2月4日，北京華卓精科科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華卓精科”）自主研發(fā)的D2W芯?；旌湘I合裝備交付武漢客戶，標(biāo)志著華卓精科在高端半導(dǎo)體裝備自主化道路上又邁出堅(jiān)實(shí)步伐，更是中國(guó)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展、攻堅(jiān)核心裝備自主可控的重要見證。

在當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局深刻調(diào)整、人工智能算力需求爆發(fā)性增長(zhǎng)的背景下，先進(jìn)封裝技術(shù)已成為延續(xù)摩爾定律、提升芯片性能的關(guān)鍵。

據(jù)Yole數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，2024–2030年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）將達(dá)9.5%，2030年市場(chǎng)規(guī)模有望突破794億美元。在這一背景下，芯?；旌湘I合作為先進(jìn)封裝的核心工藝裝備，迎來前所未有的市場(chǎng)機(jī)遇。

然而，當(dāng)前全球先進(jìn)封裝所需的芯粒混合鍵合設(shè)備市場(chǎng)主要由國(guó)際巨頭主導(dǎo)，我國(guó)在先進(jìn)封裝設(shè)備尤其是HBM產(chǎn)業(yè)鏈中的國(guó)產(chǎn)化率仍不足5%，成為制約國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)等先進(jìn)芯片突圍的最大短板。

不僅如此，在地緣政治影響下，高端半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)困難越來越大，由此，以鍵合裝備為代表的半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化已成為保障國(guó)家高端芯片安全、信息安全的戰(zhàn)略高地。其中，D2W芯粒混合鍵合技術(shù)作為實(shí)現(xiàn)高密度異構(gòu)集成、突破芯片帶寬與能效瓶頸的核心工藝，其戰(zhàn)略價(jià)值日益凸顯。

華卓精科原發(fā)技術(shù)來自清華大學(xué)，自成立起就瞄準(zhǔn)了中國(guó)的戰(zhàn)略缺口，以自主可控的裝備矩陣，依托20余年儲(chǔ)備的超精密測(cè)控技術(shù)、核心專利及國(guó)家級(jí)博士后科研工作站等研發(fā)實(shí)力，其產(chǎn)品已全面覆蓋邏輯、存儲(chǔ)、功率半導(dǎo)體等領(lǐng)域。

華卓精科推出的新一代D2W芯?；旌湘I合裝備（UP-D2W-HB），是一款面向HBM制造、Chiplet異構(gòu)集成等前沿應(yīng)用的關(guān)鍵設(shè)備，其推出，對(duì)于緩解國(guó)內(nèi)在該領(lǐng)域高端裝備的迫切需求具有重要意義。

此外，華卓精科面向HBM芯片制造的核心環(huán)節(jié)，已自主研發(fā)出多款系列高端裝備，包括：混合鍵合裝備（UP-UMA?HB300）、熔融鍵合裝備（UP-UMA?FB300）、激光剝離裝備（UP-LLR-300）、激光退火裝備（UP-DLA-300）等。這一系列自主化裝備矩陣的成型，標(biāo)志著華卓精科已具備提供先進(jìn)封裝關(guān)鍵制程中成套裝備解決方案的能力。

此次D2W芯?；旌湘I合裝備的交付，不僅是一次產(chǎn)品突破，更是中國(guó)半導(dǎo)體裝備自主化征程中由點(diǎn)及面、縱深推進(jìn)的關(guān)鍵一步。它證明了中國(guó)科技企業(yè)有能力在多個(gè)高端裝備領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)自主創(chuàng)新，為保障產(chǎn)業(yè)鏈安全、支撐人工智能等戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)發(fā)展，構(gòu)筑起更為堅(jiān)實(shí)的基石。