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SK海力士三星電子HBM良率僅65%

據(jù)韓媒 DealSite 報(bào)道，SK 海力士、三星電子今年針對(duì) HBM 內(nèi)存大幅擴(kuò)產(chǎn)。不過 HBM 內(nèi)存有著良率較低等問題，難以跟上 AI 市場(chǎng)相關(guān)需求。作為 AI 半導(dǎo)體市場(chǎng)搶手貨的 HBM 內(nèi)存，其采用晶圓級(jí)封裝（WLP）：在基礎(chǔ)晶圓上通過 TSV 硅通孔連接多層 DRAM 內(nèi)存晶圓，其中一層 DRAM 出現(xiàn)問題就意味著整個(gè) HBM 堆棧的報(bào)廢。

發(fā)表于：2024/3/5

AI浪潮帶動(dòng)存儲(chǔ)芯片再進(jìn)化

全球產(chǎn)業(yè)數(shù)位化，數(shù)位資料規(guī)模攀升，加上AI技術(shù)興起，全球?qū)Y料處理、大數(shù)據(jù)分析與AI應(yīng)用的需求快速增長(zhǎng)，間接提高對(duì)支援高效能運(yùn)算（HPC）與AI運(yùn)算的硬體裝置及芯片要求。以云端資料中心伺服器來說，HPC與AI運(yùn)算需求下，需要搭配升級(jí)的芯片包含作為運(yùn)算核心的中央處理器（CPU）與圖形處理器（GPU）、伺服器基板管理芯片（BMC）、電源管理芯片（PMIC）、高速傳輸芯片，以及存儲(chǔ)等。其中，存儲(chǔ)除用于長(zhǎng)期儲(chǔ)存資料、屬于非揮發(fā)性存儲(chǔ)的NAND Flash固態(tài)硬盤（SSD），也包含用于即時(shí)高速運(yùn)算暫存資料、屬于揮發(fā)性存儲(chǔ)的靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)（SRAM）與動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)（DRAM）。

發(fā)表于：2024/3/5

使用大面積分析提升半導(dǎo)體制造的良率

　　設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC）技術(shù)用于芯片設(shè)計(jì)，可確保以較高的良率制造出所需器件。設(shè)計(jì)規(guī)則通常根據(jù)所使用設(shè)備和工藝技術(shù)的限制和變異性制定。DRC可確保設(shè)計(jì)符合制造要求，且不會(huì)導(dǎo)致芯片故障或DRC違規(guī)。常見的DRC規(guī)則包括最小寬度和間隔要求、偏差檢查以及其他規(guī)格，以避免在制造過程中出現(xiàn)短路、斷路、材料過量或其他器件故障。

發(fā)表于：2024/3/4

芯原業(yè)界領(lǐng)先的嵌入式GPU IP賦能先楫高性能的HPM6800系列RISC-V MCU

　　2024年3月4日，中國上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布先楫半導(dǎo)體（簡(jiǎn)稱“先楫”）的HPM6800系列新一代數(shù)字儀表顯示及人機(jī)界面系統(tǒng)應(yīng)用平臺(tái)采用了芯原的高性能2.5D圖形處理器（GPU）IP。

發(fā)表于：2024/3/4

全球首片8寸硅光薄膜鈮酸鋰光電集成晶圓在中國下線

湖北九峰山實(shí)驗(yàn)室（JFS）近日官宣，2024 年 2 月 20 日，全球首片 8 寸硅光薄膜鈮酸鋰光電集成晶圓在九峰山實(shí)驗(yàn)室下線。

發(fā)表于：2024/3/4

美國半導(dǎo)體芯片重鎮(zhèn)遭重挫：出口損失57億美元

美國半導(dǎo)體芯片重鎮(zhèn)遭重挫：出口損失57億美元！Intel有三座廠

發(fā)表于：2024/3/4

印度政府批準(zhǔn)152億美元芯片工廠投資計(jì)劃

印度電子和信息技術(shù)部部長(zhǎng)阿什維尼·維什瑙當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月29日宣布，印度政府批準(zhǔn)價(jià)值152億美元的半導(dǎo)體制造廠投資計(jì)劃，其中包括塔塔集團(tuán)建設(shè)該國首座大型芯片制造廠的方案。具體而言，塔塔集團(tuán)將與力積電合作，在古吉拉特邦Dholera建立印度第一家芯片制造廠，投資規(guī)模9100億盧比；塔塔集團(tuán)子公司塔塔半導(dǎo)體組裝和測(cè)試將在阿薩姆邦建立價(jià)值2700億盧比的芯片封裝廠；印度企業(yè)集團(tuán)Murugappa旗下CG Power將與日本瑞薩電子和泰國Stars Microelectronics合作，在古吉拉特邦建設(shè)規(guī)模760億盧比的芯片封裝廠。維什瑙稱，這些工廠將在未來100天內(nèi)開建，投產(chǎn)后將為印度國防、汽車和電信等行業(yè)制造和封裝芯片。

發(fā)表于：2024/3/4

是德科技與 Intel Foundry 強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手

　　是德科技（NYSE: KEYS ）近日宣布，RFPro 電磁（EM）仿真軟件作為是德科技 EDA 先進(jìn)設(shè)計(jì)系統(tǒng)（ADS）綜合工具套件中的一員，現(xiàn)已通過 Intel Foundry 認(rèn)證，可幫助設(shè)計(jì)工程師開發(fā)采用 Intel 18A 工藝技術(shù)的設(shè)計(jì)。射頻集成電路（RFIC）設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)可結(jié)合使用這一全新的 EM 仿真功能和用于 Intel 18A 電路和物理設(shè)計(jì)的工藝設(shè)計(jì)套件（PDK），一次性設(shè)計(jì)出成功的產(chǎn)品。

發(fā)表于：2024/3/1

Counterpoint：2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入下降8.8%

2023年是半導(dǎo)體公司微調(diào)戰(zhàn)略/前景和管理庫存調(diào)整的一年，為即將到來的人工智能熱潮做好準(zhǔn)備。根據(jù)Counterpoint的半導(dǎo)體收入跟蹤，全球前20大半導(dǎo)體供應(yīng)商中只有6家報(bào)告收入同比增長(zhǎng)。尤其是內(nèi)存行業(yè)，經(jīng)歷了強(qiáng)勁的逆風(fēng)，2023年的收入同比下降了43%。全球前20大半導(dǎo)體供應(yīng)商的市場(chǎng)份額為71%，低于2022年的76%，收入同比下降14%。

發(fā)表于：2024/3/1

三星開始量產(chǎn)1TB microSD卡

2 月 29 日消息，三星宣布，目前正在對(duì)其 256GB SD Express microSD 卡進(jìn)行采樣測(cè)試，并透露已開始量產(chǎn) 1TB UHS-1 microSD 卡。據(jù)悉，三星的 SD Express 卡讀取速度高達(dá) 800MB/s，這比 SATA SSD（最高 560MB/s）還要快，是傳統(tǒng) UHS-1 存儲(chǔ)卡（最高 200MB/s）的四倍。

發(fā)表于：2024/3/1

印度批準(zhǔn)1093.65億元芯片工廠投資計(jì)劃力積電協(xié)助建廠

印度批準(zhǔn)1093.65億元芯片工廠投資計(jì)劃力積電協(xié)助建廠印度電子和信息技術(shù)部部長(zhǎng)阿什維尼·維什瑙宣布，印度政府已批準(zhǔn)一項(xiàng)價(jià)值152億美元的半導(dǎo)體制造廠投資計(jì)劃。該計(jì)劃旨在推動(dòng)印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，提高芯片制造能力，并預(yù)計(jì)在未來100天內(nèi)開工建設(shè)。

發(fā)表于：2024/3/1

奔馳放棄全電動(dòng)車計(jì)劃歐洲人對(duì)電動(dòng)車也興趣不大

發(fā)表于：2024/3/1

蘋果已基于臺(tái)積電下一代2nm工藝開展芯片研發(fā)工作

領(lǐng)英上一名認(rèn)證為蘋果員工的賬戶顯示，蘋果公司已經(jīng)開始設(shè)計(jì)基于臺(tái)積電 2nm 工藝的芯片，而他恰恰就參與到了該項(xiàng)目中。

發(fā)表于：2024/2/29

HBM被韓國列入國家戰(zhàn)略技術(shù)，最高抵免50%

韓國企劃財(cái)政部公布了《2023年稅法修正案后續(xù)執(zhí)行規(guī)則修正案草案》，旨在對(duì)被納入韓國國家戰(zhàn)略技術(shù)的高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）、有機(jī)發(fā)光二極管（OLED）和氫相關(guān)設(shè)施，進(jìn)一步擴(kuò)大稅收支持。該執(zhí)行規(guī)則的修訂將于近期公布，隨后經(jīng)與韓國各部委協(xié)商并經(jīng)政府立法部審查后頒布實(shí)施。

發(fā)表于：2024/2/29

ASML高數(shù)值孔徑EUV光刻機(jī)實(shí)現(xiàn)“初次曝光”里程碑

2 月 28 日消息，英特爾技術(shù)開發(fā)負(fù)責(zé)人 Ann Kelleher 在周二于圣何塞舉行的 SPIE 光刻會(huì)議上提到他們已經(jīng)在 ASML 新型高數(shù)值孔徑 (High NA) EUV 光刻機(jī)上實(shí)現(xiàn)了“初次曝光”里程碑，而 ASML 也進(jìn)行了證實(shí)，并表示接下來將繼續(xù)測(cè)試和調(diào)整該系統(tǒng)，使其能夠發(fā)揮其全部性能。

發(fā)表于：2024/2/29