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高通CEO：我們很著急

在克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）開(kāi)始擔(dān)任高通公司（Qualcomm Inc.）首席執(zhí)行官的幾個(gè)月前，他已經(jīng)開(kāi)始著手應(yīng)對(duì)他的第一次危機(jī)。為了解決這個(gè)問(wèn)題，他坐在臺(tái)北一間幾乎空無(wú)一人的會(huì)議室里，懇求世界上最大的半導(dǎo)體制造商之一（臺(tái)積電）的高管提供更多芯片。

發(fā)表于：10/30/2021

SOI技術(shù)火爆背后的大贏家

正如Soitec中國(guó)區(qū)銷售總監(jiān)陳文洪在接受半導(dǎo)體行業(yè)觀察記者采訪時(shí)候所說(shuō)，因?yàn)橹悄苁謾C(jī)、汽車和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的火熱，SOI晶圓在未來(lái)幾年會(huì)有巨大的成長(zhǎng)機(jī)遇。

發(fā)表于：10/30/2021

傳索尼攜手臺(tái)積電，投資70億美元在日建廠

據(jù)日經(jīng)新聞獲悉，在全球芯片短缺的情況下，全球最大的合同芯片制造商臺(tái)積電和索尼集團(tuán)正在考慮在日本西部聯(lián)合建設(shè)一家半導(dǎo)體工廠。

發(fā)表于：10/30/2021

“中國(guó)芯”新里程：壁仞科技首款高端通用GPU芯片交付流片

通用智能芯片初創(chuàng)企業(yè)壁仞科技的首款通用GPU--BR100，于近日正式交付開(kāi)始流片，預(yù)計(jì)將于明年面向市場(chǎng)發(fā)布，這意味著國(guó)內(nèi)通用高端芯片研發(fā)取得重大突破。

發(fā)表于：10/30/2021

華為被“禁運(yùn)”三年之后

近三年前在加拿大被拘捕時(shí)，身為華為技術(shù)有限公司（Huawei Technologies Co.）首席財(cái)務(wù)官的孟晚舟正奔波于全球各地。當(dāng)時(shí)這家中國(guó)科技巨頭可謂所向披靡。

發(fā)表于：10/30/2021

中國(guó)芯片追求自主的一段過(guò)往（二） | 黑暗森林中的籬笆

龍芯總設(shè)計(jì)師胡偉武在2015年接受采訪時(shí)曾經(jīng)說(shuō)過(guò)“政府應(yīng)該干啥，應(yīng)該在黑暗森林里圍個(gè)籬笆墻，構(gòu)建一個(gè)小森林，把國(guó)外芯片擋一擋。同時(shí)，在籬笆內(nèi)的各家公司相互競(jìng)爭(zhēng)，不加干預(yù)，讓這些公司優(yōu)勝劣汰，最后優(yōu)勝者走出森林，與國(guó)外芯片競(jìng)爭(zhēng)。”此語(yǔ)一出，在當(dāng)時(shí)的中國(guó)集成電路政、產(chǎn)、學(xué)、研各界均引發(fā)了討論。而5年多過(guò)去了，在經(jīng)歷了2018、2019、2020三年中美摩擦對(duì)抗的不斷升級(jí)，“籬笆論”的正確與否相信在不同的讀者心中自有評(píng)價(jià)。

發(fā)表于：10/30/2021

解碼全球最大SiC襯底供應(yīng)商

當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月27日休市后，WolfSpeed科銳半導(dǎo)體（下稱科銳）公布了2022財(cái)年第1季度的財(cái)報(bào)，公司營(yíng)收1.57億美元，環(huán)比增長(zhǎng)7%，同比增長(zhǎng)36%，繼續(xù)保持穩(wěn)定的增長(zhǎng)勢(shì)頭。本季度營(yíng)收超出公司之前給出的1.44-1.54億美元預(yù)期，也高于1.53億美元的分析師平均預(yù)期。上個(gè)季度公司表示2021財(cái)年有超過(guò)1億美元的訂單因供應(yīng)問(wèn)題沒(méi)能按期交付，這一狀況在本季度沒(méi)有好轉(zhuǎn)。甚至CFO Neil Reynolds在財(cái)報(bào)電話會(huì)議中表示，因?yàn)橛唵瘟棵驮?，供需缺口可能要到新的Mohawk Valley FAB（下稱MVF）八寸碳化硅晶圓廠建成投產(chǎn)后，才會(huì)有所好轉(zhuǎn)。也就是說(shuō)科銳還將在未來(lái)的一年內(nèi)經(jīng)歷業(yè)內(nèi)常說(shuō)的“Good Problem”。

發(fā)表于：10/30/2021

專家：芯片供應(yīng)鏈的更多問(wèn)題，還在后頭

半導(dǎo)體芯片短缺是舊聞，但當(dāng)這家美國(guó)股市歷史上第二大上市公司蘋(píng)果表示，由于芯片供應(yīng)有限，造成約60 億美元的潛在銷售額損失——這就解析了為什么美國(guó)經(jīng)濟(jì)需要重新考慮如何采購(gòu)其半導(dǎo)體技術(shù)，以免再次發(fā)生這種情況。這種短期供應(yīng)鏈現(xiàn)象將會(huì)過(guò)去，但科技高管和政策顧問(wèn)表示，未來(lái)可能是更大、更長(zhǎng)期的供應(yīng)鏈沖擊之一。幾十年來(lái)，這些美國(guó)大公司都受益于“在加利福尼亞設(shè)計(jì)”和“在亞洲組裝”為王的制造模式，但現(xiàn)在他們需要發(fā)生轉(zhuǎn)變，支撐關(guān)鍵部件的供應(yīng)。

發(fā)表于：10/30/2021

為什么是LoRa？

因?yàn)榭吹轿锫?lián)網(wǎng)市場(chǎng)的無(wú)限潛力，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)的廠商都把目標(biāo)瞄向了這個(gè)將要爆發(fā)的萬(wàn)億市場(chǎng)，在不同的領(lǐng)域也引發(fā)了激烈的競(jìng)爭(zhēng)。例如在物聯(lián)網(wǎng)的“聯(lián)”方面，就囊括包括無(wú)線和有線在內(nèi)的多種選擇。

發(fā)表于：10/30/2021

兆易創(chuàng)新：明年MCU還是供不應(yīng)求

近日，兆易創(chuàng)新發(fā)布了發(fā)布了一份投資者關(guān)系活動(dòng)記錄。在其中，他們對(duì)公司MCU產(chǎn)品和整個(gè)MCU市場(chǎng)作了評(píng)價(jià)，我們摘錄如下，以饗讀者

發(fā)表于：10/30/2021

沒(méi)有補(bǔ)貼？三大晶圓廠威脅取消美國(guó)工廠計(jì)劃

全球最大的半導(dǎo)體制造商——英特爾、三星和臺(tái)積電（TSMC）——都宣布了在美國(guó)建立新芯片工廠的計(jì)劃。每個(gè)人都在吹噓其計(jì)劃：美國(guó)立法者表示，將芯片制造業(yè)帶回美國(guó)本土將加強(qiáng)國(guó)家安全，而受今年災(zāi)難性半導(dǎo)體短缺打擊的芯片制造商正在使其供應(yīng)鏈多樣化以避免未來(lái)的危機(jī)。

發(fā)表于：10/30/2021

富瀚微發(fā)布多款芯片，覆蓋智能家居、智能安防和汽車

2021年10月28日，創(chuàng)業(yè)板上市公司上海富瀚微電子股份有限公司（SZ.300613）在風(fēng)景宜人的創(chuàng)新之城深圳舉辦了2021年度新品發(fā)布會(huì)。

發(fā)表于：10/30/2021

中國(guó)小型封測(cè)廠迎來(lái)大考

據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，目前國(guó)內(nèi)共有150多家封測(cè)企業(yè)，多個(gè)地區(qū)均有分布，其中18年以后出現(xiàn)的中小封測(cè)企業(yè)大約有85家。對(duì)于這些全面開(kāi)花的封測(cè)企業(yè)來(lái)說(shuō)，他們是否能經(jīng)得起一波行業(yè)淡季的洗禮，承受的了人才和產(chǎn)業(yè)配套的挑戰(zhàn)，能否在低端封裝產(chǎn)能的惡性競(jìng)爭(zhēng)中突出重圍呢？

發(fā)表于：10/30/2021

汽車芯片世界巨變，理想先交車后補(bǔ)雷達(dá)

曾經(jīng)默默無(wú)聞的汽車微芯片世界將再也不一樣了。

發(fā)表于：10/29/2021

針對(duì)電動(dòng)汽車普及痛點(diǎn)，德州儀器再發(fā)招

到 2025 年，預(yù)計(jì)將有30%的新車為電動(dòng)汽車。當(dāng)下，阻礙電動(dòng)車發(fā)展的最大挑戰(zhàn)是成本和電池續(xù)航水平，眾多汽車零部件和芯片廠商都在想方設(shè)法解決這兩大難題。隨著越來(lái)越多的公司接受電動(dòng)汽車并對(duì)其技術(shù)進(jìn)行創(chuàng)新，價(jià)格將持續(xù)下降，同時(shí)，行駛里程也在增加。由于行駛里程和充電站數(shù)量的增加，越來(lái)越多的消費(fèi)者傾向于購(gòu)買電動(dòng)汽車。

發(fā)表于：10/29/2021