工業(yè)自動化最新文章 邁向智造新紀元：第106屆中國電子展實裝示范線全線就緒 第106屆中國電子展將于2025年11月5日至7日在上海新國際博覽中心N5、N4館隆重舉辦。展會現(xiàn)場將匯聚國內(nèi)頂尖智能裝備與軟件企業(yè)，重點以實時組裝演示為核心，生動呈現(xiàn)“電子智能制造工廠（實裝）示范線”。該產(chǎn)線全景式演繹從PCB上料到成品產(chǎn)出的全流程自動化、數(shù)字化與智能化作業(yè)，標志著中國電子智能制造解決方案已邁入高效協(xié)同、自主可控的新階段，為行業(yè)轉型升級打造了具備高度參考價值的“樣板工程”。 發(fā)表于：10/24/2025 三星閃存芯片首次進入3D晶體管時代 10月23日消息，自從Intel首次在22nm工藝節(jié)點引入Finfet晶體管之后，邏輯工藝正式進入3D時代，現(xiàn)在三星也要在閃存芯片上首發(fā)3D晶體管技術了。 發(fā)表于：10/24/2025 臺積電自研EUV光罩保護膜 推遲導入High-NA EUV光刻機 10月22日消息，光罩大廠Tekscend Photomask（科盛德光罩）近日于日本東京證交所掛牌上市，募資規(guī)模達1,566億元日元。而隨著Tekscend Photomask的上市，象征著半導體產(chǎn)業(yè)前進至埃米制程，扮演最前端制程的光罩重要性大大增加。供應鏈指出，光罩好比芯片制作的底片，光罩受污染會導致無法提升最終良率。因此，臺積電自研光罩保護膜（Pellicle），主要因為2nm以下光罩開發(fā)成本昂貴，制程須加上防止灰塵與顆粒的護膜，做為關鍵防護作用。顯示臺積電維持采購標準EUV光刻機生產(chǎn)A14、A10制程。 發(fā)表于：10/24/2025 三星宣布計劃將FinFET制程導入NAND Flash 10月23日消息，三星電子在SEDEX 2025上宣布，計劃將鰭式場效晶體管（FinFET）制程技術應用于NAND Flash閃存生產(chǎn)上。這一舉動被解讀為三星為應對人工智能（AI）芯片對更大容量NAND Flash閃存的需求所做的準備。不過，這是一項技術屬于未來技術，實際應用仍需時間。 發(fā)表于：10/24/2025 全球首顆！德氪微發(fā)布超高耐壓毫米波隔離驅動芯片DKV56系列 今日，德氪微電子正式發(fā)布全球首顆超高耐壓毫米波隔離驅動芯片——DKV56系列。作為新一代高性能隔離式IGBT、MOSFET、SiC柵極驅動芯片，DKV56系列集成德氪微MillConnex®毫米波無線隔離技術，在“高耐壓、高CMTI、高集成、低延時”四個關鍵指標實現(xiàn)突破，為AI數(shù)據(jù)中心、工業(yè)自動化、新能源與儲能系統(tǒng)、新能源汽車、電力電子及高性能電機控制等領域帶來更安全、更高效的電源系統(tǒng)解決方案。目前，該芯片已進入量產(chǎn)階段。 發(fā)表于：10/24/2025 安謀科技“星辰”STAR-MC3發(fā)布 日前，安謀科技Arm China發(fā)布“星辰”STAR-MC3 CPU IP解析長圖，清晰展現(xiàn)了該產(chǎn)品的五大亮點、核心應用領域與“星辰”CPU IP系列產(chǎn)品圖譜。 發(fā)表于：10/23/2025 中國對美國模擬芯片反傾銷調(diào)查問卷發(fā)放 10月22日，中國商務部貿(mào)易救濟調(diào)查局發(fā)布了“關于發(fā)放相關模擬芯片反傾銷案調(diào)查問卷的通知”。調(diào)查主要針對原產(chǎn)于美國的通用接口芯片和柵極驅動芯片，相關利害關系方應按要求在問卷發(fā)放之日起37日之內(nèi)如實填寫，并提交完整準確的答卷。 發(fā)表于：10/23/2025 消息稱臺積電放棄采購4億美元ASML頂級光刻機 10 月 22 日消息，據(jù)中國臺灣地區(qū)媒體報道，隨著技術節(jié)點進一步微縮 1.4 納米（A14）及 1 納米（A10），臺積電面臨新的制造瓶頸，該公司決定放棄采購單價高達 4 億美元（注：現(xiàn)匯率約合 28.37 億元人民幣）的 ASML 高數(shù)值孔徑（High-NA）EUV 光刻機。 發(fā)表于：10/23/2025 Vicor 拓展與深化其知識產(chǎn)權（IP）授權業(yè)務 馬薩諸塞州安多弗，2025 年 10 月 22 日（GLOBE NEWSWIRE）—Vicor 公司（納斯達克股票代碼：VICR）在高密度電源系統(tǒng)技術研發(fā)中積累的知識產(chǎn)權，對于AI等高增長市場實現(xiàn)卓越性能表現(xiàn)非常關鍵。 發(fā)表于：10/23/2025 基于I3C分布式總線架構的人形機器人靈巧手方案 近年來人形機器人技術迎來爆發(fā)式增長，全球科技巨頭和中國本土企業(yè)不斷升級迭代人形機器人產(chǎn)品和相關技術，推動機器人在工業(yè)、物流、醫(yī)療、教育和家庭等領域的廣泛應用。而在人形機器人系統(tǒng)中，靈巧手被認為是最復雜、最精密和最關鍵的執(zhí)行器，成為人形機器人發(fā)展的核心方向之一，它不僅需要具備高自由度的運動能力，還要實現(xiàn)對力和位置的精準控制，以模擬人手的操作行為。 發(fā)表于：10/22/2025 中國怒批荷蘭強行接管安世半導體 10月22日消息，據(jù)彭博社昨日報導，針對荷蘭政府強行接管中國聞泰科技旗下全資子公司安世半導體 (Nexperia) 的舉動，中國商務部長王文濤警告稱，此舉已“嚴重影響”全球供應鏈穩(wěn)定，并敦促荷方盡速解決問題。 發(fā)表于：10/22/2025 ASML發(fā)貨第一款革命性3D封裝光刻機 10月22日消息，ASML(阿斯麥)宣布，已經(jīng)向客戶交付第一臺專為先進封裝應用開發(fā)的光刻機“TWINSCAN XT:260”，可用于3D芯片、Chiplets芯粒的制造與封裝。 發(fā)表于：10/22/2025 芯片大廠德州儀器再次發(fā)布悲觀展望 10月22日消息，全球芯片行業(yè)目前有點“冰火兩重天”的味道，一邊是存儲芯片超級周期的到來，另一邊卻是邏輯芯片大廠的謹慎觀望。美東時間周二盤后，全最大的模擬芯片制造商德州儀器公司公布了第三季度財報，并對第四季度做出了悲觀的業(yè)績預測，這進一步加劇了人們對這一細分半導體行業(yè)復蘇乏力的擔憂。 發(fā)表于：10/22/2025 美國的缺鎵困境難解 10月22日消息，近日美國“大西洋理事會”發(fā)布了一份報告，介紹了中國宣布對金屬鎵及相關物項實施出口管制之后，美國所面臨的“缺鎵”困境，以及希望通過“廢物制鎵”的方式，回收已經(jīng)流經(jīng)美國國內(nèi)工業(yè)體系的鎵。 發(fā)表于：10/22/2025 芯華章宣布免費開放使用一大型EDA工業(yè)軟件 10月22日消息，今日，國產(chǎn)EDA廠商芯華章科技宣布，決定將其數(shù)字仿真器GalaxSim向國內(nèi)的芯片設計初創(chuàng)公司開放。 發(fā)表于：10/22/2025 ?…234567891011…?
