工業(yè)自動(dòng)化最新文章 三星有望拿下AMD与谷歌2nm订单 12月23日消息，虽然台积电美国亚利桑那州首座4nm晶圆厂已经量产，在建的3nm晶圆厂则可能要等到2027年才能量产。但是总体上都会比台积电位于中国台湾的最先进制程落后两代。因此，台积电的竞争对手——三星电子正计划利用这一机会，抢先在美国德克萨斯州泰勒厂量产其最先进的2nm制程，除了强化与已经签订代工合作协议的特斯拉之外，还将吸引AMD和谷歌等美国科技巨头。 發(fā)表于：2025/12/24 发力先进封装 台湾光罩斥资约1亿元扩产 12月22日，中国台湾的半导体制造所需的光罩制造商——台湾光罩董事会通过决议，宣布为应对未来产业技术发展需求，计划斥资新台币4.35亿元（约合人民币9709万元）采购设备，预计将扩充14英寸光罩（Photomask）生产线产能，用于先进制程的2.5D 及3D先进封装技术。 發(fā)表于：2025/12/24 专为12 V电池防反接设计的保护器件TPSMB非对称瞬态抑制二极管 Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今天宣布推出TPSMB非对称系列 瞬态抑制二极管 (TPSMB2412CA, TPSMB2616CA, TPSMB2818CA, TPSMB3018CA)。 發(fā)表于：2025/12/24 英飞凌实现100%使用绿电，向2030年实现碳中和目标迈进 [2025年12月24日，德国慕尼黑讯] 全球领先的功率半导体解决方案供应商英飞凌科技股份公司（FES代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布，公司遍布全球的生产基地和业务运营点均已全面实现100%使用绿电。这标志着英飞凌在向着2030年实现碳中和目标全速迈进的过程中取得了又一重要里程碑。 發(fā)表于：2025/12/24 Intel前董事道破代工困局 12月23日消息，Intel经历了动荡的转型期后，在现任CEO陈立武的领导下暂趋稳定，但其晶圆代工业务仍面临着巨大的挑战。 發(fā)表于：2025/12/23 Cadence第三代通用小芯片互连IP解决方案完成投片 EDA大厂Cadence近日正式宣布，其第三代通用小芯片互连（Universal Chiplet Interconnect Express, UCIe）IP 解决方案已成功于台积电的N3P 先进制程技术上完成投片（Tapeout）。这项里程碑不仅标志着每通道速度达到业界领先的64 Gbps，更为下一波AI 创新奠定了坚实的硬件基础。 發(fā)表于：2025/12/23 亿纬锂能投资10亿建设钠电总部 12 月 22 日消息，今日，“亿纬钠能总部和金源机器人 AI 中心”项目动工仪式在亿纬锂能惠州总部 D 区正式举行。官方介绍称，当前，钠电产业正迎来爆发式增长，AI 与机器人技术迭代迅猛。在此背景下，亿纬锂能布局“亿纬钠能总部和金源机器人 AI 中心”，既是顺应行业发展趋势的必然选择，更是公司培育新增长极的关键战略举措。 發(fā)表于：2025/12/23 一种高性能工业电源转换模块的设计与实现 针对工业过程控制中传统电源模块转换效率低、输出电压波动大、保护机制不完善等问题，提出一种集成高效转换、精准控制、多重保护及智能通信功能的电源转换模块。该模块由滤波电路、有源功率因数校正电路等12个核心单元组成，通过PWM闭环控制与MCU协同调节实现稳定输出，具备输入过压和欠压、输出过压和过流、过温等多重保护功能。测试结果表明，该模块转换效率达89%以上，较传统电源模块效率提升5%~10%，输出电压精度在±3%以内，电压与负载调整率均≤1%，优于同类产品。该模块各项性能指标满足工业自动化控制系统对高可靠性电源的需求，可广泛应用于PLC控制、智能传感器等对电源稳定性要求严苛的场景，具有较高的实用价值与推广前景。 發(fā)表于：2025/12/23 2026年恐爆发史上最严重存储芯片短缺 美国存储大厂美光科技上周公布亮眼财报，不仅最新一季业绩大幅超越市场预期，对当前季度的展望同样强劲。然而，这份「爆表」成绩单，正凸显科技硬体产业正在酝酿的一项重大变化：2026年全球存储芯片恐出现严重短缺，规模甚至可能超越2020 至2021 年疫情期间的芯片供应危机。 發(fā)表于：2025/12/22 2025未来产业系列对接活动（陕西行）即将启幕 由陕西省工业和信息化厅主办，中国电子学会、中国工业互联网研究院联合承办的“2025未来产业系列对接活动（陕西行）”将于2025年12月23日在陕西宾馆会议中心隆重举行。 發(fā)表于：2025/12/22 阿斯麦EUV光刻机实现纳米孔全晶圆级制造 12 月 22 日消息，比利时微电子研究中心（IMEC）已成功利用阿斯麦（ASML）最先进的极紫外光刻（EUV）设备，实现了纳米孔的全晶圆级制造。阿斯麦公司公关负责人将此称作其公司设备“一项出人意料的卓越生物医学应用”。鉴于纳米孔为分子传感技术开辟的广阔前景，这项突破或将成为该领域的重要进展。 發(fā)表于：2025/12/22 中微公司发行股份收购杭州众硅控制权 2025年12年18日，中国上海——中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，证券代码：688012）发布公告，宣布正在筹划通过发行股份的方式购买杭州众硅电子科技有限公司（以下简称“杭州众硅”） 控股权，并同步募集配套资金。本次交易是中微公司践行 “有机生长和外延扩展相结合”策略的关键落子，更是公司三维立体发展战略的重要实践，标志着企业向 “集团化”、“平台化” 转型迈出实质性步伐，为构建全球一流平台型半导体设备集团公司奠定坚实基础。 發(fā)表于：2025/12/22 传台积电日本新工厂可能再升级至2nm工艺 12月21日消息，过去几年除了重金投资美国之外，台积电也在日本熊本县大举投资，一期工厂主要生产40/28nm以及16/12nm工艺的芯片产品，已经量产一年多，现在正在建设二期工厂。 發(fā)表于：2025/12/22 还在用二维CAD画电气图？嘉立创ECAD发布，助你效率飞跃 近日，国内知名的电子和机械产业一站式基础设施服务提供商嘉立创正式宣布，备受期待的工业软件——嘉立创 ECAD 电气设计软件结束内测，正式上线。作为嘉立创“免费工业软件库”的最新成员，该软件即日起面向全球工程师开放，并提供标准版“永久免费使用权”限时领取。这款对标行业标杆（如 EPLAN）的专业工具，凭借云端架构、海量符号/部件库及在线协同，致力于解决传统电气设计中“绘图慢、授权贵、标准乱”的顽疾。 發(fā)表于：2025/12/22 IEC标准+智能布线：嘉立创ECAD定义云端电气设计新高度 嘉立创免费工业软件库，又添一重要成员：ECAD电气设计软件，今天正式发布，同时开放限时领取标准版【永久免费使用权】 發(fā)表于：2025/12/22 <…45678910111213…>
