11月4日消息,據(jù)《日經(jīng)亞洲》報導,全球最大的晶圓代工廠商臺積電(TSMC)年底前會收到ASML最先進的High NA EUV(高數(shù)值孔徑極紫外)光刻機,每臺售價超過3.5億美元,能使半導體制造商制造線寬更小的芯片。
此前臺積電業(yè)務開發(fā)資深副總經(jīng)理張曉強表示,雖然對High NA EUV能力印象深刻,但設備價格過高。臺積電依靠現(xiàn)有EUV能力可支持芯片生產(chǎn)到2026年底,屆時其A16制程技術也將依靠目前的標準型EUV光刻機來量產(chǎn)。
據(jù)介紹,A16將結合臺積電的超級電軌(Super PowerRail)構架與納米片晶體管,預計于2026年量產(chǎn)。相較于N2P制程,A16在相同Vdd(工作電壓)下,速度增快8-10%,在相同速度下,功耗降低15-20%,芯片密度提升高達1.10倍,以支持數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品。
最新的消息顯示,臺積電考慮用High NA EUV微影曝光機生產(chǎn)A10制程芯片,比其計劃于2025年底2nm領先約兩代,這也代表了2030年后才能看到這種機器大規(guī)模量產(chǎn)。
相對于臺積電的對High NA EUV光刻機采用的謹慎態(tài)度,希望通過High NA EUV光刻機來加速先進制程工藝研發(fā),以實現(xiàn)超越臺積電的英特爾則相對比較激進,今年一季度英特爾俄勒岡州晶圓廠就接收了全球第一套High NA EUV光刻機,截至目前該晶圓廠已經(jīng)完成了兩臺High NA EUV光刻機的安裝。英特爾將會先將其用于Intel 18A制程的相關測試,以積累經(jīng)驗,未來將被用于Intel 14A的量產(chǎn)。
消息人士還表示,ASML的另一競爭對手三星也將于2025年第一季將安裝第一套High NA EUV光刻機。
當然,取得ASML最先進的為High NA EUV光刻機并不意味著代表企業(yè)就能順利的進入“埃米級”制程領域。相反的,目前各大半導體制造企業(yè)正在投資大量經(jīng)費,用以開發(fā)先進封裝技術,已進一步在封裝中放入更多的芯片,帶動芯片的性能。因此,即便High NA EUV較目前的標準EUV具備更精細的分辨率效果,但芯片制造商仍必須進行進一步的設計調整,進而生產(chǎn)更先進的芯片。
另外,High NA EUV光刻機體積比目前的標準EUV體積大得多,高度也更高,這也使得一些新建的晶圓廠才能夠滿足該光刻機的安裝要求。
目前,包括英特爾、三星和臺積電是市場中利用ASML High NA EUV來開發(fā)更先進芯片的“唯三”企業(yè)。ASML表示,當前僅收到了10到20臺這些價值數(shù)億美元的設備訂單。也因為市場需求的稀少,ASML High NA EUV光刻機的成本在較長時間內將難以降低,后續(xù)更新一代的光刻機的研發(fā)可能也將會受到影響。