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晶合集成28纳米逻辑芯片通过功能性验证
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力积电将协助塔塔电子建设印度首座12英寸晶圆厂
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三星也将借鉴英特尔转型考虑分拆晶圆代工业务
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预计2025年晶圆代工产值同比增长20.2%
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SK启方半导体推出第四代0.18微米BCD工艺
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英特尔18A制程被曝良率不佳难以量产
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2024年二季度全球晶圆代工市场营收排名公布
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2023年中国25家头部半导体公司共获205.3亿元政府补贴
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台积电2023至2028年CoWoS产能扩充CAGR将超过50％
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三星二季度晶圆代工业务预计亏损3000亿韩元
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曝三星晶圆代工业务今年可能亏损数万亿韩元
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晶圆代工巨头开始新竞赛
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安徽晶合集成首片光刻掩模版成功亮相
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台积电提出代工2.0概念
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三星否认3nm晶圆代工厂出现生产缺陷
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英特尔因涉嫌隐瞒晶圆代工部门巨额亏损遭集体诉讼
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中芯国际冲到全球前三：仅次于台积电三星
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Rapidus携手RISC-V设计商Esperanto开发低功耗数据中心AI芯片
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中芯国际营收超越联电格芯成为全球第二
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解读财报视角下晶圆代工竞争格局
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英特尔公布晶圆代工业务计划
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第一次高NA EUV！Intel 14A工艺密度提升20% 能效提升15%！
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