EDA與制造相關文章 英特爾CEO：半導體行業(yè)增長將迎來“黃金十年” 與非網6月18日訊 英特爾首席執(zhí)行官帕特?基辛格 （Pat Gelsinger） 于當地時間周三在美國消費者新聞與商業(yè)頻道（CNBC）的座談會上表示，他預計半導體行業(yè)將迎來 10 個增長的“好年景”。 發(fā)表于：2021/6/20 芯報丨長電科技擬向子公司增資8.4億元，投建通信IC和模塊封裝項目 長電科技發(fā)布公告稱，公司“年產100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目”的實施主體為全資子公司長電科技（宿遷）有限公司（簡稱“長電宿遷”），公司擬向長電宿遷增資人民幣8.4億元以實施該募投項目，增資資金擬一次性匯入長電宿遷募集資金專戶。對于本次增資的影響，長電科技表示，為按計劃實施募投項目而對長電宿遷進行增資，符合公司的發(fā)展戰(zhàn)略、長遠規(guī)劃及全體股東的利益，符合募集資金投向安排。 發(fā)表于：2021/6/20 中國社會科學院學部委員、中國區(qū)域經濟學會會長金碚：顯示產業(yè)國際化競爭已進入規(guī)則博弈時代 6月17日—18日，由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府主辦的2021世界顯示產業(yè)大會在合肥成功舉辦。在本次大會上，中國社會科學院學部委員、中國區(qū)域經濟學會會長金碚發(fā)表了題為“顯示產業(yè)想象空間的技術實現”的開幕演講。 發(fā)表于：2021/6/20 國家統(tǒng)計局：5月我國集成電路產品產量達299億塊，同比增長37.6% 國家統(tǒng)計局顯示，5月份，全國工業(yè)生產穩(wěn)步增長，高技術制造業(yè)增速加快。全國規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長8.8%，兩年平均增長6.6%；環(huán)比增長0.52%。 發(fā)表于：2021/6/20 芯報丨一徑科技完成數億元B輪融資 車規(guī)級MEMS激光雷達研發(fā)商 一徑科技宣布完成數億元B輪融資，本輪融資由英特爾資本和創(chuàng)新工場分別領投B1輪和B2輪。據悉，本輪融資將主要用于一徑科技常熟工廠產線生產自動化及產能提升的實現，加大產品及核心芯片研發(fā)投入，加速長距等新產品的相應開發(fā)，進一步推動乘用車前裝量產。同時一徑科技也將加大全系列產品的市場推廣。 發(fā)表于：2021/6/20 讓芯片設計和堆積木一樣簡單，EDA2.0正走在正確的軌道上 集成電路產業(yè)正在經歷一個技術進步和創(chuàng)新浪潮的復興時期。人工智能（AI）、5G、自動駕駛、大數據（Big Data）等新興領域技術的不斷發(fā)展給芯片設計帶來全新的挑戰(zhàn)：算力提升、功耗降低、上市周期加快、成本降低等等。 發(fā)表于：2021/6/20 聯發(fā)科音頻芯片領域的優(yōu)勢解讀 近年，智能音箱、回音壁音箱和TWS耳機等智能音頻產品市場持續(xù)增長。據Strategy Analytics報告顯示，2020年全球智能音箱和智能屏幕產品銷量創(chuàng)紀錄，突破1.5億臺。該報告中進一步指出聯發(fā)科占有了近50%智能音箱和智能屏幕設備的芯片市場份額。 發(fā)表于：2021/6/19 趙明：榮耀未來會與蘋果競爭，需要做出比肩甚至超越蘋果的產品 榮耀今天在上海舉行了新品發(fā)布會，推出榮耀 50 系列新品手機，包括榮耀 50/50 Pro/ 50 SE 三款手機。 發(fā)表于：2021/6/19 小米重回手機芯片賽道“中國芯”迎多廠商布局 在全球“芯片”短缺的形勢下，我國再次掀起了研制芯片的熱潮。近期，有關“小米重回手機芯片領域”的消息引發(fā)關注。從目前看，國內芯片設計廠商除華為外，紫光展銳、小米、OPPO也在布局。而真正能在國際上與高通、聯發(fā)科等大廠相抗衡的暫時只有華為，但麒麟芯片暫時還無法量產，那么，誰能扛起“中國芯”的大旗呢？ 發(fā)表于：2021/6/19 三菱電機欲找臺積電代工功率半導體 與非網6月18日訊 全球晶圓代工龍頭臺積電近來屢屢被日媒報道稱計劃在日本熊本縣興建半導體工廠，對此日本三菱電機（Mitsubishi Electric）表示，考慮在功率半導體的代工上找臺積電合作。 發(fā)表于：2021/6/19 三巨頭占全球EDA工具市場77%份額，EDA技術的發(fā)展趨勢如何？ 過去一段時間里，我們關注了半導體行業(yè)的各個位面，比如芯片制造，操作系統(tǒng)，地域紛爭等等，也欣喜地看到中國半導體企業(yè)在產業(yè)鏈中的快速就位。但同時應當注意到的是，有一扇技術大門卻一直沒有被推開，那就是EDA工具。 發(fā)表于：2021/6/18 中微公司發(fā)布用于高性能Mini-LED量產的MOCVD設備Prismo UniMax? 中國上海，2021年6月17日電——中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”，股票代碼：688012）今日宣布推出專為高性能Mini LED量產而設計的Prismo UniMaxTM MOCVD設備，該設備在幫助LED芯片制造商提高產能的同時能夠有效地降低生產成本。 發(fā)表于：2021/6/17 應用材料公司在芯片布線領域取得重大突破，驅動邏輯微縮進入3 納米及以下技術節(jié)點 2021 年 6 月 16 日，加利福尼亞州圣克拉拉——應用材料公司推出了一種全新的先進邏輯芯片布線工藝技術，可微縮到3納米及以下技術節(jié)點。 發(fā)表于：2021/6/17 東芝推出全球最小固態(tài)LiDAR 可用于自動駕駛 6月11日，東芝公司宣布推出一款升級版固態(tài)LiDAR（激光雷達）。該LiDAR體積為全球最小，并具有強大的抗震和抗風性能，同時還保持了200m的最大檢測范圍，以及同類尺寸傳感器中的最高分辨率。該LiDAR性能的升級將推動自動駕駛的發(fā)展，并將其應用擴展到檢測交通基礎設施，如早期道路沉降檢測或山體滑坡、積雪或道路物體墜落檢測。 發(fā)表于：2021/6/17 東芝和日本半導體提出新方法 可優(yōu)化LDMOS中的HBM容差并抑制導通電阻 6月11日，東芝電子器件與存儲株式會社（東芝）和日本半導體株式會社（日本半導體）共同展示了一種改進方法，可提高高壓橫向雙擴散MOS （Laterally Double Diffused MOS，LDMOS）的可靠性和性能。其中，LDMOS是在電機控制驅動程序等大量汽車應用中使用的模擬IC的核心組件。隨著車輛電氣化的不斷發(fā)展，包括更廣泛地部署高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS），東芝和日本半導體將能夠根據所需電壓提供改進的LDMOS單元設計。 發(fā)表于：2021/6/17 ?…170171172173174175176177178179…?
