11月29日消息（顏翊）根據(jù)Counterpoint Research的《晶圓代工季度跟蹤》，受人工智能需求強勁和中國經(jīng)濟加速復蘇的推動，2024年第三季度全球晶圓代工行業(yè)收入同比增長27%，環(huán)比增長 11%。

在智能手機和人工智能半導體需求強勁的支撐下，包括臺積電N3和N5工藝在內(nèi)的前沿節(jié)點成為晶圓代工行業(yè)的主要增長動力。相反，非人工智能半導體的復蘇依然緩慢。

除中國外，全球成熟節(jié)點晶圓代工廠的利用率維持在65%-70%的較低水平。在成熟節(jié)點領(lǐng)域，12英寸成熟節(jié)點的需求復蘇情況好于8英寸節(jié)點。

值得注意的是，中國晶圓代工和半導體市場的復蘇軌跡超過了全球市場。中芯國際和華虹等中國代工企業(yè)繼續(xù)表現(xiàn)出強勁的整體利用率復蘇態(tài)勢，從上一季度的80%以上回升至90%以上。這一表現(xiàn)得益于中國無晶圓廠客戶需求的提前復蘇以及半導體本地化舉措。然而，由于中國的晶圓代工企業(yè)在過去幾年中積極擴大成熟節(jié)點的產(chǎn)能，進入2025年，隨著更多新增產(chǎn)能的投產(chǎn)，成熟節(jié)點代工市場的競爭將愈演愈烈。

報告顯示，2024年第三季度全球晶圓代工市場排名前六的廠商分別為臺積電、三星、中芯國際、聯(lián)電、格芯和華虹。

臺積電本季度業(yè)績表現(xiàn)強勁，毛利率超出預期。這主要得益于N5和N3等前沿節(jié)點的高利用率，原因是AI加速器的需求和智能手機的季節(jié)性走強。該公司第三季度的行業(yè)收入份額從上一季度的62%擴大到64%。臺積電預計，未來幾年人工智能相關(guān)需求將大幅上升，人工智能服務器已占其2024年收入的十分之一。該公司預計，隨著云服務提供商的采用率不斷提高以及人工智能應用不斷涌現(xiàn)，人工智能收入份額將進一步增長。盡管該公司已宣布在2025年將CoWoS產(chǎn)能至少再翻一番，但仍不足以滿足客戶對人工智能的強勁需求。在非人工智能半導體市場，盡管需求持續(xù)疲軟，但臺積電預測從2025年開始將穩(wěn)步復蘇，從而減輕了人們對半導體周期可能達到頂峰的擔憂。

三星晶圓代工的收入連續(xù)小幅增長，主要原因是安卓智能手機的季節(jié)性需求低于預期。不過，在第三季度，它仍以12%的市場份額保持了第二的位置。三星晶圓代工正在推進其2納米GAA工藝，目標是到2025年實現(xiàn)量產(chǎn)，重點優(yōu)化移動、高性能計算（HPC）、AI和汽車應用的性能、功耗和面積（PPA）。該公司還與客戶合作開發(fā)先進的2.5D和3D封裝解決方案，通過持續(xù)創(chuàng)新確保其2納米平臺的競爭力

中芯國際在2024年第三季度業(yè)績強勁，這得益于消費電子、智能手機和物聯(lián)網(wǎng)應用需求的復蘇。此外，由于產(chǎn)品組合的改善和平均售價的提高，公司12英寸晶圓出貨量大幅增長。中芯國際的整體利用率上升至90.4%，反映了需求的持續(xù)強勁，尤其是在28納米、40納米和65納米節(jié)點。盡管由于預期的季節(jié)性疲軟，第四季度的指引較為保守，但該公司仍對其年度增長前景保持樂觀，這主要得益于對國內(nèi)需求和本地化工作的重視。·

聯(lián)華電子報告稱，在22/28nm節(jié)點強勁需求的推動下，2024年第三季度收入穩(wěn)步增長。盡管汽車和工業(yè)等行業(yè)的非人工智能半導體需求依然低迷，但其利用率卻有所提高，超過了此前預期。盡管來自中國的成熟節(jié)點競爭加劇，但聯(lián)華電子專注于專業(yè)高壓技術(shù)和高能效應用，預計將有助于保持其競爭力和價格穩(wěn)定性。不過，該公司預計將在2025年初進行一次性晶圓價格調(diào)整，以解決市場供過于求的問題，這可能會在短期內(nèi)對利潤率造成額外壓力。

受益于強勁的晶圓出貨量和持續(xù)的定價能力，GlobalFoundries在2024年第三季度取得了穩(wěn)健的業(yè)績。本季度，由于客戶庫存正?；?，其智能手機業(yè)務環(huán)比增長，而盡管市場充滿挑戰(zhàn)，汽車需求仍然保持穩(wěn)定。通信基礎(chǔ)設(shè)施和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的需求顯示出穩(wěn)定的跡象，物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的庫存也在持續(xù)調(diào)整。展望第四季度，GlobalFoundries的指導意見指出，非智能手機部門將實現(xiàn)強勁的連續(xù)增長，但智能手機業(yè)務預計將出現(xiàn)較季節(jié)性更大的下滑。

Counterpoint 研究分析師 Adam Chang 表示："對人工智能半導體的強勁需求推動了臺積電尖端N5節(jié)點的強勁增長，這對于推動下一代人工智能加速器和數(shù)據(jù)中心至關(guān)重要。對先進節(jié)點的需求激增是推動整個晶圓代工行業(yè)增長的關(guān)鍵因素，因為人工智能應用仍是創(chuàng)新的主要催化劑。然而，成熟節(jié)點的供應過剩，加上中國和全球成熟節(jié)點代工廠產(chǎn)能的增加，給這一領(lǐng)域帶來了挑戰(zhàn)。雖然人工智能正在推動半導體和晶圓代工行業(yè)向前發(fā)展，但成熟節(jié)點領(lǐng)域的企業(yè)需要克服這些壓力，以保持盈利能力。