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Rapidus宣布4月1日試產(chǎn)2nm

發(fā)表于：2025/2/6

消息稱軟銀接近達(dá)成收購(gòu)芯片設(shè)計(jì)公司Ampere的協(xié)議

消息稱軟銀接近達(dá)成收購(gòu)芯片設(shè)計(jì)公司 Ampere 的協(xié)議，后者估值 65 億美元

發(fā)表于：2025/2/6

DDR4內(nèi)存價(jià)格持續(xù)下跌 NAND閃存減產(chǎn)效果未顯現(xiàn)

2 月 6 日消息，根據(jù) TrendForce 集邦咨詢最新的內(nèi)存現(xiàn)貨價(jià)格趨勢(shì)報(bào)告，DRAM 和 NAND 閃存市場(chǎng)近期表現(xiàn)各異。 DRAM 方面，消費(fèi)者需求在春節(jié)后依然疲軟，導(dǎo)致 DDR4 現(xiàn)貨價(jià)格下跌；而 NAND 閃存市場(chǎng)交易低迷，供應(yīng)商減產(chǎn)的效果尚未在市場(chǎng)端顯現(xiàn)。 DRAM 現(xiàn)貨價(jià)格：需求疲軟，DDR4 價(jià)格持續(xù)下滑春節(jié)假期后，消費(fèi)者對(duì) DRAM 的需求依然低迷，現(xiàn)貨價(jià)格持續(xù)低位徘徊。不過，由于部分買家的特殊需求，DDR5 產(chǎn)品出現(xiàn)了臨時(shí)價(jià)格上漲。IT之家附上相關(guān)圖片如下：

發(fā)表于：2025/2/6

西湖大學(xué)新研究助太陽(yáng)電池光電轉(zhuǎn)換效率達(dá)23.4%

2月5日，據(jù)報(bào)道，西湖大學(xué)王睿團(tuán)隊(duì)在柔性疊層太陽(yáng)電池領(lǐng)域取得突破，成功將鈣鈦礦與銅銦鎵硒材料疊合，使光電轉(zhuǎn)換效率達(dá)到23.4%。

發(fā)表于：2025/2/6

2024年全球十大半導(dǎo)體廠商營(yíng)收公布

2月5日消息，根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Gartner 最新公布的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，2024年全球半導(dǎo)體收入總額為6260億美元，同比增長(zhǎng)18.1%。在2024年的全球前十大半導(dǎo)體廠商當(dāng)中，三星、英特爾、英偉達(dá)位居前三。同時(shí)， Gartner 預(yù)計(jì)，受益于AI需求的推動(dòng)，2025年全球半導(dǎo)體總收入將同比增長(zhǎng)12.6%，達(dá)到7050億美元。雖然這一預(yù)測(cè)值低于 Future Horizons 預(yù)測(cè)的 15%，但高于世界半導(dǎo)體貿(mào)易組織預(yù)計(jì)的 11.2%，也高于Semiconductor Intelligence 預(yù)計(jì)的 6%。

發(fā)表于：2025/2/6

特朗普再次威脅對(duì)半導(dǎo)體加征100%關(guān)稅

據(jù)《今日美國(guó)報(bào)》（USA Today）報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月27日，共和黨籍國(guó)會(huì)議員在佛羅里達(dá)州邁阿密川普旗下的特朗普國(guó)家多羅高爾夫度假村（Trump National Doral）舉行度假會(huì)議，美國(guó)總統(tǒng)特朗普在會(huì)議致詞中宣布，他打算對(duì)輸入美國(guó)的鋼、鋁、銅及電腦芯片、半導(dǎo)體、藥品等貨物全面加征關(guān)稅，同時(shí)表示芯片制造業(yè)都跑去了中國(guó)臺(tái)灣，他希望這些產(chǎn)業(yè)回到美國(guó)。

發(fā)表于：2025/1/30

荷蘭重申對(duì)華半導(dǎo)體管制政策與美國(guó)“保持一致”

對(duì)華政策方面，尤其是半導(dǎo)體管制政策，荷蘭與美國(guó)“保持一致”

發(fā)表于：2025/1/29

京東方計(jì)劃今年下半年推出CPU玻璃基板試點(diǎn)生產(chǎn)線

消息稱京東方將進(jìn)軍半導(dǎo)體，計(jì)劃今年下半年推出 CPU 玻璃基板試點(diǎn)生產(chǎn)線

發(fā)表于：2025/1/28

通富微電宣布為客戶試生產(chǎn)HBM2芯片

1月26日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，中國(guó)封測(cè)廠商通富微電已經(jīng)宣布試生產(chǎn) HBM2 工藝，而在此之前，中國(guó)存儲(chǔ)器制造商長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)也已經(jīng)開始生產(chǎn) HBM2。 HBM是高帶寬內(nèi)存芯片，其基于多顆DRAM芯片通過先進(jìn)封裝工藝堆疊而成，主要面向高性能AI芯片應(yīng)用。比如英偉達(dá)、AMD、英特爾的AI芯片封裝內(nèi)都有集成HBM芯片。但是由于美國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體限制政策，海外HBM芯片的對(duì)華出口收到了限制，這也使得中國(guó)AI芯片的發(fā)展就必須要依賴于國(guó)產(chǎn)HBM廠商的突破。

發(fā)表于：2025/1/28

NVIDIA 的“三臺(tái)計(jì)算機(jī)”方案開啟機(jī)器人進(jìn)化新時(shí)代

NVIDIA Cosmos是一個(gè)“世界基礎(chǔ)模型”，可以生成高度逼真、類似視頻游戲的環(huán)境，用于機(jī)器人訓(xùn)練。在這里，“世界”指的并不是地球，而是機(jī)器人交互的環(huán)境，例如機(jī)器人操作的房間內(nèi)可見區(qū)域。通過采用這種結(jié)合現(xiàn)實(shí)與合成數(shù)據(jù)的創(chuàng)新工作流，NVIDIA正為機(jī)器人領(lǐng)域的重大進(jìn)步鋪平道路。

發(fā)表于：2025/1/24

Arm發(fā)布芯粒系統(tǒng)架構(gòu)首個(gè)公開規(guī)范

Arm 控股有限公司（納斯達(dá)克股票代碼：ARM，以下簡(jiǎn)稱“Arm”）宣布其芯粒系統(tǒng)架構(gòu) (CSA) 正式推出首個(gè)公開規(guī)范，進(jìn)一步推動(dòng)芯粒技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化，并減少行業(yè)的碎片化。目前，已有超過60 家行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，如 ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登電子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西門子和新思科技等，積極參與了 CSA 的相關(guān)工作，助力不同領(lǐng)域的芯片戰(zhàn)略制定并遵循統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)。

發(fā)表于：2025/1/24

四大存儲(chǔ)廠商計(jì)劃今年減產(chǎn)以穩(wěn)定NAND閃存價(jià)格

1 月 23 日消息，如今全球 NAND 閃存持續(xù)供過于求，相應(yīng)市場(chǎng)面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，除了企業(yè)級(jí) SSD 有動(dòng)能支撐外，其他終端產(chǎn)品銷量均普遍不如預(yù)期，供貨商庫(kù)存持續(xù)上升，訂單需求下降。據(jù)外媒 TechPowerup 報(bào)道，如今業(yè)界三星、SK 海力士、鎧俠、美光均已開始研究 NAND 閃存減產(chǎn)計(jì)劃，從而緩解供需失衡并穩(wěn)定價(jià)格，預(yù)計(jì)相關(guān)廠商計(jì)劃會(huì)按照市場(chǎng)實(shí)際情況分階段進(jìn)行，而從長(zhǎng)遠(yuǎn)來看此舉可能會(huì)加速行業(yè)整合。

發(fā)表于：2025/1/24

中國(guó)芯片出口實(shí)現(xiàn)連續(xù)14個(gè)月增長(zhǎng)

1月24日消息，雖然美國(guó)在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域?qū)χ袊?guó)廠商各種打壓，但現(xiàn)實(shí)結(jié)果是他們并沒有成功。海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示，2024年我國(guó)集成電路出口1594.99億美元（11351.6億人民幣），一舉超過手機(jī)的1343.63億美元成為出口額最高的單一商品，同比增長(zhǎng)17.4%，創(chuàng)下歷史新高，保持連續(xù)14個(gè)月同比增長(zhǎng)。過去6年間，美國(guó)不遺余力地加碼對(duì)華芯片出口管制措施，無理打壓中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的妄想顯然落空了。2019—2024年，我國(guó)集成電路出口額分別約為1015.78億美元、1166.02億美元、1537.89億美元、1539.18億美元、1359.73億美元、

發(fā)表于：2025/1/24

盤點(diǎn)北京10家半導(dǎo)體獨(dú)角獸

過去五年是創(chuàng)業(yè)的黃金時(shí)代。我們看到了世界上前所未有的新科技進(jìn)入市場(chǎng)的最大規(guī)模爆發(fā)。全球獨(dú)角獸企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)至五年前的三倍，從494家增加到1453家。在全球芯片產(chǎn)業(yè)的版圖中，北京以其獨(dú)特的科技創(chuàng)新環(huán)境，孕育了一家又一家的半導(dǎo)體獨(dú)角獸企業(yè)。最近，《北京市獨(dú)角獸企業(yè)名單（2024）》出爐。截至2024年12月31日，北京市共有獨(dú)角獸企業(yè)115家，總估值5949億美元，數(shù)量和估值持續(xù)保持全國(guó)第一。在北京獨(dú)角獸企業(yè)統(tǒng)計(jì)中，同時(shí)涵蓋了集成電路、智能裝備、新一代信息技術(shù)等領(lǐng)域。

發(fā)表于：2025/1/24

一圖讀懂《關(guān)于加強(qiáng)極端場(chǎng)景應(yīng)急通信能力建設(shè)的意見》

近日，工業(yè)和信息化部等14部門聯(lián)合印發(fā)《關(guān)于加強(qiáng)極端場(chǎng)景應(yīng)急通信能力建設(shè)的意見》（以下簡(jiǎn)稱《意見》）。《意見》圍繞補(bǔ)強(qiáng)應(yīng)急通信保障工作中的短板弱項(xiàng)，提出到2027年，應(yīng)急通信技術(shù)裝備實(shí)現(xiàn)有效供給，機(jī)制改革取得明顯成效，網(wǎng)絡(luò)抗毀韌性切實(shí)增強(qiáng)，極端場(chǎng)景保障能力大幅躍升，引導(dǎo)應(yīng)急通信步入高質(zhì)量發(fā)展快車道。一是空天地海一體關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新突破，極端條件適用裝備有效供給，應(yīng)急通信特色服務(wù)持續(xù)拓展；二是應(yīng)急通信供需對(duì)接清晰順暢，部門間銜接協(xié)同更加高效，電信企業(yè)應(yīng)急管理改革加快推進(jìn)；三是災(zāi)害易發(fā)地區(qū)通信網(wǎng)絡(luò)覆蓋水平顯著提升，通信網(wǎng)絡(luò)抗毀韌性切實(shí)增強(qiáng)，公網(wǎng)專網(wǎng)協(xié)同格局基本形成；四是指揮預(yù)警智能高效，隊(duì)伍力量體系健全有力，跨區(qū)域保障能力顯著提升，基層保底通信能力基本建立。

發(fā)表于：2025/1/24