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EDA與制造相關(guān)文章

第三代半導(dǎo)體又突破了！意法半導(dǎo)體造出首批8英寸SiC

從半導(dǎo)體的斷代法來看，硅（Si）、鍺（Ge）為第一代半導(dǎo)體，特別是 Si，構(gòu)成了一切邏輯器件的基礎(chǔ)，我們的 CPU、GPU 的算力，都離不開 Si 的功勞；砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）為第二代半導(dǎo)體的代表，其中 GaAs 在射頻功放器件中扮演重要角色，InP 在光通信器件中應(yīng)用廣泛……

發(fā)表于：2021/7/30

全球首個(gè)塑料ARM芯片登上Nature，成本僅同類硅芯片1/10

ARM公司宣布他們用一種塑料和薄膜晶體管制成了一種新的處理器PlasticArm。

發(fā)表于：2021/7/29

英特爾誓回巔峰！引入下一代光刻機(jī)趕超臺(tái)積電，制程工藝即將進(jìn)入埃米時(shí)代！

“在窮盡元素周期表之前，我們將堅(jiān)持不懈地追尋摩爾定律的腳步，并持續(xù)利用硅的神奇力量不斷推進(jìn)創(chuàng)新。”——英特爾公司CEO 帕特·基辛格

發(fā)表于：2021/7/29

華天科技：目前訂單飽滿，材料漲價(jià)對(duì)公司無重大影響

華天科技在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司目前訂單飽滿，上游材料漲價(jià)對(duì)公司經(jīng)營無重大影響。

發(fā)表于：2021/7/29

西門子收購 FORAN 軟件，進(jìn)一步擴(kuò)展其船舶設(shè)計(jì)與工程能力

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日與西班牙跨國公司 SENER 簽訂協(xié)議，收購其FORAN 軟件業(yè)務(wù)。SENER 在工程技術(shù)領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位，F(xiàn)ORAN 是 SENER 旗下針對(duì)船舶與海洋結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì)、建造和工程的 CAD/CAE/CAM 軟件。FORAN 產(chǎn)品、團(tuán)隊(duì)及其客戶群體的加入，將為西門子帶來豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)與全面的專業(yè)知識(shí)，覆蓋各種復(fù)雜的商業(yè)海洋項(xiàng)目、國防標(biāo)準(zhǔn)和監(jiān)管合規(guī)領(lǐng)域。SENER 集團(tuán)將保留并持續(xù)完善其傳統(tǒng)的海洋工程業(yè)務(wù)線，致力于為不同類型的船舶和近海船只提供設(shè)計(jì)、工程與咨詢服務(wù)。

發(fā)表于：2021/7/28

華為四度“落子”，國產(chǎn)EDA在資本市場叱咤風(fēng)云

近兩年來，國產(chǎn)EDA賺足了業(yè)界眼球。各路資本競相入場，EDA企業(yè)頻獲青睞，華為旗下哈勃投資更是接連入股了四家廠商，而今年華大九天、概倫電子、廣立微三大企業(yè)亦叩響了A股大門，彰顯國產(chǎn)EDA企業(yè)開始積極尋求突圍。

發(fā)表于：2021/7/28

AMD yes 研華AIMB-229 主板新品發(fā)布, 搭載 AMD Ryzen?嵌入式 V2000 處理器，釋放視

　　全球嵌入式計(jì)算供應(yīng)商研華科技宣布推出新品 AIMB-229 ，首款搭載 AMD Ryzen?嵌入式 V2000 系列處理器的超薄 Mini-ITX 主板，外型緊湊（20mm I/O 高度），支持獨(dú)立四顯，采用嵌入式 AMD Radeon? GPU, 具有圖像運(yùn)算出色性能。該產(chǎn)品將出色的計(jì)算性能與絕佳的 I/O 支持以及 WISE-DeviceOn 軟件相結(jié)合，從而為需要快速圖像處理和沉浸式 3D 體驗(yàn)的醫(yī)療康復(fù)、游戲和數(shù)字標(biāo)牌應(yīng)用提供了理想的解決方案。

發(fā)表于：2021/7/27

探尋后摩爾時(shí)代 | RISC-V：有望改變未來芯片產(chǎn)業(yè)格局

　　這些年，我們目睹了開源對(duì)于軟件產(chǎn)業(yè)帶來的巨大變革，中國科學(xué)院院士梅宏說：“目前幾乎沒有不涉及、不從開源中獲益的軟件?！焙罄m(xù)，開源之火會(huì)不會(huì)徹徹底底改變未來芯片產(chǎn)業(yè)呢？答案正在變得清晰。

發(fā)表于：2021/7/27

【造芯】據(jù)稱OPPO、vivo即將自研ISP芯片，一線手機(jī)品牌悉數(shù)入場造芯

　　據(jù)騰訊《深網(wǎng)》報(bào)道，一線手機(jī)廠商 OPPO 和 vivo 即將發(fā)布自研 ISP 芯片，此前小米曾推出過自研澎湃 C1 ISP（圖像信號(hào)處理器）芯片。

發(fā)表于：2021/7/27

英特爾將為高通代工芯片：計(jì)劃2025年追上臺(tái)積電和三星

　　據(jù)報(bào)道，英特爾周一宣布，該公司的工廠將開始生產(chǎn)高通芯片，并且宣布了在2025年之前擴(kuò)大代工業(yè)務(wù)，以追趕臺(tái)積電和三星等競爭對(duì)手的計(jì)劃。

發(fā)表于：2021/7/27

總投資25億元，本土IGBT廠商高端功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目已開工

　　與非網(wǎng)7月27日訊捷捷微電在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司汽車電子產(chǎn)品主要應(yīng)用在汽車充電樁上，在未來的產(chǎn)品布局中，汽車電子產(chǎn)品的研發(fā)周期長，客戶認(rèn)證的時(shí)間正常為1-3年，目前汽車電子領(lǐng)域的合作客戶有比亞迪、羅思韋爾等。此外，公司的25億高端功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目已經(jīng)開工，目前正在推進(jìn)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)中。

發(fā)表于：2021/7/27

風(fēng)口之下，半導(dǎo)體企業(yè)的汽車業(yè)務(wù)布局

　　今年以來，汽車產(chǎn)業(yè)的“缺芯荒”將原來靜默在幕后的半導(dǎo)體企業(yè)推上舞臺(tái)，并打上一束光亮。事實(shí)上，在缺芯危機(jī)發(fā)生之前，半導(dǎo)體在汽車上的價(jià)值已在“新四化”趨勢下得以快速攀升。據(jù)市場研究公司TrendForce預(yù)計(jì)，汽車半導(dǎo)體市場將從2021年的187.7億美元增長到2022年的210億美元，增長12.5％。 IHS Markit也預(yù)測，到2026年，全球汽車半導(dǎo)體市場將達(dá)到676億美元。

發(fā)表于：2021/7/27

臺(tái)積電、聯(lián)電等大幅提高汽車芯片產(chǎn)能，汽車IC年?duì)I收有望突破600 億新臺(tái)幣

　　據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)積電、聯(lián)電、力積電等中國臺(tái)灣地區(qū)純代工廠都通過增加相關(guān)芯片的產(chǎn)量，為汽車電子需求的繁榮做準(zhǔn)備。

發(fā)表于：2021/7/26

對(duì)標(biāo)特斯拉FSD！地平線征程5成功打通視覺感知系統(tǒng)原型，7月底正式發(fā)布

　　近日，地平線成功打通基于全新一代汽車智能芯片征程5的視覺感知系統(tǒng)原型，實(shí)現(xiàn)了更復(fù)雜的城區(qū)開放道路場景支持、端到端的實(shí)時(shí)環(huán)境感知以及全要素結(jié)果輸出等實(shí)測表現(xiàn)。這意味著繼流片成功并順利點(diǎn)亮之后，征程5打通了又一關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，距離前裝量產(chǎn)更近一步。據(jù)悉，征程5將于7月29日正式發(fā)布，未來將以高性能、大算力等核心產(chǎn)品優(yōu)勢，加速推動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)智能化轉(zhuǎn)型

發(fā)表于：2021/7/26

美官員：限制ASML與中國大陸合作，是國安顧問首要任務(wù)！

據(jù)美媒報(bào)道，一位美國官員透露，拜登政府在確認(rèn)EUV光刻機(jī)在科技產(chǎn)業(yè)中的戰(zhàn)略價(jià)值后，已與荷蘭政府進(jìn)行接觸，并以國家安全為由要求荷蘭方面限制向中國大陸出售EUV！

發(fā)表于：2021/7/26