芯片法案相關(guān)文章(132篇)

德州儀器宣布投資超600億美元在美國新設(shè)和擴(kuò)大7座晶圓廠產(chǎn)能
發(fā)表于：6/19/2025 2:00:00 PM
美光與SK海力士等美國建廠計劃受阻
發(fā)表于：6/13/2025 1:29:27 PM
美國擬與企業(yè)重新協(xié)商芯片法案補(bǔ)貼合約
發(fā)表于：6/10/2025 11:04:05 AM
格芯在美國追加投資160億美元推動基本芯片制造回流
發(fā)表于：6/5/2025 1:35:20 PM
美國政府正就上屆的部分芯片法案補(bǔ)貼重新談判
發(fā)表于：6/5/2025 1:00:43 PM
SEMI建議歐盟對半導(dǎo)體補(bǔ)貼提高4倍至200億歐元
發(fā)表于：5/7/2025 1:41:27 PM
特朗普廢除“芯片法案”的計劃可能難以實(shí)現(xiàn)
發(fā)表于：3/13/2025 9:06:00 AM
若廢除芯片法案臺積電先進(jìn)制程將漲價至少15%
發(fā)表于：3/6/2025 10:42:55 AM
特朗普呼吁廢除《芯片法案》取消撥款以減少赤字
發(fā)表于：3/5/2025 1:13:05 PM
臺積電對美投資增至1650億美元
發(fā)表于：3/4/2025 11:18:20 AM
DeepSeek的成功或?qū)⒋俪擅绹酒ò?.0
發(fā)表于：2/28/2025 10:40:05 AM
歐盟宣布向艾邁斯歐司朗提供2.27歐元補(bǔ)貼
發(fā)表于：2/26/2025 9:37:38 AM
Silicon Labs獲得德克薩斯州2300萬美元補(bǔ)貼
發(fā)表于：2/24/2025 9:19:23 AM
英飛凌比利時晶圓廠9.2億歐元補(bǔ)貼獲批
發(fā)表于：2/21/2025 9:57:57 AM
傳特朗普將修改部分芯片法案補(bǔ)貼條款
發(fā)表于：2/14/2025 10:56:09 AM
傳臺積電將繼續(xù)擴(kuò)大對美國投資
發(fā)表于：2/12/2025 11:36:05 AM
特朗普再次威脅對半導(dǎo)體加征100%關(guān)稅
發(fā)表于：1/30/2025 8:23:27 AM
歐盟向云上芯片設(shè)計平臺投資2400萬歐元
發(fā)表于：1/23/2025 1:45:24 PM
臺積電已經(jīng)拿到15億美元美國芯片法案補(bǔ)貼
發(fā)表于：1/21/2025 10:55:06 AM
美國商務(wù)部宣布投資14億美元支持四個先進(jìn)封裝項(xiàng)目
發(fā)表于：1/20/2025 11:26:06 AM
美國商務(wù)部宣布向ADI等提供2.464億美元補(bǔ)貼
發(fā)表于：1/20/2025 9:08:51 AM
三星美國半導(dǎo)體廠再獲47.4億美元激勵資金
發(fā)表于：1/14/2025 9:47:02 AM
2025年全球?qū)㈤_建18座晶圓廠
發(fā)表于：1/9/2025 10:22:36 AM
三星電子芯片法案補(bǔ)貼縮水原因曝光
發(fā)表于：12/27/2024 10:59:11 AM
歐盟批準(zhǔn)Diamond Foundry西班牙金剛石晶圓工廠補(bǔ)貼
發(fā)表于：12/27/2024 10:11:24 AM
Silicon Box先進(jìn)封測工廠獲意大利政府13億歐元補(bǔ)貼
發(fā)表于：12/23/2024 9:09:02 AM
美國再公布三項(xiàng)芯片法案補(bǔ)貼
發(fā)表于：12/23/2024 9:00:25 AM
SK海力士獲4.58億美元芯片法案補(bǔ)貼
發(fā)表于：12/20/2024 11:28:19 AM
環(huán)球晶圓獲4.06億美元芯片法案補(bǔ)貼
發(fā)表于：12/18/2024 11:10:05 AM
博世獲2.25億美元芯片法案補(bǔ)貼
發(fā)表于：12/16/2024 2:15:37 PM

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