2021年5月10日：基礎半導體器件領域的專家Nexperia宣布擴充了旗下的Trench肖特基整流器產(chǎn)品組合，最新推出額定電壓和電流分別高達100 V和20 A的全新器件，具有出色的開關性能和領先的熱性能。新器件采用Nexperia的夾片式FlatPower (CFP)封裝，管腳尺寸遠小于SMA/SMB/SMC器件。

Trench工藝可在降低漏電流的同時，大幅減少存儲在器件中的Qrr電荷。因而，Trench肖特基整流器能夠實現(xiàn)超快的開關速度，既能減少整流器的開關損耗，又減少了同一換向單元中MOSFET產(chǎn)生的損耗（此種配置通常用于異步開關模式功率轉換器）。Nexperia的PMEGxxxTx器件還提供寬廣的安全工作區(qū)域(SOA)，與目前市售的器件相比，具有更大的安全裕量并能降低熱失控的風險。

Nexperia產(chǎn)品經(jīng)理Jan Fischer指出：“Nexperia的Trench肖特基整流器結合了正向壓降低與Qrr極低的優(yōu)點，從而能夠在提供開關模式功率轉換器所需的高開關速度的同時，實現(xiàn)最佳效率。包括LED照明在內(nèi)的眾多汽車應用，都將受益于我們器件所提供的寬廣的安全工作區(qū)域?！?/p>

Nexperia正在加大對于Trench肖特基整流器產(chǎn)品組合的投入，目前已有31款器件投入批量生產(chǎn)，涵蓋40 V至100 V及高達15 A的額定范圍。另外17款器件（包括多款20 A的器件）正在進行樣品評估。PMEGxxxTx器件采用夾片式FlatPower封裝(CFP3/5/15(B))。此種封裝節(jié)省空間且熱效率高，已成為功率二極管的行業(yè)標準。夾片式FlatPower封裝采用實心銅夾片，能夠降低熱阻，更好地將熱量傳導至周圍環(huán)境，使PCB更小、更緊湊。

包括數(shù)據(jù)手冊在內(nèi)的更多詳細信息，請參見www.nexperia.com/trench-schottky-rectifiers。

關于Nexperia

Nexperia，作為生產(chǎn)大批量基礎半導體器件的專家，其產(chǎn)品廣泛應用于全球各類電子設計。公司豐富的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極性晶體管、ESD保護器件、MOSFET器件、氮化鎵場效應晶體管(GaN FET)以及模擬IC和邏輯IC。Nexperia總部位于荷蘭奈梅亨，每年可交付900多億件產(chǎn)品，產(chǎn)品符合汽車行業(yè)的嚴苛標準。其產(chǎn)品在效率（如工藝、尺寸、功率及性能）方面獲得行業(yè)廣泛認可，擁有先進的小尺寸封裝技術，可有效節(jié)省功耗及空間。

憑借幾十年來的專業(yè)經(jīng)驗，Nexperia持續(xù)不斷地為全球各地的優(yōu)質企業(yè)提供高效的產(chǎn)品及服務，并在亞洲、歐洲和美國擁有超過12,000名員工。Nexperia是聞泰科技股份有限公司(600745.SS)的子公司，擁有龐大的知識產(chǎn)權組合，并獲得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和OHSAS 18001認證。