3月12日，摩根士丹利發(fā)表針對中國人工智能（AI）GPU的報告指出，在過去12個月，中國在突破設(shè)備與晶圓代工瓶頸方面取得實質(zhì)進展。預(yù)期在政策支持下，中國晶圓代工產(chǎn)能與芯片供應(yīng)量將于2028年前后滿足核心自主需求。

摩根士丹利認為，中國通過擴大芯片、晶圓廠及設(shè)備規(guī)模來彌補制程技術(shù)劣勢的本土化戰(zhàn)略正持續(xù)取得成效。樂觀情景假設(shè)下，中國國內(nèi)AI GPU將拓展至訓練工作負載并可能獲得海外客戶采用；悲觀情景則假設(shè)下，差異化優(yōu)勢消退導致商品化與產(chǎn)業(yè)整合。預(yù)測中國AI芯片市場規(guī)模將于2030年達到670億美元，意味2024年至2030年的年復(fù)合增長率（CAGR）達23%；預(yù)計中國AI芯片至2030年自給率達76%。

報告指出，政策支持可加速早期發(fā)展，但長期價值取決于商業(yè)競爭力，中國AI GPU供應(yīng)商須展現(xiàn)有說服力的經(jīng)濟效益，方便能維持2028年后的持續(xù)成長。

摩根士丹利分析顯示，憑借較低的價格、更便宜的電力成本及日益完善基礎(chǔ)設(shè)施，中國AI數(shù)據(jù)中心的總擁有成本（TCO）具競爭力；在推理工作負載領(lǐng)域，每Token成本比最高性能更關(guān)鍵，進一步強化中國解決方案的競爭優(yōu)勢。