工業(yè)自動化最新文章 中国科学院发布基于RISC-V的香山开源计算系统 3 月 27 日消息，在昨日举行的 2026 中关村论坛年会 RISC-V 生态科技论坛上，中国科学院发布了我国科研团队在芯片产业攻关方面取得的重要成果：基于第五代精简指令集 RISC-V 的“香山”开源计算系统和“如意”原生操作系统。 發(fā)表于：2026/3/27 万里眼重磅发布110GHz频谱分析仪 3月25日至27日，全球半导体行业盛会 SEMICON China 2026 在上海新国际博览中心举行。深圳市万里眼技术有限公司携信号源与频谱分析仪、超高速实时示波器、高速数字网络测试平台等系列创新测试解决方案亮相展会。其中，110GHz频谱分析仪的正式亮相，标志着国产高端测试仪器在关键性能指标上取得重要突破，迈入业界第一梯队。 發(fā)表于：2026/3/27 我国具身智能领域首个行业标准发布 3 月 27 日消息，据央视新闻今日报道，由中国信息通信研究院联合 40 余家单位共同起草的具身智能领域首个行业标准于 3 月 26 日正式发布。 發(fā)表于：2026/3/27 格罗方德与Tower掀起晶圆代工行业专利战 3 月 27 日消息，格罗方德 (GF / GlobalFoundries) 美国当地时间 26 日宣布对高塔半导体 (Tower Semiconductor) 提起多项诉讼，指控后者侵犯 GF 专利，对 GF 数十年的创新成果搭便车，意图非法抢夺 GF 的业务。 發(fā)表于：2026/3/27 马斯克TeraFab晶圆厂项目实现目标需约5万亿美元投资 3 月 26 日消息，据 Tom's Hardware 报道，尽管埃隆 · 马斯克的 TeraFab 超级晶圆厂项目已注入 200 亿美元资金 —— 该项目计划将逻辑芯片、存储芯片的制造与封装整合在同一厂区，但这笔资金仅够建造一座 7 纳米级别的逻辑芯片晶圆厂。而马斯克的最终目标，是年产数百万乃至数十亿颗 AI芯片，年耗电量达到 1 太瓦（1 TW）。据伯恩斯坦研究公司测算，这一目标远超当前行业产能，若要实现，马斯克需要投入 5 万亿美元（注：现汇率约合 34.53 万亿元人民币）。有意思的是，这一资金规模与几年前山姆 · 奥尔特曼为其夭折的晶圆厂网络计划寻求的融资额相近。 發(fā)表于：2026/3/27 拒绝电装？消息称罗姆正与三菱电机和东芝谈判 3 月 26 日消息，日本 Tier 1 汽车零部件供应商电装 DENSO 本月 24 日宣布正式向该国功率半导体企业罗姆 ROHM 递交了收购提案。而根据《日经亚洲》本地时间今日的报道，罗姆还在探索其它战略重组的选项。 發(fā)表于：2026/3/27 中芯国际2025年稳居全球纯晶圆代工第二 "中芯国际于3月26日发布2025年年度报告。报告显示，公司2025年实现营业收入673.23亿元，同比增长16.5%；归属于上市公司股东的净利润突破50亿元，同比增长36.3%；基本每股收益0.63元，同比增长37.0%。截至2025年底，公司总资产达3677.18亿元，归属于上市公司股东的净资产为1508.24亿元，继续稳居全球纯晶圆代工企业第二位。\n\n在运营方面，中芯国际稳步实施产能扩建，折合8英寸月产能规模已超过100万片，产能利用率提升至93.5%，同比增加8个百分点；毛利率增至21%，同比增加3个百分点。公司持续保持高研发投入，2025年研发金额接近53.5亿元，占销售收入的8.3%。此外，中芯国际正实质性推进中芯北方少数股权收购及中芯南方增资扩股等项目。" 發(fā)表于：2026/3/27 2028年中国成熟制程产能全球占比将达42% 3月25日，由国际半导体设备与材料协会 (SEMI) 主办的全球最大半导体行业展会Semicon China 2026在上海开幕，多位业界高层指出，AI需求的爆发式增长正引发大规模的资本支出与产能扩张，同时也让全球半导体供应链面临前所未有的压力。 發(fā)表于：2026/3/27 关键业务不间断运行保障：超长续航UPS系统的架构设计 实现“超长续航UPS电源（12小时以上）”的目标，并非寻找单一的特殊型号，而是需要根据负载特性选择一款具备强大充电能力、宽电压输入范围以及高可靠电池管理系统的UPS主机。 發(fā)表于：2026/3/26 提升运维效率：具备远程管理能力的不间断电源品牌技术对比 在面对AI算力带来的高密冲击、极端气候挑战以及快速扩容需求时，硬件的韧性与监控的精准度必须高度契合。 發(fā)表于：2026/3/26 芯科科技闪耀 2026 嵌入式世界展 全球嵌入式技术领域的年度盛会 2026 嵌入式世界展（Embedded World2026，简称 EW26）于 3 月 10 日至 12 日在德国纽伦堡成功举办。作为物联网和边缘 AI 领域的领先企业，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）再度亮相厂商云集的 4A 展馆，通过现场展示、技术演讲以及广泛的合作伙伴现场互动，全面彰显了其在物联网连接及边缘 AI 领域的技术积淀与创新，以全面的、领先的智能网联解决方案再一次成为 EW 展会的亮点之一。 發(fā)表于：2026/3/26 莱迪思加入英伟达（NVIDIA） Halos生态系统 中国，上海——2026年3月26日——低功耗可编程领域的领导者，莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）今日宣布正式加入英伟达（NVIDIA） Halos AI系统检测实验室生态体系。该实验室是首个获得美国国家标准协会认证委员会（ANSI National Accreditation Board，ANAB）认证、针对人工智能驱动的物理系统的检测实验室 發(fā)表于：2026/3/26 三星与SK海力士加速中国工厂扩产 3月25日，据韩国媒体Businesskorea报道，存储芯片大厂三星电子和SK海力士正在对他们在中国的工厂进行大规模设施投资，以同时提升工艺技术和产能。 發(fā)表于：2026/3/26 特斯拉机器人Optimus3有望在今夏启动生产 Tesla Optimus官方发布视频，并曝光了Optimus相关细节，包括研发环境、减速齿轮箱、灵巧手等设计。Tesla Optimus表示，Optimus将彻底改变劳动力和制造业的经济格局。马斯克表示，Optimus3有望在今年夏季启动生产，并在2027年实现大规模量产。 發(fā)表于：2026/3/26 马斯克Terafab巨型芯片工厂陷资金困局 3月25日消息，据外媒futurism报道，近日，特斯拉CEO埃隆·马斯克在一场发布会上宣布，旗下SpaceX、特斯拉与xAI联合推出大型芯片工厂Terafab，计划打造全球最大芯片工厂。但外媒指出，该项目正面临高达100亿美元的资金难题。 發(fā)表于：2026/3/26 <12345678910…>
