EDA與制造相關(guān)文章 SiFive開發(fā)出128核的RISC-V，與X86和ARM差距進(jìn)一步縮小 SiFive于2016年脫穎而出，成為微控制器的小型低功耗內(nèi)核開發(fā)商。到 2020 年底，該公司擁有可以運(yùn)行 Linux 的芯片，本周表示它開發(fā)了一個(gè) CPU 內(nèi)核，可與設(shè)計(jì)的現(xiàn)代產(chǎn)品相媲美英特爾和 Arm。該公司認(rèn)為，此類高性能設(shè)計(jì)可用于多種應(yīng)用，包括具有128核的服務(wù)器級片上系統(tǒng)。 發(fā)表于：10/28/2021 以杰理科技為樣本，解析國產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的發(fā)展路 隨著互聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子等新興經(jīng)濟(jì)的成長，國內(nèi)集成電路市場需求快速擴(kuò)張。9月15日，根據(jù)國家統(tǒng)計(jì)局發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2021年8月集成電路產(chǎn)品的產(chǎn)量達(dá)到321億塊，同比增長達(dá)到39.4%；值得一提的是，2021年1-8月份我國集成電路產(chǎn)品的總產(chǎn)量為2399億塊，同比增長48.2%。 發(fā)表于：10/28/2021 3D 芯片，走向何方？ 在行業(yè)中，我們看到越來越多的系統(tǒng)示例通過異構(gòu)集成構(gòu)建，利用 2.5D 或 3D 連接。在這次采訪中，imec 高級研究員、研發(fā)副總裁兼 3D 系統(tǒng)集成項(xiàng)目總監(jiān) Eric Beyne 回顧了趨勢并討論了構(gòu)建下一代 3D 片上系統(tǒng)所需的技術(shù)。各級報(bào)告的進(jìn)展將使系統(tǒng)設(shè)計(jì)和開發(fā)進(jìn)入下一個(gè)層次，有望在系統(tǒng)的功率-性能-面積-成本 （PPAC） 指標(biāo)中獲得巨大回報(bào)。 發(fā)表于：10/28/2021 警告：芯片短缺將影響醫(yī)療設(shè)備 醫(yī)療技術(shù)制造商警告稱，由于全球半導(dǎo)體芯片持續(xù)短缺，關(guān)鍵救生醫(yī)療設(shè)備的供應(yīng)可能很快就會(huì)受到打擊。TOI 在一份報(bào)告中稱，芯片短缺可能會(huì)威脅到重癥監(jiān)護(hù)和 ICU 設(shè)備的供給，包括呼吸機(jī)、除顫器、成像機(jī)、葡萄糖、心電圖、血壓監(jiān)測器和植入式起搏器。 發(fā)表于：10/28/2021 在S32K3汽車MCU系列投產(chǎn)之際，恩智浦發(fā)布適用于AUTOSAR和非AUTOSAR的實(shí)時(shí)驅(qū)動(dòng)程序（RTD）軟件 中國上?！?021年10月27日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克股票代碼：NXPI）發(fā)布的實(shí)時(shí)驅(qū)動(dòng)程序（RTD）軟件，為帶有Arm® Cortex®-M或Cortex-R52內(nèi)核的所有S32汽車處理器提供支持，恩智浦履行承諾，解決了汽車軟件開發(fā)的成本和復(fù)雜性問題。RTD是S32軟件支持平臺中的多個(gè)新產(chǎn)品之一，通過一系列旨在簡化AUTOSAR和非AUTOSAR應(yīng)用開發(fā)的生產(chǎn)級安全合規(guī)型軟件驅(qū)動(dòng)程序，為新推出的S32K3和現(xiàn)有S32K1/S32G系列提供支持。使用通用代碼庫和軟件API有助于最大程度提高處理器平臺之間的軟件重復(fù)利用率，而在芯片價(jià)格中包含生產(chǎn)許可費(fèi)能夠擴(kuò)大大眾市場開發(fā)人員對AUTOSAR的訪問。 發(fā)表于：10/28/2021 英特爾CEO：摩爾定律回來了 摩爾定律是英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登摩爾 （Gordon Moore） 提出的衡量處理器穩(wěn)定進(jìn)展的指標(biāo)，這在近年來受到了打擊。但它正在卷土重來，英特爾首席執(zhí)行官 Pat Gelsinger周三表示。 發(fā)表于：10/28/2021 物聯(lián)網(wǎng)最后一公里的通信技術(shù) 從市場的預(yù)測看來，物聯(lián)網(wǎng)是毫無疑問的大勢所趨。 發(fā)表于：10/28/2021 RISC-V成為宇航級芯片的最優(yōu)選？ 每一個(gè)成功的太空任務(wù)的核心都是一個(gè)復(fù)雜而強(qiáng)大的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。 發(fā)表于：10/28/2021 三星半導(dǎo)體的制造雄心 據(jù)日經(jīng)報(bào)道，三星電子周四表示，它計(jì)劃加強(qiáng)其代工芯片技術(shù)并增加客戶，因?yàn)槿蛐酒倘睌_亂了從汽車到智能手機(jī)等關(guān)鍵行業(yè)的生產(chǎn)，這也讓他們在第三獲得強(qiáng)勁的季度收益。 發(fā)表于：10/28/2021 AMD公布2021年第三季度財(cái)報(bào)，營業(yè)額增長54% AMD（NASDAQ: AMD）今日公布2021年第三季度營業(yè)額為43億美元，經(jīng)營收入為9.48億美元，凈收入為9.23億美元，攤薄后每股收益為0.75美元。非GAAP經(jīng)營收入為11億美元，凈收入為8.93億美元，攤薄后每股收益為0.73美元。 發(fā)表于：10/28/2021 挑戰(zhàn)EUV光刻？NIL靠譜嗎！ 芯片制造離不開光刻機(jī)，且制程越先進(jìn)，其重要性越凸出，占芯片制造總成本比例也越高，總體來看，光刻機(jī)的成本占總設(shè)備成本的30%。 發(fā)表于：10/28/2021 詳細(xì)了解微流控芯片，微流控芯片缺點(diǎn)解讀! [導(dǎo)讀]在這篇文章中，小編將對微流控芯片的缺點(diǎn)的相關(guān)內(nèi)容和情況加以介紹以幫助大家增進(jìn)對它的了解程度，和小編一起來閱讀以下內(nèi)容吧。 發(fā)表于：10/27/2021 微流控芯片在生物學(xué)有何應(yīng)用?微流控芯片微液滴、檢測技術(shù)介紹 [導(dǎo)讀]在這篇文章中，小編將為大家?guī)砦⒘骺匦酒南嚓P(guān)報(bào)道。如果你對本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。 發(fā)表于：10/27/2021 從EDA和IP技術(shù)看中國集成電路新生態(tài) 自2020年以來,受到疫情蔓延影響,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈大部分企業(yè)開工率不及預(yù)期;暴雪、地震、火災(zāi)等突發(fā)事件導(dǎo)致當(dāng)?shù)鼐A廠、電子廠產(chǎn)線受損停工,進(jìn)一步加劇了行業(yè)供給不足。另一方面,“宅經(jīng)濟(jì)”推動(dòng)的電子產(chǎn)品需求量持續(xù)上漲,汽車電子也在疫情緩解下逆勢回暖。全球半導(dǎo)體行業(yè)遭遇供應(yīng)鏈危機(jī),芯片短缺問題愈演愈烈。 發(fā)表于：10/27/2021 SABIC推出全球首款經(jīng)認(rèn)證的生物基、可再生高性能無定形聚合物，助力客戶實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo) 全球多元化化工企業(yè)沙特基礎(chǔ)工業(yè)公司(SABIC)今天推出全新生物基ULTEM?樹脂系列，在現(xiàn)有ULTEM材料的卓越性能和可加工性的基礎(chǔ)上，還增加了可持續(xù)性優(yōu)勢。這款突破性聚醚酰亞胺（PEI）材料是業(yè)內(nèi)首款經(jīng)認(rèn)證的可再生高性能無定形高耐熱聚合物。按質(zhì)量平衡法計(jì)算[1]，每生產(chǎn)100公斤的ULTEM樹脂中，就有約25.5公斤的原料來自于從廢棄物或殘?jiān)校ㄈ缒静墓I(yè)的粗妥爾油）提取的生物基材料，以此替換原有的化石基原料。新型生物基ULTEM樹脂帶來了一種即時(shí)可用的材料解決方案，助力客戶在消費(fèi)電子、航空航天、汽車及其他需要耐高溫、尺寸穩(wěn)定性或嚴(yán)苛機(jī)械性能的行業(yè)中實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)。 發(fā)表于：10/27/2021 ?…170171172173174175176177178179…?
