12月5月消息，根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新公布的報(bào)告顯示，2024年第三季盡管總體經(jīng)濟(jì)情況未明顯好轉(zhuǎn)，但受益于下半年智能手機(jī)、PC/筆電新品帶動(dòng)供應(yīng)鏈備貨，加上AI服務(wù)器相關(guān)HPC需求持續(xù)強(qiáng)勁，整體晶圓代工產(chǎn)能利用率較第二季改善，第三季全球前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值季增9.1%，達(dá)349億美元，這一成績部分原因歸功于高價(jià)的臺(tái)積電3nm制程大量貢獻(xiàn)產(chǎn)出，打破疫情期間創(chuàng)下的歷史紀(jì)錄。

從具體的廠商表現(xiàn)來看，臺(tái)積電第三季營收同比大漲至235.27億美元，市場(chǎng)份額環(huán)比增長2.6個(gè)百分點(diǎn)至64.9%，額穩(wěn)居第一名。TrendForce表示，第三季智能手機(jī)旗艦新品、AI GPU及PC CPU新平臺(tái)等HPC產(chǎn)品齊發(fā)，推動(dòng)了臺(tái)積電產(chǎn)能利用率與晶圓出貨量提升，營收環(huán)比增長13%，達(dá)到235.3億美元。

三星晶圓代工（Samsung Foundry）排名第二，營收為22.57億美元，環(huán)比下滑12.4%，市場(chǎng)份額也環(huán)比降低了2.2個(gè)百分點(diǎn)至9.3%。盡管三星獲得了部分智能手機(jī)相關(guān)芯片訂單，但是其先進(jìn)制程主要客戶的產(chǎn)品已逐步進(jìn)入生命周期尾聲，再加上成熟制程競(jìng)爭(zhēng)激烈，導(dǎo)致不得不降價(jià)應(yīng)對(duì)，這也使得其三季度營收及市場(chǎng)率均出現(xiàn)了下滑。

中芯國際繼前幾個(gè)季度進(jìn)入全球前三之后，三季度仍繼續(xù)站穩(wěn)第三。雖中芯國際在該季度晶圓出貨量無明顯提升，但得益于產(chǎn)品組合優(yōu)化，以及12英寸新增產(chǎn)能開出，帶動(dòng)了出貨增加等因素，推動(dòng)其營收環(huán)比增長14.2%至21.71億美元，市場(chǎng)份額環(huán)比提升了0.3個(gè)百分點(diǎn)至6%。

成熟制程大廠聯(lián)電在被中芯國際擠下第三之后，一直排名在第四位。聯(lián)電三季度晶圓代工出貨與產(chǎn)能利用皆比上一季改善，帶動(dòng)營收環(huán)比增長6.7%至18.7億美元，市場(chǎng)份額環(huán)比下滑0.1個(gè)百分點(diǎn)至5.2%。

格芯（GlobalFoundries）受益于第三季智能手機(jī)、PC新品所需的外圍芯片備貨訂單，晶圓出貨與產(chǎn)能利用率也均比上一季增長，營收環(huán)比增長6.6%至17.4億美元，市場(chǎng)份額環(huán)比下滑0.1個(gè)百分點(diǎn)至4.8%，排名第五。

華虹集團(tuán)三季度也受益于智能手機(jī)、PC新品所需的外圍芯片備貨訂單，疊加消費(fèi)類產(chǎn)品庫存回補(bǔ)備貨需求，提升旗下了HLMC與HHGrace產(chǎn)能利用率，整體營收環(huán)比增長12.8%至7.99億美元，市場(chǎng)份額環(huán)比增長0.1個(gè)百分點(diǎn)至2.2%，營收排行第六。

排名第七的Tower（高塔半導(dǎo)體）第三季受益于智能手機(jī)周邊RF IC、AI服務(wù)器所需光通訊SiPho、SiGe等訂單，推動(dòng)產(chǎn)能利用率提升，營收環(huán)比增長5.6%，達(dá)到3.71億美元，但市場(chǎng)份額仍環(huán)比下滑0.1個(gè)百分點(diǎn)至1%。

世界先進(jìn)第三季受益于消費(fèi)類LDDI、面板/智能手機(jī)PMIC與AI相關(guān)MOSFET訂單，產(chǎn)能利用率與晶圓出貨均有增長，營收環(huán)比增長6.9%，達(dá)到3.66億美元，市場(chǎng)份額環(huán)比持平為1%，排名第八。

力積電第三季存儲(chǔ)器代工投片穩(wěn)定增加，邏輯業(yè)務(wù)也獲得了智能手機(jī)外圍芯片的急單，推動(dòng)其營收環(huán)比增長4.9%至3.36億美元，市場(chǎng)份額環(huán)比減少0.1個(gè)百分點(diǎn)至0.9%，排名第九。

晶合集成（Nexchip）第三季營收環(huán)比增長約10.7%至3.32億美元，市場(chǎng)份額環(huán)比持平為0.9%，維持排名第十。

展望2024年第四季，TrendForce預(yù)計(jì)AI及旗艦智能手機(jī)、PC主芯片將帶動(dòng)5/4nm、3nm先進(jìn)制程需求至年底，同時(shí)CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能也將持續(xù)供不應(yīng)求。至于28nm以上成熟制程，由于終端銷售情況不明朗，加上即將進(jìn)入2025年第一季傳統(tǒng)銷售淡季，消費(fèi)類產(chǎn)品在2024年第三季備貨后，TV SoC、LDDI、Panel related PMIC等外圍IC的備貨需求顯著降低。不過，上述因素將與中國智能手機(jī)品牌年底促銷沖刺銷量，以及中國以舊換新補(bǔ)貼爭(zhēng)先刺激供應(yīng)鏈急單效應(yīng)抵消，預(yù)計(jì)第四季成熟制程產(chǎn)能利用率將與前一季持平或小幅增長。