1月26日消息，今天，中國又一家GPU公司宣布，旗下產品預期于2027年超越英偉達Rubin架構。

今天，天數智芯公布四代芯片架構路線圖，預期于2027年超越英偉達Rubin架構。

具體來說，2025年，天數天樞架構超越Hopper（H200系列）；2026年，天數天璇架構對標Blackwell（B200）；2026年，天數天璣架構超越Blackwell；2027年，天數天權架構超越Rubin；2027年之后將轉向突破性計算芯片架構設計。

同時，天數智芯推出“彤央”系列邊端算力產品，在計算機視覺、自然語言處理、DeepSeek 32B大模型等場景測試中，TY1000實測性能超過英偉達AGX Orin。

按照天數智芯公司定位，其要做的是通用GPU高端芯片及超級算力系統提供商，而這跟壁仞科技和摩爾線程兩家同樣做GPU的公司有本質區(qū)別。

壁仞科技的出發(fā)點是，做高性能通用GPU，打造軟硬件體系，產品基于訓推一體芯片架構，面向訓練/推理/科學計算；而摩爾線程則是做全功能GPU及相關產品，覆蓋AI、數字孿生、科學計算等，產品包括AI智算、專業(yè)圖形、桌面級圖形、智能SoC等。

說的更直白一點，摩爾線程更像“全功能GPU生態(tài)路線”，而天數與壁仞更明確的是“訓練/推理/通用計算”的算力方向與產品線劃分，不過兩家的細分又有區(qū)別。

截至2025年中，天數智芯累計交付GPU超5.2萬片，覆蓋金融、醫(yī)療等290家客戶。