華為要推自有品牌電動汽車？官方秒回：不造

我們是有邊界的，華為永遠不會造汽車。

發(fā)表于：2/26/2021

一種汽車電子威脅分析與風(fēng)險評估方法

車聯(lián)網(wǎng)和自動駕駛等技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的出現(xiàn)為汽車行業(yè)帶來了新的發(fā)展機遇，同時也帶來了新的挑戰(zhàn)。隨著汽車向智能化、網(wǎng)聯(lián)化的方向轉(zhuǎn)型，汽車電子的網(wǎng)絡(luò)安全問題日益凸顯，而因此越來越受到行業(yè)的重視，各大廠商紛紛加快了在汽車信息安全方面的研發(fā)和布局。威脅分析與風(fēng)險評估是保障汽車電子系統(tǒng)信息安全的重要活動環(huán)節(jié)，在J3061、ISO 21434、GB/T 38628等指南中給出了流程和方法的介紹。本文[1]綜合現(xiàn)有的研究成果，結(jié)合汽車行業(yè)實踐情況，提出了一套改進的汽車電子威脅分析與風(fēng)險評估流程，以提升其工作效率。

發(fā)表于：2/25/2021

通用汽車：缺芯的最艱難時刻已經(jīng)過去

?　　通用汽車公司高管們認(rèn)為，全球芯片短缺迫使汽車制造商削減產(chǎn)量并關(guān)閉工廠的情況正在改善，公司有信心將實現(xiàn)今年的盈利目標(biāo)

發(fā)表于：2/25/2021

美國自造芯片難救汽車業(yè)？外媒爆慘狀

全球爆出車用芯片荒，許多汽車大廠紛紛向芯片制造廠求救，美媒專欄作家認(rèn)為，因車用晶片的利潤低，而晶圓廠建置成本過高，就算美國國會以國安為理由，希望在美國本土重建半導(dǎo)體制造，不但緩不濟急，就經(jīng)濟效益而言也不可行。

發(fā)表于：2/25/2021

瑞薩電子攜手LUPA共同推出開放平臺交鑰匙解決方案以加速車載智能攝像頭開發(fā)

2021 年 2 月 24 日，日本東京和德國柏林訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團（TSE：6723）和車載安全解決方案供應(yīng)商LUPA-Electronics GmbH今日共同宣布，推出一款基于瑞薩R-Car V3H和R-Car V3M片上系統(tǒng)（SoC）的開放式前置攝像頭解決方案——EagleCAM模塊。一體化、可擴展的攝像頭平臺符合最新的歐洲NCAP和C-NCAP要求，包括自動緊急制動、前方碰撞預(yù)警、車道保持輔助和交通標(biāo)志識別等功能。該方案使OEM和一級供應(yīng)商能夠集成其專有或第三方軟件，增加更多駕駛功能，從而實現(xiàn)產(chǎn)品的差異化和升級擴展。

發(fā)表于：2/25/2021

車用存儲器需求高速成長，DRAM供貨商如何布局？

TrendForce集邦咨詢旗下半導(dǎo)體研究處表示，隨著自駕等級的提升、5G基礎(chǔ)建設(shè)的普及等因素影響，車用存儲器未來需求將高速增長。

發(fā)表于：2/24/2021

英飛凌推出全新 650 V CoolSiC Hybrid IGBT 單管，進一步提高效率

【2021年2月23日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司 （FSE：IFX/OTCQX：IFNNY） 推出 650 V 關(guān)斷電壓的 CoolSiC Hybrid IGBT 單管。新款 CoolSiC Hybrid IGBT 結(jié)合了 650 V TRENCHSTOP 5 IGBT及CoolSiC肖特基勢壘二極管的主要優(yōu)點，具有出色的開關(guān)頻率和更低的開關(guān)損耗，特別適用于 DC-DC 和功率因數(shù)校正 （PFC）。其常見應(yīng)用包括：電池充電基礎(chǔ)設(shè)施、儲能系統(tǒng)、光伏逆變器、不間斷電源 （UPS），以及服務(wù)器和電信開關(guān)電源 （SMPS）。

發(fā)表于：2/24/2021

ADI公司的電池管理系統(tǒng)IC和汽車音頻總線助力沃爾沃全電動XC40 SUV

中國，北京– 2021年2月23日 –Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)和沃爾沃汽車公司宣布，沃爾沃汽車公司的首款純電動SUV—沃爾沃XC40 Recharge—將采用ADI的集成電路(IC)提供電池管理系統(tǒng)(BMS)和汽車音頻總線 (A2B®)功能。這些先進技術(shù)不僅可以減輕車輛重量并充分延長行駛里程，讓電動汽車的總成本更具吸引力，同時也支持可持續(xù)發(fā)展的未來需求。

發(fā)表于：2/24/2021

Silicon Labs與Wolfspeed合作，提供高性能電源模塊解決方案

中國，北京 - 2021年2月23日 - 致力于建立更智能、更互聯(lián)世界的領(lǐng)先芯片、軟件和解決方案供應(yīng)商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）推出全新的多合一隔離解決方案Si823Hx柵極驅(qū)動器板，可為最近發(fā)布的Wolfspeed WolfPACK?電源模塊提供完美支持。Wolfspeed電源模塊可用于眾多電源應(yīng)用，包括工業(yè)和汽車市場中的電動汽車（EV）充電器和電機驅(qū)動器。該板包含Si823Hx隔離柵極驅(qū)動器和集成了DC-DC轉(zhuǎn)換器的Si88xx數(shù)字隔離器，可以緊湊且經(jīng)濟高效的設(shè)計提供卓越的性能，并針對各種模塊進行了優(yōu)化。

發(fā)表于：2/24/2021

車用存儲器需求高速增長，DRAM供貨商這樣布局

　　TrendForce集邦咨詢旗下半導(dǎo)體研究處表示，隨著自駕等級的提升、5G基礎(chǔ)建設(shè)的普及等因素影響，車用存儲器未來需求將高速增長。 　　以目前自駕程度最高的特斯拉（Tesla）為例，從Tesla Model S/X起，由于同時采用NVIDIA的車用CPU及GPU解決方案，DRAM規(guī)格導(dǎo)入當(dāng)時頻寬最高的GDDR5，全車系搭載8GB DRAM；而Model 3更進一步導(dǎo)入14GB，下一代車款更將直上20GB，其平均用量遠勝目前的PC及智能手機，預(yù)估近三年車載DRAM用量將以CAGR超過三成的漲勢繼續(xù)向上。

發(fā)表于：2/23/2021

小米回應(yīng)造車傳聞：持續(xù)評估研究，還沒到立項階段

2月21日晚間，小米集團發(fā)布自愿性公告稱：“本集團注意到近日若干媒體有關(guān)本集團擬進入電動汽車制造行業(yè)的報道，本集團一直關(guān)注電動汽車生態(tài)的發(fā)展，并就相關(guān)行業(yè)態(tài)勢進行持續(xù)評估及研究。本集團就電動汽車制造業(yè)務(wù)的研究還沒有到正式立項階段?！?/a>

募資40億，四維圖新發(fā)力汽車芯片

　2021年伊始，隨著汽車市場逐漸走出疫情影響，包括乘用車、汽車芯片在內(nèi)的汽車上下游產(chǎn)業(yè)鏈開始復(fù)蘇。政策層面，《智能網(wǎng)聯(lián)汽車道路測試與示范應(yīng)用管理規(guī)范（試行）》（征求意見稿）的出臺也進一步展現(xiàn)了我國在推動汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化技術(shù)應(yīng)用和產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向上的決心。作為智能網(wǎng)聯(lián)汽車的基礎(chǔ)技術(shù)，高精地圖的作用日益凸顯，不同于以往的傳統(tǒng)導(dǎo)航地圖，高精地圖服務(wù)對象超越了駕駛員本身，而是擴大到整部車輛。對自動駕駛功能來說，高精地圖的加持對有著重要的安全意義，是自動駕駛必不可少的“中樞神經(jīng)”。

發(fā)表于：2/23/2021

Nexperia擴展LFPAK56D MOSFET產(chǎn)品系列，推出符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)的半橋封裝產(chǎn)品

關(guān)鍵半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的專家Nexperia今天宣布推出一系列采用節(jié)省空間的LFPAK56D封裝技術(shù)的半橋（高端和低端）汽車MOSFET。

發(fā)表于：2/23/2021

Microchip為高溫車載應(yīng)用提供精確和節(jié)能的電流監(jiān)測解決方案

隨著自動化和聯(lián)網(wǎng)功能在整個汽車和工業(yè)市場日益普及，在高頻噪聲環(huán)境下精確測量動態(tài)電流的需求常常困擾著現(xiàn)代汽車和工廠應(yīng)用。為應(yīng)對電子噪聲環(huán)境并滿足更高精度的電流測量需求，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日推出符合AEC-Q100 零級標(biāo)準(zhǔn)、具有業(yè)界最低失調(diào)電壓的上端電流檢測放大器。

發(fā)表于：2/18/2021

全球車企遭遇“芯片荒” 外國高官不得不低聲下氣！

2021年的汽車企業(yè)，可能迎來了新冠疫情爆發(fā)以來的最大危機。 去年十二月份，有關(guān)上汽大眾工廠停產(chǎn)的傳言不脛而走，大眾很快回應(yīng)稱，由于芯片供應(yīng)緊張，大眾不得不放緩生產(chǎn)速度，不過危機尚不嚴(yán)重，正在尋求解決辦法。 到了今年一月，“芯片荒”已經(jīng)遠不是一場風(fēng)波就能形容的了，在德國各大車企施加壓力下，德國經(jīng)濟部長致信中國臺灣地區(qū)政府部門，希望能用臺灣當(dāng)局動用行政力量增強臺積電等代工廠的芯片供應(yīng)能力。

發(fā)表于：2/16/2021