芯片法案相關(guān)文章(82篇)

碳化硅巨頭Wolfspeed獲15億美元續(xù)命
發(fā)表于：2024/10/16 11:55:52
AMD明年將在臺(tái)積電美國(guó)晶圓廠生產(chǎn)芯片
發(fā)表于：2024/10/9 8:20:51
白宮據(jù)傳將敲定85億美元芯片撥款以拯救英特爾
發(fā)表于：2024/9/29 10:32:03
美國(guó)敲定芯片法案法案首份商業(yè)制造設(shè)施補(bǔ)貼
發(fā)表于：2024/9/26 10:09:09
英特爾CEO宣布40年來(lái)最重要轉(zhuǎn)型
發(fā)表于：2024/9/18 10:59:02
美國(guó)政府將延后對(duì)英特爾的85億美元芯片法案補(bǔ)貼撥款
發(fā)表于：2024/9/12 10:11:13
惠普獲5000萬(wàn)美元芯片法案資金支持
發(fā)表于：2024/8/29 9:39:00
美國(guó)MEMS制造商獲670萬(wàn)美元芯片法案補(bǔ)貼
發(fā)表于：2024/8/21 21:02:20
德州儀器將獲16億美元美國(guó)芯片法案補(bǔ)貼
發(fā)表于：2024/8/19 10:20:38
美國(guó)芯片法案簽署兩周年記
發(fā)表于：2024/8/13 9:08:53
SK海力士獲美國(guó)芯片法案4.5億美元補(bǔ)貼
發(fā)表于：2024/8/7 10:10:00
傳應(yīng)用材料申請(qǐng)美國(guó)芯片法案補(bǔ)貼被拒
發(fā)表于：2024/8/1 14:43:05
美國(guó)商務(wù)部宣布將向Amkor提供4億美元補(bǔ)貼
發(fā)表于：2024/7/29 9:18:00
環(huán)球晶圓收獲芯片法案4億美元補(bǔ)貼
發(fā)表于：2024/7/18 21:45:00
ASML二季度來(lái)自中國(guó)大陸的凈系統(tǒng)銷售額占比仍高達(dá)49%
發(fā)表于：2024/7/17 22:20:00
美國(guó)宣布投資16億美元助力先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)
發(fā)表于：2024/7/11 9:19:00
面臨90000名半導(dǎo)體人才缺口，美國(guó)又通過一項(xiàng)勞動(dòng)力發(fā)展計(jì)劃
發(fā)表于：2024/7/3 10:22:00
美國(guó)芯片業(yè)面臨重大人才缺口
發(fā)表于：2024/7/3 8:31:00
美國(guó)等掏空韓國(guó)半導(dǎo)體人才三星和SK海力士成重災(zāi)區(qū)
發(fā)表于：2024/7/1 12:15:00
Entegris獲得美國(guó)芯片法案7500萬(wàn)美元補(bǔ)助
發(fā)表于：2024/6/27 8:40:32
美國(guó)擬禁止接受芯片法案補(bǔ)貼的晶圓廠采用中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備
發(fā)表于：2024/6/21 8:30:39
諾獎(jiǎng)得主稱美國(guó)最多斷供中國(guó)10年芯片
發(fā)表于：2024/6/14 8:55:16
美國(guó)發(fā)展半導(dǎo)體2024年建設(shè)支出超前28年總和
發(fā)表于：2024/6/14 8:55:13
美國(guó)芯片制造業(yè)迎來(lái)歷史性投資，狂砸資金新建工廠
發(fā)表于：2024/6/13 8:59:20
臺(tái)積電：我們必須在美國(guó)建廠
發(fā)表于：2024/6/6 8:52:19
玻璃基板企業(yè)Absolics將獲美芯片法案至多7500萬(wàn)美元補(bǔ)貼
發(fā)表于：2024/5/27 8:50:21
13張圖詳細(xì)解讀全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈
發(fā)表于：2024/5/20 8:51:50
美國(guó)芯片法案已撥款290億美元
發(fā)表于：2024/5/14 8:39:30
美國(guó)最新報(bào)告：2032年美國(guó)將掌控28%先進(jìn)制程產(chǎn)能
發(fā)表于：2024/5/10 9:00:00
美光獲得美國(guó)至多61.4億美元直接補(bǔ)貼和75億美元貸款
發(fā)表于：2024/4/26 8:59:35

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