8月16日消息，據(jù)Tomshardware報道，美國芯片大廠德州儀器（TI） 已與美國商務部達成初步協(xié)議，美國商務部將根據(jù)《芯片和科學法案》向德州儀器提供高達 16 億美元的資金，以及高達80億美元的投資稅收抵免，以支持德州儀器位于德克薩斯州和猶他州晶圓廠的擴產(chǎn)，并使他們能夠在專業(yè)的130nm至28nm工藝節(jié)點上生產(chǎn)芯片。這些擴建將創(chuàng)造數(shù)千個就業(yè)機會，并加強美國的芯片供應鏈。

具體來說，這筆“芯片法案”補貼資金將專門用于支持德州儀器的三座300mm晶圓廠的建設。包括位于德克薩斯州謝爾曼的 SM 晶圓廠的兩期工程（該工廠最終將包括四期工程）和位于猶他州Lehi晶圓廠一個階段工程。根據(jù)協(xié)議條款，德州儀器將利用美國“芯片法案”的補貼資金為SM1的潔凈室（SM晶圓廠一期工程）提供設備，為SM2建造基礎設施，并為德州儀器從美光收購的猶他州Lehi工廠重新安裝新設備。而德克薩斯州晶圓廠將使用專業(yè)的 130nm-28nm工藝技術(shù)生產(chǎn)模擬和嵌入式芯片，這些技術(shù)是從汽車到醫(yī)療設備等各種電子設備的重要組成部分。這些新的晶圓廠將完全由可再生能源供電，其設計符合LEED金級標準，該標準強調(diào)結(jié)構(gòu)效率和環(huán)境責任。

德州儀器總裁兼首席執(zhí)行官Haviv Ilan表示：“具有歷史意義的《芯片法案》正在提高美國的半導體制造能力，使半導體生態(tài)系統(tǒng)更強大、更有彈性。隨著我們在美國擴大300mm晶圓制造業(yè)務，我們的投資進一步加強我們在制造和技術(shù)方面的競爭優(yōu)勢。我們計劃到 2030 年將內(nèi)部制造增長到 95% 以上，我們正在大規(guī)模建設地緣政治可靠的 300mm產(chǎn)能，以提供我們的客戶未來幾年所需的模擬和嵌入式處理芯片。”

除了直接融資外，德州儀器還希望通過美國財政部的稅收抵免獲得大量投資，進一步增強其擴大國內(nèi)制造業(yè)的能力。這一舉措符合德州儀器的目標，即到 2030 年將其 95% 以上的制造業(yè)務內(nèi)部化，確保向美國客戶提供穩(wěn)定的關(guān)鍵芯片供應。

德州儀器在德克薩斯州和猶他州的項目預計將直接創(chuàng)造 2,000 多個新工作崗位，并在建筑、供應鏈和支持行業(yè)創(chuàng)造數(shù)千個額外工作崗位。創(chuàng)造就業(yè)機會是德州儀器對勞動力發(fā)展更廣泛承諾的一部分，其中包括與社區(qū)學院、高中和軍事機構(gòu)的合作伙伴關(guān)系。

美國商務部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示：“通過拜登政府對德州儀器的這項擬議投資，德州儀器將是當前一代和成熟節(jié)點芯片生產(chǎn)的全球領導者，我們將幫助確保這些基礎半導體的供應鏈，這些半導體用于美國經(jīng)濟的各個部門，并在德克薩斯州和猶他州創(chuàng)造數(shù)以萬計的就業(yè)機會?！?/p>