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中芯國(guó)際 2010 萬(wàn)元競(jìng)得一地，將用于 12 英寸晶圓代工生產(chǎn)

　　IT之家了解到，中芯國(guó)際集成電路制造有限公司是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國(guó)大陸規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路芯片制造企業(yè)，公司的創(chuàng)立者之一為曾在臺(tái)積電任職過(guò)的張汝京，目前公司聯(lián)合首席執(zhí)行官為曾任職過(guò)三星與臺(tái)積電的梁孟松、趙海軍。

發(fā)表于：12/22/2021

京東方發(fā)布中國(guó)半導(dǎo)體顯示首個(gè)技術(shù)品牌

　　12月21日消息，BOE（京東方）正式對(duì)外發(fā)布中國(guó)半導(dǎo)體顯示領(lǐng)域的首個(gè)技術(shù)品牌。京東方董事長(zhǎng)陳炎順表示，京東方技術(shù)品牌的推出，將以技術(shù)品牌價(jià)值升維再次推動(dòng)中國(guó)顯示新一輪的變革和發(fā)展。發(fā)布會(huì)上，BOE（京東方）發(fā)布了高端液晶顯示技術(shù)ADS Pro、高端柔性顯示技術(shù)f-OLED和高端玻璃基新型LED顯示技術(shù)α-MLED三大技術(shù)品牌體系和標(biāo)識(shí)。

發(fā)表于：12/22/2021

英特爾關(guān)鍵技術(shù)新突破：互連密度提升10倍、晶體管微縮提升50%！臺(tái)積電、三星將面臨新挑戰(zhàn)！

　　近日，在2021 IEEE國(guó)際電子器件會(huì)議（IEDM）上，英特爾公布了在封裝、晶體管微縮、量子物理學(xué)方面的多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)新突破，積極并布局非硅基半導(dǎo)體，可推動(dòng)摩爾定律繼續(xù)發(fā)展，超越未來(lái)十年。

發(fā)表于：12/22/2021

三星拿下特斯拉訂單打造全新車載電腦芯片

　　近日，據(jù)外媒報(bào)道，三星已經(jīng)開始為特斯拉高級(jí)輔助駕駛系統(tǒng)FSD生產(chǎn)車載電腦芯片，并著手為自動(dòng)汽車和自動(dòng)駕駛汽車市場(chǎng)開發(fā)全新車載電腦產(chǎn)品。其實(shí)特斯拉一開始考慮到是與臺(tái)積電合作，但由于成本太高，進(jìn)而轉(zhuǎn)投三星懷抱。

發(fā)表于：12/22/2021

Syndion® GP：賦能先進(jìn)功率器件的未來(lái)

近日，泛林集團(tuán)發(fā)布了Syndion G系列產(chǎn)品的新成員——全新Syndion? GP。在本篇文章中，泛林集團(tuán)客戶支持事業(yè)部Reliant系統(tǒng)產(chǎn)品副總裁Evan Patton將為大家講述該產(chǎn)品的開發(fā)背景。

發(fā)表于：12/20/2021

如何使用 C2000? 實(shí)時(shí) MCU 實(shí)現(xiàn)功能安全和網(wǎng)絡(luò)安全的電動(dòng)汽車動(dòng)力總成

為了實(shí)現(xiàn)零尾氣排放并減少對(duì)化石燃料的持續(xù)依賴，電動(dòng)汽車開始在充電站“補(bǔ)充能量”。這些電動(dòng)汽車充電站可使用太陽(yáng)能和風(fēng)能等可再生能源轉(zhuǎn)化成電能，從而增加電動(dòng)汽車對(duì)環(huán)境的積極影響。車載充電器與高壓電池形成一個(gè)功能單元，確?？焖?、高效充電，同時(shí)保護(hù)電池免于過(guò)度充電。國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織（ISO） 6469 第 1、2 和 3 部分描述了上述及其他安全要求 – 該標(biāo)準(zhǔn)負(fù)責(zé)制定道路電動(dòng)車輛高壓電氣系統(tǒng)的安全要求。

發(fā)表于：12/19/2021

用于動(dòng)態(tài)地面投影的評(píng)估模塊和軟件工具入門

近年來(lái)，隨著標(biāo)識(shí)投影儀的加入，車輛周圍的地面投影取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步。汽車制造商已經(jīng)利用標(biāo)識(shí)投影幫助車主實(shí)現(xiàn)汽車定制化，同時(shí)也通過(guò)照亮車門周圍的地面來(lái)提供其他功能。但是，這些系統(tǒng)目前只能顯示單一圖案，不支持除基本樣式之外的任何功能。隨著汽車發(fā)展得越來(lái)越高級(jí)，OEMS正在尋找其他方法讓汽車與駕駛員和乘客進(jìn)行交互，同時(shí)仍提供定制和樣式等特點(diǎn)，如圖 1 所示。

發(fā)表于：12/16/2021

1nm爭(zhēng)霸“暗戰(zhàn)”開打

半導(dǎo)體制程已經(jīng)進(jìn)展到了3nm，今年開始試產(chǎn)，明年就將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，之后就將向2nm和1nm進(jìn)發(fā)。相對(duì)于2nm，目前的1nm工藝技術(shù)完全處于研發(fā)探索階段，還沒(méi)有落地的技術(shù)和產(chǎn)能規(guī)劃，也正是因?yàn)槿绱耍沟?nm技術(shù)具有更多的想象和拓展空間，全球的產(chǎn)學(xué)研各界都在進(jìn)行著相關(guān)工藝和材料的研究。

發(fā)表于：12/16/2021

IC PARK 年度盛事圓滿收官！業(yè)界翹楚云端論劍，引爆中國(guó)“芯”思潮

　　12月10日，第五屆“芯動(dòng)北京”中關(guān)村IC產(chǎn)業(yè)論壇、“華為杯”第四屆中國(guó)研究生創(chuàng)“芯”大賽決賽開幕式以線上云會(huì)議的方式召開。今年是“十四五”規(guī)劃開局之年，本次會(huì)議在北京市委書記蔡奇提出的“舉全市之力做大做強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)”指示精神的背景下，高度聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，邀請(qǐng)了來(lái)自國(guó)內(nèi)外“政產(chǎn)學(xué)研用”領(lǐng)域嘉賓齊聚一堂，圍繞創(chuàng)“芯”機(jī)、育“芯”才等主題進(jìn)行深入交流，探討當(dāng)前形勢(shì)下我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)如何應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)，共繪集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新藍(lán)圖。

發(fā)表于：12/15/2021

西門子與 AWS 深化合作，共同推進(jìn)云計(jì)算工業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型

·西門子與 AWS 攜手提高西門子 Xcelerator 解決方案組合的可訪問(wèn)性、可擴(kuò)展性及靈活性 ·通過(guò)技術(shù)合作和新服務(wù)的提供，助力企業(yè)降低產(chǎn)品設(shè)計(jì)和生產(chǎn)復(fù)雜度

發(fā)表于：12/13/2021

IC PARK 年度盛事圓滿收官,引爆中國(guó)“芯”思潮

12月10日，第五屆“芯動(dòng)北京”中關(guān)村IC產(chǎn)業(yè)論壇、“華為杯”第四屆中國(guó)研究生創(chuàng)“芯”大賽決賽開幕式以線上云會(huì)議的方式召開。今年是“十四五”規(guī)劃開局之年，本次會(huì)議在北京市委書記蔡奇提出的“舉全市之力做大做強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)”指示精神的背景下，高度聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，邀請(qǐng)了來(lái)自國(guó)內(nèi)外“政產(chǎn)學(xué)研用”領(lǐng)域嘉賓齊聚一堂，圍繞創(chuàng)“芯”機(jī)、育“芯”才等主題進(jìn)行深入交流，探討當(dāng)前形勢(shì)下我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)如何應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)，共繪集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新藍(lán)圖。

發(fā)表于：12/13/2021

意法半導(dǎo)體推出第三代碳化硅產(chǎn)品，推動(dòng)電動(dòng)汽車和工業(yè)應(yīng)用未來(lái)發(fā)展

發(fā)表于：12/10/2021

Melexis 發(fā)布新款開發(fā)套件：輕松實(shí)現(xiàn)非接觸式電流感應(yīng)評(píng)估

全球微電子工程公司 Melexis 今日宣布，推出用于評(píng)估電流傳感器芯片的兩款最新開發(fā)套件。這兩款開發(fā)套件可為工程師呈現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)中不同芯片功能的實(shí)際預(yù)覽，同時(shí)優(yōu)化研發(fā)設(shè)計(jì)與資源分配。

發(fā)表于：12/8/2021

派恩杰SiC MOSFET批量“上車”，擬建車用SiC模塊封裝產(chǎn)線

自2018年特斯拉Model3率先搭載基于全SiC MOSFET模塊的逆變器后，全球車企紛紛加速SiC MOSFET在汽車上的應(yīng)用落地。但目前全球碳化硅市場(chǎng)基本被國(guó)外壟斷，據(jù)Yole數(shù)據(jù)，Cree，英飛凌，羅姆，意法半導(dǎo)體占據(jù)了90％的市場(chǎng)份額。國(guó)產(chǎn)廠商已有不少推出了碳化硅二極管，但具有SiC MOSFET研發(fā)和量產(chǎn)能力的企業(yè)鳳毛麟角。

發(fā)表于：12/7/2021

新思科技旗艦產(chǎn)品 Fusion Compiler助力客戶實(shí)現(xiàn)超 500 次流片，行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步擴(kuò)大

?流片范圍覆蓋5G 移動(dòng)、高性能計(jì)算、人工智能、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心等細(xì)分市場(chǎng)中40 納米至 3 納米設(shè)計(jì)。 ?眾多領(lǐng)先半導(dǎo)體公司利用新思科技Fusion Compiler緊密的生產(chǎn)部署，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

發(fā)表于：12/7/2021