工業(yè)自動化最新文章 三星与SK海力士加速中国工厂扩产 3月25日，据韩国媒体Businesskorea报道，存储芯片大厂三星电子和SK海力士正在对他们在中国的工厂进行大规模设施投资，以同时提升工艺技术和产能。 發(fā)表于：2026/3/26 特斯拉机器人Optimus3有望在今夏启动生产 Tesla Optimus官方发布视频，并曝光了Optimus相关细节，包括研发环境、减速齿轮箱、灵巧手等设计。Tesla Optimus表示，Optimus将彻底改变劳动力和制造业的经济格局。马斯克表示，Optimus3有望在今年夏季启动生产，并在2027年实现大规模量产。 發(fā)表于：2026/3/26 马斯克Terafab巨型芯片工厂陷资金困局 3月25日消息，据外媒futurism报道，近日，特斯拉CEO埃隆·马斯克在一场发布会上宣布，旗下SpaceX、特斯拉与xAI联合推出大型芯片工厂Terafab，计划打造全球最大芯片工厂。但外媒指出，该项目正面临高达100亿美元的资金难题。 發(fā)表于：2026/3/26 倪光南：靠7nm及其以下制程称霸半导体行业没戏 3月25日消息，中国工程院院士、中电标准RVEI战委会主任倪光南在近期公开表示，全球半导体行业的发展格局正在发生深刻变化。过去那种由先进制程包打天下的单一局面已经成为历史。 發(fā)表于：2026/3/26 能够超越EUV光刻机的0.1nm原子光刻技术临近 众所周知，在尖端制程芯片制造领域，荷兰ASML的极紫外（EUV）光刻系统一直居于垄断地位。然而，一家来自挪威的初创公司——Lace Lithography，正试图用一种全新的原子光刻（BEUV）技术来挑战这一格局。 發(fā)表于：2026/3/26 在工业自动化和智能家用电器设计中实现支持边缘 AI 的电机控制 在工业自动化应用和电器设备的电机系统中，为帮助更大限度缩短停机时间、降低能源消耗和提高整体系统可靠性，对实时监测和控制的需求变得至关重要。为实现可靠的电机功能，传统的设计方法通常需要使用多个微控制器 (MCU) 和分立式元件，而这会增加复杂性、成本和功耗。 發(fā)表于：2026/3/25 2026 IPC电子装联大师赛在沪开幕，标准与人才共筑卓越产业 【中国上海，2026年3月25日】— 今日，2026 IPC电子装联大师赛中国区赛事于慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）隆重开幕。作为电子制造行业的世界级赛事，全国77家电子制造企业的623名参赛选手参与了IPC标准知识竞赛，132名选手脱颖而出，晋级实操竞赛 發(fā)表于：2026/3/25 全国首条8英寸硅光芯片量产线在苏州开工建设 3 月 25 日消息，全国首条 8 英寸硅光芯片量产线昨日在苏州高新区开工建设。该项目由苏州星钥光子科技有限公司打造，项目总投资 50 亿元，一期投资 12 亿元，计划于 2026 年底完成通线、预计 2027 年初投产，建成后将填补国内高端硅光集成制造领域的空白。 發(fā)表于：2026/3/25 贸泽电子荣获海关AEO高级认证 2026年3月25日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)重大宣布，贸泽上海运营中心正式通过中国海关AEO（Authorized Economic Operator）高级认证。这一权威认证标志着贸泽电子在国际贸易合规、供应链安全及运营效率方面达到新的高度，为公司可持续发展注入强劲动力。 發(fā)表于：2026/3/25 达尼森推出高精度钳位式直流和交流电流传感器 高达500A的电流隔离测量的新款高精度直流和交流钳位式电流传感器 發(fā)表于：2026/3/25 西门子称其工业软件高标准 无惧AI对其业务冲击 3 月 24 日消息，据彭博社报道，西门子股份公司认为，人工智能对其软件业务的威胁要小于部分同行，原因在于其产品所覆盖的工业流程有着极高的标准，很难被轻易满足。西门子数字工业部门主管塞德里克 · 奈克表示，西门子工业软件与人工智能解决方案的客户 —— 包括汽车制造商和制药企业，在产品生产环节容不得丝毫差错，这将保障相关需求的长期稳定。该部门是全球规模最大的自动化业务板块之一，业务涵盖机械控制系统，以及用于构建数字孪生的工厂仿真软件。 發(fā)表于：2026/3/25 追平台积电 三星2nm工艺良率已突破60% 3 月 24 日消息，三星在半导体制造领域取得突破，其先进的2nm工艺良率近期已突破 60%。这一进展将使该公司能够以更低成本生产更多高性能芯片，同时吸引新客户。 發(fā)表于：2026/3/25 博通高管称AI芯片需求激增致台积电产能触顶 3 月 24 日消息，聚路透社报道，芯片设计商博通表示，受人工智能芯片需求激增导致产能紧张影响，整个科技行业正面临供应链限制，其中包括其代工合作伙伴台积电的产能瓶颈。 發(fā)表于：2026/3/25 马斯克TeraFab总投资将超万亿美元 3月23日，针对特斯拉（Tesla）CEO埃隆·马斯克（Elon Musk）近日公布的“TeraFab”晶圆厂计划，巴克莱分析师Dan Levy 发布研究报告指出，TeraFab 的资本支出将远超市场想像，可能将引爆高达数万亿美元的半导体设备采购需求。ASML、应用材料（Applied Materials）等设备巨头将直接受益。 發(fā)表于：2026/3/25 SK海力士与ASML达成80亿美元EUV光刻机采购协议 3月24日晚间消息，SK海力士（SK Hynix）计划在未来两年内，向阿斯麦（ASML）采购价值11.95万亿韩元（约合80亿美元）的极紫外线（EUV）光刻机。这家韩国存储芯片制造商正加紧扩充产能，以应对激增的需求。 發(fā)表于：2026/3/25 <…234567891011…>
