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中芯國際2024年凈利37億元同比下滑23.3%

3月27日晚間，中芯國際發(fā)布了2024財(cái)年全年財(cái)報(bào)。報(bào)告期內(nèi)，銷售收入為578億元，同比增長27.7%，創(chuàng)歷史新高；毛利率18.6%，產(chǎn)能利用率 85.6%。歸屬于上市公司股東的凈利潤為37億元，同比下滑了23.3%。每股收益為0.46元。

發(fā)表于：3/28/2025

全球首款實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的半固態(tài)儲能電池產(chǎn)線在廣東投產(chǎn)

①27日，廣東首條半固態(tài)儲能電池產(chǎn)線在珠海投產(chǎn)，全球首次量產(chǎn)314Ah大容量半固態(tài)電池，實(shí)現(xiàn)從技術(shù)攻堅(jiān)到產(chǎn)業(yè)化落地； ②該電池提升熱失控起始溫度，增強(qiáng)熱穩(wěn)定性和循環(huán)穩(wěn)定性，安全性能全面升級，適用于多類儲能場景。為加速廣東首條半固態(tài)電池產(chǎn)線——珠海衛(wèi)藍(lán)半固態(tài)電池產(chǎn)線項(xiàng)目產(chǎn)能落地珠海市海四達(dá)新能源基地，廣東能源集團(tuán)聯(lián)合北京衛(wèi)藍(lán)新能源科技股份有限公司（中國科學(xué)院物理研究所固態(tài)電池技術(shù)產(chǎn)業(yè)化平臺、國家級專精特新“小巨人”企業(yè)）共同組建廣東衛(wèi)藍(lán)能源科技有限公司，依托北京衛(wèi)藍(lán)全球領(lǐng)先的固態(tài)電池技術(shù)，積極推動技術(shù)成果快速轉(zhuǎn)化，培育廣東省半固態(tài)電池和全固態(tài)電池產(chǎn)業(yè)鏈。

發(fā)表于：3/28/2025

繼芯片與人工智能后美國或考慮推出機(jī)器人國家戰(zhàn)略

繼芯片、人工智能等產(chǎn)業(yè)之后，美國政府和國會接下來可能將考慮把智能機(jī)器人行業(yè)的發(fā)展納入“國家戰(zhàn)略”。美東時(shí)間周三，包括特斯拉、波士頓動力（Boston Dynamics）和敏捷機(jī)器人（Agility Robotics）在內(nèi)的多家美國機(jī)器人公司代表前往國會山，會見了美國議員，并敦促他們開啟一項(xiàng)國家機(jī)器人戰(zhàn)略，建立一個(gè)專注于促進(jìn)機(jī)器人行業(yè)發(fā)展的聯(lián)邦辦公室，從而推動美國公司在全球競爭中開發(fā)下一代機(jī)器人。

發(fā)表于：3/28/2025

英偉達(dá)：GAA工藝或僅帶來20%性能提升

3 月 27 日消息，據(jù) EE Times 報(bào)道，英偉達(dá)（Nvidia）首席執(zhí)行官黃仁勛（Jensen Huang）在近期 GTC 大會的一場問答環(huán)節(jié)中表示，依賴全環(huán)繞柵極（Gate-All-Around, GAA）晶體管的下一代制程技術(shù)可能會為公司處理器帶來大約 20% 的性能提升。然而他同時(shí)強(qiáng)調(diào)，對于英偉達(dá)的 GPU 而言，最主要的性能飛躍源于公司自身的架構(gòu)創(chuàng)新以及軟件層面的突破。

發(fā)表于：3/28/2025

Intel分享封裝技術(shù)方面的最新成果與思考

說起芯片制造，大家都知道制程工藝的重要性，這是芯片行業(yè)的根基，不過隨著半導(dǎo)體工藝越來越復(fù)雜，提升空間越來越小，而人們對于芯片性能的追求是永無止境的，尤其是進(jìn)入新的AI時(shí)代之后。這個(gè)時(shí)候，封裝技術(shù)的重要性就愈發(fā)凸顯了，不但可以持續(xù)提高性能，更給芯片制造帶來了極大的靈活性，可以讓人們進(jìn)化隨心所欲地打造理想的芯片，滿足各種不同需求。Intel作為半導(dǎo)體行業(yè)龍頭，半個(gè)多世紀(jì)以來一直非常重視封裝技術(shù)，不斷推動演化。

發(fā)表于：3/28/2025

英特爾前CEO：臺積電巨額投資難振興美國芯片制造

據(jù)《金融時(shí)報(bào)》報(bào)道，英特爾前CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在接受采訪時(shí)表示，臺積電承諾在美國額外投資1000億美元建設(shè)先進(jìn)芯片制造工廠，這對于美國恢復(fù)其全球芯片制造領(lǐng)導(dǎo)地位的幫助不大。

發(fā)表于：3/28/2025

PCB上的三防漆有什么用？

在現(xiàn)代電子設(shè)備中，電路板是不可或缺的核心組件。然而，電路板常常面臨著來自各種惡劣環(huán)境的挑戰(zhàn)，如化學(xué)物質(zhì)的侵蝕、高溫高濕、震動和塵埃等。為了應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，三防漆應(yīng)運(yùn)而生，成為保護(hù)電路板及其相關(guān)設(shè)備的重要涂層材料。

發(fā)表于：3/28/2025

Vicor 發(fā)布全新穩(wěn)壓 48V 至 12V DCM? DC-DC 轉(zhuǎn)換器系列

Vicor 全新推出的 DCM3717 和 DCM3735 DC-DC 電源模塊支持以 48V為中心的供電網(wǎng)絡(luò)（PDN）增長趨勢，與 12V 供電網(wǎng)絡(luò)相比，48V PDN 提供更高的電源系統(tǒng)效率和功率密度而且重量更輕。

發(fā)表于：3/27/2025

2024年度中國科學(xué)十大進(jìn)展發(fā)布

3月27日消息，今日，國家自然科學(xué)基金委員會發(fā)布了2024年度“中國科學(xué)十大進(jìn)展”。

發(fā)表于：3/27/2025

SEMI：2025年全球晶圓廠設(shè)備投資將增至1100億美元

3月26日消息，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布報(bào)告稱，預(yù)計(jì)2025年全球晶圓廠設(shè)備支出將同比增長2%，達(dá)到1,100億美元。預(yù)計(jì)2026年全球晶圓廠設(shè)備支出有望同比大幅增長18%，達(dá)到1,300億美元。 SEMI認(rèn)為，隨著人工智能（AI）需求不斷增長，推動了數(shù)據(jù)中心的持續(xù)擴(kuò)張，以及邊緣設(shè)備對于AI的部署，提升了對于云端及邊緣AI芯片和存儲芯片的需求，帶動了晶圓廠設(shè)備支出增長。

發(fā)表于：3/27/2025

2025年1-2月日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比大漲31%

3月27日，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會（SEAJ）公布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)指出，2025年2月份日本制半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額（3個(gè)月移動平均值、包含出口）為4,120.65億日元，同比大漲29.8%，連續(xù)第14個(gè)月呈現(xiàn)增長，增幅連續(xù)11個(gè)月達(dá)2位數(shù)百分比（10%以上）水準(zhǔn)，月銷售額連續(xù)第16個(gè)月突破3,000億日元，連續(xù)4個(gè)月高于4,000億日元，僅低于2024年12月的4,433.64億日元和2025年1月的4,167.90億日元，創(chuàng)1986年開始進(jìn)行統(tǒng)計(jì)以來歷史第3高紀(jì)錄。

發(fā)表于：3/27/2025

臺積電SoIC產(chǎn)能將倍增

發(fā)表于：3/27/2025

薄晶圓工藝興起

從平面SoC向3D-IC和先進(jìn)封裝的轉(zhuǎn)變，需要更薄的晶圓，以提高性能、降低功耗，縮短信號傳輸所需的距離以及驅(qū)動信號所需的能量。對超薄晶圓有需求的市場正在不斷擴(kuò)大。一個(gè)由12個(gè)DRAM芯片和一個(gè)基礎(chǔ)邏輯芯片組成的HBM模塊的總厚度，仍小于一片原生硅晶圓的厚度。在為人工智能應(yīng)用組裝扇出型晶圓級封裝以及先進(jìn)的2.5D和3D封裝方面，薄晶圓也起著關(guān)鍵作用，而這些人工智能應(yīng)用的增長速度比主流IC要快得多。再加上行業(yè)對輕薄手機(jī)、可穿戴設(shè)備和醫(yī)療電子產(chǎn)品的需求，似乎如果沒有可靠地加工薄硅晶圓的能力，現(xiàn)代微電子將難以實(shí)現(xiàn)。

發(fā)表于：3/27/2025

中微公司在等離子體刻蝕技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大突破

3 月 26 日消息，近日，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”）宣布通過不斷提升反應(yīng)臺之間氣體控制的精度，ICP 雙反應(yīng)臺刻蝕機(jī) Primo Twin-Star® 又取得新的突破，反應(yīng)臺之間的刻蝕精度已達(dá)到 0.2A（亞埃級）。

發(fā)表于：3/27/2025

北方華創(chuàng)進(jìn)軍離子注入設(shè)備市場

3月26日，在SEMICON China 2025大會上，北方華創(chuàng)正式宣布進(jìn)軍離子注入設(shè)備市場，并發(fā)布首款離子注入機(jī)Sirius MC 313。此舉標(biāo)志著北方華創(chuàng)正在半導(dǎo)體核心裝備的戰(zhàn)略布局上又邁出了重要一步，基本覆蓋了除光刻之外的所有半導(dǎo)體前道制造設(shè)備。

發(fā)表于：3/27/2025