1月6日消息，2026年國際消費電子展（CES）上，高通技術(shù)公司重磅推出下一代機器人完整技術(shù)棧架構(gòu)，并發(fā)布高性能機器人處理器——高通躍龍IQ10系列。

該完整技術(shù)棧架構(gòu)集成硬件、軟件和復(fù)合AI，構(gòu)建起通用型機器人架構(gòu)，依托高通在能效、可擴展性及邊緣AI性能的技術(shù)積累，覆蓋傳感、感知到規(guī)劃與執(zhí)行全環(huán)節(jié)。

其融合異構(gòu)邊緣計算、邊緣AI、混合關(guān)鍵級系統(tǒng)等核心能力，結(jié)合視覺語言動作模型（VLA）等端到端AI模型，支持先進感知與運動規(guī)劃，賦能機器人泛化操作及人機交互。

作為高端機器人專用處理器，躍龍IQ10系列專為工業(yè)級自主移動機器人（AMR）和全尺寸人形機器人打造，延續(xù)了高通低功耗、高性能的技術(shù)優(yōu)勢，提供高能效的“機器人大腦”，助力機器人從原型設(shè)計走向規(guī)模化部署。

高通正攜手研華、Figure、庫卡機器人等眾多企業(yè)構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng)，推動即用型解決方案落地。

CES現(xiàn)場，搭載躍龍IQ9系列的VinMotion Motion 2人形機器人、加速進化Booster K1極客版機器人等紛紛亮相。

高通執(zhí)行副總裁Nakul Duggal表示，公司正推動智能機器從實驗室走向真實世界，重新定義物理AI的可能性。