工業(yè)自動化最新文章 中國廠商拿下2024年全球碳化硅襯底市場34.4%份額 5月12日消息，根據(jù)市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新發(fā)布的報告顯示，受2024年汽車和工業(yè)需求走弱，全球碳化硅（SiC）襯底出貨量增長放緩，與此同時，由于市場競爭加劇，產(chǎn)品價格大幅下跌，導(dǎo)致2024年全球N-type（導(dǎo)電型）SiC襯底產(chǎn)業(yè)營收同比下滑9%至10.4億美元。 進入2025年，即便SiC襯底市場持續(xù)面臨需求疲軟和供給過剩的雙重壓力，但長期成長趨勢依舊不變，隨著成本逐漸下降和半導(dǎo)體元件技術(shù)不斷提升，未來SiC的應(yīng)用將更為廣泛，特別是在工業(yè)領(lǐng)域的多樣化。同時，激烈的市場競爭將加速企業(yè)整合的力道，重新塑造產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局。 分析各供應(yīng)商營收市場格局，美國SiC襯底大廠Wolfspeed仍維持第一名，2024年市占率達33.7%。盡管近年面臨較大的運營挑戰(zhàn)，Wolfspeed仍是SiC材料市場最重要的供應(yīng)商，并引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)向8英寸襯底轉(zhuǎn)型。 發(fā)表于：5/13/2025 艾默生在測試和測量領(lǐng)域加大投資 近五十載創(chuàng)新領(lǐng)航！從LabVIEW到模塊化儀器，NI正攜手全球工程師邁向數(shù)據(jù)驅(qū)動與AI賦能的智能測試未來。剛剛落幕的NI Connect 2025揭曉了NI的智能測試策略，以及作為智能測試系統(tǒng)基石的核心產(chǎn)品的重磅更新，包括NI LabVIEW、PXI和DAQ等。 發(fā)表于：5/13/2025 Rapidus稱2nm米芯片生產(chǎn)速度可達臺積電3倍 5 月 11 日消息，日本半導(dǎo)體制造商 Rapidus 于 5 月 1 日發(fā)布新聞稿，社長小池淳義在新聞稿中透露該公司正在與多家美國 AI芯片設(shè)計企業(yè)進行洽談以拓展代工業(yè)務(wù)。目前公司已與 Tenstorrent 等兩家初創(chuàng)企業(yè)簽署了合作備忘錄。 發(fā)表于：5/12/2025 消息稱三星與主要客戶就DRAM價格上調(diào)達成一致 消息稱三星與主要客戶就 DRAM 價格上調(diào)達成一致：DDR4 漲價 20%，行業(yè)整體都在漲 發(fā)表于：5/12/2025 消息稱今年光刻材料行業(yè)收入將增7% 5 月 11 日消息，研究機構(gòu) TECHCET 發(fā)文，透露受半導(dǎo)體市場復(fù)蘇推動，2025 年光刻材料收入預(yù)計增長 7%，達到 50.6 億美元 發(fā)表于：5/12/2025 中國存儲芯片廠攪動全球價格戰(zhàn) 半導(dǎo)體存儲器是在個人電腦(PC)和智能手機等電子設(shè)備內(nèi)部儲存數(shù)據(jù)的存儲介質(zhì)。其中包括用于短期存儲的DRAM和用于長期存儲的NAND型閃存等。世界領(lǐng)先企業(yè)有美國的美光科技、韓國的三星電子和SK海力士等。但是，在NAND領(lǐng)域，中國的長江存儲科技(YMTC)正在擴大市場份額，在DRAM領(lǐng)域，長鑫存儲技術(shù)(CXMT)也在增長。 發(fā)表于：5/12/2025 華為發(fā)布行業(yè)首款工商業(yè)智能風(fēng)液儲能系統(tǒng) 5 月 11 日消息，華為智能光伏昨日晚發(fā)文，華為智能光伏亞太區(qū)工商業(yè)未來能源峰會于 4 月 30 日在泰國曼谷舉辦，近 600 名客戶，伙伴，安裝商參會。華為數(shù)字能源全球工商業(yè)銷售與服務(wù)總裁童金祿發(fā)布了行業(yè)首款工商業(yè)智能風(fēng)液儲能系統(tǒng) —— LUNA2000 - 215 系列。 發(fā)表于：5/12/2025 中國非代工類半導(dǎo)體廠商全球銷售份額降至3.9% 由于無法生產(chǎn)生成式 AI 所需的尖端半導(dǎo)體，導(dǎo)致中國廠商的市場份額下滑。 2024 年，中國廠商的半導(dǎo)體全球銷售份額時隔 1 年再次下滑。降至 3.9%，較上年下降 0.2 個百分點。在美國對中國強化半導(dǎo)體制造設(shè)備出口管制的背景下，由于無法生產(chǎn)生成式 AI 所需的尖端半導(dǎo)體，導(dǎo)致中國廠商的市場份額下滑。 美國調(diào)研公司 Omdia 以美元為基準(zhǔn)匯總了總部位于中國的半導(dǎo)體廠商的銷售額。不包括半導(dǎo)體代工企業(yè)，2024 年中國廠商的銷售額為 269 億美元，較 2023 年增長 21%，但未達到全球整體增長率（25%）。全球半導(dǎo)體總體銷售額為 6833 億美元。 發(fā)表于：5/12/2025 南智光電發(fā)布國內(nèi)首個光子芯片領(lǐng)域?qū)Ｓ么竽Ｐ?/a> 5月12日消息，據(jù)媒體報道，中國光子芯片產(chǎn)業(yè)迎來重大突破。國內(nèi)首個光子芯片專用大模型OptoChat AI正式發(fā)布，這一創(chuàng)新成果將推動我國光子芯片研發(fā)進入智能化新階段。 發(fā)表于：5/12/2025 英飛凌德國晶圓廠9.2億歐元補貼資金獲最終批準(zhǔn) 5月9日消息，在今年2月歐盟委員會根據(jù)《歐洲芯片法案》批準(zhǔn)為英飛凌德國德累斯頓晶圓廠建設(shè)提供總額達9.2億歐元的補貼計劃之后，近日該補貼已經(jīng)獲得了德國聯(lián)邦經(jīng)濟事務(wù)部（German Federal Ministry for Economic Affairs）的最終批準(zhǔn)。 發(fā)表于：5/12/2025 消息稱韓美半導(dǎo)體對華斷供HBM制造設(shè)備 近日，有業(yè)內(nèi)自媒體爆料稱，韓國設(shè)備廠商Hanmi Semiconductor（韓美半導(dǎo)體，以下簡稱“Hanmi”）已經(jīng)向中國廠商發(fā)出了即將斷供熱壓鍵合機（的（Thermal Compression Bonding，TC Bonder）通知。而TC Bonder則是高帶寬內(nèi)存（HBM）制造及先進封裝所需的關(guān)鍵設(shè)備。 發(fā)表于：5/12/2025 ASML開始在荷蘭大規(guī)模擴建 5月9日消息，據(jù)Tweakers.net 和ED 等荷蘭主流新聞媒體報道，ASML在與荷蘭埃因霍芬（Eindhoven）市政府官員共同進行的都市發(fā)展計劃初始簡報中表示，公司的員工將于2028年遷入其位于埃因霍芬附近全新的Brainport Industries Campus園區(qū)。 報導(dǎo)指出，這個Brainport Industries Campus 的擴產(chǎn)計劃大約在一年前首次公開，當(dāng)時公司提及擴建將大約在2030年之后達成。然而，在最近的簡報中，與會者的到的消息是約20,000名員工中的一部分將在3年內(nèi)，也就是在2028年前到位。 發(fā)表于：5/9/2025 消息稱英特爾同英偉達和谷歌洽商晶圓代工合作 5 月 8 日消息，韓媒《朝鮮日報》當(dāng)?shù)貢r間今日報道稱，英特爾已就晶圓代工服務(wù)方面的合作同英偉達、谷歌兩大科技巨頭進行談判。 發(fā)表于：5/9/2025 五部門發(fā)文推進電化學(xué)儲能電池技術(shù)進步 5 月 8 日消息，國家能源局綜合司、工業(yè)和信息化部辦公廳、應(yīng)急管理部辦公廳、市場監(jiān)管總局辦公廳、國家消防救援局辦公室等五部門 5 月 7 日聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于加強電化學(xué)儲能安全管理有關(guān)工作的通知》（以下簡稱“通知”），旨在進一步完善電化學(xué)儲能相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，落實電化學(xué)儲能安全管理責(zé)任，強化全鏈條安全管理，堅決防范遏制重特大事故。 發(fā)表于：5/9/2025 英特爾展望未來異構(gòu)集成：多節(jié)點多工藝打造強大芯片復(fù)合體 5 月 8 日消息，英特爾代工的代工服務(wù)部門負(fù)責(zé)人 Kevin O'Buckley 在 2025 英特爾代工大會 (Intel Foundry Direct) 上展示了英特爾對大規(guī)模異構(gòu)集成的愿景。 發(fā)表于：5/9/2025 ?…45678910111213…?
