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模擬晶圓代工龍頭企業(yè)X-FAB與國產(chǎn)SiC功率器件供應(yīng)商派恩杰達(dá)成長期戰(zhàn)略合作，共同推動全球SiC產(chǎn)業(yè)發(fā)展

　　模擬晶圓代工龍頭企業(yè)X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）和國產(chǎn)SiC功率器件供應(yīng)商派恩杰聯(lián)合對外宣布，雙方就批量生產(chǎn)SiC晶圓建立長期戰(zhàn)略合作關(guān)系，此前雙方已經(jīng)合作近三年時間。

發(fā)表于：2021/9/6

TUV萊茵攜手Eyesafe、聯(lián)合健康及ZAGG公司將舉辦藍(lán)光峰會2021

　　/美通社/ -- 德國萊茵TUV集團(tuán)（簡稱“TUV萊茵”）與Eyesafe、聯(lián)合健康（UnitedHealthcare）以及ZAGG公司宣布將于2021年9月29日（北京時間）舉辦藍(lán)光峰會2021。由于全球新冠疫情仍在持續(xù)，今年峰會將在線上召開。

發(fā)表于：2021/9/6

方寸微電子將攜重磅產(chǎn)品亮相第十四屆國際信息技術(shù)博覽會

　　2021年9月10日至12日，第十四屆中國（濟(jì)南）國際信息技術(shù)博覽會暨2021中國（濟(jì)南）數(shù)字經(jīng)濟(jì)高端峰會即將在山東拉開帷幕。此次信博會是山東省數(shù)字經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域規(guī)模最大、影響力最強(qiáng)的區(qū)域性國際展會。作為國內(nèi)信息安全領(lǐng)域知名的芯片及解決方案供應(yīng)商，山東方寸微電子科技有限公司（以下簡稱“方寸微電子”）將以“一切福田，不離方寸；網(wǎng)絡(luò)安全，中國芯”為參展主題，攜旗下全線芯片產(chǎn)品及解決方案強(qiáng)勢亮相。

發(fā)表于：2021/9/6

全球半導(dǎo)體材料創(chuàng)新升級加速默克在中國建立戰(zhàn)略支點(diǎn)

　　在進(jìn)入半導(dǎo)體材料領(lǐng)域之后，有著353年歷史的默克開始加快他們對中國市場的滲透。這家德國公司證明了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展所帶來的機(jī)遇正在吸引全球相關(guān)產(chǎn)業(yè)的資源。

發(fā)表于：2021/9/6

特斯拉、高通、華為AI處理器深度分析

?　　很多人會問，為什么沒有英偉達(dá)？目前所有主流深度學(xué)習(xí)運(yùn)算主流框架后端都是英偉達(dá)的CUDA，包括TensorFlow、Caffe、Caffe2、PyTorch、mxnet、PaddlePaddle，CUDA包括微架構(gòu)和指令集以及并行計算引擎。CUDA壟斷了深度學(xué)習(xí)或者也可以說壟斷了人工智能，這一點(diǎn)類似ARM的微架構(gòu)和指令集。CUDA強(qiáng)大的生態(tài)系統(tǒng)，造就了英偉達(dá)牢不可破的霸主地位。深度學(xué)習(xí)的理論基礎(chǔ)在上世紀(jì)五十年代就已經(jīng)齊備，無法應(yīng)用的關(guān)鍵就是缺乏像GPU這樣的密集簡單運(yùn)算設(shè)備，是英偉達(dá)的GPU開創(chuàng)了人類的深度學(xué)習(xí)時代，或者說人工智能時代，CUDA強(qiáng)化了英偉達(dá)的地位。你可以不用英偉達(dá)的GPU，但必須轉(zhuǎn)換格式來適應(yīng)CUDA。

發(fā)表于：2021/9/6

先進(jìn)封裝：英特爾、臺積電、AMD、英偉達(dá)、三星競逐Chiplet

　　在今年的Hot Chips國際大會上，AMD談到了其現(xiàn)有的小芯片（Chiplet）設(shè)計以及多層芯片的未來發(fā)展方向，并表示AMD有14種用于Chiplet的封裝架構(gòu)正在研發(fā)中。可見，AMD已經(jīng)全面進(jìn)入3D Chiplet時代。在先前的英特爾架構(gòu)日中，英特爾發(fā)布下一代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器（代號為“SapphireRapids”），即采用2.5D的嵌入式橋接解決方案，在Chiplet領(lǐng)域又邁出了關(guān)鍵一步。此外，臺積電、AMD、賽靈思等芯片巨頭廠商也開始紛紛入局Chiplet，形成了百家爭鳴的場面。而事實(shí)上Chiplet早在10年前就已出現(xiàn)，為何在近兩年卻成為了巨頭們競逐的焦點(diǎn)？隨著后摩爾時代的來臨，對于先進(jìn)封裝的研發(fā)是否將替代先進(jìn)工藝制造的研發(fā)？

發(fā)表于：2021/9/6

后摩爾時代，先進(jìn)封裝將迎來高光時刻

　　自晶體管被發(fā)明以來，集成電路一直遵循摩爾定律發(fā)展——每 18 個月晶體管特征尺寸減小一半，尺寸減小，實(shí)現(xiàn)更高密度集成，功能、性能以及能效比大幅提升，成本降低，一如過去半個多世紀(jì)以來微處理器（Micro-processor）和半導(dǎo)體存儲器芯片所呈現(xiàn)出的發(fā)展特點(diǎn)一樣。

發(fā)表于：2021/9/6

3nm量產(chǎn)“意外”延期的背后：代工雙雄臺積電、三星在與時間賽跑

　　為爭奪晶圓代工頭把交椅的競賽已趨白熱化，臺積電和三星都不惜撒下重金來獲得工藝上的領(lǐng)先。但是，在雙方全力爭奪的 3nm 工藝節(jié)點(diǎn)開發(fā)上，近期卻相繼有開發(fā)遇阻的消息傳來。在先進(jìn)工藝已逼近物理極限之時，每進(jìn)一步都要突破層層阻力。晶圓代工之間的爭奪，不單是資金投入的比拼，還是與時間的一場賽跑。

發(fā)表于：2021/9/5

【資訊】縱慧芯光完成數(shù)億元C3輪融資，加速布局汽車電子

　　1、VCSEL國產(chǎn)化廠商縱慧芯光完成數(shù)億元C3輪融資，加速布局汽車電子　　2、愛馳汽車與禾賽科技達(dá)成戰(zhàn)略合作，開展車規(guī)級激光雷達(dá)合作　　3、今年全球半導(dǎo)體材料市場將超過570億美元　　4、Canaly：上半年電動車市場特斯拉奪冠、五菱第三

發(fā)表于：2021/9/5

【資訊】開發(fā)國內(nèi)首臺套泛半導(dǎo)體高端裝備，合肥欣奕華完成6億元融資

　　1、開發(fā)國內(nèi)首臺套泛半導(dǎo)體高端裝備，合肥欣奕華完成6億元融資　　2、臺積電推出用于硅光子芯片的先進(jìn)封裝技術(shù) 　　3、歐菲光智能汽車ADAS業(yè)務(wù)大放異彩：2021年上半年同比暴增778% 　　4、專注半導(dǎo)體投資機(jī)會，通富微電與華虹投資等設(shè)立產(chǎn)業(yè)投資基金

發(fā)表于：2021/9/5

江波龍電子將攜全新存儲形態(tài)亮相CFMS2021中國閃存市場峰會

　　時隔兩年，2021年中國閃存市場峰會（CFMS2021）將于9月14日在深圳華僑城洲際大酒店盛大舉行。主辦方中國閃存市場（China Flash Market）將會針對全球存儲市場格局變化和中國存儲產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇進(jìn)行數(shù)據(jù)分析和報告。整個峰會以存儲為核心，從芯片制造到終端應(yīng)用，涵蓋存儲產(chǎn)品、存儲生態(tài)鏈、存儲標(biāo)準(zhǔn)等領(lǐng)域。屆時，國內(nèi)外存儲產(chǎn)業(yè)鏈重量級嘉賓將會進(jìn)行現(xiàn)場分享，與產(chǎn)業(yè)鏈同行共話全球存儲格局與未來新機(jī)遇。

發(fā)表于：2021/9/5

砥礪奮進(jìn)30年，SK集團(tuán)貫徹幸福經(jīng)營，與中國市場共成長

　　今年是SK集團(tuán)自1991年進(jìn)入中國以來在華成長的第30年。作為首家在華設(shè)立分支機(jī)構(gòu)的韓國企業(yè)之一，SK集團(tuán)一直以中韓兩國之間的“民間大使、經(jīng)貿(mào)橋梁、公益先鋒”為己任，秉承著“取之于中國、用之于中國、由中國人參與經(jīng)營、與中國共同發(fā)展”的信念，以前瞻三十年的眼光積極在華布局，砥礪奮進(jìn)，成果斐然。

發(fā)表于：2021/9/5

高通將藍(lán)牙無損音頻技術(shù)引入Snapdragon Sound驍龍暢聽

　　高通技術(shù)公司今日推出高通aptX? Lossless無損音頻技術(shù)并將其引入公司廣泛的音頻產(chǎn)品組合中，持續(xù)展示在無線音頻領(lǐng)域的愿景和領(lǐng)導(dǎo)力。aptX Lossless是廣受認(rèn)可的aptX Adaptive技術(shù)的新功能，同時也是Snapdragon Sound?驍龍暢聽技術(shù)的新特性，旨在通過藍(lán)牙無線連接技術(shù)提供CD品質(zhì)的16-bit 44.1kHz無損音頻。高通技術(shù)公司已經(jīng)推出系統(tǒng)級音頻解決方案，并優(yōu)化了包括aptX Adaptive在內(nèi)的眾多無線連接及音頻關(guān)鍵技術(shù)，當(dāng)用戶在合適的射頻條件下聆聽無損音樂時，上述技術(shù)可協(xié)同工作實(shí)現(xiàn)自動檢測和音質(zhì)提升，從而帶來CD品質(zhì)的無損音頻體驗(yàn)。

發(fā)表于：2021/9/5

手機(jī)企業(yè)“造芯”正當(dāng)時：vivo入局，旗艦機(jī)9月發(fā)布

　　手機(jī)廠商的芯片自研大軍日益充實(shí)。vivo執(zhí)行副總裁胡柏山于近期公開回應(yīng)vivo造芯傳聞，稱vivo自主研發(fā)了專業(yè)影像芯片V1，將在9月發(fā)布的旗艦新品X70系列首發(fā)搭載。這也是繼小米于今年3月推出獨(dú)立ISP澎湃C1后，又一家國內(nèi)手機(jī)廠商宣布ISP自研。ISP自研將帶給手機(jī)廠商哪些利好，又折射出手機(jī)廠商造芯的哪些趨勢？

發(fā)表于：2021/9/5

大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于Actions與Vesper產(chǎn)品的TWS骨傳導(dǎo)藍(lán)牙耳機(jī)方案

　　隨著藍(lán)牙耳機(jī)的發(fā)展，骨傳導(dǎo)技術(shù)成為了一項(xiàng)熱門的話題。骨傳導(dǎo)的原理是通過頭骨將聲音傳至聽覺神經(jīng)，從而獲得聲音。近幾年，蘋果、華為、漫步者等知名廠商都相繼推出過骨傳導(dǎo)通話降噪耳機(jī)，這類耳機(jī)將用戶發(fā)出的聲音通過骨傳的方式收集，能有效避免外界聲音干擾，使通話效果更清晰。

發(fā)表于：2021/9/5