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夢之墨T Series再展實力，支持重慶大學“翼創(chuàng)”創(chuàng)客冬令營成功舉辦

1月8日，在重慶大學虎溪校區(qū)DZ122教室，第五期“翼創(chuàng)”創(chuàng)客冬令營正式開營。重慶大學電氣工程學院副院長胡建林、本科生院學生創(chuàng)新管理辦公室主任張翔、電工電子國家級實驗教學示范中心主任侯世英等領(lǐng)導，以及電工電子國家級實驗教學示范中心的骨干教師出席本次開營儀式。

發(fā)表于：1/26/2022

SRII重磅推出兩款ALD新品，滿足泛半導體應用多功能性和靈活性的需求

原子層沉積（ALD）工藝被認為是邏輯和存儲半導體器件微縮化的重要推動力。過去20年，ALD工藝及設備已經(jīng)廣泛應用于邏輯和存儲器件的大批量制造，不斷推動諸如動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM）、先進的鰭式場效應晶體管（FinFET）以及柵極環(huán)繞晶體管等器件性能的改進與創(chuàng)新。

發(fā)表于：1/26/2022

國產(chǎn)芯片競速，“造芯”這件事，中國手機廠商是認真的？

　　“造芯”這件事，中國手機廠商是認真的。2021年，中國手機四大廠“華米OV”齊聚芯片自研賽道。其中，小米推出兩款芯片，分別是3月發(fā)布的ISP芯片澎湃C1，12月發(fā)布的充電芯片澎湃P1;vivo公布第一顆自研ISP芯片V1;OPPO發(fā)布首顆自研影像專用NPU芯片；華為海思也推出新一代圖像處理引擎越影ISP芯片。各廠商加速造芯，有自己的考量：外采芯片省錢、省心，但面臨同質(zhì)化問題，行業(yè)進入紅海市場后，只有差異化才能形成核心競爭力，且采購芯片受制于供貨商，一旦出現(xiàn)缺芯，很可能意味著死亡。

發(fā)表于：1/25/2022

智能化、數(shù)字化、信息化正在成為汽車電子行業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展的必由之路

　　當前，全球汽車產(chǎn)業(yè)正處在從傳統(tǒng)工業(yè)向數(shù)字工業(yè)加速轉(zhuǎn)型的大變革時代，以5G、互聯(lián)網(wǎng)、人工智能為代表的新一代信息技術(shù)在汽車產(chǎn)業(yè)的應用，推動汽車產(chǎn)業(yè)相關(guān)細分領(lǐng)域深度融合?！爸悄芑?、數(shù)字化不僅深度賦能汽車電子行業(yè)的發(fā)展，也正在改變汽車電子行業(yè)未來走向?！焙昃半娮庸煞萦邢薰究偛霉窠赵诮邮堋吨袊噲蟆酚浾邔ＴL時認為，智能化、數(shù)字化、信息化正在成為汽車電子行業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展的必由之路。

發(fā)表于：1/25/2022

高通驍龍芯片什么時候能夠追趕得上蘋果A系列芯片?

　　高通驍龍芯片什么時候能夠追趕得上蘋果A系列芯片。其實要說蘋果A系列芯片和高通驍龍芯片之間的差距，只有當同時使用過最新的A15芯片和全新一代驍龍8芯片的用戶應該能夠感受到。

發(fā)表于：1/25/2022

智能刻蝕帶來突破性的生產(chǎn)力提升

芯片設計的要求是，在每一片晶圓上同時刻蝕超過一萬億個孔，且需要這些孔均勻并可預測。當大批量生產(chǎn)要求晶圓廠每月生產(chǎn)140萬片NAND晶圓時，刻蝕挑戰(zhàn)變得更加復雜，并可能對位成本產(chǎn)生重大影響

發(fā)表于：1/25/2022

首次引入｜夢之墨現(xiàn)場快速制板助力江蘇省職業(yè)院校技能大賽

2022年1月7日-9日，由江蘇省教育廳等14個部門聯(lián)合主辦的2022年江蘇省職業(yè)院校技能大賽在蘇州經(jīng)貿(mào)職業(yè)技術(shù)學院圓滿舉行。其中高職組“電子產(chǎn)品設計及制作”賽項共39支隊伍117位選手參加，經(jīng)過8小時緊張激烈的角逐，最終產(chǎn)生了4個一等獎，8個二等獎，12個三等獎。

發(fā)表于：1/23/2022

新一輪EUV光刻機爭奪戰(zhàn)開打

　　在全球范圍內(nèi)，作為EUV光刻機的唯一供應商，ASML在業(yè)內(nèi)受到的關(guān)注度越來越高，特別是以臺積電為代表的先進制程發(fā)展得風生水起的當下，ASML的重要性與日俱增。

發(fā)表于：1/20/2022

2021年中國EDA產(chǎn)業(yè)大盤點：四家IPO被受理、華為積極投資、國產(chǎn)EDA走向世界...

從市場角度，隨著汽車、工業(yè)、醫(yī)療、教育等應用領(lǐng)域需求的爆發(fā)，數(shù)字經(jīng)濟的快速發(fā)展為集成電路產(chǎn)業(yè)提供了非常廣闊的市場、非常豐富的應用場景。集成電路設計工具正是這一龐大產(chǎn)業(yè)的底層關(guān)鍵技術(shù)，政府的高瞻遠矚與龐大的市場空間，為中國EDA的發(fā)展帶來前所未有的發(fā)展機遇。

發(fā)表于：1/19/2022

光刻膠國產(chǎn)替代，難在哪里？

　　愈演愈烈的國際貿(mào)易沖突，將一些原本普羅大眾既不熟悉，又很少見到的，位于產(chǎn)業(yè)中上游的先進技術(shù)與工藝推到了風口浪尖。　　比如光刻、光刻機，以及本文的主角光刻膠。

發(fā)表于：1/19/2022

ADC/DAC IC上的集成強化型DSP改進寬帶多通道系統(tǒng)

過去幾十年來，無線系統(tǒng)通道數(shù)和帶寬一直穩(wěn)步增長。對數(shù)據(jù)速率和系統(tǒng)整體性能的要求成為這些現(xiàn)代電信、雷達和儀器儀表系統(tǒng)發(fā)展的驅(qū)動因素。但與此同時，這些要求也加大了電源封裝和系統(tǒng)的復雜度，使功率密度和組件級別的功能變得更為重要。

發(fā)表于：1/17/2022

借助VisionPro Deep Learning 開啟外觀瑕疵檢測的無人化之路

借助VisionPro Deep Learning 開啟外觀瑕疵檢測的無人化之路為徹底解決檢測難題，提升工廠自動化生產(chǎn)水平，F(xiàn)IT在與多家視覺檢測解決方案供貨商了解溝通后，決定引進基于深度學習算法的AI檢測技術(shù)?？的鸵曌鳛槿蛑臋C器視覺解決方案供貨商，與FIT合作已久。經(jīng)過調(diào)研，F(xiàn)IT發(fā)現(xiàn)，康耐視基于深度學習算法的VisionPro Deep Learning，在其綜合檢測能力、開發(fā)周期等各方面性能上，非常貼合FIT自動化生產(chǎn)線的檢測要求。

發(fā)表于：1/17/2022

2021年芯片制造業(yè)回顧

　　2021年已經(jīng)落下帷幕，過去一年半導體產(chǎn)業(yè)飽受“缺芯”困擾，供需也迎來結(jié)構(gòu)性變化，這使得半導體產(chǎn)業(yè)鏈中游的芯片制造環(huán)節(jié)備受關(guān)注。　　回顧2021年芯片制造領(lǐng)域發(fā)展，半導體需求短缺大環(huán)境下，企業(yè)產(chǎn)能滿載，晶圓代工巨頭加足馬力紛紛擴產(chǎn)；與此同時，并購作為半導體產(chǎn)業(yè)長期熱門話題，也在芯片制造領(lǐng)域頻繁上演，助力半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

發(fā)表于：1/17/2022

半導體產(chǎn)能將占全球24%，本土晶圓制造未來十年競爭力

　　作為全球最重要的戰(zhàn)略物資之一，芯片的價值正在日趨緊張的地緣政治環(huán)境中，推動半導體產(chǎn)業(yè)全球化結(jié)構(gòu)的變化。雖然至少目前，還不太會出現(xiàn)一個“完全自給自足的本地供應鏈”——這意味著至少萬億美元級的增量資金和高昂的芯片價格以及最終電子設備成本的增加——但當涉及到半導體供應鏈的安全時，芯片，尤其是芯片制造業(yè)就成為一個主要的焦點。

發(fā)表于：1/14/2022

西門子 Xcelerator 的 Capital 軟件助力 Aribus 實現(xiàn)下一代電子電氣系統(tǒng)開發(fā)

西門子今日宣布，世界領(lǐng)先的飛機制造商 Airbus 采用西門子 Xcelerator 解決方案組合中的 Capital? 電子電氣（E/E）系統(tǒng)開發(fā)軟件，加快其商用飛機開發(fā)流程。

發(fā)表于：1/11/2022