高多層PCB拼板如何省成本?5個(gè)設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)降低30%打樣費(fèi)用
發(fā)表于:6/27/2025
第十六屆夏季達(dá)沃斯論壇啟幕,安謀科技CEO陳鋒解讀產(chǎn)業(yè)升級(jí)與全球協(xié)作路徑
發(fā)表于:6/26/2025
2025年1-5月日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額創(chuàng)歷史新高
發(fā)表于:6/26/2025
OBSBOT尋影AI三軸直播相機(jī)布局電競(jìng)、教育、與新消費(fèi)場(chǎng)景
發(fā)表于:6/25/2025
英飛凌推出XENSIV? TLE4802SC16-S0000, 以電感式傳感技術(shù)實(shí)現(xiàn)更高的精度和性能
發(fā)表于:6/25/2025
IMEC發(fā)布至2039年半導(dǎo)體工藝路線圖
發(fā)表于:6/25/2025
2025Q1全球晶圓代工2.0市場(chǎng)營(yíng)收720億美元
發(fā)表于:6/25/2025
2024年全球MEMS市場(chǎng)收入達(dá)154億美元
發(fā)表于:6/25/2025