8月12日，晶圓代工大廠臺(tái)積電董事會(huì)核準(zhǔn)206.575億美元資本預(yù)算，建置先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝、成熟制程或特殊制程產(chǎn)能，以及廠房興建及廠務(wù)設(shè)施工程。
臺(tái)積電指出，董事會(huì)核準(zhǔn)的資本預(yù)算主要是為因應(yīng)基于市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)，及技術(shù)開(kāi)發(fā)藍(lán)圖所制定的長(zhǎng)期產(chǎn)能規(guī)劃，包含先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝、成熟和特殊制程產(chǎn)能。
臺(tái)積電董事會(huì)同時(shí)核準(zhǔn)不高于新臺(tái)幣600億元額度內(nèi)，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)分次募集無(wú)擔(dān)保普通公司債，以支應(yīng)產(chǎn)能擴(kuò)充及綠色相關(guān)支出的資金需求。
為降低外匯避險(xiǎn)成本，臺(tái)積電董事會(huì)核準(zhǔn)于不超過(guò)100億美元額度內(nèi)，增資100%持股子公司TSMC Global。
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