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EDA與制造相關(guān)文章

廣汽集團(tuán)布局低空市場推動(dòng)飛行汽車項(xiàng)目

據(jù)悉，廣汽集團(tuán)與廣州空港經(jīng)濟(jì)區(qū)管理委員會(huì)（下文簡稱“廣州空港委”）、廣州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)（下文簡稱“廣州開發(fā)區(qū)管委會(huì)”）、億航智能控股有限公司（下文簡稱“億航智能”）達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議。

發(fā)表于：2024/2/14

高通已要求三星、臺(tái)積電提供2nm芯片樣品

根據(jù)外媒報(bào)道，由于原型芯片組開發(fā)需要 6到12個(gè)月，加上高通希望獲得三星、臺(tái)積電的訂單，已要求這倆半導(dǎo)體代工廠，提供2nm的樣品。據(jù)了解，性能和提高良率是高通的首要任務(wù)，芯片組原型開發(fā)階段目前正在進(jìn)行中。這一階段幫助公司確定哪些技術(shù)可以用于大規(guī)模生產(chǎn)，通常被稱為“多項(xiàng)目晶圓（MPW）”，即在單個(gè)晶圓上創(chuàng)建多個(gè)原型。

發(fā)表于：2024/2/14

海南商業(yè)航天發(fā)射場目標(biāo) 5 月底建成二號(hào)發(fā)射工位

我國首個(gè)開工建設(shè)的商業(yè)航天發(fā)射場 —— 海南國際商業(yè)航天發(fā)射中心目前正在建設(shè)中，一號(hào)發(fā)射工位已于去年底竣工，目前正在建設(shè)二號(hào)發(fā)射工位。海南國際商業(yè)航天發(fā)射有限公司（海南商發(fā)）今日發(fā)布消息，錨定 2024 年建設(shè)目標(biāo)，部署春節(jié)長假內(nèi)展開的施工計(jì)劃。海南商發(fā)官方透露，海南國際商業(yè)航天發(fā)射中心將在 2 月底前完成加注供氣系統(tǒng)調(diào)試，5 月底建成二號(hào)發(fā)射工位，9 月底完成三平廠房及其附屬設(shè)施建設(shè)。

發(fā)表于：2024/2/11

工信部：2023 年我國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)恢復(fù)向好

工信部：2023 年我國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)恢復(fù)向好

發(fā)表于：2024/2/11

高塔半導(dǎo)體擬在印度投資 80 億美元建芯片廠

高塔半導(dǎo)體擬在印度投資 80 億美元建芯片廠

發(fā)表于：2024/2/11

臺(tái)積電增資日本：將投資52億美元建設(shè)第二座晶圓廠

臺(tái)積電日前宣布在日本熊本建設(shè)第二座晶圓廠，核準(zhǔn)以不超過52.62億美元的額度增資日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司（JASM）。

發(fā)表于：2024/2/11

中芯國際披露手機(jī)創(chuàng)新急單：暗指華為麒麟9000S

中芯國際聯(lián)席CEO趙海軍在業(yè)績說明會(huì)上表示，2023年第三季度，智能手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈更新?lián)Q代，一些有創(chuàng)新的產(chǎn)品公司得到了機(jī)會(huì)，啟動(dòng)急單，開始企穩(wěn)回升。趙海軍并未明確提及是哪家公司、哪款產(chǎn)品，但大家都知道，去年第三季度，華為沒有任何征兆地發(fā)布了劃時(shí)代的Mate 60系列，配備麒麟9000S處理器…… 背后的故事，就不用多說了。

發(fā)表于：2024/2/8

SK 海力士與臺(tái)積電建立AI芯片聯(lián)盟

SK 海力士與臺(tái)積電建立 AI 芯片聯(lián)盟合作開發(fā) HBM4

發(fā)表于：2024/2/8

Intel 18A工藝拿下大單：代工64核心Arm處理器

芯片設(shè)計(jì)企業(yè)Faraday Technology宣布計(jì)劃開發(fā)全球首款基于Arm Neoverse架構(gòu)的64核心處理器，預(yù)計(jì)2025年上半年完成，并采用Intel 18A工藝制造。

發(fā)表于：2024/2/6

韓國半導(dǎo)體產(chǎn)品今年出口額預(yù)計(jì)低于1000億美元

在價(jià)格上漲、人工智能領(lǐng)域需求增加、主要廠商新推出智能手機(jī)大量出貨的推動(dòng)下，全球半導(dǎo)體市場的狀況近幾個(gè)月在好轉(zhuǎn)，韓國半導(dǎo)體產(chǎn)品的出口額在 11 月份也時(shí)隔 15 個(gè)月再次同比上漲。

發(fā)表于：2024/2/6

vivo與諾基亞簽署5G專利交叉許可協(xié)議

2 月 5 日消息，今日，vivo 宣布與諾基亞達(dá)成全球?qū)＠徊嬖S可協(xié)議，該協(xié)議涵蓋雙方在 5G 和其他蜂窩通信技術(shù)方面的標(biāo)準(zhǔn)必要專利。諾基亞在聲明中指出，“該協(xié)議解決了雙方在所有司法管轄區(qū)的所有待處理專利訴訟。根據(jù)雙方商定的協(xié)議，協(xié)議條款仍將保密”。

發(fā)表于：2024/2/6

2nm半導(dǎo)體大戰(zhàn)打響！三星2nm時(shí)間表公布

據(jù)媒體報(bào)道，三星計(jì)劃明年在韓國開始2nm工藝的制造，并且在2047年之前，三星將在韓國投資500萬億韓元，建立一個(gè)巨型半導(dǎo)體工廠，將進(jìn)行2nm制造。據(jù)悉，2nm工藝被視為下一代半導(dǎo)體制程的關(guān)鍵性突破，它能夠?yàn)樾酒峁└叩男阅芎透偷墓摹? 作為三星最大的競爭對(duì)手，臺(tái)積電在去年研討會(huì)上就披露了2nm芯片的早期細(xì)節(jié)，臺(tái)積電的2nm芯片將采用N2平臺(tái)，引入GAAFET納米片晶體管架構(gòu)和背部供電技術(shù)。

發(fā)表于：2024/2/5

3nm爭奪戰(zhàn)：傳三星良率0% 臺(tái)積電卻已大賺211億

據(jù)韓媒報(bào)道，三星 3nm 工藝存在重大問題，試產(chǎn)芯片均存在缺陷，良品率 0%。報(bào)道還指出，由于 3nm 工藝的 Exynos 2500 芯片因缺陷未能通過質(zhì)量測試，導(dǎo)致后續(xù) Galaxy Watch 7 的芯片組也無法量產(chǎn)。當(dāng)三星的 3nm 工藝還被困于良率難自解時(shí)，臺(tái)積電的 3nm 工藝已經(jīng)可以養(yǎng)家了。臺(tái)積電方面表示，2023 年第四季度的營收得益于 3nm 工藝產(chǎn)量的持續(xù)強(qiáng)勁增長。在 3nm 先進(jìn)制程工藝上，三星暫時(shí)做不到遙遙領(lǐng)先。

發(fā)表于：2024/2/5

華為公開“半導(dǎo)體裝置以及半導(dǎo)體裝置的制作方法”專利

華為公開“半導(dǎo)體裝置以及半導(dǎo)體裝置的制作方法”專利

發(fā)表于：2024/2/5

蘋果已完成70萬公里自動(dòng)駕駛汽車測試

蘋果的神秘汽車項(xiàng)目已經(jīng)悄悄進(jìn)行了六年，外界對(duì)其進(jìn)展幾乎一無所知。不過，最近蘋果向加州一家機(jī)構(gòu)提交的記錄揭示了自動(dòng)駕駛項(xiàng)目的最新動(dòng)態(tài)。數(shù)據(jù)顯示， 2023年，蘋果在公共道路上的自動(dòng)駕駛測試?yán)锍碳s72萬公里，幾乎較2022年增加了三倍，比2021年更是增加了30多倍。

發(fā)表于：2024/2/5