CIS廠商晶相光1月29日宣布，公司于1月29日下午1:45接獲晶圓代工廠力積電通知，后者將于今年第二季度起，停止接單生產(chǎn)晶相光的部分主要產(chǎn)品。這一變動預計將對晶相光主要產(chǎn)品產(chǎn)能規(guī)劃與出貨時程造成一定影響。

據(jù)悉，力積電作出這項決定的原因在于運營策略調整，其將專注于存儲、電源管理等技術。

半個月前，美光與力積電簽署獨家意向書，計劃收購其位于臺灣苗栗縣銅鑼的P5晶圓廠，交易預計在今年第二季度完成。除了廠房交易之外，美光將預約力積電提供HBM后段先進封裝代工產(chǎn)能，并協(xié)助力積電在新竹P3廠精進利基型DRAM制程技術。

在AI熱潮下，產(chǎn)能排擠效應日漸嚴重。

TrendForce近期晶圓代工調查顯示，臺積電與三星2025年已啟動減產(chǎn)8英寸，預計2026年8英寸晶圓代工產(chǎn)能將收窄2.4%；同時AI服務器與邊緣AI等帶動AI電源芯片需求持續(xù)增長，預計2026年全球8英寸平均產(chǎn)能利用率將順勢上升至85%-90%，明顯優(yōu)于2025年的75%-80%。

在這種情況下，部分晶圓代工廠看好2026年8英寸產(chǎn)能吃緊，已通知客戶將漲價，漲幅由5%-20%不等，與2025年僅針對部分舊制程或技術平臺客戶補漲不同，此次為不分客戶、不分制程平臺的全面調價。不過基于消費性終端隱憂，以及存儲器與先進制程漲價擠壓外圍IC成本等因素，TrendForce認為8英寸晶圓價格的實際漲幅可能較為收斂。

值得一提的是，中芯國際去年末已通知明確對8英寸BCD工藝代工提價約10%，原因包括AI服務器等產(chǎn)品需要大量電源芯片，占用BCD產(chǎn)能；臺積電收縮8英寸產(chǎn)能轉移到高端制程，導致供應端出現(xiàn)缺口；以金、銅為主要代表的金屬材料價格維持高位，也對代工價格形成影響。

申港證券指出，存儲漲價預期上調，需求增長將直接帶動存儲代工產(chǎn)能緊張。產(chǎn)能利用率提升、代工漲價預期下，代工企業(yè)中芯國際、華虹公司有望持續(xù)受益。