EDA與制造相關(guān)文章 美国芯片法案签署两周年记 美国芯片法案签署两周年：已吸引3950亿美元投资，创造115000个工作岗位！ 發(fā)表于：2024/8/13 日本十大半导体设备厂商二季度获利同比暴涨80% 日本十大半导体设备厂商二季度获利同比暴涨80%！ 發(fā)表于：2024/8/13 数字芯片设计验证经验分享：将ASIC IP核移植到FPGA上 本系列文章从数字芯片设计项目技术总监的角度出发，介绍了如何将芯片的产品定义与设计和验证规划进行结合，详细讲述了在FPGA上使用IP核来开发ASIC原型项目时，必须认真考虑的一些问题。文章从介绍使用预先定制功能即IP核的必要性开始，通过阐述开发ASIC原型设计时需要考虑到的IP核相关因素，用八个重要主题详细分享了利用ASIC所用IP来在FPGA上开发原型验证系统设计时需要考量的因素。 發(fā)表于：2024/8/12 Rapidus计划打造全自动化的2nm晶圆厂 8月12日消息，据日经新闻报道，日本晶圆厂代工商 Rapidus 近日宣布，计划使用机器人和人工智能（AI）在日本北部打造全自动的2nm制程生产线。 2nm芯片原型制造将于明年开始，最快将在2027年开始量产。 Rapidus表示，自动化生产将加快生产时间，使交货芯片时间只有竞争对手1/3，其晶圆厂预计10月完成外部结构建置，EUV光刻设备预计将于12月抵达。 發(fā)表于：2024/8/12 三星二季度晶圆代工业务预计亏损3000亿韩元 8月12日消息，韩国媒体引用韩国市场人士的说法指出，尽管在人工智能（AI）热潮及智能手机市场复苏的推动下，随着存储芯片市场的反弹，三星2024年第二季的业绩整体表现强劲，但其仍在努力应对晶圆代工业务的亏损。市场分析表示，三星和台积电之间的差距正在扩大。此外，如果三星未能及时提高尖端制程的代工制程的良率，三星在获得大型科技客户方面遇到的困难，可能会其导致市场份额进一步下降。 發(fā)表于：2024/8/12 晶盛机电突破超薄晶圆加工技术 【晶盛机电突破超薄晶圆加工技术，实现12英寸30μm稳定减薄加工】 發(fā)表于：2024/8/12 东京电子中国营收占比升至50% 近日，日本半导体设备大厂东京电子（TEL）公布了截至6月30日的2025财年第一财季（2024自然年二季度）财报，该季营收达5550.71亿日元，同比大涨41.7%，高于分析师预期的5000亿日元，并打破2022年来连续几年下降趋势。营运利润为1657.33亿日元，同比暴涨101.1%，也高于预期；净利润为1261.89亿日元，同比暴涨96.2%。 發(fā)表于：2024/8/12 英飞凌于马来西亚启用全球最大最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂 • 马来西亚总理、吉打州州务大臣与英飞凌管理层共同出席了新晶圆厂一期项目的生产运营启动仪式。 • 新晶圆厂将进一步巩固和增强英飞凌在全球功率半导体市场的领导地位。 • 强有力的客户支持与承诺以及重要的设计订单为持续扩建提供了支撑。 • 居林晶圆厂100%使用绿电并在运营实践中采取先进的节能和可持续举措。 發(fā)表于：2024/8/9 中芯国际高端手机芯片供应被国产厂商买完 8月9日消息，中芯国际昨天送出了财报，二季度的销售收入和毛利率皆好于此前的业绩指引，这也体现了半导体行业在复苏的逻辑。 第二季度中芯国际产能利用率有明显提升，月产能亦有增加。 按8英寸晶圆计，中芯国际产能利用率从2024年Q1的80.8%提升至Q2的85.2%。同时，月产能由今年Q1的81.45万片8英寸晶圆约当量增加至Q2的83.7万片8英寸晶圆约当量。 發(fā)表于：2024/8/9 SK海力士率先展示UFS 4.1通用闪存 8 月 9 日消息，根据 SK 海力士当地时间昨日发布的新闻稿，该企业在 FMS 2024 峰会上展示了系列存储新品，其中就包括尚未正式发布规范的 USF 4.1 通用闪存。 發(fā)表于：2024/8/9 惠普否认将一半以上PC生产迁出中国引 8月8日消息，今天惠普中国公开回应称，“将一半PC生产迁出中国”的消息不实。 中国惠普方面对此传闻回应称：“这是针对近期关于中国惠普运营情况的不实报道，中国是惠普全球供应链中不可或缺的关键一环，我们坚定不移地致力于在中国的运营与发展。” 發(fā)表于：2024/8/9 英飞凌启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂 8月8日上午，工业及汽车芯片大厂——英飞凌（Infineon）在马来西亚正式启用了其位于居林（Kulim）的新的碳化硅（SiC）晶圆厂的一期工程，该晶圆厂将成为全球规模最大、最具竞争力的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。 2023年8月，英飞凌宣布将大幅扩建位于马来西亚的居林晶圆厂，即在2022年2月宣布的原始投资基础之上，在未来五年内，英飞凌将再投入多达50亿欧元进行居林第三厂区（Module Three）的二期建设，打造全球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。该晶圆厂的第一阶段将专注于碳化硅功率半导体的生产，并包括氮化镓（GaN）外延。第二阶段将创建世界上最大、最高效的 200 毫米 SiC 功率晶圆厂。 發(fā)表于：2024/8/9 传惠普计划将50%以上PC生产迁出中国 8月7日消息，据《日经亚洲》援引消息人士的话称，全球第二大个人电脑（PC）厂商惠普（HP）正寻求将其一半以上的个人电脑生产转移出中国，以降低地缘政治风险。 据多位知情人士透露，惠普正在与供应商商谈这一计划，计划在两到三年内实现这一目标。对于各个供应商来说，需要为此做出的转变规模，取决于他们负责组件的复杂程度。 發(fā)表于：2024/8/8 曝三星晶圆代工业务今年可能亏损数万亿韩元 8月7日消息，据媒体报道，尽管全球半导体市场逐渐复苏，但根据韩国工业和证券部门预测，三星2024年晶圆代工业务可能遭受数万亿韩元的运营亏损。 發(fā)表于：2024/8/8 imec首次成功利用High NA EUV光刻机实现逻辑DRAM结构图案化 imec 首次成功利用 ASML High NA EUV 光刻机实现逻辑、DRAM 结构图案化 發(fā)表于：2024/8/8 <…154155156157158159160161162163…>
