1月26日消息，今天，中國(guó)又一家GPU公司宣布，旗下產(chǎn)品預(yù)期于2027年超越英偉達(dá)Rubin架構(gòu)。

今天，天數(shù)智芯公布四代芯片架構(gòu)路線圖，預(yù)期于2027年超越英偉達(dá)Rubin架構(gòu)。

具體來說，2025年，天數(shù)天樞架構(gòu)超越Hopper（H200系列）；2026年，天數(shù)天璇架構(gòu)對(duì)標(biāo)Blackwell（B200）；2026年，天數(shù)天璣架構(gòu)超越Blackwell；2027年，天數(shù)天權(quán)架構(gòu)超越Rubin；2027年之后將轉(zhuǎn)向突破性計(jì)算芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)。

同時(shí)，天數(shù)智芯推出“彤央”系列邊端算力產(chǎn)品，在計(jì)算機(jī)視覺、自然語言處理、DeepSeek 32B大模型等場(chǎng)景測(cè)試中，TY1000實(shí)測(cè)性能超過英偉達(dá)AGX Orin。

按照天數(shù)智芯公司定位，其要做的是通用GPU高端芯片及超級(jí)算力系統(tǒng)提供商，而這跟壁仞科技和摩爾線程兩家同樣做GPU的公司有本質(zhì)區(qū)別。

壁仞科技的出發(fā)點(diǎn)是，做高性能通用GPU，打造軟硬件體系，產(chǎn)品基于訓(xùn)推一體芯片架構(gòu)，面向訓(xùn)練/推理/科學(xué)計(jì)算；而摩爾線程則是做全功能GPU及相關(guān)產(chǎn)品，覆蓋AI、數(shù)字孿生、科學(xué)計(jì)算等，產(chǎn)品包括AI智算、專業(yè)圖形、桌面級(jí)圖形、智能SoC等。

說的更直白一點(diǎn)，摩爾線程更像“全功能GPU生態(tài)路線”，而天數(shù)與壁仞更明確的是“訓(xùn)練/推理/通用計(jì)算”的算力方向與產(chǎn)品線劃分，不過兩家的細(xì)分又有區(qū)別。

截至2025年中，天數(shù)智芯累計(jì)交付GPU超5.2萬片，覆蓋金融、醫(yī)療等290家客戶。