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工業(yè)自動化最新文章

IDC預(yù)估2025全球半導(dǎo)體市場穩(wěn)步增長

市場調(diào)查機構(gòu) IDC 昨日（3 月 24 日）發(fā)布博文，報告稱全球半導(dǎo)體市場在 2024 年復(fù)蘇后，預(yù)計 2025 年將實現(xiàn)穩(wěn)步增長，AI 需求的持續(xù)增長和非 AI 需求的逐步復(fù)蘇是主要驅(qū)動力。

發(fā)表于：3/25/2025

揭秘臺積電工程師忙碌的一天

3月24日消息，國外研究機構(gòu)Semi Vision近期發(fā)布文章，介紹了全球晶圓代工龍頭在中國臺灣的工廠布局與企業(yè)文化，同時還曝光了臺積電員工的每日工作行程，并介紹了多位在職和離職美籍工程師對于美國及中國臺灣臺工作文化差異的感想。狂奔的晶圓代工龍頭臺積電成立于1987年，開創(chuàng)了晶圓代工模式，迅速成為全球半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。在中國臺灣，臺積電被視為經(jīng)濟奇跡的象征，并被譽為“神山”——代表著中國臺灣在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的卓越成就。

發(fā)表于：3/24/2025

臺積電2nm制程良率已超60%

3月23日消息，據(jù)外媒wccftech報道，臺積電正計劃將第一批2nm測試晶圓快速交付給客戶，并表示臺積電2nm制程的良率已經(jīng)超過了60%，預(yù)計明年蘋果iPhone 18系列所搭載的A20系列處理器才會采用臺積電的2nm制程代工。

發(fā)表于：3/24/2025

DRAM價格連續(xù)六月下跌

相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，DRAM價格在2月份比上月下跌了3%，這已經(jīng)是連續(xù)6個月的環(huán)比下降，創(chuàng)下了2023年12月以來的最低水平。

發(fā)表于：3/24/2025

麥肯錫：臺灣地區(qū)半導(dǎo)體業(yè)估值比美低五成

全球管理顧問公司麥肯錫于昨（20）日發(fā)布最新研究報告，指出臺灣上市公司估值倍數(shù)顯著低于美國，其中主要產(chǎn)業(yè)如半導(dǎo)體等的交易倍數(shù)也偏低。麥肯錫針對臺灣上市公司如何提升估值提出六大建議，包括采用投入資本報酬率（ROIC）為衡量及追蹤績效的主要指標、展開計劃式購并等。麥肯錫表示，臺股從2023年1月初至今年3月初，指數(shù)上漲61％，主要是因大型企業(yè)在半導(dǎo)體、AI與數(shù)據(jù)中心等具吸引力終端市場業(yè)務(wù)展望。但去年臺灣上市公司的估值倍數(shù)仍顯著低于美國，從2012年以來皆是如此，僅在過去兩年才超越歐洲同業(yè)。尤其如果進一步聚焦半導(dǎo)體、工業(yè)與電子制造，以及高科技業(yè)這三大產(chǎn)業(yè)，估值折價的情況更加明顯。

發(fā)表于：3/24/2025

西門子宣布全球裁員超6000人

3月23日消息，據(jù)路透社報道，歐洲最大的電氣工程和電子公司西門子近日宣布，計劃對其工業(yè)自動化業(yè)務(wù)和電動汽車充電業(yè)務(wù)裁員6000多人。其中，包括數(shù)字工業(yè)（Digital Industries）自動化部門全球約5600個職位，以及其電動汽車充電業(yè)務(wù)全球裁員約450個職位。

發(fā)表于：3/24/2025

歐盟準備推出《歐洲芯片法案2.0》以加強半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

歐盟準備推出《歐洲芯片法案2.0》以加強半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 歐洲在研發(fā)和芯片制造工具（ASML、ASM International、Carl Zeiss SMT、SUSS MicroTec 等）等領(lǐng)域?qū)嵙π酆瘛Ｈ欢?，只有英特爾在愛爾蘭使用先進的工藝技術(shù)制造芯片，其他歐洲芯片制造商仍在使用成熟制程節(jié)點。

發(fā)表于：3/24/2025

Intel 18A兩大核心關(guān)鍵制程技術(shù)解析

半導(dǎo)體芯片制程技術(shù)的創(chuàng)新突破，是包括英特爾在內(nèi)的所有芯片制造商們在未來能否立足AI和高性能計算時代的根本。年內(nèi)即將亮相的Intel 18A，不僅是為此而生的關(guān)鍵制程技術(shù)突破，同時還肩負著讓英特爾重回技術(shù)創(chuàng)新最前沿的使命。那么Intel 18A為何如此重要？它能否成為助力英特爾重返全球半導(dǎo)體制程技術(shù)創(chuàng)新巔峰的“天命人”？RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)與PowerVia背面供電技術(shù)兩大關(guān)鍵技術(shù)突破，會給出世界一個答案。

發(fā)表于：3/24/2025

蘋果中國供應(yīng)商聞泰科技全面退出ODM市場

3月23日消息，近日，蘋果中國供應(yīng)商聞泰科技宣布，將旗下五家子公司出售給立訊精密，全面退出ODM市場。 2025年3月20日，聞泰科技披露重大資產(chǎn)出售預(yù)案顯示，公司擬以現(xiàn)金交易的方式向立訊精密及立訊通訊（上海）有限公司轉(zhuǎn)讓公司下屬的昆明聞訊、黃石聞泰、昆明聞耀、深圳聞泰、香港聞泰（含印尼聞泰）的100%股權(quán)，下屬公司無錫聞泰、無錫聞訊、印度聞泰的業(yè)務(wù)資產(chǎn)包，本次交易預(yù)計構(gòu)成重大資產(chǎn)重組。

發(fā)表于：3/24/2025

九峰山實驗室氮化鎵材料制備領(lǐng)域新突破

3月24日消息，據(jù)報道，九峰山實驗室科研團隊近日取得重大突破，成功在全球范圍內(nèi)首次實現(xiàn)了8英寸硅基氮極性氮化鎵（N-polar GaNOI）高電子遷移率材料的制備。這一里程碑式的成果不僅打破了國際技術(shù)壟斷，更為射頻前端等系統(tǒng)級芯片在頻率、效率、集成度等方面的提升提供了強有力的技術(shù)支持，將推動下一代通信、自動駕駛、雷達探測、微波能量傳輸?shù)惹把丶夹g(shù)的快速發(fā)展。氮化鎵晶體結(jié)構(gòu)的極性方向?qū)ζ骷阅芎蛻?yīng)用具有決定性影響，主要分為氮極性氮化鎵和鎵極性氮化鎵兩種極化類型。

發(fā)表于：3/24/2025

IDC：2025年全球半導(dǎo)體市場將同比增長15.9%

3月21日消息，據(jù)市場研究機構(gòu)IDC最新預(yù)測顯示，2025年全球半導(dǎo)體市場同比增長率將達15.9%，雖然相比去年20%增長率略有放緩，但仍維持了健康發(fā)展。

發(fā)表于：3/21/2025

浙江大學(xué)研發(fā)出微米和納米鈣鈦礦LED

浙江大學(xué)研發(fā)出微米和納米鈣鈦礦 LED，為迄今為止已公開最小 LED 像素

發(fā)表于：3/21/2025

下一代HBM4和HBM4E內(nèi)存沖擊單顆64GB

3月21日消息，NVIDIA近日宣布了未來三代AI服務(wù)器，不但規(guī)格、性能越來越強，HBM內(nèi)存也是同步升級，容量、頻率、帶寬都穩(wěn)步前進。

發(fā)表于：3/21/2025

測試與測量專家——品英Pickering2024年度總結(jié)

作為電子測試與驗證領(lǐng)域中模塊化信號開關(guān)和仿真解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，Pickering公司滿懷感激地回顧了過去12個月所取得的成就，并對2025年充滿期待。盡管2024年的全球經(jīng)濟環(huán)境充滿挑戰(zhàn)，但Pickering通過不斷推出新產(chǎn)品并強化全球客戶支持，依然實現(xiàn)了穩(wěn)定的收入增長，并在測試與測量市場中贏得了寶貴的份額。

發(fā)表于：3/21/2025

博通對HBM需求暴增推動SK海力士M15X晶圓廠提前裝機

3月20日消息，據(jù)韓國韓媒The Elec報道，由于來自客戶（特別是博通）的高帶寬內(nèi)存（HBM）訂單量暴增，SK海力士正計劃提前兩個月在全新的M15X晶圓廠導(dǎo)入設(shè)備，從而快速提升產(chǎn)能。同時，原計劃為每月3.2萬片晶圓的產(chǎn)能，現(xiàn)在可能計劃增加到接近翻倍，不過新的產(chǎn)能目標將于下個月才能最終確定。

發(fā)表于：3/21/2025