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消息稱英特爾將為LGA1851平臺提供可選RL-ILM

解決 CPU 頂蓋彎曲問題
2024-07-04
來源:IT之家

7 月 4 日消息,X 平臺消息人士 Jaykihn (@jaykihn0) 表示,英特爾將在用于 Arrow Lake-S 處理器的 LGA1851 平臺上提供可選的低壓力 ILM(獨立壓接裝置,俗稱“扣具”)。

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英特爾在目前的 LGA1700 平臺上使用的 ILM 壓力較大,長期使用后會導致 CPU IHS(集成式散熱器,俗稱“頂蓋”)出現(xiàn)一定彎曲,影響散熱器貼合,進而降低散熱效果。

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▲ LGA1700 平臺 CPU 插槽。圖源英特爾,下同

不過英特爾并不建議 LGA1700 平臺用戶換用第三方扣具,因為略微的彎曲在設計預期之內,第三方扣具也會導致保修失效。

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▲ LGA1700 平臺 ILM 側面特寫

英特爾將在 LGA1851 上推出兩種 ILM 方案,默認 ILM 與 LGA1700 上的相似,有著 2° 的角度,仍會對 IHS 產生較大壓力,但對 CPU 散熱器擁有最廣泛的兼容性。

而新推出的 RL (Reduced Load)-ILM 低壓力扣具則不存在角度,可提升 CPU 散熱表現(xiàn),同時不影響產品保修。

不過 RL-ILM 也意味著用戶需要配套使用至少有 35 磅加載力(IT之家注:約合 155.7 牛頓)的散熱器,才能保證正常使用。

消息人士還稱,RL-ILM 僅比默認 ILM 貴不到 1 美元(注:當前約 7.289 元人民幣),主板具體使用哪種 ILM 將由廠商自行決定。


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