EDA與制造相關文章 郭明錤：蘋果 iPhone 14 系列將打破傳統(tǒng)，基礎機型仍采用舊芯片 3 月 14 日消息，昨日晚間，天風國際分析師郭明錤通過 Twitter 表示，根據(jù)蘋果的 iPhone 命名規(guī)則，今年下半年的四款新 iPhone可能分別命名為 iPhone 14（6.1 英寸）、iPhone 14 Max（6.7 英寸）、iPhone 14 Pro（6.1 英寸）和 iPhone 14 Pro Max（6.7 英寸）。 發(fā)表于：3/15/2022 MathWorks發(fā)布MATLAB和Simulink版本2022a MathWorks近日宣布，發(fā)布MATLAB和Simulink產品系列版本2022a。版本2022a（R2022a）帶來數(shù)百項MATLAB®和Simulink®特性更新和函數(shù)更新，還包含5款新產品和11項重要更新。MATLAB的新功能包括新App和App設計工具函數(shù)、圖形增強以及自定義實時編輯器任務的功能。Simulink更新讓用戶能夠使用新的封裝編輯器簡化封裝工作流，或使用模型引用局部求解器加速仿真。 發(fā)表于：3/15/2022 AMD 官宣 3D Chiplet 架構：可實現(xiàn)“3D 垂直緩存” 6 月 1 日消息 在今日召開的 2021 臺北國際電腦展（Computex 2021）上，AMD CEO 蘇姿豐發(fā)布了 3D Chiplet 架構，這項技術首先將應用于實現(xiàn)“3D 垂直緩存”（3D Vertical Cache），將于今年年底前準備采用該技術生產一些高端產品。 發(fā)表于：3/15/2022 蘋果發(fā)布“合二為一”芯片，華為公布“芯片疊加”的專利 昨日凌晨的蘋果春季發(fā)布會上，蘋果發(fā)布了最強的 “M1 Ultra”芯片。 發(fā)表于：3/15/2022 【AFG專題系列72變】之三：薄膜材料自旋轉我能行 前些日子，我們收到來自實驗室客戶咨詢，信號源在不同時間下發(fā)生不同的波形測試應用 ，需要實現(xiàn)直流偏置信號和正弦波信號，信號帶寬高達100KHz，驅動電平需要達到10KVp-p，需要具備掃頻功能和DC+AC工作模式，并測試薄膜的電流。 發(fā)表于：3/15/2022 Codasip大學項目激發(fā)創(chuàng)新并推動課程發(fā)展 德國慕尼黑，2022年3月10日 - 處理器設計自動化領域的領導者Codasip已啟動其大學計劃，以幫助下一代處理器工程師進行“面向差異化的設計（Design for Differentiation）”，并解決未來的技術挑戰(zhàn)。該項目通過提供教學材料和作業(yè)，以及授予工業(yè)級Codasip RISC-V定制開發(fā)工具和CodAL高級綜合語言的訪問權限，豐富了研究生和本科生計算機工程課程的內容。 發(fā)表于：3/15/2022 迎接智能儀表的設計挑戰(zhàn) 智能儀表是通過某種通信網絡記錄和報告公用事業(yè)服務的使用消耗的電子設備，例如電、氣、水以及供暖/制冷等。在本白皮書中，我們將探討智能計量的基礎知識以及伴隨的一些好處和挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：3/15/2022 新思科技以光電統(tǒng)一芯片設計解決方案支持GF Fotonix?新平臺 新思科技（納斯達克股票交易所代碼：SNPS）近日宣布其光電統(tǒng)一的芯片設計解決方案OptoCompiler?將助力開發(fā)者更好地在全新的GlobalFoundries（GF）硅光平臺上進行創(chuàng)新。作為GF的下一代具有廣泛顛覆性的單片平臺，GF Fotonix?是業(yè)內首個將其差異化的300mm光子學特性和300GHz級RF-CMOS集成在硅晶片上的平臺，可以大規(guī)模地提供一流的性能。 發(fā)表于：3/13/2022 首款華為鴻蒙汽車！AITO問界M5正式交付！ 3月5日，AITO汽車在全國多城舉辦交付發(fā)布會，正式向車主交付問界M5。 發(fā)表于：3/13/2022 飛馳之“芯” ——TI芯科技賦能中國新基建之城際軌道交通 一輛全新的高鐵從設計到測試再到正式量產載客，需要經歷一個漫長的過程，這其中還要進行長達60萬公里的測試，以確保產品的安全可靠。 發(fā)表于：3/3/2022 藏在半導體短缺之后的ABF載板發(fā)展之痛 近期，蘋果AR/MR有了新動向。供應鏈消息稱，蘋果已經開始規(guī)劃第二代AR/MR頭戴裝置，將于2024年下半年出貨。這一設備將配備雙CPU，并且雙CPU都將使用ABF載板。值得一提的是，蘋果的目標是10年后AR可取代iPhone，在這種情況下，單是蘋果AR裝備對ABF載板的需求就將超過20億片。 發(fā)表于：3/3/2022 瑞薩電子推出64位RISC-V CPU內核RZFive通用MPU，開創(chuàng)RISC-V技術先河 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，推出基于64位RISC-V CPU內核的RZ/Five通用微處理器（MPU）——RZ/Five采用Andes AX45MP，基于RISC-V CPU指令集架構（ISA），增強了瑞薩現(xiàn)有基于Arm? CPU內核的MPU陣容，擴充了客戶的選擇，并在產品開發(fā)過程中提供更大靈活性。 發(fā)表于：3/1/2022 中國成功發(fā)射一箭22星！長征八號新構型首飛創(chuàng)記錄 2月27日，中國航天兩連發(fā)，連創(chuàng)兩個新紀錄：2小時22分最短發(fā)射間隔、一箭22星。 發(fā)表于：2/28/2022 以“芯智庫”為起點！芯片超人開始連接芯片行業(yè)的一切 2022年2月23日，由芯智庫主辦，天風研究所、芯片超人協(xié)辦，新華社長三角區(qū)域運營總部支持舉辦的“首屆半導體產業(yè)峰會暨芯智庫成立大會”（以下簡稱“大會”）在上海浦東隆重開幕。本屆大會以“硬核芯時代”為主題，聚焦芯片人才培養(yǎng)、晶圓產能、芯片產品定義、供應鏈安全、投融資等芯片人關注的熱門話題，共話產業(yè)發(fā)展，推動產業(yè)變革升級與行業(yè)難題解決。 發(fā)表于：2/28/2022 Pixelworks逐點半導體助力OPPO Find X5 旗艦系列 領先的創(chuàng)新視頻和顯示處理解決方案提供商Pixelworks，Inc.（納斯達克股票代碼：PXLW）逐點半導體，與全球領先的智能設備制造商和創(chuàng)新者OPPO于25日共同宣布，OPPO新款Find X5旗艦系列采用了Pixelworks逐點半導體的高效色彩與亮度校準技術，讓用戶在任何時候都能享受舒適且真實的屏幕色彩。Pixelworks逐點半導體和OPPO在視覺顯示領域始終保持著長久且密切的合作，從Find X2系列、Find X3系列再到最近的Find N系列，見證了OPPO一代又一代旗艦產品的成長，也共同推動了屏幕顯示性能的飛躍式發(fā)展。 發(fā)表于：2/28/2022 ?…154155156157158159160161162163…?
