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联电先进封装获高通大单
發(fā)表于：2025/7/8 下午6:51:36
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台积电驳斥推迟日本芯片厂建设说法
發(fā)表于：2025/7/7 下午1:50:14
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三星电子晶圆代工部门被取消2025上半年绩效奖励
發(fā)表于：2025/7/7 上午9:20:39
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2026年日本半导体设备销售额将突破5万亿日元
發(fā)表于：2025/7/4 下午5:34:00
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三星承认尖端制程竞争力不足
發(fā)表于：2025/7/4 下午3:39:36
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传联电计划进军先进制程 或将与英特尔合作6nm
發(fā)表于：2025/7/2 上午8:58:27
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2030年中国大陆将成为全球最大的半导体晶圆代工中心
發(fā)表于：2025/7/1 下午1:37:37
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台积电“2025年中国技术论坛”揭秘
發(fā)表于：2025/7/1 上午11:32:00
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争夺第二名！2025年英特尔代工大会直袭三星大本营
發(fā)表于：2025/6/27 下午1:39:57
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消息称高通仍在测试三星2nm版骁龙 8 Elite Gen 2
發(fā)表于：2025/6/26 下午1:00:19
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2025Q1全球晶圆代工2.0市场营收720亿美元
發(fā)表于：2025/6/25 下午1:01:27
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曝三星1.4nm推迟至2028年
發(fā)表于：2025/6/24 上午11:22:00
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富士通2nm CPU仍交由台积电代工
發(fā)表于：2025/6/24 上午11:13:10
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传联电计划收购彩晶南科厂以发展先进封装
發(fā)表于：2025/6/23 上午9:30:59
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台积电前高管蒋尚义：遗憾在位时没能打败英特尔！
發(fā)表于：2025/6/20 上午9:37:27
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台积电“全球扩产”也与台湾“缺电”有关
發(fā)表于：2025/6/20 上午9:06:51
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部分中国车企2026年将实现芯片100%国产化目标
發(fā)表于：2025/6/18 下午1:05:27
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消息称英特尔下月全球裁员超万人
發(fā)表于：2025/6/18 下午1:00:03
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Cadence与三星晶圆代工就SF2P等制程达成新多年期IP协议
發(fā)表于：2025/6/17 下午1:00:21
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台积电与三星激战2nm
發(fā)表于：2025/6/16 下午1:25:09
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全球首款2nm芯片Exynos 2600芯片原型已开始生产
發(fā)表于：2025/6/12 上午9:12:57
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消息称Rapidus将获本田投资数十亿日元
發(fā)表于：2025/6/11 上午11:35:10
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2025年Q1全球晶圆代工TOP10出炉
發(fā)表于：2025/6/10 上午9:40:05
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英特尔晶圆代工直指三星后院
發(fā)表于：2025/6/4 上午11:05:27
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台积电2nm制程投产在即 每片晶圆代工价格飙升至3万美元
發(fā)表于：2025/6/3 下午1:53:22
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三星挖来台积电前高管以开拓晶圆代工业务
發(fā)表于：2025/6/3 下午1:13:21
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联电宣布与英特尔合作开发的12nm制程平台2027年量产
發(fā)表于：2025/5/29 上午9:19:16
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三星电子半导体部门将再次调整
發(fā)表于：2025/5/27 上午10:11:51
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台积电发强硬声明硬杠美国芯片关税
發(fā)表于：2025/5/27 上午10:02:00
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台积电预测2025年全球半导体市场将增长10%以上
發(fā)表于：2025/5/16 上午10:30:00
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