EDA與制造相關(guān)文章 英伟达今年将消耗全球47%的HBM 英伟达今年将消耗全球47%的HBM 發(fā)表于：2024/6/12 韩国AI芯片厂商DeepX转投台积电3nm制程 韩国AI芯片厂商DeepX转投台积电3nm制程 發(fā)表于：2024/6/12 三星16层及以上HBM需采用混合键合技术 內存堆叠高度受限，三星16层及以上HBM需采用混合键合技术 發(fā)表于：2024/6/12 传美国将进一步限制GAA技术及HBM对华出口 6月12日，据彭博社报道，知情人士称，拜登政府正在考虑进一步限制中国获得用于人工智能(AI)的芯片技术，这次把目标锁定在了一种刚刚进入市场的新硬件。传美国将进一步限制GAA技术及HBM对华出口 發(fā)表于：2024/6/12 我国1-5月集成电路出口同比增长21.2% 我国1-5月集成电路出口同比增长21.2%：发力28nm等成熟制程 产能要领先全球 發(fā)表于：2024/6/11 无疲劳铁电材料可实现存储芯片无限次擦写 可实现存储芯片无限次擦写！中国科学家开发出无疲劳铁电材料登上Science 發(fā)表于：2024/6/11 台积电3nm产能订单已排到2026年 苹果、英伟达等大厂包下台积电3纳米产能：订单排到2026年 發(fā)表于：2024/6/11 黄仁勋表示认可台积电暗示的涨价言论 英伟达CEO黄仁勋表示认可台积电暗示的涨价言论 發(fā)表于：2024/6/11 Rapidus与IBM达成2nm芯片封装技术合作伙伴关系 Rapidus与IBM达成2nm芯片封装技术合作伙伴关系 發(fā)表于：2024/6/11 SK集团会长拜访台积电 强化HBM芯片制造合作 SK集团会长拜访台积电 强化HBM芯片制造合作 發(fā)表于：2024/6/11 英特尔以色列新晶圆厂建设进程暂缓 6 月 11 日消息，据以色列媒体 Calcalist 报道，部分供应商近日接到英特尔通知，取消了与以色列新晶圆厂有关的设备、材料订单。 主管相关事务的以色列财政部官员向该媒体表示，英特尔在以投资计划整体不变，订单取消是正常的时间表变动。 發(fā)表于：2024/6/11 2024Q1我国半导体设备采购额同比增长113% 2024Q1我国半导体设备采购额同比增长113%，采购额高达125.2亿美元 發(fā)表于：2024/6/11 ASML：EUV技术领域不会面临来自中国公司的竞争 ASML：EUV技术领域不会面临来自中国公司的竞争！ 發(fā)表于：2024/6/7 武汉芯源半导体CW32单片机进入即热式热水器应用市场 武汉芯源半导体CW32单片机进入即热式热水器应用市场 發(fā)表于：2024/6/7 ASML将于今年向台积电交付最新款光刻机 6月6日消息，据外媒报道称，ASML将在今年向台积电交付旗下最先进的光刻机，单台造价达3.8亿美元。 报道中提到，ASML首席财务官Roger Dassen在最近的一次电话会议上告诉分析师，公司两大客户台积电和英特尔将在今年年底前获得所谓的高数值孔径（高NA）极紫外（EUV）光刻系统。 英特尔此前已经订购了最新的高NA EUV设备，第一台设备已于12月底运往俄勒冈州的一家工厂。 目前尚不清楚ASML最大的EUV客户台积电何时会收到设备。 發(fā)表于：2024/6/6 <…171172173174175176177178179180…>
