12月23日，據(jù)Counterpoint Research最新發(fā)布的報告，2025年第三季度全球晶圓代工2.0市場營收同比增長17%，達到848億美元（約為5960億元人民幣）。這一兩位數(shù)增長主要來自AI GPU在前端晶圓制造及后端先進封裝領(lǐng)域的持續(xù)需求。以臺積電為代表的純晶圓代工廠成為增長核心，而中國廠商則在本土補貼政策支持下同步受益。

在純晶圓代工廠中，臺積電表現(xiàn)優(yōu)異，持續(xù)領(lǐng)跑整體市場。2025年第三季度，其營收同比增長高達41%。增長主要來自蘋果旗艦手機3nm芯片的量產(chǎn)爬坡，以及NVIDIA、AMD、Broadcom等AI加速器客戶對4/5nm制程的滿載需求。

與臺積電的強勁增長相比，非臺積電晶圓代工廠在第三季度的增長勢頭有所趨緩。整體來看，其實現(xiàn)了6%的同比增長，低于2025年第二季度的11%。此外，非存儲IDM廠商在第三季度整體恢復(fù)增長，同比提升4%，這表明庫存去化周期已接近尾聲。

OSAT（外包半導(dǎo)體組裝和測試）行業(yè)在第三季度繼續(xù)保持繁榮態(tài)勢，營收同比增長10%（2024年同期為5%）。Counterpoint預(yù)計，2026年先進封裝產(chǎn)能將同比大幅提升100%，因此AI GPU與AI ASIC將在2025-2026年成為OSAT廠商最主要的增長引擎。