EDA與制造相關(guān)文章 英飛凌征戰(zhàn)物聯(lián)網(wǎng)市場，首秀“武器大全” 在疫情、地緣政治和終端需求等多種因素的影響下，整個半導(dǎo)體市場在過去兩年里快速發(fā)展。 發(fā)表于：11/17/2021 加速特征相關(guān)(FD)干法刻蝕的工藝發(fā)展 在干法刻蝕中，由于與氣體分子的碰撞和其他隨機(jī)熱效應(yīng)，加速離子的軌跡是不均勻且不垂直的（圖1）。這會對刻蝕結(jié)果有所影響，因為晶圓上任何一點的刻蝕速率將根據(jù)大體積腔室可見的立體角和該角度范圍內(nèi)的離子通量而變化。這些不均勻且特征相關(guān)的刻蝕速率使半導(dǎo)體工藝設(shè)計過程中刻蝕配方的研發(fā)愈發(fā)復(fù)雜。在本文中，我們將論述如何通過在SEMulator3D®中使用可視性刻蝕建模來彌補(bǔ)干法刻蝕這一方面的不足。 發(fā)表于：11/15/2021 Gen-Z 終“認(rèn)輸”，并入CXL 據(jù)報道，Gen-Z 互連背后的推動者正在認(rèn)輸。資料顯示，制造商 AMD、架構(gòu)設(shè)計公司ARM、兩家服務(wù)器供應(yīng)商戴爾和 HPE、內(nèi)存制造商美光和 FPGA 專家賽靈思自 2016 年以來一直在開發(fā) Gen-Z，以便通過協(xié)議處理器、PCI- Express 內(nèi)存和加速器進(jìn)行通信。 發(fā)表于：11/15/2021 汽車帶來的功率半導(dǎo)體機(jī)會 功率半導(dǎo)體器件又稱電力電子器件，是電力電子裝置實現(xiàn)電能轉(zhuǎn)換、電路控制的核心器件，主要用于變頻、整流、變壓、功率縮放、功率調(diào)節(jié)等場景。 發(fā)表于：11/15/2021 臺積電大力擴(kuò)產(chǎn)28nm 過去一個禮拜，臺積電宣布了幾個新工廠計劃，當(dāng)中都涉及到過去一年里廣受關(guān)注的28nm。 發(fā)表于：11/15/2021 日經(jīng)：日本半導(dǎo)體有三大優(yōu)勢 索尼集團(tuán)和臺積電（TSMC）將在日本新建半導(dǎo)體合資工廠。索尼將生産處理（邏輯）半導(dǎo)體，用于自身排在世界市占率首位的圖像傳感器。 發(fā)表于：11/15/2021 揭開芯片工藝的秘密 1965年，硅谷傳奇，仙童“八叛徒”之一，英特爾原首席執(zhí)行官和榮譽(yù)主席，偉大的規(guī)律發(fā)現(xiàn)者戈登·摩爾正在準(zhǔn)備一個關(guān)于計算機(jī)存儲器發(fā)展趨勢的報告。 發(fā)表于：11/15/2021 費城半導(dǎo)體指數(shù)創(chuàng)20年新高背后 數(shù)據(jù)顯示，費城半導(dǎo)體指數(shù)暴漲，達(dá)到20年新高。 發(fā)表于：11/15/2021 如何利用LT1083構(gòu)建7.5 A穩(wěn)壓器 設(shè)計任何電路板的電源部分時，最常用的穩(wěn)壓器是78XX、79XX、LM317、LM337或類似器件。工程師知道這些控制器安全可靠且易于使用，但它們的電流有限。如果需要更大電流，可以使用ADI公司的LT1083穩(wěn)壓器實現(xiàn)簡單實惠的解決方案。 發(fā)表于：11/14/2021 Arm PC市場占有率飆升 據(jù)theregister報道，蘋果用了不到一年的時間就開始破壞 x86 和英特爾在傳統(tǒng) PC 芯片市場上的數(shù)十年建立起主導(dǎo)地位。 發(fā)表于：11/14/2021 微處理器50周年：了不起的Intel 4004 1971年11 月 15 日，英特爾在《電子新聞》的廣告中公開推出了第一款商用單芯片微處理器英特爾 4004 。 發(fā)表于：11/14/2021 芯聯(lián)芯發(fā)布技術(shù)白皮書：硅驗證對于IP的重要性 隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的景氣度不斷提升，整個IC設(shè)計市場也持續(xù)快速增長，根據(jù)SIA公布的數(shù)據(jù)，2020年全球IC銷售額為4390億美元，同比增長6.5%。大陸IC公司僅占全球IC市場的5％，存在巨大潛力。 發(fā)表于：11/14/2021 1988年，臺積電CEO是這樣看臺灣半導(dǎo)體的 1987 年至 1988 年，James E. Dykes擔(dān)任臺積電第一任總裁兼首席執(zhí)行官。在1988 年 5 月 2 日，他參加了第四屆 In-Stat Inc. 半導(dǎo)體論壇 ，并暢談了他眼中的臺灣半導(dǎo)體未來。 發(fā)表于：11/14/2021 尖端芯片內(nèi)部晶體管互連難題如何解決 正如我們最近幾個月看到的那樣，世界正遭受芯片嚴(yán)重短缺的困擾，這影響了許多行業(yè)，主要是高度依賴該技術(shù)的汽車行業(yè)。 發(fā)表于：11/14/2021 先進(jìn)工藝研發(fā)為何那么難 近期，有媒體報道稱，臺積電最新 3nm 工藝陷入瓶頸，投產(chǎn)遭遇困難，可能無法如期進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段。 發(fā)表于：11/14/2021 ?…164165166167168169170171172173…?
