工業(yè)自動化最新文章 無人車室內(nèi)定位技術(shù)推薦：機(jī)器人科研新浪潮 實(shí)驗室內(nèi)，多架無人車在精確控制下穿梭往來，完成復(fù)雜的編隊變換，而這一切的精妙控制背后，都離不開亞毫米級精度的定位支撐。在GPS信號無法覆蓋的室內(nèi)空間，高精度的位置服務(wù)正成為機(jī)器人科研的關(guān)鍵支撐。在無人車與機(jī)器人技術(shù)日新月異的今天，室內(nèi)定位精度直接決定了智能系統(tǒng)在復(fù)雜環(huán)境中的自主性與可靠性。 發(fā)表于：11/28/2025 牽涉2nm技術(shù)竊密案 日本半導(dǎo)體巨頭TEL落選臺積電優(yōu)秀供應(yīng)商 11月27日消息，作為世界最先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片代工廠，臺積電的技術(shù)機(jī)密很容易成為別人的目標(biāo)，最近的一個例子是前高管羅唯仁跳槽Intel引發(fā)的，前兩個月的例子則牽涉日本半導(dǎo)體巨頭。 這家公司就是日本KEL威力科創(chuàng)，該公司的一名陳姓員工原本在臺積電工作，離職后加入TEL，但仍通過之前的同事關(guān)系獲取了臺積電大量技術(shù)信息，就有2nm工藝的重要信息，最終觸發(fā)臺積電監(jiān)控，隨后被抓，8月份宣判。 發(fā)表于：11/28/2025 上海B2B制造業(yè)營銷峰會：DMSM深度解析 在眾多上海舉辦的B2B營銷峰會中，DMSM數(shù)字營銷與社交媒體峰會憑借其深厚的行業(yè)積淀、豐富的實(shí)操案例及廣泛的品牌影響力，為制造業(yè)企業(yè)提供了值得參考的學(xué)習(xí)與交流平臺，助力企業(yè)在數(shù)字化轉(zhuǎn)型浪潮中把握先機(jī)。 發(fā)表于：11/28/2025 韓國雖稱霸HBM市場 但缺乏混合鍵合核心專利 11月26日消息，據(jù)韓國媒體Thelec報道，韓國智慧財產(chǎn)振興院（KIPRO）研究員Kim In-soo 接受其采訪時表示，雖然韓國存儲芯片廠商在制造與堆疊HBM方面表現(xiàn)優(yōu)異，并占據(jù)大半HBM市場，但原物料與設(shè)備卻過度依賴海外公司，加上韓國企業(yè)缺乏與HBM相關(guān)的混合鍵合核心專利，可能讓他們在未來面臨專利訴訟風(fēng)險。 發(fā)表于：11/27/2025 中國科學(xué)院工業(yè)人工智能研究所在南京掛牌 11月26日上午，中國科學(xué)院工業(yè)人工智能研究所成立大會在江蘇省南京市舉行。公開資料顯示，該研究所是中國科學(xué)院與江蘇省、南京市共建的面向智能制造的研究機(jī)構(gòu)，是我國在智能制造科學(xué)與技術(shù)領(lǐng)域首個國家級科研機(jī)構(gòu)。 發(fā)表于：11/27/2025 英特爾：完全支持羅唯仁 臺積電的指控毫無根據(jù) 陳立武在向員工發(fā)布的內(nèi)部備忘錄中，公開否認(rèn)了所有關(guān)于“知識產(chǎn)權(quán)轉(zhuǎn)移”的指控，并強(qiáng)調(diào)公司“全力支持”羅唯仁的加入，認(rèn)為臺積電的指控毫無根據(jù)。這是英特爾 CEO 首次公開點(diǎn)名支持羅唯仁，暗示此次人事任命或已塵埃落定。 發(fā)表于：11/27/2025 英特爾否認(rèn)臺積電指控 11 月 27 日消息，臺積電 11 月 25 日宣布起訴前資深副總經(jīng)理羅唯仁，指控其可能向英特爾泄露商業(yè)秘密。 據(jù)路透社報道，英特爾公司當(dāng)?shù)貢r間 11 月 26 日否認(rèn)了臺積電的指控。英特爾在一份聲明中表示：“英特爾堅持實(shí)行嚴(yán)格的政策和控制措施，嚴(yán)禁使用或轉(zhuǎn)移任何第三方的機(jī)密信息或知識產(chǎn)權(quán)。我們高度重視這一承諾。根據(jù)我們目前掌握的所有信息，我們沒有理由相信有關(guān)羅唯仁的指控具有任何依據(jù)?！?/a> 發(fā)表于：11/27/2025 臺積電就2nm泄密案申請臨時處分 禁止羅唯仁轉(zhuǎn)任英特爾 11月27日消息，據(jù)媒體報道，臺積電前資深副總經(jīng)理羅唯仁日前傳出將轉(zhuǎn)任英特爾執(zhí)行副總裁，臺積電已就此向智能財產(chǎn)及商業(yè)法院提出“定暫時狀態(tài)處分”申請，要求禁止其赴任。 發(fā)表于：11/27/2025 2025年Q3DRAM產(chǎn)業(yè)營收環(huán)比增30.9% 達(dá)414億美元 11 月 26 日消息，TrendForce（集邦咨詢）今天發(fā)布 2025 年第三季度全球 DRAM 市場報告，整體營收環(huán)比增長 30.9%，達(dá) 414 億美元。 發(fā)表于：11/26/2025 思瑞浦宣布擬收購?qiáng)W拉股份 11月25日晚間，國產(chǎn)模擬芯片廠商思瑞浦發(fā)布公告稱，公司擬以發(fā)行股份及/或支付現(xiàn)金的方式購買寧波奧拉半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱“奧拉股份”）股權(quán)并募集配套資金，可能構(gòu)成重大資產(chǎn)重組。 發(fā)表于：11/26/2025 上海芯上微裝首臺350nm步進(jìn)光刻機(jī)宣布發(fā)運(yùn) 11 月 26 日消息，上海芯上微裝科技股份有限公司（AMIES）昨日宣布：公司自主研發(fā)的首臺 350nm 步進(jìn)光刻機(jī)（AST6200）正式完成出廠調(diào)試與驗收，啟程發(fā)往客戶現(xiàn)場。 發(fā)表于：11/26/2025 中國在開源AI模型市場首超美國 11 月 26 日，據(jù)《金融時報》報道，中國已在全球“開源”AI模型市場超越美國，從而在這一強(qiáng)大技術(shù)的全球應(yīng)用方面獲得了關(guān)鍵優(yōu)勢。 發(fā)表于：11/26/2025 谷歌決定于2027年TPU v9導(dǎo)入英特爾EMIB先進(jìn)封裝試用 11 月 25 日消息，TrendForce 集邦咨詢在分析對比英特爾與臺積電 2.5D 先進(jìn)封裝異構(gòu)集成技術(shù)的最新研究中指出，谷歌決定于 2027 年的 TPU v9 AI 芯片中導(dǎo)入英特爾 EMIB 先進(jìn)封裝試用，Meta 也在積極評估將 EMIB 用于其 MTIA AI 芯片。 發(fā)表于：11/26/2025 Rapidus：有關(guān)1.4nm芯片工廠的報道純屬猜測 11 月 25 日消息，據(jù)科技媒體 Tom's Hardware 今天報道，號稱“先進(jìn)制程新勢力”的日本 Rapidus 最近宣布，計劃于 2027 財年（4 月 1 日-次年 3 月 31 日）開始建設(shè)下一代 1.4 納米晶圓廠，預(yù)計于 2029 年在北海道投產(chǎn)。 發(fā)表于：11/26/2025 臺積電正式起訴75歲技術(shù)專家羅唯仁 據(jù)中時新聞網(wǎng)等臺媒消息，臺積電11月25日發(fā)布公告稱，已于當(dāng)天向臺灣智慧財產(chǎn)及商業(yè)法院提起針對前資深副總經(jīng)理羅唯仁的訴訟，指控其赴英特爾任職的行為違反競業(yè)協(xié)議并且“高度可能”泄密。 發(fā)表于：11/26/2025 ?…45678910111213…?
