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臺積電2023至2028年CoWoS產(chǎn)能擴充CAGR將超過50%

2024-08-19
來源:集微網(wǎng)
關(guān)鍵詞: 臺積電 CoWoS CAGR 晶圓代工

隨著生成式AI模型的訓練與推論依賴大量運算資源,提供算力的AI芯片成為關(guān)注焦點,而先進制程、先進封裝將是實現(xiàn)此波AI芯片加速運算的關(guān)鍵要素。

DIGITIMES研究中心最近發(fā)表最新研究《AI芯片特別報告》,指出先進封裝成長力道更勝先進制程,在先進封裝領(lǐng)域,AI芯片高度仰賴臺積電CoWoS封裝技術(shù),因此臺積電2023~2028年CoWoS產(chǎn)能擴充CAGR將超過50%,而2023~2028年晶圓代工產(chǎn)業(yè)5nm以下先進制程擴充年均復(fù)合成長率將達23%。

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為應(yīng)對云端及邊緣AI芯片強烈的生產(chǎn)需求,晶圓代工業(yè)者也加速擴張先進制程與先進封裝產(chǎn)能,分析師陳澤嘉以先進制程、先進封裝合力并進,AI芯片升級雙引擎為主題,對未來幾年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展進行預(yù)估。他指出,未來幾年先進封裝技術(shù)及產(chǎn)能將是AI芯片出貨成長的重要因素,而臺積電的CoWoS產(chǎn)能擴充更是先進封裝產(chǎn)能關(guān)鍵,陳澤嘉預(yù)估,在先進封裝領(lǐng)域,AI芯片高度仰賴臺積電CoWoS封裝技術(shù),因此臺積電2023~2028年CoWoS產(chǎn)能擴充CAGR將超過50%。

陳澤嘉也進一步指出,未來幾年先進封裝及先進制程都將維持強勁成長趨勢,其中,雖然先進封裝成長力道更勝先進制程,但在先進制程部分,陳澤嘉也預(yù)估,在2023~2028年晶圓代工產(chǎn)業(yè)5nm以下先進制程擴充CAGR也將達23%。

陳澤嘉也提到,為滿足AI芯片出貨及芯片性能提升的需要,晶圓代工業(yè)者正積極推進先進制程和封裝技術(shù)的發(fā)展,包括微影技術(shù)、新晶體管結(jié)構(gòu)、背后供電技術(shù)(BSPDN)、2.5D/3D先進封裝、玻璃載板、共同封裝光學(CPO)與硅光子整合等等。

對今年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的表現(xiàn),陳澤嘉則指出,未來幾年仍將維持先進制程成長強勁、而成熟制程因供給擴大而相對趨緩的情況,以半導(dǎo)體下半年需求市況而言,先進制程仍是強勁成長,但成熟制程今年下半年將是旺季力道平緩的情況。陳澤嘉進一步指出,以目前市況觀察,即使是2025年,成熟制程市場仍將大致維持今年溫和、緩步回升的步調(diào),難以見到強勁的回升表現(xiàn)。


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