10月16日，市場調研機構TrendForce舉行“AI時代半導體全局展開──2025科技產業(yè)大預測”研討會，估計今年全球晶圓代工市場營收將同比增長約16.1%，2025年有望將再增長20.2%，其中人工智能（AI）與庫存回補需求將是主要驅動力。

TrendForce研究副理喬安指出，2024年至2025年全球總體經濟環(huán)境未明朗，在AI和庫存回補需求驅動下，2024年全球晶圓代工營收將成長16.1%，但車用與工控市場還在去化庫存，影響臺積電之外的晶圓代工廠營收僅同比增長約3.2%。

至于AI智能手機與AI電腦（PC）的效益，喬安認為，AI智能手機與AI PC尚未帶動換機潮，對于半導體的影響僅是芯片面積增大。

喬安表示，2025年消費類需求仍是高度不確定性，服務器市場需求動能也不會太強勁，若不計算臺積電產能，其他晶圓代工廠的增長大都屬于消費類產品庫存回補和零星急單。預期2025年整體晶圓代工產值將同比增長20.2%，其中，臺積電2024年及2025年營收將連續(xù)2年同比增長超過25%。若不計算臺積電的全球晶圓代工產值將同比增長11.7%。

關于晶圓廠產能利用情況，喬安表示，2024年第一季度是8英寸晶圓廠產能利用率的底部，第二季度起逐步攀升，預估2025年底產能利用率平均將達到約75%至85%。世界先進、中芯國際的產能利用率將優(yōu)于預期。

另外，由于近兩年晶圓代工廠主要興建和擴建12英寸晶圓廠，很多新增產能預計于2025年第四季度陸續(xù)開出，可能影響12英寸晶圓廠產能利用率于2025年第四季度下滑。

總的來看，預計2022年至2027年8英寸晶圓代工廠資本支出年復合增長率僅約1.1%；12英寸晶圓代工廠資本支出年復合增長率約11.6%，其中，中國大陸年復合成長率將高達19.6%。

另外，全球前十大晶圓代工廠2025年資本支出將迎來正成長。主要得益于臺積電2nm制程進入量產，將帶來更多資本資出，預期將超過2022年創(chuàng)下新高。目前預期臺積電、三星和英特爾在3nm以下先進制程實際放量時間是2025-2026年，至于全球的先進封裝產能也會成長一倍。此外，大陸的中芯國際、華虹和臺系的世界先進也都有新廠建設計劃。

隨著中美貿易戰(zhàn)持續(xù)，美國對中國的出口管制以“封鎖先進制程”為目標，迫使中國大陸轉向擴大成熟制程產能。預計到2027年，中國大陸成熟制程產能在全球當中的比重將達47%，將超越中國臺灣的36%，躍居全球之首。中國臺灣2027年先進制程產能將占據全球約54%，位居球第一，美國的占比也將增長至21%，躍居全球第二，其中臺積電美國晶圓廠將貢獻7至8個百分點。