7 月 30 日消息，三星電子在去年末與美國商務(wù)部達成了最終版本的《CHIPS》法案激勵計劃，相較同年 4 月的初步備忘錄取消了有關(guān)在得克薩斯州泰勒市建設(shè) 3D HBM 和 2.5D 封裝先進封裝的內(nèi)容。
而根據(jù)韓國媒體 hankyung 的報道，在泰勒市晶圓廠獲特斯拉大額先進制程訂單和韓美貿(mào)易談判進入關(guān)鍵階段的雙重背景下，三星電子重新考慮在泰勒市導(dǎo)入先進封裝產(chǎn)能，追加投資規(guī)模預(yù)計將達約 70 億美元（注：現(xiàn)匯率約合 502.63 億元人民幣）。
以特斯拉 AI6 為代表的先進制程芯片存在對先進封裝技術(shù)的天然需求。在泰勒市實現(xiàn) AI6 的前端 + 后端一體化生產(chǎn)符合特斯拉在美國構(gòu)建本地化芯片產(chǎn)能的目標；而這筆大交易也可能帶動其它客戶向三星泰勒廠下達代工訂單。
而在另一方面，韓國的另一大半導(dǎo)體企業(yè) SK 海力士也在考慮在美國建設(shè) DRAM 晶圓廠，與此前宣布的 HBM 先進封裝設(shè)施形成協(xié)同效應(yīng)，避免需要外部 DRAM 供應(yīng)才能完成 HBM 制造的局面。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。