3月27日，根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，由于2025年起半導(dǎo)體晶圓代工與后段封裝測試成本逐步提高，且貴金屬原材料價格持續(xù)攀升，加重了顯示驅(qū)動IC (Display Driver IC, DDIC)廠商成本壓力，部分業(yè)者近期已開始和面板客戶溝通，評估上調(diào)報(bào)價的可能性。

從成本結(jié)構(gòu)分析，晶圓代工占據(jù)整體DDIC高達(dá)六至七成的成本，后段的封裝與測試代工成本則占兩成左右。近期原材料、能源與人力成本推升晶圓代工報(bào)價，尤其八英寸產(chǎn)能因長期未擴(kuò)充，且受到PMIC、Power Discrete等電源產(chǎn)品排擠，供給維持緊繃，DDIC主要使用的高壓制程成本也因此提高。

十二英寸晶圓部分，近期因臺系代工廠減少高壓制程產(chǎn)能，促使更多客戶轉(zhuǎn)向原本就是DDIC主要代工廠的Nexchip（合肥晶合）投片，支撐其產(chǎn)能利用率保持在高點(diǎn)，成熟制程價格亦呈上行趨勢。TrendForce集邦咨詢表示，八英寸和部分與DDIC相關(guān)的十二英寸成熟制程產(chǎn)能偏緊，導(dǎo)致晶圓成本全面上升，DDIC供應(yīng)商難以自行吸收，轉(zhuǎn)嫁壓力逐步浮現(xiàn)。

產(chǎn)品類型、應(yīng)用市場與客戶結(jié)構(gòu)將左右漲價幅度

DDIC產(chǎn)品在后段須經(jīng)過金凸塊(bumping)、封裝、測試等多道制程，近期因封裝產(chǎn)能吃緊，材料價格與人力成本增加等因素，封測代工報(bào)價已有調(diào)升，尤以COF(Chip-on-Film)與COG(Chip-on-Glass)等產(chǎn)品線的成本壓力較為顯著。此外，由于國際金價自2024年持續(xù)走高，金凸塊材料成本不斷上升。盡管部分廠商已逐步導(dǎo)入替代方案，以降低對黃金材料的依賴，短期內(nèi)仍難以完全抵消金價上漲帶來的壓力。

TrendForce集邦咨詢指出，部分DDIC供應(yīng)商正評估調(diào)整報(bào)價的可能性，以反映成本上升的影響。若晶圓代工與封測成本漲勢延續(xù)，將提高DDIC漲價的概率，而價格漲幅將取決于產(chǎn)品類型、應(yīng)用市場及客戶結(jié)構(gòu)等因素。

從終端應(yīng)用來看，DDIC用于電視、顯示器、筆電與智能手機(jī)等顯示產(chǎn)品，因此成本變化可能逐步傳導(dǎo)至面板廠與終端品牌。DDIC的報(bào)價調(diào)整情況，將依上游成本走勢、產(chǎn)能供需情況和終端市場需求而定，皆是目前重要的觀察指標(biāo)。