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三星电子2nm晶圆代工再收获一家AI芯片客户
發(fā)表于：2025/8/13 下午2:21:37
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台积电新核准超200美元资本预算建设先进制程等产能
發(fā)表于：2025/8/13 下午1:58:03
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华虹半导体Q2产能利用率高达108.3%
發(fā)表于：2025/8/8 下午1:07:02
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中芯国际新增功率器件产能规模上量后仍供不应求
發(fā)表于：2025/8/8 上午11:28:51
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中芯国际产能利用率已达92.5%
發(fā)表于：2025/8/8 上午9:40:58
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英特尔18A芯片良率持续低迷
發(fā)表于：2025/8/7 下午1:06:53
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传台积电面临入股英特尔或再投资4000亿美元选择
發(fā)表于：2025/8/6 下午1:11:51
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格芯宣布与一家中国本地晶圆厂达成最终协议
發(fā)表于：2025/8/6 上午10:50:10
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台积电明年4座2nm晶圆厂量产
發(fā)表于：2025/8/6 上午9:35:06
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英特尔长期债务信用评级被降级 转型突围仍存巨大挑战
發(fā)表于：2025/8/5 下午1:35:07
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英特尔晶圆代工业务挑战重重 14A制程成决胜关键
發(fā)表于：2025/8/5 上午11:21:29
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特斯拉借三星合作低成本介入晶圆代工市场
發(fā)表于：2025/7/30 上午10:06:00
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消息称三星电子重新考虑在美国得州泰勒建设先进封装产线
發(fā)表于：2025/7/30 上午10:06:00
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传英伟达已向台积电追加30万片H20订单
發(fā)表于：2025/7/29 下午1:56:36
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2025年全球纯半导体代工收入将达1650亿美元
發(fā)表于：2025/7/29 下午1:43:27
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台积电亚利桑那州晶圆厂仅能满足美国7%芯片需求
發(fā)表于：2025/7/28 下午1:27:26
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格芯收购收购要的到底是什么
發(fā)表于：2025/7/23 上午8:54:05
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台积电中科1.4nm晶圆厂预计年底动工
發(fā)表于：2025/7/21 上午11:10:01
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芯联集成59亿收购案获批
發(fā)表于：2025/7/21 上午8:51:00
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台积电Q2净利大涨60.7% 点赞H20解禁
發(fā)表于：2025/7/18 上午9:06:00
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台积电美国先进封装厂将提供CoPoS和SoIC封装技术
發(fā)表于：2025/7/15 上午9:27:23
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GlobalFoundries收购MIP剑指RISC-V
發(fā)表于：2025/7/9 下午7:08:00
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联电先进封装获高通大单
發(fā)表于：2025/7/8 下午6:51:36
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台积电驳斥推迟日本芯片厂建设说法
發(fā)表于：2025/7/7 下午1:50:14
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三星电子晶圆代工部门被取消2025上半年绩效奖励
發(fā)表于：2025/7/7 上午9:20:39
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2026年日本半导体设备销售额将突破5万亿日元
發(fā)表于：2025/7/4 下午5:34:00
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三星承认尖端制程竞争力不足
發(fā)表于：2025/7/4 下午3:39:36
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传联电计划进军先进制程 或将与英特尔合作6nm
發(fā)表于：2025/7/2 上午8:58:27
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2030年中国大陆将成为全球最大的半导体晶圆代工中心
發(fā)表于：2025/7/1 下午1:37:37
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台积电“2025年中国技术论坛”揭秘
發(fā)表于：2025/7/1 上午11:32:00
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