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英特尔Fab 52揭秘 已安装4台EUV光刻机
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韩国预测到2040年芯片制程将突破至0.2nm
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消息称英伟达终止英特尔18A工艺测试
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18A与14A工艺合体 英特尔秀出最强3D封装肌肉
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中芯国际部分产能涨价10% 晶圆代工行业产能高度紧张
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三季度全球晶圆代工2.0市场营收增长17% 台积电达41%
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三星有望拿下AMD与谷歌2nm订单
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Intel前董事道破代工困局
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存储芯片巨头三星和海力士毛利率首超台积电
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传台积电日本新工厂可能再升级至2nm工艺
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台积电美国3nm晶圆厂建成 将提前于2027年投产
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Rapidus成功开发玻璃基板技术
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GAA架构带来技术跨越 台积电2nm产能已被全部预订
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台积电日本熊本厂深陷亏损泥潭
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英特尔携手ASML完成首台二代High NA EUV光刻机验收测试
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三星或将为AMD代工2nm芯片
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台积电熊本晶圆二厂将升级4nm制程
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Intel公布三大全新晶体管材料
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英特尔代工研究解决为不断缩小的晶体管供电的关键技术难题
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台积电买走EUV光刻机10年来一半产量
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英特尔2028年开始代工iPhone A22标准版芯片
發(fā)表于：2025/12/8 上午10:06:52
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台积电在美国建厂困难的18000个理由
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英特尔先进制程产能不足限制Lunar Lake出货
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三星4nm工艺良率升至70%
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联电与Polar合作将寻求在美国合作8英寸晶圆制造机会
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Intel 18A良率提升惊人 先进封装业务取得突破
發(fā)表于：2025/12/5 下午1:14:55
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英特尔14A制程预计2027年量产节点进展顺利
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AI热潮之下 2026年台积电份额将升72%
發(fā)表于：2025/12/1 下午1:15:06
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传苹果计划将低端M处理器交由英特尔18A制程代工
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台积电1.4nm工艺A14瞄准2028
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