12月10日，晶圓代工大廠臺(tái)積電公布了2024年11月營(yíng)收數(shù)據(jù)，當(dāng)月營(yíng)收金額為新臺(tái)幣2760.58億元，環(huán)比減少12.2%，同比增長(zhǎng)34.0%。累計(jì)前11個(gè)月營(yíng)收約新臺(tái)幣26161.45億元，同比增長(zhǎng)31.8%。

在此前三季度法說會(huì)上，臺(tái)積電預(yù)計(jì)四季度美元營(yíng)收（32元新臺(tái)幣兌換1美元計(jì)算）約261億至269億美元，起中值較第三季增加13%，整體較第三季環(huán)比增加11.1%~14.5%，換算成新臺(tái)幣約8352到8608億元，環(huán)比增長(zhǎng)9.93%~13.3%。第四季前兩個(gè)月營(yíng)收合計(jì)為約新臺(tái)幣約5902.98億元，只要12月營(yíng)收達(dá)到約新臺(tái)幣2500億元即可達(dá)成財(cái)測(cè)低標(biāo)。

根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Trend Force的數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電2024年第三季晶圓代工市占率為64.9%，較第二季上升2.6個(gè)百分點(diǎn)。三星卻下降2.2個(gè)百分點(diǎn)，從11.5%降到9.3%。兩家公司差距從第二季50.8個(gè)百分點(diǎn)，擴(kuò)大到第三季55.6個(gè)百分點(diǎn)。臺(tái)積電產(chǎn)能利用率和晶圓出貨量隨著旗艦智能手機(jī)產(chǎn)品和AI GPU持續(xù)增加。三星成熟制程面臨與中國(guó)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇。與上季相較，營(yíng)收和市占率紛紛下滑，是自2021年TrendForce開始統(tǒng)計(jì)三星代工業(yè)務(wù)市占以來新低。

值得注意的是，近日，路透社引用三名知情人士的消息稱，臺(tái)積電美國(guó)亞利桑那州廠取得重大進(jìn)展，GPU大廠英偉達(dá)（NVIDIA）正與臺(tái)積電談判，可能會(huì)將部分Blackwell構(gòu)架的GPU交由臺(tái)積電亞利桑那州4nm晶圓廠代工。此外，還有傳聞稱，臺(tái)積電最新的2nm制程的良率已經(jīng)達(dá)到了60%。