12月5月消息，根據市場研究機構TrendForce集邦咨詢最新公布的報告顯示，2024年第三季盡管總體經濟情況未明顯好轉，但受益于下半年智能手機、PC/筆電新品帶動供應鏈備貨，加上AI服務器相關HPC需求持續(xù)強勁，整體晶圓代工產能利用率較第二季改善，第三季全球前十大晶圓代工業(yè)者產值季增9.1%，達349億美元，這一成績部分原因歸功于高價的臺積電3nm制程大量貢獻產出，打破疫情期間創(chuàng)下的歷史紀錄。

從具體的廠商表現來看，臺積電第三季營收同比大漲至235.27億美元，市場份額環(huán)比增長2.6個百分點至64.9%，額穩(wěn)居第一名。TrendForce表示，第三季智能手機旗艦新品、AI GPU及PC CPU新平臺等HPC產品齊發(fā)，推動了臺積電產能利用率與晶圓出貨量提升，營收環(huán)比增長13%，達到235.3億美元。

三星晶圓代工（Samsung Foundry）排名第二，營收為22.57億美元，環(huán)比下滑12.4%，市場份額也環(huán)比降低了2.2個百分點至9.3%。盡管三星獲得了部分智能手機相關芯片訂單，但是其先進制程主要客戶的產品已逐步進入生命周期尾聲，再加上成熟制程競爭激烈，導致不得不降價應對，這也使得其三季度營收及市場率均出現了下滑。

中芯國際繼前幾個季度進入全球前三之后，三季度仍繼續(xù)站穩(wěn)第三。雖中芯國際在該季度晶圓出貨量無明顯提升，但得益于產品組合優(yōu)化，以及12英寸新增產能開出，帶動了出貨增加等因素，推動其營收環(huán)比增長14.2%至21.71億美元，市場份額環(huán)比提升了0.3個百分點至6%。

成熟制程大廠聯(lián)電在被中芯國際擠下第三之后，一直排名在第四位。聯(lián)電三季度晶圓代工出貨與產能利用皆比上一季改善，帶動營收環(huán)比增長6.7%至18.7億美元，市場份額環(huán)比下滑0.1個百分點至5.2%。

格芯（GlobalFoundries）受益于第三季智能手機、PC新品所需的外圍芯片備貨訂單，晶圓出貨與產能利用率也均比上一季增長，營收環(huán)比增長6.6%至17.4億美元，市場份額環(huán)比下滑0.1個百分點至4.8%，排名第五。

華虹集團三季度也受益于智能手機、PC新品所需的外圍芯片備貨訂單，疊加消費類產品庫存回補備貨需求，提升旗下了HLMC與HHGrace產能利用率，整體營收環(huán)比增長12.8%至7.99億美元，市場份額環(huán)比增長0.1個百分點至2.2%，營收排行第六。

排名第七的Tower（高塔半導體）第三季受益于智能手機周邊RF IC、AI服務器所需光通訊SiPho、SiGe等訂單，推動產能利用率提升，營收環(huán)比增長5.6%，達到3.71億美元，但市場份額仍環(huán)比下滑0.1個百分點至1%。

世界先進第三季受益于消費類LDDI、面板/智能手機PMIC與AI相關MOSFET訂單，產能利用率與晶圓出貨均有增長，營收環(huán)比增長6.9%，達到3.66億美元，市場份額環(huán)比持平為1%，排名第八。

力積電第三季存儲器代工投片穩(wěn)定增加，邏輯業(yè)務也獲得了智能手機外圍芯片的急單，推動其營收環(huán)比增長4.9%至3.36億美元，市場份額環(huán)比減少0.1個百分點至0.9%，排名第九。

晶合集成（Nexchip）第三季營收環(huán)比增長約10.7%至3.32億美元，市場份額環(huán)比持平為0.9%，維持排名第十。

展望2024年第四季，TrendForce預計AI及旗艦智能手機、PC主芯片將帶動5/4nm、3nm先進制程需求至年底，同時CoWoS先進封裝產能也將持續(xù)供不應求。至于28nm以上成熟制程，由于終端銷售情況不明朗，加上即將進入2025年第一季傳統(tǒng)銷售淡季，消費類產品在2024年第三季備貨后，TV SoC、LDDI、Panel related PMIC等外圍IC的備貨需求顯著降低。不過，上述因素將與中國智能手機品牌年底促銷沖刺銷量，以及中國以舊換新補貼爭先刺激供應鏈急單效應抵消，預計第四季成熟制程產能利用率將與前一季持平或小幅增長。