汽車(chē)電子最新文章 2022新能源智能网联汽车十大年度事件 国内汽车产业正加速向电动化、智能化、网联化挺进，2022年是新能源智能网联汽车在多个细分领域或场景中取得重要突破的一年，也是检验新技术、新政策、新商业模式落地成果的一年。《汽车纵横》梳理了国内新能源智能网联汽车领域的十大事件，以飨读者。 發(fā)表于：2023/1/17 汽车电子化趋势下，车载MLCC电容发生了哪些变化？ 消费电子市场式微烘托了其他新的热点，近一年最受关注的应该就是汽车电子了。市场的变化，也带动了不少半导体企业中短期内的发展侧重点变化。 發(fā)表于：2023/1/17 2022中国汽车行业十大年度金句 2022年，“互联网嘴替”成为年度网络热词之一，“嘴替”们不仅擅于说出网友们的心声，甚至比网友们自己想说的还要到位。《汽车纵横》为读者筛选、梳理了2022年的10大金句。这些领军人物的言论中，哪些道出了你的心声？哪些高屋建瓴为你指引了方向？哪些警钟敲醒了你？ 發(fā)表于：2023/1/17 2022全球汽车行业十大年度事件 回顾2022，“转型”依旧是汽车行业主旋律，随之而来的一系列竞争、调整、规则重定，构成了这一行业跌宕起伏、风云变幻的“又一年”。究竟有哪些节点事件值得一谈？在此，《汽车纵横》梳理出全球汽车行业十大年度事件，以飨读者。 發(fā)表于：2023/1/17 2022年新能源汽车在技术层面有哪些突破？ 2022 年新能源汽车在技术层面的突破主要集中在三大块：一体化压铸 、800V高压平台、CTC技术。 發(fā)表于：2023/1/17 2022年中国新能源汽车产业发展十大趋势 近日，第一财经商业数据中心（CBNData）联合百度营销发布《2022新能源汽车趋势洞察》，从政策、竞争、用户、需求、营销五个层面出发，全面解析2022年中国新能源汽车产业发展的十大趋势。 發(fā)表于：2023/1/17 2022新能源汽车出圈热词知多少 随着2023年1月1日零点钟声的敲响，我们正式告别了波澜起伏的2022年，迈向2023年。回首过去一年，汽车圈几乎所有的重磅新闻和“出圈”热词都与新能源汽车有关。本报特意挑选出2022年全球新能源汽车行业十大“热词”，并以“关键词云”的形式表现出来，以期勾勒出2022年全球新能源汽车行业的全貌。 發(fā)表于：2023/1/17 2022 年新能源车的“爆发式”技术突破盘点 刚刚过去的2022年，新能源车市场增长超出预期，渗透率飞速提升，堪称是 “大爆发”的一年。 發(fā)表于：2023/1/17 2023年新能源车的11个趋势 基于新能源车行业过去一年来的产业发展情况和惯性规律，我们试着从上中下游各产业链环节的发展情况，来预判有关未来一年影响新能源车行业发展的客观条件。 發(fā)表于：2023/1/17 2022年新能源汽车动力电池分析 2022年，在政策和市场的双重推动下，我国新能源汽车销量继续一路走高。根据中汽协的数据，去年我国新能源汽车产销分别完成705.8万辆和688.7万辆，同比分别增长96.9%和93.4%，市场占有率达到25.6%，高于上年12.1个百分点。其中纯电动汽车销量536.5万辆，同比增长81.6%。作为新能源汽车的“心脏”，动力电池产销装机量也迎来喜人成绩。 發(fā)表于：2023/1/17 2023年电动车十大硬件技术预测 2023年，围绕汽车800V甚至更高压平台的普及，对于快充、电池、电驱、电容等一系列硬件都提出了更高的要求。其中有哪些硬件技术将实现快速落地量产？ 發(fā)表于：2023/1/17 新能源汽车发展对硅芯片和碳化硅芯片需求量很大 芯片对于新能源车和燃油车同等重要。从单辆车来看，新能源汽车的芯片使用量要比传统燃油车更多。着电动化、网联化、智能化的趋势日趋明确，车企纷纷布局智能网联汽车，芯片企业也把研发的重心逐步转向新能源汽车的智能化、电动化方向。从政策层面来看，由工信部等有关部门发布的双积分政策，对新能源汽车的产业驱动也更加明确。 發(fā)表于：2023/1/16 智能汽车的现在与未来也在挑战中充满了希望 如何将汽车、城市交通相融合，也是行业发展中的重要尝试。过去的我们只能通过广播了解道路拥堵与否的情况，而今在地图、辅助驾驶等功能的支持下，我们甚至可以知道下一个红绿灯还有多少秒会改变颜色，并预先对车辆状态进行操作。智能汽车的现在与未来，也在挑战中充满了希望。 發(fā)表于：2023/1/16 汽车智能化，集度做加法 CES2023刚刚落下帷幕，这场名为“国际消费电子展”的业界盛会，近几年重心正明显转向智能汽车及其周边产业链。 發(fā)表于：2023/1/16 意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT 2023 年 1 月 16日，中国——意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK™ SMIT 封装功率半导体器件。与传统 TO 型封装相比，意法半导体先进的ACEPACK™ SMIT 封装能够简化组装工序，提高模块的功率密度。 發(fā)表于：2023/1/16 <…138139140141142143144145146147…>
