EDA與制造相關(guān)文章 派恩杰SiC MOSFET批量“上車”，擬建車用SiC模塊封裝產(chǎn)線 自2018年特斯拉Model3率先搭載基于全SiC MOSFET模塊的逆變器后，全球車企紛紛加速SiC MOSFET在汽車上的應(yīng)用落地。但目前全球碳化硅市場基本被國外壟斷，據(jù)Yole數(shù)據(jù)，Cree，英飛凌，羅姆，意法半導(dǎo)體占據(jù)了90％的市場份額。國產(chǎn)廠商已有不少推出了碳化硅二極管，但具有SiC MOSFET研發(fā)和量產(chǎn)能力的企業(yè)鳳毛麟角。 發(fā)表于：12/7/2021 新思科技旗艦產(chǎn)品 Fusion Compiler助力客戶實現(xiàn)超 500 次流片，行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢進一步擴大 ?流片范圍覆蓋5G 移動、高性能計算、人工智能、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心等細分市場中40 納米至 3 納米設(shè)計。 ?眾多領(lǐng)先半導(dǎo)體公司利用新思科技Fusion Compiler緊密的生產(chǎn)部署，進一步實現(xiàn)行業(yè)競爭優(yōu)勢。 發(fā)表于：12/7/2021 英飛凌AIROC?云連接管理解決方案支持AWS IoT ExpressLink標(biāo)準(zhǔn)，以加快物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開發(fā) 【2021 年 12 月 06日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）宣布，其最新的AIROC? IFW56810 云連接管理（Cloud Connectivity Manager, 簡稱CCM）解決方案支持AWS IoT ExpressLink標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范，讓企業(yè)和終端客戶能夠更輕松、快捷地將如工業(yè)傳感器、家用電器、灌溉系統(tǒng)和醫(yī)療設(shè)備等產(chǎn)品連接至亞馬遜云服務(wù)（AWS）。借助該解決方案，初次部署物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用的開發(fā)者可以擺脫復(fù)雜的、但無差別的工作，將設(shè)備輕松接入AWS。如此，開發(fā)者便能夠全身心地投入創(chuàng)新產(chǎn)品的構(gòu)建，增強核心競爭力，同時還可以降低設(shè)計的復(fù)雜性，加快產(chǎn)品上市。該CCM解決方案已經(jīng)通過了美國聯(lián)邦通信委員會（FCC）的認證。 發(fā)表于：12/7/2021 國產(chǎn)EDA新突破，自主知識產(chǎn)權(quán)驗證工具魅力何在 2021全球數(shù)字經(jīng)濟大會上指出，2020年我國數(shù)字經(jīng)濟規(guī)模近5.4萬億美元，居世界第二位；同比增長9.6%，增速位于全球第一。當(dāng)前全球EDA市場規(guī)模約為百億美元，但EDA對于芯片產(chǎn)業(yè)來說是一個異常重要的工具，其使用場景貫穿了芯片的設(shè)計、制造和封測全流程，撬動了上萬倍產(chǎn)值的產(chǎn)業(yè)數(shù)字化發(fā)展。 發(fā)表于：12/7/2021 1nm后的工藝路線圖 比利時imec在2021年11月舉辦了針對日本的技術(shù)介紹會議一一ITF（imec Technology Forum） Japan 2021，在會議上imec披露了當(dāng)下的研發(fā)成果和未來的計劃。之前都是在東京的某家酒店舉行會議，今年受到疫情影響，在線舉行。 發(fā)表于：12/3/2021 中國臺灣：聯(lián)電將開啟新一輪漲價 據(jù)臺媒經(jīng)濟日報報道，晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求態(tài)勢延續(xù)，聯(lián)電將啟動新一波長約漲價措施，主要針對營收占比高達三成以上的三大美系客戶，漲幅約8%至12%不等，2022年元月起生效。 發(fā)表于：11/30/2021 歐盟專家坦言：實現(xiàn)半導(dǎo)體自主可控“不可行” 歐盟競爭事務(wù)負責(zé)人周一承認，由于需要大量投資，完全獨立的半導(dǎo)體生產(chǎn)“不可行”。 發(fā)表于：11/30/2021 日本開發(fā)SiC新技術(shù)，能將缺陷降至原來的1% 據(jù)日經(jīng)報道，日本名古屋大學(xué)的宇治原徹教授等人開發(fā)出了利用人工智慧（AI）高精度制造新一代半導(dǎo)體使用的碳化硅（SiC）結(jié)晶的方法。 發(fā)表于：11/30/2021 6G爭奪戰(zhàn)開打 當(dāng)無線研究人員或電信公司談?wù)撐磥淼牡诹?（6G） 網(wǎng)絡(luò)時，他們談?wù)摰闹饕獌?nèi)容是他們的最佳猜測和愿望清單。 發(fā)表于：11/30/2021 蘋果芯片，究竟好在哪里？ 過去多年，有關(guān)芯片性能的討論是毫無疑問的頭條新聞，但硬件設(shè)計人員同樣關(guān)心功耗。因為當(dāng)芯片使用更多功率時，這意味著更高的性能，但也意味著更多的熱量，設(shè)計人員需要找到散熱的方法，否則硅會熔化。 發(fā)表于：11/30/2021 A*STAR微電子研究所和意法半導(dǎo)體聯(lián)合研發(fā)電動汽車和工業(yè)用碳化硅 科學(xué)技術(shù)研究局 （A*STAR） 微電子研究所 （IME） 和服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM） 共同宣布，雙方將在汽車和工業(yè)市場電力電子設(shè)備用碳化硅 （SiC） 領(lǐng)域展開研發(fā) （R&D） 合作。此次合作為新加坡建立全方位的SiC生態(tài)系統(tǒng)奠定基礎(chǔ)，并為其他公司參與微電子所和意法半導(dǎo)體的SiC 研究活動創(chuàng)造了機會。 發(fā)表于：11/29/2021 日本降低一半的芯片制造成本，吸引美國制造商 據(jù)日本高級官員稱，日本希望將在該國建造的半導(dǎo)體工廠的設(shè)置成本降低一半左右，并吸引美國制造商，以支持其芯片供應(yīng)。 發(fā)表于：11/29/2021 Jim Keller 會與三星合作嗎？ 任何關(guān)注芯片行業(yè)新聞的人都知道 Jim Keller 是誰。他是英特爾和 AMD 的資深人士，密切參與多家公司的芯片研發(fā)。Keller 還參與了 Apple 早期的一些專有處理器的研究。 發(fā)表于：11/29/2021 芯華章宣布朱洪辰出任驗證工程副總裁 近日，芯華章科技股份有限公司宣布朱洪辰（Joyee Zhu）于2021年11月2日加盟芯華章，出任芯華章科技驗證工程副總裁一職。 發(fā)表于：11/29/2021 MTK重回高端戰(zhàn)場，發(fā)布4nm天璣9000 聯(lián)發(fā)科過去幾年一直被普遍認為是移動SoC供應(yīng)商的第二選擇，因為大多數(shù)媒體和消費者的注意力都集中在蘋果、高通、三星和海思等公司的旗艦SoC產(chǎn)品上。 發(fā)表于：11/29/2021 ?…172173174175176177178179180181…?
