EDA與制造相關(guān)文章 【調(diào)查】芯片交貨時間進一步延長 短缺形勢加劇 從汽車制造到消費電子產(chǎn)品，這些芯片匱乏的行業(yè)將需要等待更長時間才能獲得組件，因為訂單交付延遲的情況越來越嚴重。 發(fā)表于：2021/6/23 MWC 2021：英特爾芯片、軟件組合全力加速5G和邊緣創(chuàng)新 在日前舉辦的MWC 2021線上活動中，英特爾展示了多項基于自身技術(shù)的突破性網(wǎng)絡(luò)部署應(yīng)用，并發(fā)布英特爾網(wǎng)絡(luò)平臺（Intel® Network Platform）。英特爾同時宣布，其領(lǐng)先的5G與邊緣產(chǎn)品組合迎來新成員，凸顯了其作為領(lǐng)先網(wǎng)絡(luò)芯片供應(yīng)商的領(lǐng)導(dǎo)地位。此外，鑒于幾乎所有商用vRAN部署均采用了英特爾技術(shù)，英特爾還進一步強化了公司在虛擬無線接入網(wǎng)（vRAN）方面的領(lǐng)先地位。未來幾年，全球vRAN基站部署的規(guī)模將從幾百座增至幾十萬座，并最終達到上百萬座的規(guī)模。 發(fā)表于：2021/6/23 江湖車來車往，華為芯片強勢進場 談起華為芯片，大多數(shù)人第一反應(yīng)是手機芯片，其實華為在汽車芯片方面同樣造詣頗深，在過去幾年不僅發(fā)布了自動駕駛芯片，還有通信基帶芯片，智能座艙芯片，以及最近亮相的激光雷達。 發(fā)表于：2021/6/23 Teledyne e2v半導(dǎo)體公司和賽峰電子與防務(wù)公司（Safran Electronics & Defense）聯(lián)合取得法國政府的援助，開發(fā)系統(tǒng)封裝路線圖，此舉將作為法國復(fù)蘇計劃的一部分 法國格勒諾布爾 - 2021年6月14日 - Teledyne e2v半導(dǎo)體公司（格勒諾布爾）和賽峰電子與防務(wù)公司（瓦朗斯）目前正在法國政府的大力援助下啟動CORAIL SiP（系統(tǒng)級封裝）項目。CORAIL SiP項目旨在加速投資，以推動法國新的系統(tǒng)集成電子行業(yè)的發(fā)展。 發(fā)表于：2021/6/22 中國28nm和14nm芯片進步神速 近幾年在美國的打壓下，中國的光刻機制造技術(shù)反而突飛猛進， 28nm芯片形成了中高端集成電路制造的分界線。正是這些以及中低端芯片將滿足未來對芯片的大部分需求，因為人工智能 （AI） 特性和功能已嵌入到快速增長的自主連接設(shè)備中，這些設(shè)備的范圍從汽車到智能交通燈，從配套機器人到生物醫(yī)學設(shè)備。 發(fā)表于：2021/6/21 MIPS衰落 LoongArch崛起 不久前，龍芯發(fā)布了自主指令集LoongArch和基于LoongArch設(shè)計的3A5000，與MIPS徹底分道揚鑣。從龍芯最初基于MIPS添加指令，到發(fā)展出基于MIPS的LoongISA，再到最新的LoongArch，龍芯的目的是非常明確的，也是顯而易見的，那就是盡一切可能掌握主導(dǎo)權(quán)，堅定不移走自主之路。 發(fā)表于：2021/6/21 三星下一代Exynos芯片將搭載AMD RDNA 2 GPU，爆料稱性能大超 Mali 在5 月末舉辦的 2021 Computex 臺北電腦展上，AMD 公司 CEO 蘇姿豐宣布將把自家的 RDNA 2 架構(gòu) GPU 帶到三星 Exynos SoC 上，代替原有的 Mali GPU。盡管她未公布新一代芯片問世的時間，但近日有韓國爆料者公布了這款 SoC 的實測數(shù)據(jù)。 發(fā)表于：2021/6/21 受蘋果自主芯片沖擊 英特爾筆記本芯片份額明年將跌破80% 英特爾公司處理器的市場份額明年可能會降至新低，這在很大程度上是因為蘋果公司決定自己的Mac電腦中不再使用英特爾處理器，而是使用自主研發(fā)的處理器Apple Silicon。 發(fā)表于：2021/6/21 英特爾正與德國談判 或在巴伐利亞州建芯片廠 據(jù)外媒報道，德國巴伐利亞州經(jīng)濟部長6月18日表示，該州正與英特爾就建立一家歐洲芯片工廠進行談判，以應(yīng)對阻礙汽車業(yè)生產(chǎn)的供應(yīng)瓶頸。 發(fā)表于：2021/6/21 中汽協(xié)許海東：國內(nèi)汽車芯片應(yīng)主攻28nm以上制程 與非網(wǎng)6月21日訊 去年年底爆發(fā)的汽車芯片短缺潮還在蔓延，咨詢公司AlixPartners預(yù)測，全球“缺芯”將導(dǎo)致今年汽車制造商營收損失1100億美元，今年全球汽車凈產(chǎn)量總計會減少390萬輛，約占全球汽車產(chǎn)量的4.6%。 發(fā)表于：2021/6/21 中汽協(xié)葉盛基：我汽車芯片自給率不到5% MCU尤為薄弱 據(jù)報道，在6月19日舉行的2021中國汽車論壇上，中國汽車工業(yè)協(xié)會總工程師、副秘書長葉盛基介紹稱，當前，我國各類芯片中MCU控制芯片最為緊缺，國內(nèi)MCU控制芯片企業(yè)最為薄弱。截至目前，中國半導(dǎo)體自給率為15%，其中汽車芯片自給率不足5%。 發(fā)表于：2021/6/21 矽能再出發(fā)：成都高新支持矽能與張帥博士等專家組建功率半導(dǎo)體技術(shù)研究院 與非網(wǎng)6月18日訊 成都高新區(qū)科技和人才工作局首批揭榜掛帥型研發(fā)機構(gòu)（以下簡稱新型研發(fā)機構(gòu)）“岷山行動”項目于6月15日下午正式公開，成都高新區(qū)實施新型研發(fā)機構(gòu)“岷山行動”計劃，旨在通過“揭榜掛帥”，積極引入國內(nèi)外頂尖科技創(chuàng)新團隊或科研機構(gòu)，構(gòu)建參與主體多元、內(nèi)部分工合理、相互協(xié)同支撐的新型研發(fā)機構(gòu)體系，探索科技成果轉(zhuǎn)化新路徑，構(gòu)筑主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)新的動力源，發(fā)揮創(chuàng)新引領(lǐng)和示范帶動作用。 發(fā)表于：2021/6/20 三星晶圓代工推出新商業(yè)模式 與非網(wǎng)6月18日訊 三星電子代工事業(yè)部總裁崔時英提出了一種名為“虛擬研發(fā)”的新型代工商業(yè)模式。它是芯片設(shè)計師和代工公司合作開發(fā)定制工藝的典范。 發(fā)表于：2021/6/20 A股半導(dǎo)體集體大漲，中芯國際發(fā)聲 與非網(wǎng)6月18日訊 A股半導(dǎo)體概念集體大漲。漲幅排名前10的板塊中，有9個均與半導(dǎo)體相關(guān)，分別是第三代半導(dǎo)體、汽車芯片、中芯概念、碳化硅、氮化鎵、光刻膠、半導(dǎo)體、WiFi、國產(chǎn)芯片，漲幅均在4%以上；重倉半導(dǎo)體的諾安成長混合基金收漲6.7%。 發(fā)表于：2021/6/20 應(yīng)用材料助攻邏輯微縮進入3nm 取得芯片布線領(lǐng)域重大突破 與非網(wǎng)6月18日訊 美商設(shè)備大廠應(yīng)用材料在芯片布線技術(shù)上取得重大突破，提出推一種全新的先進邏輯芯片布線工藝技術(shù)，可微縮到 3nm 及以下技術(shù)節(jié)點。 發(fā)表于：2021/6/20 ?…169170171172173174175176177178…?
