EDA與制造相關文章 新思科技發(fā)布業(yè)界首款全棧式AI驅(qū)動型EDA解決方案Synopsys.ai 加利福尼亞州圣克拉拉，2023年4月3日 – 近日，在一年一度的全球半導體行業(yè)年度技術(shù)嘉年華“新思科技用戶大會（SNUG World）”上，新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）隆重推出了業(yè)界首款全棧式AI驅(qū)動型EDA解決方案Synopsys.ai，覆蓋了先進數(shù)字與模擬芯片的設計、驗證、測試和制造環(huán)節(jié)。 發(fā)表于：2023/4/3 芯和半導體獲2023年度中國IC設計成就獎之年度創(chuàng)新EDA公司獎 2023年3月31日，中國上海訊——由全球電子技術(shù)領域知名媒體集團ASPENCORE舉辦的“2023年度中國IC領袖峰會暨中國IC設計成就獎頒獎典禮”在上海隆重舉行。經(jīng)過IC產(chǎn)業(yè)人士、系統(tǒng)設計工程師以及媒體分析師團隊歷時超過半年的層層選拔，國內(nèi)EDA、IPD行業(yè)領導者，芯和半導體喜獲2023 年度中國IC 設計成就獎之“年度創(chuàng)新EDA公司獎”。 發(fā)表于：2023/4/2 夢之墨首場“校園On-Site電子設計挑戰(zhàn)賽”走進西北工業(yè)大學 3月18日，夢之墨聯(lián)合西北工業(yè)大學工程實踐訓練中心、校學生電子愛好者協(xié)會，成功舉辦了首場“校園On-Site電子設計挑戰(zhàn)賽”活動。 發(fā)表于：2023/3/27 英飛凌亮相APEC 2023，以高能效電源解決方案助力低碳化和數(shù)字化 【2023 年 03 月 23日，德國慕尼黑和美國加利福尼亞州圣何塞訊】在美國奧蘭多舉辦的2023美國國際電力電子應用展覽會（APEC 2023）上，英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）展示了業(yè)界非常全面的功率電子半導體器件以及高性能、高能效的電源解決方案。以推動低碳化和數(shù)字化為己任，英飛凌重點展示了其以先進的硅材料和寬禁帶材料為基礎制造的廣泛的產(chǎn)品組合。這些產(chǎn)品具有更高的功率密度、更小的占板面積和更加出色的性能，有助于創(chuàng)造一個更加綠色環(huán)保的世界。 發(fā)表于：2023/3/24 半導體行業(yè)如何助力“綠色低碳”目標？ 碳達峰、碳中和已經(jīng)成為全球關注的話題。國務院日前發(fā)布的《擴大內(nèi)需戰(zhàn)略規(guī)劃綱要（2022－2035年）》多處提到要“大力倡導綠色低碳消費，推進制造業(yè)高端化、智能化、綠色化發(fā)展”。半導體技術(shù)的發(fā)展是打造綠色低碳社會的重要動力。同時，半導體行業(yè)自身也在積極實現(xiàn)綠色化與低碳化，是碳中和戰(zhàn)略目標的積極踐行者。 發(fā)表于：2023/3/21 芯原和微軟攜手為邊緣設備部署Windows 10操作系統(tǒng) 2023年3月15日，德國紐倫堡——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布與微軟就Windows 10 IoT企業(yè)版操作系統(tǒng)開展合作，合作內(nèi)容涵蓋硬件加速器，以及對功能強大的嵌入式平臺的長期支持。芯原將利用自身的嵌入式軟件設計能力和數(shù)十年推出成功產(chǎn)品的經(jīng)驗，使嵌入式應用開發(fā)人員和原始設備制造商（OEM）能夠基于可信賴的操作系統(tǒng)，使用熟悉的開發(fā)和管理工具快速創(chuàng)建、部署和擴展物聯(lián)網(wǎng)解決方案，并通過微軟Azure IoT將設備無縫連接到云端。 發(fā)表于：2023/3/17 RISC-V漸入佳境，平頭哥持續(xù)貢獻開放生態(tài) 如今，RISC-V已經(jīng)成為了計算機科學領域的熱門話題，越來越多的公司和組織開始采用RISC-V來實現(xiàn)他們的計算需求。 發(fā)表于：2023/3/7 【回顧與展望】應用材料公司姚公達：設備硅含量提升，SiC迎高增長機會 2023年，汽車半導體領域前景如何？是否能夠延續(xù)2022的高增長？汽車領域未來增長動力在哪些方面？日前，應用材料公司企業(yè)副總裁、應用材料中國公司總裁姚公達先生對汽車半導體領域2023年的發(fā)展趨勢進行了展望，并介紹了公司在減碳減排方面的突出成果。 發(fā)表于：2023/3/6 中國芯發(fā)展新模式：在高質(zhì)量、高增長內(nèi)需中發(fā)現(xiàn)機會并 建立創(chuàng)新生態(tài) 集成電路產(chǎn)業(yè)從誕生開始歷來都是全球化和生態(tài)化的行業(yè)。全球化是為了攤銷其高額的研發(fā)費用和制造成本，以及不低的市場營銷（試錯）支出；而生態(tài)化是因為芯片行業(yè)本身并不面向最終用戶，全球電子制造產(chǎn)業(yè)鏈和最重要的消費市場與芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展密切相關。 發(fā)表于：2023/3/6 是德科技收購 Cliosoft，進一步壯大其 EDA 軟件產(chǎn)品線 2023年 03 月 02 日，北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）宣布已經(jīng)成功完成對 Cliosoft 的收購，并將通過融合Cliosoft 的硬件設計數(shù)據(jù)和知識產(chǎn)權(quán)（IP）管理軟件工具，傾力打造更強大、更全面的是德科技電子設計自動化（EDA）解決方案組合。是德科技提供先進的設計和驗證解決方案，旨在加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。 發(fā)表于：2023/3/2 國產(chǎn)光刻機再突破后，能實現(xiàn)7nm芯片量產(chǎn)？ 眾所周知，不能生產(chǎn)高端芯片，一直都是我國芯片產(chǎn)業(yè)一個無法抹去的痛。加上老美近幾年的刻意打壓，部分中芯企更是苦不堪言，因此大部分人心里也都憋著一口氣，這幾年也是鉚足了勁，大力推動國產(chǎn)芯片技術(shù)的發(fā)展。 發(fā)表于：2023/3/2 日本光刻機獲得中國訂單，ASML迅速改變口風，外媒：都是為了利益 日前ASML又表態(tài)說美日荷三方協(xié)議還需要時間，估計協(xié)商到落實說不定還要一年時間，這樣的意思是催促中國廠商趕緊購買它的光刻機，促使它改變態(tài)度的原因在于近期中國一家芯片企業(yè)招標都給了日本的光刻機企業(yè)尼康。 發(fā)表于：2023/3/2 號角吹響!2023年TI杯全國大學生電子設計競賽正式啟動 近日，全國大學生電子設計競賽組委會召開會議，會上宣布正式啟動2023年TI杯全國大學生電子設計競賽（以下簡稱“電賽”）的組織工作。由TI獨家冠名贊助的電賽是早期教育部和工業(yè)和信息化部共同發(fā)起的大學生學科競賽之一，是面向大學生的創(chuàng)新實踐平臺，目的在于促進信息與電子類學科課程體系和課程內(nèi)容的改革。在這里，學生們能夠基于學科專業(yè)知識，鍛煉創(chuàng)新設計和實操能力，不斷挑戰(zhàn)自我。 發(fā)表于：2023/3/1 國產(chǎn)高性能PLC綜合測試平臺設計 PLC作為工業(yè)控制系統(tǒng)的核心基礎設備，廣泛應用于國家重要基礎設施和各種工業(yè)控制領域，對工業(yè)現(xiàn)場進行自主安全、穩(wěn)定可靠的控制，是實現(xiàn)中國制造向中國智造轉(zhuǎn)型的重中之重。在此背景下，國產(chǎn)PLC發(fā)展勢頭強勁迅猛，尤其是在航空航天、國防軍工等高端應用領域，對國產(chǎn)高性能PLC產(chǎn)品有著迫切的需求。由于國產(chǎn)大型PLC的發(fā)展起步較晚、應用較少，如何評價國產(chǎn)PLC的性能優(yōu)劣以及是否能夠滿足工業(yè)現(xiàn)場應用，缺少統(tǒng)一的標準與評價方法。針對此問題，設計了一套面向國產(chǎn)高性能PLC的綜合測試平臺，選擇兩款主流國產(chǎn)PLC與一款國外主流產(chǎn)品進行橫向參數(shù)量化對比，提出了高端PLC的關鍵性能指標及評價方法，并通過搭建硬件在環(huán)的虛擬工業(yè)場景，測試比較PLC滿足應用的能力，通過測試實例驗證了測試平臺的有效性，為國產(chǎn)高性能PLC的評價、選擇提供參考，推動國產(chǎn)PLC的規(guī)范化、標準化及規(guī)?；?，助力工業(yè)4.0高質(zhì)量發(fā)展。 發(fā)表于：2023/3/1 ASML今年預計賣100臺光刻機給中國，但不是最先進的那兩種 眾所周知，目前全球光刻機龍頭是ASML，拿下了全球80％以上的份額，沒有誰能夠和ASMLPK，真正的一家獨大。 發(fā)表于：2023/2/28 ?…171172173174175176177178179180…?
