晶圓代工 相關(guān)文章(644篇)
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高通CEO稱正與三星就2nm代工合作進(jìn)行深入洽談
發(fā)表于：2026/1/8 14:54:56
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馬斯克受訪稱特斯拉擬建2nm芯片工廠
發(fā)表于：2026/1/8 10:12:44
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臺(tái)積電啟動(dòng)先進(jìn)制程大擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃 關(guān)鍵耗材用量同步激增
發(fā)表于：2026/1/6 9:20:29
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消息稱臺(tái)積電2nm量產(chǎn)初期月產(chǎn)能約3.5萬(wàn)片晶圓
發(fā)表于：2026/1/5 10:22:45
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臺(tái)積電1.4nm明年試產(chǎn) 1nm時(shí)代快來(lái)了
發(fā)表于：2026/1/4 13:00:07
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臺(tái)積電美國(guó)廠5nm毛利率縮水56個(gè)百分點(diǎn)
發(fā)表于：2026/1/4 10:14:51
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華虹半導(dǎo)體擬收購(gòu)華力微97.4988%股權(quán)
發(fā)表于：2026/1/4 9:30:29
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臺(tái)積電南京廠獲美國(guó)年度出口許可
發(fā)表于：2026/1/4 9:05:08
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統(tǒng)計(jì)顯示6年間單片晶圓毛利潤(rùn)暴漲3.3倍
發(fā)表于：2025/12/30 11:22:41
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三星放棄4nm工藝 全力推進(jìn)2nm制程
發(fā)表于：2025/12/30 10:49:25
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中芯國(guó)際406億元收購(gòu)中芯北方49%股權(quán)
發(fā)表于：2025/12/30 9:30:16
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臺(tái)積電2nm技術(shù)已如期于2025年第四季開始量產(chǎn)
發(fā)表于：2025/12/30 9:16:00
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黃仁勛催單AI芯片 臺(tái)積電開啟全球建廠潮
發(fā)表于：2025/12/26 9:11:00
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英特爾Fab 52揭秘 已安裝4臺(tái)EUV光刻機(jī)
發(fā)表于：2025/12/25 12:03:24
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韓國(guó)預(yù)測(cè)到2040年芯片制程將突破至0.2nm
發(fā)表于：2025/12/25 9:57:53
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消息稱英偉達(dá)終止英特爾18A工藝測(cè)試
發(fā)表于：2025/12/25 9:18:48
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18A與14A工藝合體 英特爾秀出最強(qiáng)3D封裝肌肉
發(fā)表于：2025/12/24 12:01:17
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中芯國(guó)際部分產(chǎn)能漲價(jià)10% 晶圓代工行業(yè)產(chǎn)能高度緊張
發(fā)表于：2025/12/24 11:57:28
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三季度全球晶圓代工2.0市場(chǎng)營(yíng)收增長(zhǎng)17% 臺(tái)積電達(dá)41%
發(fā)表于：2025/12/24 10:45:05
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三星有望拿下AMD與谷歌2nm訂單
發(fā)表于：2025/12/24 9:41:33
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Intel前董事道破代工困局
發(fā)表于：2025/12/23 12:25:54
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存儲(chǔ)芯片巨頭三星和海力士毛利率首超臺(tái)積電
發(fā)表于：2025/12/23 9:03:10
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傳臺(tái)積電日本新工廠可能再升級(jí)至2nm工藝
發(fā)表于：2025/12/22 9:32:04
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臺(tái)積電美國(guó)3nm晶圓廠建成 將提前于2027年投產(chǎn)
發(fā)表于：2025/12/19 13:18:17
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Rapidus成功開發(fā)玻璃基板技術(shù)
發(fā)表于：2025/12/19 9:00:15
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GAA架構(gòu)帶來(lái)技術(shù)跨越 臺(tái)積電2nm產(chǎn)能已被全部預(yù)訂
發(fā)表于：2025/12/18 10:15:29
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臺(tái)積電日本熊本廠深陷虧損泥潭
發(fā)表于：2025/12/18 9:56:43
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英特爾攜手ASML完成首臺(tái)二代High NA EUV光刻機(jī)驗(yàn)收測(cè)試
發(fā)表于：2025/12/16 13:34:22
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三星或?qū)锳MD代工2nm芯片
發(fā)表于：2025/12/15 16:10:00
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臺(tái)積電熊本晶圓二廠將升級(jí)4nm制程
發(fā)表于：2025/12/12 10:29:01
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