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EDA與制造相關(guān)文章

Chiplet：豪門之間的性能競賽新戰(zhàn)場

　　可能很多人已經(jīng)聽到過Chiplet這個詞，并且也通過各路大咖的報告和演講對Chiplet有了非常多的了解，甚至很多人將其視為延續(xù)“摩爾定律”的新希望。日前，Intel聯(lián)合AMD、Arm、高通、臺積電、三星、日月光、谷歌云、Meta、微軟等行業(yè)巨頭成立Chiplet標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟，制定了通用Chiplet的高速互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)“Universal Chiplet Interconnect Express”（以下簡稱“UCIe”），旨在共同打造Chiplet互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)、推進(jìn)開放生態(tài)。

發(fā)表于：3/23/2022

Chiplet——下個芯片風(fēng)口見

　　摩爾定律會隨著工藝無限逼近硅片的物理極限而失效，這已經(jīng)是半導(dǎo)體界老生常談的話題了，但是對于這一問題的解決方案出現(xiàn)了各式各樣的想法。Chiplet，別名小芯片或芯粒，就是其中一種受大廠追捧的解決方法。Chiplet是一種類似打樂高積木的方法，能將采用不同制造商、不同制程工藝的各種功能芯片進(jìn)行組裝，從而實(shí)現(xiàn)更高良率、更低成本。2022年3月，英特爾、AMD、Arm、臺積電、三星、日月光、高通、微軟、谷歌云、Meta十家巨頭聯(lián)合，發(fā)起了基于Chiplet的新互連標(biāo)準(zhǔn)UCIe。

發(fā)表于：3/23/2022

加速實(shí)現(xiàn)3D：泛林集團(tuán)推出開創(chuàng)性的選擇性刻蝕解決方案

在3D時代創(chuàng)造下一代芯片所面臨的復(fù)雜挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：3/22/2022

三星電子成立新部門加速布局封測研發(fā)業(yè)務(wù)

據(jù)韓國媒體報道，三星電子日前在DS（系統(tǒng)產(chǎn)品）部門內(nèi)新設(shè)立一外名為“測試與封裝 (TP) 中心的機(jī)構(gòu)。

發(fā)表于：3/19/2022

定了！高永崗正式出任中芯國際董事長

2022年3月17日起，代理董事長高永崗正式“轉(zhuǎn)正”，擔(dān)任董事長一職。

發(fā)表于：3/19/2022

采用恩智浦應(yīng)用軟件包快速啟動產(chǎn)品開發(fā)

處理邊緣連接的機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）應(yīng)用的復(fù)雜性是一個艱巨而漫長的過程。將相關(guān)應(yīng)用功能與在經(jīng)濟(jì)高效的平臺上部署此ML模型的復(fù)雜性結(jié)合起來，需要花費(fèi)大量的精力和時間。恩智浦基于ML的系統(tǒng)狀態(tài)監(jiān)測應(yīng)用軟件包（App SW Pack）為快速開發(fā)此類復(fù)雜應(yīng)用提供了量產(chǎn)源代碼。

發(fā)表于：3/18/2022

先進(jìn)封測趨勢下本土OSAT迎拐點(diǎn)

目前，國內(nèi)的封裝業(yè)主要以傳統(tǒng)封裝產(chǎn)品為主，不過，近幾年通過并購，國內(nèi)廠商已經(jīng)快速積累起先進(jìn)封裝技術(shù)，實(shí)力已經(jīng)基本和前沿趨勢同步，BGA、TVS、WLCSP、SiP等先進(jìn)封裝技術(shù)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

發(fā)表于：3/17/2022

隱患！兒童智能手表成“偷窺器”，低劣產(chǎn)品有多泛濫？

　　新浪科技在某電商平臺發(fā)現(xiàn)，大量的低價山寨兒童手表充斥其中，甚至最低僅需9.9元就可以購買一款所謂的暢銷兒童手表。毫無疑問，這類低劣產(chǎn)品的安全隱患將更大。

發(fā)表于：3/16/2022

ASML公布2022年度股東大會議程，宣布管理委員會成員續(xù)任和監(jiān)事會變動情況

荷蘭菲爾德霍芬，2022年3月15日 – 阿斯麥（ASML）今天公布其2022年度股東大會（AGM）議程和相關(guān)說明。大會將于2022年4月29日歐洲中部時間14:00開始

發(fā)表于：3/16/2022

郭明錤：蘋果 iPhone 14 系列將打破傳統(tǒng)，基礎(chǔ)機(jī)型仍采用舊芯片

　　3 月 14 日消息，昨日晚間，天風(fēng)國際分析師郭明錤通過 Twitter 表示，根據(jù)蘋果的 iPhone 命名規(guī)則，今年下半年的四款新 iPhone可能分別命名為 iPhone 14（6.1 英寸）、iPhone 14 Max（6.7 英寸）、iPhone 14 Pro（6.1 英寸）和 iPhone 14 Pro Max（6.7 英寸）。

發(fā)表于：3/15/2022

MathWorks發(fā)布MATLAB和Simulink版本2022a

　　MathWorks近日宣布，發(fā)布MATLAB和Simulink產(chǎn)品系列版本2022a。版本2022a（R2022a）帶來數(shù)百項(xiàng)MATLAB®和Simulink®特性更新和函數(shù)更新，還包含5款新產(chǎn)品和11項(xiàng)重要更新。MATLAB的新功能包括新App和App設(shè)計(jì)工具函數(shù)、圖形增強(qiáng)以及自定義實(shí)時編輯器任務(wù)的功能。Simulink更新讓用戶能夠使用新的封裝編輯器簡化封裝工作流，或使用模型引用局部求解器加速仿真。

發(fā)表于：3/15/2022

AMD 官宣 3D Chiplet 架構(gòu)：可實(shí)現(xiàn)“3D 垂直緩存”

　　6 月 1 日消息在今日召開的 2021 臺北國際電腦展（Computex 2021）上，AMD CEO 蘇姿豐發(fā)布了 3D Chiplet 架構(gòu)，這項(xiàng)技術(shù)首先將應(yīng)用于實(shí)現(xiàn)“3D 垂直緩存”（3D Vertical Cache），將于今年年底前準(zhǔn)備采用該技術(shù)生產(chǎn)一些高端產(chǎn)品。

發(fā)表于：3/15/2022

蘋果發(fā)布“合二為一”芯片，華為公布“芯片疊加”的專利

　　昨日凌晨的蘋果春季發(fā)布會上，蘋果發(fā)布了最強(qiáng)的 “M1 Ultra”芯片。

發(fā)表于：3/15/2022

【AFG專題系列72變】之三：薄膜材料自旋轉(zhuǎn)我能行

前些日子，我們收到來自實(shí)驗(yàn)室客戶咨詢，信號源在不同時間下發(fā)生不同的波形測試應(yīng)用，需要實(shí)現(xiàn)直流偏置信號和正弦波信號，信號帶寬高達(dá)100KHz，驅(qū)動電平需要達(dá)到10KVp-p，需要具備掃頻功能和DC+AC工作模式，并測試薄膜的電流。

發(fā)表于：3/15/2022

Codasip大學(xué)項(xiàng)目激發(fā)創(chuàng)新并推動課程發(fā)展

德國慕尼黑，2022年3月10日 - 處理器設(shè)計(jì)自動化領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Codasip已啟動其大學(xué)計(jì)劃，以幫助下一代處理器工程師進(jìn)行“面向差異化的設(shè)計(jì)（Design for Differentiation）”，并解決未來的技術(shù)挑戰(zhàn)。該項(xiàng)目通過提供教學(xué)材料和作業(yè)，以及授予工業(yè)級Codasip RISC-V定制開發(fā)工具和CodAL高級綜合語言的訪問權(quán)限，豐富了研究生和本科生計(jì)算機(jī)工程課程的內(nèi)容。

發(fā)表于：3/15/2022