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爭(zhēng)奪第二名！2025年英特爾代工大會(huì)直襲三星大本營(yíng)

6月27日消息，英特爾在本月24日在首爾舉行了代工Direct Connect Asia活動(dòng)，這也是英特爾首次在美國(guó)以外的地區(qū)舉辦此類活動(dòng)。英特爾的Direct Connect活動(dòng)類似于臺(tái)積電的技術(shù)研討會(huì)和三星的代工論壇，旨在展示其最新的工藝技術(shù)。

發(fā)表于：6/27/2025

高多層PCB拼板如何省成本？5個(gè)設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)降低30%打樣費(fèi)用

高多層 PCB 打樣成本通常是普通板的 3-5 倍,合理的拼板設(shè)計(jì)可顯著優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)。以下是兼顧性能與成本的實(shí)戰(zhàn)技巧: 一、拼板利用率最大化設(shè)計(jì) 拼板數(shù)量?jī)?yōu)化公式:最佳拼板數(shù) = (大板尺寸/子板尺寸)× 利用率系數(shù)(高多層建議0.85) 例:10 層板子板尺寸 5cm×5cm,選用 30cm×30cm 大板,最佳拼板數(shù)為(30×30)/(5×5)×0.85≈30 片。

發(fā)表于：6/27/2025

美國(guó)減少對(duì)中國(guó)稀土的依賴需要“一代人的時(shí)間”

當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月25日，美國(guó)前常務(wù)副國(guó)務(wù)卿庫(kù)爾特·坎貝爾（Kurt Campbell）在接受彭博電視臺(tái)采訪時(shí)表示，要減少美國(guó)在稀土和其他供應(yīng)鏈方面對(duì)中國(guó)的部分依賴，需要“一代人的時(shí)間”。

發(fā)表于：6/27/2025

第十六屆夏季達(dá)沃斯論壇啟幕，安謀科技CEO陳鋒解讀產(chǎn)業(yè)升級(jí)與全球協(xié)作路徑

6月24-26日，世界經(jīng)濟(jì)論壇第十六屆新領(lǐng)軍者年會(huì)（即“2025夏季達(dá)沃斯論壇”）在天津國(guó)家會(huì)展中心舉辦。作為國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游的領(lǐng)軍企業(yè)，安謀科技（中國(guó)）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“安謀科技”）CEO陳鋒受邀出席，并在香港交易及結(jié)算所有限公司（以下簡(jiǎn)稱"港交所"）主辦的"助力中國(guó)科技新突破"圓桌論壇上，就產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新與全球化發(fā)展等議題發(fā)表重要見(jiàn)解。

發(fā)表于：6/26/2025

2025年1-5月日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額創(chuàng)歷史新高

日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)（SEAJ）于6月24日公布最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2025年5月份日本制造的半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額為4,462.91億日元，較去年同月增加11.3%，實(shí)現(xiàn)了連續(xù)第17個(gè)月增長(zhǎng)，增幅連續(xù)14個(gè)月達(dá)2位數(shù)（10%以上），連續(xù)7個(gè)月高于4,000億日元，僅略低于2025年4月的4,470.38億日元，創(chuàng)1986年開(kāi)始進(jìn)行統(tǒng)計(jì)以來(lái)歷史次高紀(jì)錄。累計(jì)2025年1-5月期間，日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)21,545.84億日元，較去年同期大漲20.5%，就歷年同期來(lái)看，遠(yuǎn)超2024年的17,880.33億日元，創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。

發(fā)表于：6/26/2025

黃仁勛：機(jī)器人技術(shù)是英偉達(dá)下一個(gè)萬(wàn)億級(jí)的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)

6月26日訊，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛表示，除了人工智能(AI)之外，機(jī)器人技術(shù)將是這家芯片制造商最具發(fā)展?jié)摿Φ氖袌?chǎng)，而自動(dòng)駕駛汽車將是該技術(shù)的第一個(gè)主要商業(yè)應(yīng)用。

發(fā)表于：6/26/2025

三星重金組建美國(guó)銷售團(tuán)隊(duì)爭(zhēng)搶臺(tái)積電在美芯片訂單

6 月 25 日消息，韓國(guó)芯片制造商三星電子正積極拓展美國(guó)市場(chǎng)。三星電子官網(wǎng)顯示，三星泰勒晶圓廠將采用 2nm 等先進(jìn)制程，預(yù)計(jì)今年年底竣工。

發(fā)表于：6/26/2025

達(dá)尼森上海分公司正式成立、揚(yáng)帆起航

為更接近亞洲市場(chǎng)、并為不斷增長(zhǎng)的客戶群提供服務(wù)和支持，Danisense（達(dá)尼森）上海分公司正式成立。分公司由總經(jīng)理閆四玉領(lǐng)導(dǎo)，他在電子測(cè)試與測(cè)量領(lǐng)域擁有超過(guò)15年的豐富經(jīng)驗(yàn)。

發(fā)表于：6/25/2025

OBSBOT尋影AI三軸直播相機(jī)布局電競(jìng)、教育、與新消費(fèi)場(chǎng)景

2025年6月25日,國(guó)產(chǎn)AI影像品牌OBSBOT尋影正式發(fā)布兩款全新智能直播相機(jī)產(chǎn)品——尋影 Tail 2與尋影Tail 2S,圍繞AI 2.0影像算法升級(jí)、影像性能突破與全球首創(chuàng)PTZR三軸云臺(tái)三大核心亮點(diǎn),推動(dòng)智能拍攝在電競(jìng)賽事、直播電商、教育培訓(xùn)及戶外內(nèi)容創(chuàng)作等多元場(chǎng)景中的落地與革新。

發(fā)表于：6/25/2025

IAR平臺(tái)全面升級(jí)，提升瑞薩MCU架構(gòu)的嵌入式軟件開(kāi)發(fā)效率

瑞典烏普薩拉，2025年6月24日 — 全球嵌入式系統(tǒng)軟件解決方案領(lǐng)導(dǎo)者IAR正式發(fā)布適用于瑞薩RX和RL78系列微控制器的新版本開(kāi)發(fā)工具鏈：Renesas RX v5.20和RL78 v5.20。

發(fā)表于：6/25/2025

英飛凌推出XENSIV? TLE4802SC16-S0000，以電感式傳感技術(shù)實(shí)現(xiàn)更高的精度和性能

【2025年6月25日, 德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出專為提升汽車底盤應(yīng)用性能設(shè)計(jì)的XENSIV? TLE4802SC16-S0000電感式傳感器。這款傳感器支持SENT和SPC協(xié)議數(shù)字輸出，擁有強(qiáng)大的雜散磁場(chǎng)抗擾能力，可實(shí)現(xiàn)高精度扭矩和角度測(cè)量，無(wú)需額外屏蔽即可實(shí)現(xiàn)高精度傳感。

發(fā)表于：6/25/2025

IMEC發(fā)布至2039年半導(dǎo)體工藝路線圖

近日，YouTube博主@TechTechPotato在視頻中，深入分享并解讀了IMEC（比利時(shí)微電子研究中心）發(fā)布的半導(dǎo)體工藝路線圖。眾所周知，作為全球半導(dǎo)體工藝研發(fā)的核心樞紐，IMEC依托頂尖科研團(tuán)隊(duì)、先進(jìn)基礎(chǔ)設(shè)施，以及產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新的獨(dú)特模式，長(zhǎng)期引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)發(fā)展，在半導(dǎo)體領(lǐng)域的權(quán)威性與前瞻性備受業(yè)界認(rèn)可。正因如此，IMEC對(duì)半導(dǎo)體未來(lái)路線圖的預(yù)測(cè)，不僅展現(xiàn)了其對(duì)行業(yè)趨勢(shì)的深刻洞察，更為全球半導(dǎo)體企業(yè)與科研機(jī)構(gòu)提供了極具價(jià)值的參考方向。接下來(lái)，本文將聚焦這份最新路線圖，深度剖析其對(duì)未來(lái)半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的預(yù)測(cè)與展望。

發(fā)表于：6/25/2025

2025Q1全球晶圓代工2.0市場(chǎng)營(yíng)收720億美元

2025Q1全球晶圓代工2.0市場(chǎng)營(yíng)收720億美元，臺(tái)積電拿下35%份額 6月24日消息，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新公布的研究報(bào)告指出，2025年第一季，全球晶圓代工2.0（Foundry 2.0）市場(chǎng)營(yíng)收達(dá)720億美元，較去年同期增長(zhǎng)13%，主要受益于AI 與高性能計(jì)算（HPC）芯片需求強(qiáng)勁，進(jìn)一步推動(dòng)先進(jìn)制程（如3nm與4nm）與先進(jìn)封裝技術(shù)的應(yīng)用。

發(fā)表于：6/25/2025

Rapidus 2nm半導(dǎo)體與西門子達(dá)成合作

6 月 24 日消息，日本先進(jìn)邏輯半導(dǎo)體制造商 Rapidus 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布同西門子數(shù)字化工業(yè)軟件就 2nm 世代半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造工藝達(dá)成戰(zhàn)略合作。

發(fā)表于：6/25/2025

2024年全球MEMS市場(chǎng)收入達(dá)154億美元

6月24日消息，據(jù)研究機(jī)構(gòu)Yole Group最新公布的報(bào)告《2025 年 MEMS 行業(yè)現(xiàn)狀》顯示，在經(jīng)歷了2023年的供應(yīng)過(guò)剩之后，2024年全球 MEMS 收入為 154 億美元，同比增長(zhǎng) 5%，出貨量達(dá)到了 310 億顆。預(yù)計(jì)到 2030 年，MEMS 市場(chǎng)將達(dá)到 192 億美元，從 2024 年到 2030 年的復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)到 3.7%。

發(fā)表于：6/25/2025