 日出爐。 發(fā)表于：2025/1/3 臺積電美國工廠4nm成本將增加30％ 1月2日消息，臺積電在美國的巨額投資即將開花結果，位于亞利桑那州鳳凰城的新工廠即將量產(chǎn)4nm工藝，但卻不得不面臨成本激增的尷尬，相比在臺灣省本土至少要貴30％！ 發(fā)表于：2025/1/3 國家大基金三期斥資1640億元參股兩支投資基金 1月2日消息，根據(jù)企查查資料顯示，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司（簡稱“國家大基金三期”）近日參股兩支投資基金。 發(fā)表于：2025/1/3 中國商務部將28家美國實體列入出口管制管控名單 2025年1月2日下午，中國商務部發(fā)布2025年第1號文件，宣布將28家美國實體列入出口管制管控名單。 商務部公告稱，根據(jù)《中華人民共和國出口管制法》和《中華人民共和國兩用物項出口管制條例》等法律法規(guī)有關規(guī)定，為維護國家安全和利益，履行防擴散等國際義務，決定將通用動力公司等28家美國實體列入出口管制管控名單（見附件），并采取以下措施： 發(fā)表于：2025/1/3 今年臺積電CoWoS半導體先進封裝產(chǎn)能將翻倍 中國臺灣省媒體《經(jīng)濟日報》今天（1 月 2 日）發(fā)布博文，報道稱臺積電正積極提高 CoWoS 先進封裝產(chǎn)能，預估 2025 年產(chǎn)能接近翻倍，達到每月 7.5 萬片晶圓，而且因市場需求強勁，會在 2026 年繼續(xù)提高產(chǎn)能。 發(fā)表于：2025/1/3 IEEE Spectrum發(fā)布2024年半導體產(chǎn)業(yè)10大動向 年關將至，IEEE（電氣電子工程師學會）的旗艦雜志 IEEE Spectrum 盤點了 2024 年行業(yè)內(nèi)的十大動向，涵蓋主要的技術進步、頭部半導體企業(yè)動態(tài)以及行業(yè)競爭格局等內(nèi)容 發(fā)表于：2025/1/2 工信部發(fā)布151項人工智能賦能新型工業(yè)化典型應用案例 1 月 2 日消息，據(jù)工信部今日公告，根據(jù)《關于組織開展人工智能賦能新型工業(yè)化典型應用案例征集工作的通知》（工信廳科函〔2024〕301 號），經(jīng)單位推薦、專家評審和網(wǎng)上公示等環(huán)節(jié)，確定了 151 項人工智能賦能新型工業(yè)化典型應用案例。 工信部公告稱，請各地工業(yè)和信息化主管部門、中央企業(yè)加大對典型應用案例的政策、資金及項目支持力度，切實發(fā)揮案例示范引領作用，推動人工智能在新型工業(yè)化的應用推廣，加快形成新質(zhì)生產(chǎn)力。 發(fā)表于：2025/1/2 曝高通因臺積電報價太高開始測試三星2nm工藝 1月1日消息，據(jù)媒體報道，臺積電在新竹寶山工廠開始了2nm工藝的試產(chǎn)工作，隨著2nm工藝的到來，其價格也隨之上漲。 據(jù)悉，臺積電2nm晶圓的價格已經(jīng)超過了3萬美元，相比之下，目前3nm晶圓的價格大約在1.85萬至2萬美元之間。 發(fā)表于：2025/1/2 臺積電2nm已經(jīng)風險試產(chǎn)約5000片 據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道稱，在臺積電美國亞利桑那州晶圓廠即將量產(chǎn)4nm之際，臺積電位于中國臺灣的2nm量產(chǎn)計劃也在持續(xù)推進。業(yè)界傳聞顯示，臺積電已于竹科寶山廠已小量風險試產(chǎn)2nm制程約5,000片，相關進展順利，2nm有望如期量產(chǎn)，后續(xù)高雄廠也將跟進量產(chǎn)2nm。 發(fā)表于：2025/1/2 日月光攜手封裝基板產(chǎn)業(yè)成立AI應用聯(lián)盟 日月光攜手封裝基板產(chǎn)業(yè)開發(fā)AI檢測技術，成立AI應用聯(lián)盟 發(fā)表于：2025/1/2 韓國2024年芯片出口飆升43.9%創(chuàng)新高 1月1日消息，韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部公布的數(shù)據(jù)顯示，由于來自中國的需求增加且半導體銷售保持彈性，韓國12月出口保持增長勢頭。 韓國12月份經(jīng)工作日差異調(diào)整后的出口額較上年同期增長4.3%，未經(jīng)調(diào)整的出口增長6.6%，整體進口增長3.3%，貿(mào)易順差為65億美元，連續(xù)19個月保持順差。 發(fā)表于：2025/1/2 ?…21222324252627282930…?
