晶圆代工 相關(guān)文章(718篇)
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18A与14A工艺合体 英特尔秀出最强3D封装肌肉
發(fā)表于：2025/12/24 下午12:01:17
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中芯国际部分产能涨价10% 晶圆代工行业产能高度紧张
發(fā)表于：2025/12/24 上午11:57:28
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三季度全球晶圆代工2.0市场营收增长17% 台积电达41%
發(fā)表于：2025/12/24 上午10:45:05
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三星有望拿下AMD与谷歌2nm订单
發(fā)表于：2025/12/24 上午9:41:33
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Intel前董事道破代工困局
發(fā)表于：2025/12/23 下午12:25:54
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存储芯片巨头三星和海力士毛利率首超台积电
發(fā)表于：2025/12/23 上午9:03:10
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传台积电日本新工厂可能再升级至2nm工艺
發(fā)表于：2025/12/22 上午9:32:04
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台积电美国3nm晶圆厂建成 将提前于2027年投产
發(fā)表于：2025/12/19 下午1:18:17
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Rapidus成功开发玻璃基板技术
發(fā)表于：2025/12/19 上午9:00:15
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GAA架构带来技术跨越 台积电2nm产能已被全部预订
發(fā)表于：2025/12/18 上午10:15:29
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台积电日本熊本厂深陷亏损泥潭
發(fā)表于：2025/12/18 上午9:56:43
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英特尔携手ASML完成首台二代High NA EUV光刻机验收测试
發(fā)表于：2025/12/16 下午1:34:22
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三星或将为AMD代工2nm芯片
發(fā)表于：2025/12/15 下午4:10:00
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台积电熊本晶圆二厂将升级4nm制程
發(fā)表于：2025/12/12 上午10:29:01
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Intel公布三大全新晶体管材料
發(fā)表于：2025/12/10 下午1:01:10
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英特尔代工研究解决为不断缩小的晶体管供电的关键技术难题
發(fā)表于：2025/12/10 上午9:15:52
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台积电买走EUV光刻机10年来一半产量
發(fā)表于：2025/12/9 上午10:05:13
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英特尔2028年开始代工iPhone A22标准版芯片
發(fā)表于：2025/12/8 上午10:06:52
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台积电在美国建厂困难的18000个理由
發(fā)表于：2025/12/8 上午9:38:57
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英特尔先进制程产能不足限制Lunar Lake出货
發(fā)表于：2025/12/8 上午9:35:21
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三星4nm工艺良率升至70%
發(fā)表于：2025/12/8 上午9:32:44
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联电与Polar合作将寻求在美国合作8英寸晶圆制造机会
發(fā)表于：2025/12/5 下午1:28:26
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Intel 18A良率提升惊人 先进封装业务取得突破
發(fā)表于：2025/12/5 下午1:14:55
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英特尔14A制程预计2027年量产节点进展顺利
發(fā)表于：2025/12/3 上午9:55:56
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AI热潮之下 2026年台积电份额将升72%
發(fā)表于：2025/12/1 下午1:15:06
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传苹果计划将低端M处理器交由英特尔18A制程代工
發(fā)表于：2025/12/1 上午9:41:02
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台积电1.4nm工艺A14瞄准2028
發(fā)表于：2025/12/1 上午9:37:12
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内存与2nm代工成本上涨 高通与联发科面临价格压力
發(fā)表于：2025/11/25 上午9:39:03
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三星2nm工艺细节公布
發(fā)表于：2025/11/19 上午9:06:00
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TrendForce：2026年晶圆代工和集成电路设计产值均将增长两成
發(fā)表于：2025/11/18 下午1:15:53
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