9 月 19 日消息，行業(yè)分析機(jī)構(gòu) TrendForce 集邦咨詢今日?qǐng)?bào)告稱，在整體 AI 硬件持續(xù)布局和汽車(chē)、工控等供應(yīng)鏈庫(kù)存改善兩方面的推動(dòng)下，2025 年晶圓代工產(chǎn)值有望實(shí)現(xiàn) 20.2% 同比增長(zhǎng)，高于今年的 16.1%。

TrendForce 預(yù)計(jì)非臺(tái)積電晶圓代工廠今明兩年業(yè)績(jī)同比增幅分別為 3.2% 和 11.7%，低于臺(tái)積電，這也使得臺(tái)積電在整體晶圓代工市場(chǎng)的占比將從 2023 年的 59% 增至 2024 年的 65% 和 2025 年的 66%。

從整體來(lái)看，今年消費(fèi)電子終端市場(chǎng)疲軟，上游零部件廠商保守備貨，導(dǎo)致晶圓代工廠的平均產(chǎn)能利用率低于 80%，僅有 HPC 與移動(dòng) SoC（注：即 AP，應(yīng)用處理器）采用的 5~3nm 先進(jìn)制程維持滿載；不過(guò)供應(yīng)鏈庫(kù)存已從今年下半年開(kāi)始逐漸回歸正常水平。

來(lái)到 2025 年，汽車(chē)、工控領(lǐng)域?qū)⒅匦聠?dòng)零星備貨，邊緣 AI 推動(dòng)整機(jī)晶圓用量提升，AI 云服務(wù)持續(xù)擴(kuò)展，這三項(xiàng)趨勢(shì)將一同為 2025 年晶圓代工業(yè)的發(fā)展提供助力。

在先進(jìn)制程方面，3nm 產(chǎn)能已進(jìn)入上升階段，將在 2025 年成為旗艦 PC CPU 和移動(dòng) SoC 主流，營(yíng)收成長(zhǎng)空間最大；而中至中高端移動(dòng) SoC、AI GPU 與 ASIC 則停留在 5~4nm，相關(guān)產(chǎn)能利用率維持高檔；對(duì)于 7~6nm，則受益于智能手機(jī)重新啟動(dòng) RF / WiFi 芯片工藝升級(jí)計(jì)劃，有望在 2025 下半年~2026 年迎來(lái)新需求。

總而言之，7nm 及以下先進(jìn)制程預(yù)計(jì)將貢獻(xiàn) 2025 年全球晶圓代工營(yíng)收的 45%

機(jī)構(gòu)也表示，隨著臺(tái)積電、三星電子、英特爾三大前端 + 后端企業(yè)積極提升先進(jìn)封裝產(chǎn)能以應(yīng)對(duì) AI 芯片對(duì)先進(jìn)封裝的強(qiáng)烈需求，前后端配套半導(dǎo)體企業(yè)的 2.5D 封裝營(yíng)收將在 2025 年實(shí)現(xiàn) 120% 同比增長(zhǎng)，在整體營(yíng)收中雖占比仍低于 5% 單重要性與日俱增。

至于成熟制程，雖然消費(fèi)電子產(chǎn)品需求能見(jiàn)度較低，但汽車(chē)、工控、通用型服務(wù)器等應(yīng)用零部件庫(kù)存將在 2024 年回落至健康水位，零星備貨將于 2025 年再度出現(xiàn)，帶動(dòng)成熟制程產(chǎn)能利用率提升一成，突破 70% 大關(guān)。