工業(yè)自動化最新文章 AMD攜手武漢紡織大學共啟AI+紡織創(chuàng)新篇章 今年9月14日上午，AMD與武漢紡織大學人工智能學院共同建立的AI+紡織聯(lián)合創(chuàng)新中心正式揭牌成立。 發(fā)表于：9/15/2025 臺積電等廠商加速FOPLP技術布局 9 月 14 日消息，臺積電等半導體廠商正在加快推進面板級扇出封裝（FOPLP）技術的研發(fā)，這一新型封裝技術正在快速獲得行業(yè)關注。據(jù)中國臺灣《工商時報》報道，供應鏈消息顯示，目前 FOPLP 機臺已經(jīng)出貨，客戶導入測試良率達九成，但大尺寸應用仍處于“驗證及小規(guī)模試產(chǎn)”階段，量產(chǎn)尚需考慮風險與成本。 發(fā)表于：9/15/2025 美國模擬芯片對華傾銷幅度高達300% 9 月 14 日消息，昨日晚間，商務部宣布對原產(chǎn)于美國的進口相關模擬芯片發(fā)起反傾銷立案調(diào)查。 據(jù)江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會提交的申請文件，相關美國生產(chǎn)商包括四家，分別是德州儀器、ADI、博通、安森美。 江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會提交的初步證據(jù)顯示，申請調(diào)查期內(nèi)，原產(chǎn)于美國的申請調(diào)查產(chǎn)品的價格持續(xù)大幅下降，對華出口的傾銷幅度高達 300% 以上，申請調(diào)查產(chǎn)品占中國市場份額年均高達 41%。 發(fā)表于：9/15/2025 TCL華星擬投建全球首條第8.6代印刷OLED產(chǎn)線 9月12日消息，今日，TCL科技集團股份有限公司發(fā)布公告，公司、旗下子公司TCL華星與廣州市人民政府、廣州經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)管理委員會共同簽署項目合作協(xié)議，擬共同出資于廣州市建設一條月加工2290mm x 2620mm玻璃基板能力約2.25萬片的第8.6代印刷OLED顯示面板生產(chǎn)線（簡稱“t8項目”）。 發(fā)表于：9/15/2025 兩大協(xié)會發(fā)聲支持商務部對美產(chǎn)模擬芯片反傾銷調(diào)查 9月14日消息，據(jù)媒體報道，日前，中國商務部發(fā)布公告，決定對原產(chǎn)于美國的進口相關模擬芯片發(fā)起反傾銷調(diào)查，就美國對華集成電路領域相關措施發(fā)起反歧視調(diào)查。 發(fā)表于：9/15/2025 中國對美國模擬芯片發(fā)起反傾銷調(diào)查 9月13日晚間，中國商務部官網(wǎng)發(fā)布公告稱，商務部于2025年7月23日收到江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會（以下稱申請人）代表國內(nèi)相關模擬芯片產(chǎn)業(yè)正式提交的反傾銷調(diào)查申請，申請人請求對原產(chǎn)于美國的進口相關模擬芯片進行反傾銷調(diào)查。 發(fā)表于：9/15/2025 魏少軍：中國應放棄采用英偉達GPU開發(fā)AI 9月11日消息，據(jù)《彭博社》報道，中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長、清華大學教授魏少軍近日在新加坡召開的一個行業(yè)論壇上表示，包括中國在內(nèi)的亞洲國家應該放棄將英偉達GPU用于人工智能開發(fā)，以減少對英偉達的依賴，他警告說，亞洲公司尤其有可能受制于美國技術。 發(fā)表于：9/12/2025 臺積電先進封裝被迫提前生產(chǎn)計劃 9月12日消息，據(jù)報道，由于NVIDIA等公司在AI芯片領域的快速發(fā)展，臺積電的先進封裝服務需求激增，被迫提前數(shù)月安排生產(chǎn)計劃。 發(fā)表于：9/12/2025 賽凡光電的“中國之光”如何照亮智造前沿 在精密制造與科研前沿，對光的掌控能力，直接決定著技術突破的天花板。無論是光伏電池的效率驗證、航天設備的太空環(huán)境模擬，還是農(nóng)業(yè)照明的光譜配方，傳統(tǒng)自然光照的不可控和不穩(wěn)定，長期制約著多個關鍵領域的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進程。北京賽凡光電儀器有限公司http://7-s.com.cn/ 自2004年成立以來，始終專注于光電儀器的研發(fā)與制造，依托光譜測試技術和精密運動控制技術兩大核心，致力于為客戶提供高精度、高穩(wěn)定性的太陽光模擬器及系統(tǒng)級解決方案，助力行業(yè)跨越“光”的瓶頸。 發(fā)表于：9/12/2025 Credo發(fā)布專為低功耗、高帶寬與超低時延的AI網(wǎng)絡打造的Bluebird 1.6T光DSP芯片 中國深圳，2025年9月10日——Credo Technology Group Holding Ltd（納斯達克代碼：CRDO）是一家提供安全可靠高速連接方案的科創(chuàng)型企業(yè)，今日正式發(fā)布其高性能、低功耗Bluebird 數(shù)字信號處理器（DSP），用于1.6 Tbps光模塊。 發(fā)表于：9/12/2025 先進制程設備及HBM成為AI芯片產(chǎn)能瓶頸 9月11日消息，據(jù)摩根大通和SemiAnalysis稱，中國人工智能（AI）芯片的產(chǎn)量正在增加，預計到2026年，AI芯片年產(chǎn)能將提高至當前的三倍，全年產(chǎn)量可能達數(shù)百萬甚至上千萬顆。如果一切按計劃進行，到2026年中國兩家頭部的AI芯片廠商將獲得超過100萬顆的AI芯片。 根據(jù)預計，2025年至2026年間，中國計劃新增三座面向國產(chǎn)AI芯片需求的晶圓廠，產(chǎn)能規(guī)模將超過中芯現(xiàn)有同類產(chǎn)線。 這一策略旨在降低對外國高端芯片的依賴，推動國產(chǎn)化進程。 但是由于美國方面的限制，先進制程設備和HBM（高帶寬內(nèi)存）供應仍然會是瓶頸，因此這樣的產(chǎn)能擴張計劃仍然充滿不確定性。 發(fā)表于：9/12/2025 芯原擬100%控股芯來 9月11日晚間，國產(chǎn)半導體IP及一站式芯片定制服務廠商芯原股份正式公布了發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買芯來智融半導體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯來智融”或“標的公司”）股權并募集配套資金（以下簡稱“本次交易”）的預案。 發(fā)表于：9/12/2025 半導體產(chǎn)線迎具身機器人上崗 9月11日，南都灣財社記者獲悉，智平方(深圳)科技有限公司(下稱“智平方”)與面板巨頭惠科股份有限公司(下稱“惠科”)旗下全資子公司深圳慧智物聯(lián)技術服務有限公司在深圳共同宣布，雙方達成全面戰(zhàn)略合作。根據(jù)協(xié)議，未來三年，將有超過1000臺搭載智平方具身大模型的機器人在惠科全球生產(chǎn)基地“上崗”。記者了解到，此舉是具身智能首次大規(guī)模進入半導體顯示產(chǎn)業(yè)。不過，智平方和惠科方面均未透露具體的訂單金額。 發(fā)表于：9/12/2025 一圖看懂2025年5G工廠名錄 工信部近日發(fā)布關于印發(fā)《2025年5G工廠名錄》的通知。通知提到，為深入實施工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略，加快推進“5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”高質(zhì)量發(fā)展和規(guī)?；瘧茫蛟?G工廠中國品牌，各地依據(jù)《5G全連接工廠建設指南》（工信廳信管〔2022〕23號）加快推動5G工廠建設，取得積極成效。經(jīng)地方推薦，專家評審以及公示等程序，確定了2025年5G工廠名錄，現(xiàn)予以公布。 發(fā)表于：9/11/2025 索尼新一代CMOS圖像傳感器將采用22-28nm制程 據(jù)《日經(jīng)新聞》9月9日報導，索尼半導體解決方案（Sony Semiconductor Solutions，以下簡稱“索尼半導體”）社長指田慎二接受受訪表示，索尼面向智能手機的次世代CMOS圖像感測器將在2029年度出貨。 發(fā)表于：9/11/2025 ?…11121314151617181920…?
