IDC發(fā)布全球無(wú)線局域網(wǎng)季度跟蹤報(bào)告

12月16日消息，國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）發(fā)布的《全球無(wú)線局域網(wǎng)季度跟蹤》報(bào)告顯示，2024年第三季度，全球企業(yè)無(wú)線局域網(wǎng)（WLAN）市場(chǎng)環(huán)比增長(zhǎng)了5.8%，達(dá)到25億美元。

發(fā)表于：2024/12/16

臺(tái)積電首座日本晶圓廠即將于今年底前開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)

12 月 14 日消息，臺(tái)積電的日本子公司日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司總裁堀田祐一對(duì)日經(jīng)新聞表示，臺(tái)積電位于熊本縣的第一家日本工廠即將于今年底前開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)。 他還表示，臺(tái)積電計(jì)劃于 2027 年在熊本投產(chǎn)第二家工廠?！拔覀兡壳罢跍?zhǔn)備地塊，建設(shè)將于 1 月至 3 月季度開(kāi)始?！?/a>

OKI推出全新PCB設(shè)計(jì)方案

12月16日消息，日本沖電氣工業(yè)株式會(huì)社（OKI Circuit Technology）近日宣布推出一種新的印刷電路板 （PCB） 設(shè)計(jì)，可將組件散熱性能提高 55 倍。這種特殊的創(chuàng)新，即在 PCB 上裝滿了階梯狀的圓形或矩形“銅幣”，可以進(jìn)入即使是最好的風(fēng)冷散熱器也難以拿下的市場(chǎng)，例如微型設(shè)備或外太空應(yīng)用。

發(fā)表于：2024/12/16

英飛凌發(fā)布邊緣AI軟件解決方案品牌DEEPCRAFT

英飛凌發(fā)布邊緣AI軟件解決方案品牌DEEPCRAFT，并推出新型成熟模型

發(fā)表于：2024/12/16

無(wú)問(wèn)芯穹開(kāi)源全球首款端側(cè)全模態(tài)理解模型Megrez-3B-Omni

12 月 16 日消息，無(wú)問(wèn)芯穹今日宣布，開(kāi)源無(wú)問(wèn)芯穹端側(cè)解決方案中的全模態(tài)理解小模型 Megrez-3B-Omni 和它的純語(yǔ)言模型版本 Megrez-3B-Instruct。

發(fā)表于：2024/12/16

智元開(kāi)啟通用機(jī)器人商用量產(chǎn)

12 月 16 日消息，智元機(jī)器人今日發(fā)布視頻宣布，智元開(kāi)啟通用機(jī)器人商用量產(chǎn)。

發(fā)表于：2024/12/16

IDC發(fā)布2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)八大趨勢(shì)預(yù)測(cè)

2025年半導(dǎo)體市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)15%增長(zhǎng)。 根據(jù)國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）“全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈追蹤情報(bào)” 的最新研究表明，鑒于 2025 年全球人工智能（AI）與高性能運(yùn)算（HPC）需求不斷攀升，從云端數(shù)據(jù)中心、終端設(shè)備到特定產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，各個(gè)主要應(yīng)用市場(chǎng)都面臨著規(guī)格升級(jí)的趨勢(shì)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將再次迎來(lái)全新的繁榮景象。 IDC 資深研究經(jīng)理曾冠瑋表示：“在人工智能持續(xù)推動(dòng)高階邏輯制程芯片需求，以及高價(jià)高帶寬內(nèi)存（HBM）滲透率提升的推動(dòng)下，預(yù)計(jì) 2025 年整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)的規(guī)模將增長(zhǎng)超過(guò) 15%。半導(dǎo)體供應(yīng)鏈涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、先進(jìn)封裝等產(chǎn)業(yè)，通過(guò)上下游之間的橫向與縱向合作，將會(huì)共同創(chuàng)造新一輪的增長(zhǎng)機(jī)遇。”

發(fā)表于：2024/12/16

我國(guó)首臺(tái)作業(yè)時(shí)速公里級(jí)水下敷纜機(jī)器人近日完成下水測(cè)試

12 月 12 日，從南方電網(wǎng)廣東電網(wǎng)公司獲悉，由該公司牽頭研制的我國(guó)首臺(tái)作業(yè)時(shí)速公里級(jí)水下敷纜機(jī)器人近日完成下水測(cè)試。 該裝置具有履帶、雪橇行走能力和 " 搜尋—挖溝—敷埋 " 一體化作業(yè)能力，敷埋作業(yè)速度可達(dá) 1000 米 / 小時(shí)，機(jī)器人本體核心部件實(shí)現(xiàn) 100% 自主可控，意味著項(xiàng)目從理論研究過(guò)渡至樣機(jī)實(shí)物階段。 " 指標(biāo)數(shù)據(jù)正常，這次下水測(cè)試非常成功！"12 月 12 日從山東威海機(jī)器人水下測(cè)試場(chǎng)地回來(lái)的廣東電網(wǎng)公司電力科學(xué)研究院輸電所的汪政博士看著電腦上的數(shù)據(jù)，興奮地通知了研發(fā)團(tuán)隊(duì)的所有人。

發(fā)表于：2024/12/16

AMD明確表態(tài)不可能與Intel合并

AMD明確表態(tài)不可能與Intel合并

發(fā)表于：2024/12/16

第三家1萬(wàn)億美元市值半導(dǎo)體企業(yè)出現(xiàn)

12月12日美股盤(pán)后，芯片大廠博通發(fā)布了截至11月3日的第四財(cái)季及2024財(cái)年財(cái)報(bào)。受益于人工智能（AI）旺盛需求的推動(dòng)，博通當(dāng)季業(yè)績(jī)及下季指引基本符合預(yù)期。2024財(cái)年總營(yíng)收及調(diào)整后利潤(rùn)均創(chuàng)下歷史新高，特別是來(lái)自AI的收入整個(gè)財(cái)年同比暴漲了220%。 值得注意的是，ASIC定制服務(wù)一直是博通半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的一項(xiàng)重要收入來(lái)源，特別是在AI的驅(qū)動(dòng)之下，博通來(lái)自與AI相關(guān)的ASIC定制服務(wù)營(yíng)收正快速增長(zhǎng)。

發(fā)表于：2024/12/16

臺(tái)積電首次公開(kāi)2nm工藝的關(guān)鍵技術(shù)細(xì)節(jié)和性能指標(biāo)

12月15日消息，IEDM 2024大會(huì)上，臺(tái)積電首次披露了N2 2nm工藝的關(guān)鍵技術(shù)細(xì)節(jié)和性能指標(biāo)：對(duì)比3nm，晶體管密度增加15％，同等功耗下性能提升15％，同等性能下功耗降低24-35％。

發(fā)表于：2024/12/16

意法半導(dǎo)體推出采用強(qiáng)化版STripFET F8技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)閾壓40V MOSFET

2024 年 11 月 29日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體推出了標(biāo)準(zhǔn)閾值電壓 (VGS(th))的40V STripFET F8 MOSFET晶體管，新系列產(chǎn)品兼?zhèn)鋸?qiáng)化版溝槽柵技術(shù)的優(yōu)勢(shì)和出色的抗噪能力，適用于非邏輯電平控制的應(yīng)用場(chǎng)景。

發(fā)表于：2024/12/16

慶祝顯示技術(shù)30年創(chuàng)新歷程

2024年10月，應(yīng)用材料公司慶祝顯示器制造設(shè)備創(chuàng)新30周年！我們?cè)谕苿?dòng)關(guān)鍵顯示技術(shù)變革方面有悠久的傳統(tǒng)，并且有能力在下一次重大技術(shù)變革中也處于領(lǐng)先地位——即將高端智能手機(jī)中先進(jìn)的OLED顯示技術(shù)應(yīng)用于成千上百萬(wàn)的設(shè)備，從AR/VR頭顯到平板電腦、個(gè)人電腦和電視。

發(fā)表于：2024/12/16

RCL完整測(cè)試方案設(shè)計(jì)及選擇

RCL完整測(cè)試方案設(shè)計(jì)及選擇

發(fā)表于：2024/12/13

RCL完整測(cè)試所需儀器介紹

RCL完整測(cè)試所需儀器

發(fā)表于：2024/12/13