EDA與制造相關(guān)文章 MEMS的發(fā)展新趨勢(shì) 物聯(lián)網(wǎng)在半導(dǎo)體中的日益普及、對(duì)智能消費(fèi)電子和可穿戴設(shè)備的需求不斷增加以及工業(yè)和家庭中自動(dòng)化的日益普及是 MEMS 市場(chǎng)增長(zhǎng)的重要因素。 發(fā)表于：11/7/2021 英特爾如何追趕三星和臺(tái)積電？ 幾十年來(lái)，英特爾一直是世界上最先進(jìn)芯片的領(lǐng)先制造商。最近，該公司一直無(wú)法跟上聯(lián)合創(chuàng)始人戈登摩爾為技術(shù)行業(yè)預(yù)測(cè)的變化步伐。 發(fā)表于：11/7/2021 5G時(shí)代的展銳，不僅僅是一家芯片供應(yīng)商 自中國(guó)電信、中國(guó)移動(dòng)和中國(guó)聯(lián)通在2019年十月底宣布啟動(dòng)5G商用以來(lái)，中國(guó)大陸的5G已經(jīng)走過(guò)了兩年歷程。 發(fā)表于：11/7/2021 暴漲17倍，二手半導(dǎo)體設(shè)備搶瘋了 現(xiàn)在世界都在渴望半導(dǎo)體芯片，但并非所有半導(dǎo)體都需要采用尖端技術(shù)制造，尋找仍然可以生產(chǎn)芯片的舊設(shè)備的競(jìng)賽正在進(jìn)行。 發(fā)表于：11/7/2021 2021年上海市集成電路EDA開(kāi)發(fā)應(yīng)用技術(shù)技能大賽完美落幕 復(fù)旦大學(xué)&概倫電子榮獲一等獎(jiǎng) 10月28日，2021年上海市集成電路EDA開(kāi)發(fā)應(yīng)用技術(shù)技能大賽正式開(kāi)幕。本次大賽由上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)、上海市人力資源和社會(huì)保障局、上海市教育委員會(huì)、上海市總工會(huì)、共青團(tuán)上海市委員會(huì)為指導(dǎo)單位，上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、上海市集成電路高技能人才培養(yǎng)基地、國(guó)家集成電路創(chuàng)新中心主辦，摩爾精英集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司承辦。 發(fā)表于：11/7/2021 搶食IC設(shè)計(jì)服務(wù)蛋糕，各家施展絕招 近些年，中國(guó)大陸的IC設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。 發(fā)表于：11/7/2021 GPU迎來(lái)新突破：硬件實(shí)時(shí)光線追蹤技術(shù)全球首次邁進(jìn)移動(dòng)端 據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年GPU行業(yè)規(guī)模為200億美元，預(yù)計(jì)2021年將增長(zhǎng)15%。從2015年到2025年，GPU市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從80億美元擴(kuò)展到350億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)13%。 發(fā)表于：11/7/2021 芯片短缺之下，經(jīng)銷商欣欣向榮 雖然制造商面臨供應(yīng)大幅下降，但分銷商的銷售額在持續(xù)芯片短缺的情況下激增。 發(fā)表于：11/6/2021 SEMI：全球硅片出貨再創(chuàng)新高 今天，SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）公布統(tǒng)計(jì)指出，今（2021）年第三季全球半導(dǎo)體硅片出貨達(dá)36.49億平方英寸，較第二季增加3.3%，較去年同期增加16.4%，續(xù)創(chuàng)歷史新高。 發(fā)表于：11/6/2021 存儲(chǔ)器價(jià)格下跌，明年DRAM產(chǎn)業(yè)將供過(guò)于求？ 據(jù)外媒消息稱，自今年年初以來(lái)，一直在上漲的DRAM存儲(chǔ)器的交易價(jià)格僅在10月份就下跌了近10％。 發(fā)表于：11/6/2021 大基金投資節(jié)奏加快，中國(guó)半導(dǎo)體公司擴(kuò)產(chǎn)忙 半導(dǎo)體景氣度如何？大基金接連用“真金白銀”給出答案。 發(fā)表于：11/6/2021 韓國(guó)芯片公司，向美國(guó)妥協(xié) 作為世界上最大的兩家存儲(chǔ)芯片制造商，三星電子和 SK 海力士是美國(guó)政府以便更好地了解導(dǎo)致汽車產(chǎn)量急劇減少的危機(jī)，要求其“資源”提供信息的公司，已將提交信息的截止日期定為11月8日。 發(fā)表于：11/6/2021 蘋果PC芯片路線圖曝光 未來(lái)的一些Mac 芯片將有兩個(gè)芯片而不是一個(gè)。 發(fā)表于：11/6/2021 半導(dǎo)體設(shè)備，中國(guó)機(jī)會(huì)在哪里？ 11月1日-3日，2021中國(guó)集成電路制造年會(huì)暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)（第24屆）在廣州舉行。云岫資本合伙人兼首席技術(shù)官趙占祥受邀參與本次盛會(huì)，并發(fā)布《半導(dǎo)體新一輪大周期下的設(shè)備投資》研究報(bào)告。 發(fā)表于：11/6/2021 “拳頭產(chǎn)品”亮相進(jìn)博會(huì) 三星半導(dǎo)體科技實(shí)力盡顯 2億像素CIS（CMOS圖像傳感器）、基于EUV技術(shù)的14納米DDR5內(nèi)存……進(jìn)博會(huì)三星展臺(tái)入口處的3D裸眼大屏上，代表晶圓代工、存儲(chǔ)芯片等全球前沿科技水平的產(chǎn)品影像輪流播放，吸引了大量科技愛(ài)好者的目光。 發(fā)表于：11/6/2021 ?…168169170171172173174175176177…?
