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臺(tái)積電2023至2028年CoWoS產(chǎn)能擴(kuò)充CAGR將超過(guò)50%

2024-08-19
來(lái)源:集微網(wǎng)
關(guān)鍵詞: 臺(tái)積電 CoWoS CAGR 晶圓代工

隨著生成式AI模型的訓(xùn)練與推論依賴大量運(yùn)算資源,提供算力的AI芯片成為關(guān)注焦點(diǎn),而先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝將是實(shí)現(xiàn)此波AI芯片加速運(yùn)算的關(guān)鍵要素。

DIGITIMES研究中心最近發(fā)表最新研究《AI芯片特別報(bào)告》,指出先進(jìn)封裝成長(zhǎng)力道更勝先進(jìn)制程,在先進(jìn)封裝領(lǐng)域,AI芯片高度仰賴臺(tái)積電CoWoS封裝技術(shù),因此臺(tái)積電2023~2028年CoWoS產(chǎn)能擴(kuò)充CAGR將超過(guò)50%,而2023~2028年晶圓代工產(chǎn)業(yè)5nm以下先進(jìn)制程擴(kuò)充年均復(fù)合成長(zhǎng)率將達(dá)23%。

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為應(yīng)對(duì)云端及邊緣AI芯片強(qiáng)烈的生產(chǎn)需求,晶圓代工業(yè)者也加速擴(kuò)張先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝產(chǎn)能,分析師陳澤嘉以先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝合力并進(jìn),AI芯片升級(jí)雙引擎為主題,對(duì)未來(lái)幾年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)行預(yù)估。他指出,未來(lái)幾年先進(jìn)封裝技術(shù)及產(chǎn)能將是AI芯片出貨成長(zhǎng)的重要因素,而臺(tái)積電的CoWoS產(chǎn)能擴(kuò)充更是先進(jìn)封裝產(chǎn)能關(guān)鍵,陳澤嘉預(yù)估,在先進(jìn)封裝領(lǐng)域,AI芯片高度仰賴臺(tái)積電CoWoS封裝技術(shù),因此臺(tái)積電2023~2028年CoWoS產(chǎn)能擴(kuò)充CAGR將超過(guò)50%。

陳澤嘉也進(jìn)一步指出,未來(lái)幾年先進(jìn)封裝及先進(jìn)制程都將維持強(qiáng)勁成長(zhǎng)趨勢(shì),其中,雖然先進(jìn)封裝成長(zhǎng)力道更勝先進(jìn)制程,但在先進(jìn)制程部分,陳澤嘉也預(yù)估,在2023~2028年晶圓代工產(chǎn)業(yè)5nm以下先進(jìn)制程擴(kuò)充CAGR也將達(dá)23%。

陳澤嘉也提到,為滿足AI芯片出貨及芯片性能提升的需要,晶圓代工業(yè)者正積極推進(jìn)先進(jìn)制程和封裝技術(shù)的發(fā)展,包括微影技術(shù)、新晶體管結(jié)構(gòu)、背后供電技術(shù)(BSPDN)、2.5D/3D先進(jìn)封裝、玻璃載板、共同封裝光學(xué)(CPO)與硅光子整合等等。

對(duì)今年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的表現(xiàn),陳澤嘉則指出,未來(lái)幾年仍將維持先進(jìn)制程成長(zhǎng)強(qiáng)勁、而成熟制程因供給擴(kuò)大而相對(duì)趨緩的情況,以半導(dǎo)體下半年需求市況而言,先進(jìn)制程仍是強(qiáng)勁成長(zhǎng),但成熟制程今年下半年將是旺季力道平緩的情況。陳澤嘉進(jìn)一步指出,以目前市況觀察,即使是2025年,成熟制程市場(chǎng)仍將大致維持今年溫和、緩步回升的步調(diào),難以見(jiàn)到強(qiáng)勁的回升表現(xiàn)。


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