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從抗輻射到耐輻射：如何打造強(qiáng)韌耐輻射系統(tǒng)

為了在宇宙空間中運(yùn)行，電子系統(tǒng)需要具有防范輻射風(fēng)險(xiǎn)的能力。某些 IC 制造商采用標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體晶圓中加入防護(hù)襯底的方式提供“ 加固 ( hardened ) ”組件。雖然抗輻射加固 IC 具有更強(qiáng)的耐輻射能力，但卻不能徹底免疫。與此同時(shí)，因?yàn)榭馆椛湫酒O(shè)計(jì)要求更復(fù)雜且產(chǎn)量更低，因而價(jià)格也明顯更加昂貴。此外，即便所需要的組件可以被設(shè)計(jì)成抗輻射加固IC，因?yàn)槠渫懂a(chǎn)速度的滯后性，也阻礙了航天器設(shè)計(jì)人員對(duì)抗輻射加固 IC 選用。

發(fā)表于：11/24/2021

Pepperl-Fuchs發(fā)布堅(jiān)固、緊湊、安全 | 符合3類 PL d標(biāo)準(zhǔn)的USi®-安全超聲波系統(tǒng)

Pepperl-Fuchs發(fā)布堅(jiān)固、緊湊、安全 | 符合3類 PL d標(biāo)準(zhǔn)的USi®-安全超聲波系統(tǒng) 任何人機(jī)交互的地方都需要可靠的保護(hù)。USi® 安全系統(tǒng)基于超聲波傳感器的設(shè)計(jì)穩(wěn)健性來確保提供保護(hù)。傳感器組件與控制接口的分體式設(shè)計(jì)使其能用于極其緊湊的設(shè)計(jì)。這些設(shè)備可以輕松安裝在非常狹窄的空間內(nèi)。

發(fā)表于：11/24/2021

馬克斯普朗克研究所通過Spectrum儀器數(shù)字化儀遠(yuǎn)距測(cè)量恒星直徑

德國格羅斯?jié)h斯多爾夫，2021年11月24日訊——位于加納利群島拉帕爾馬島上的神奇MAGIC伽馬射線望遠(yuǎn)鏡是用來觀測(cè)宇宙中發(fā)出的高能伽馬射線，諸如超新星或黑洞。天文學(xué)家還通過兩個(gè)望遠(yuǎn)鏡研究恒星整個(gè)生命周期的直徑變化。使用地面望遠(yuǎn)鏡完成這個(gè)任務(wù)可謂困難重重，因?yàn)楹阈堑慕侵睆椒浅Ｐ。挥袔缀粱∶?，這就猶如從紐約遠(yuǎn)望一枚放在埃菲爾鐵塔頂端的硬幣。即使是全球最大的望遠(yuǎn)鏡也無法直接測(cè)量它們。因此，研究人員整合了多個(gè)相距數(shù)十米以外的望遠(yuǎn)鏡所發(fā)出的光來記錄物體的光強(qiáng)度，這種技術(shù)被稱為強(qiáng)度干涉測(cè)量法。然而，由于這些信號(hào)非常微弱，所以任何雜散信號(hào)和串?dāng)_都會(huì)將其淹沒。在對(duì)幾種數(shù)字化儀卡的性能進(jìn)行綜合評(píng)估后，Spectrum儀器M4i.4450-x8數(shù)字化儀卡成為了最終的選擇。

發(fā)表于：11/24/2021

芯原圖像信號(hào)處理器IP獲得汽車功能安全標(biāo)準(zhǔn)ISO 26262認(rèn)證

2021年11月24日，中國上海 - 領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企業(yè)芯原股份（股票代碼：688521.SH ）今日宣布其圖像信號(hào)處理器IP（Vivante ISP）ISP8000L-FS V5.0.0作為獨(dú)立安全單元（Safety Element out of Context；SEooC），獲頒ISO 26262 ASIL B功能安全產(chǎn)品認(rèn)證證書。該圖像信號(hào)處理器IP專為先進(jìn)且高性能的攝像頭應(yīng)用而設(shè)計(jì)。認(rèn)證證書由領(lǐng)先的功能安全咨詢公司ResilTech頒發(fā)。

發(fā)表于：11/24/2021

意法半導(dǎo)體推出NFC Type 2 標(biāo)簽 IC 增強(qiáng)了隱私保護(hù)及NDEF的新一代產(chǎn)品更具性價(jià)比

2021 年 11 月 23 日，中國——意法半導(dǎo)體的 ST25TN512 和 ST25TN01K NFC Forum Type 2標(biāo)簽 IC 為商家消費(fèi)者互動(dòng)、產(chǎn)品信息分享、品牌保護(hù)等應(yīng)用帶來更高的性價(jià)比。

發(fā)表于：11/24/2021

合見工軟發(fā)布一站式電子設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)管理平臺(tái)UniVista EDMPro

中國上海 2021年11月23日——上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡稱合見工軟）近日推出一款融合電子系統(tǒng)研制流程、技術(shù)與管理實(shí)踐的差異化一站式電子設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)管理平臺(tái)及應(yīng)用解決方案UniVista EDMPro（簡稱：EDMPro）。

發(fā)表于：11/24/2021

聚力新基建，貿(mào)澤電子2021技術(shù)創(chuàng)新周收官盛宴即將開啟

2021年11月19日－專注于引入新品推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布將于11月23-26日推出2021技術(shù)創(chuàng)新周主題周的收官主題“新基建”專場，這也是繼今年IoT、智能機(jī)器人專題后推出的又一熱門專題。本次活動(dòng)特別邀請(qǐng)到來自Analog Devices, Bel, Littelfuse, Microchip, Molex, Vicor, Würth Elektronik等國際知名原廠的技術(shù)專家及西安交大自動(dòng)化學(xué)院的副院長，在每個(gè)活動(dòng)日下午的14:00-16:10為大家分享新基建領(lǐng)域的各類技術(shù)解決和應(yīng)用方案，共同探討包括5G、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智能制造、新能源汽車充電樁等多個(gè)重要垂直領(lǐng)域的技術(shù)難點(diǎn)及行業(yè)突破與發(fā)展。

發(fā)表于：11/24/2021

EDA加速車規(guī)芯片設(shè)計(jì)

　　車規(guī)芯片屬于半導(dǎo)體芯片的一個(gè)分支。目前芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證遇到的很大一個(gè)瓶頸就是人才短缺，對(duì)車規(guī)芯片來說也是如此。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年的IC設(shè)計(jì)從業(yè)者約20萬人，但是企業(yè)對(duì)人才需求量已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過這個(gè)數(shù)目，導(dǎo)致在今年幾乎每家半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司都在抱怨急需的設(shè)計(jì)驗(yàn)證人員難招。

發(fā)表于：11/22/2021

萬象更“芯”，合見工軟產(chǎn)品發(fā)布暨辦公室啟用活動(dòng)圓滿成功！

11月18日——上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡稱合見工軟）于上海浦東SK大廈舉辦了辦公室剪彩儀式和產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，這標(biāo)志著公司立足中國市場，力爭突圍國產(chǎn)EDA領(lǐng)域的征程正式拉開帷幕?；顒?dòng)舉行當(dāng)天，眾多政府領(lǐng)導(dǎo)、行業(yè)專家和媒體朋友受邀來到現(xiàn)場，共同見證公司征程中的這一歷史時(shí)刻。

發(fā)表于：11/21/2021

國內(nèi)晶圓制造材料產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及趨勢(shì)

半導(dǎo)體材料，主要分為基體材料、晶圓制造材料、封裝材料和關(guān)鍵元器件材料。本文聚焦在晶圓制造材料，梳理全球相關(guān)市場供需狀況，以及本土相關(guān)市場、產(chǎn)品、企業(yè)區(qū)域分布和關(guān)鍵領(lǐng)域龍頭企業(yè)的狀況，希望籍此分析國內(nèi)的晶圓制造材料產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)。

發(fā)表于：11/19/2021

在危機(jī)中乘風(fēng)破浪，砥礪前行

從新冠危機(jī)到供應(yīng)鏈危機(jī)，這一年多以來，外部大環(huán)境中的狀況層出不窮。艾尼克斯和所在行業(yè)受到了怎樣的影響? 艾尼克斯是如何迅速響應(yīng)，迎難而上? 對(duì)于未來如何更好的服務(wù)于客戶的電子產(chǎn)品價(jià)值鏈? 以及對(duì)明年有怎樣的展望? 近日，艾尼克斯總裁兼CEO Elke Eckstein女士（以下對(duì)話中簡稱“Elke”）接受了行業(yè)記者Philip Stoten（以下對(duì)話中簡稱“Philip”）的深度專訪。

發(fā)表于：11/18/2021

三星目標(biāo)：2022年發(fā)布52款手機(jī)，出貨3.34億部

　　據(jù)韓媒TheElec報(bào)道，三星明年將推出52款新智能手機(jī)。其中 Galaxy Z Fold 4、Galaxy Z Flip 4 和 Galaxy S22 Fan Edition （FE）將于第三季度開始生產(chǎn)。

發(fā)表于：11/17/2021

英飛凌征戰(zhàn)物聯(lián)網(wǎng)市場，首秀“武器大全”

在疫情、地緣政治和終端需求等多種因素的影響下，整個(gè)半導(dǎo)體市場在過去兩年里快速發(fā)展。

發(fā)表于：11/17/2021

加速特征相關(guān)(FD)干法刻蝕的工藝發(fā)展

在干法刻蝕中，由于與氣體分子的碰撞和其他隨機(jī)熱效應(yīng)，加速離子的軌跡是不均勻且不垂直的（圖1）。這會(huì)對(duì)刻蝕結(jié)果有所影響，因?yàn)榫A上任何一點(diǎn)的刻蝕速率將根據(jù)大體積腔室可見的立體角和該角度范圍內(nèi)的離子通量而變化。這些不均勻且特征相關(guān)的刻蝕速率使半導(dǎo)體工藝設(shè)計(jì)過程中刻蝕配方的研發(fā)愈發(fā)復(fù)雜。在本文中，我們將論述如何通過在SEMulator3D®中使用可視性刻蝕建模來彌補(bǔ)干法刻蝕這一方面的不足。

發(fā)表于：11/15/2021

Gen-Z 終“認(rèn)輸”，并入CXL

據(jù)報(bào)道，Gen-Z 互連背后的推動(dòng)者正在認(rèn)輸。資料顯示，制造商 AMD、架構(gòu)設(shè)計(jì)公司ARM、兩家服務(wù)器供應(yīng)商戴爾和 HPE、內(nèi)存制造商美光和 FPGA 專家賽靈思自 2016 年以來一直在開發(fā) Gen-Z，以便通過協(xié)議處理器、PCI- Express 內(nèi)存和加速器進(jìn)行通信。

發(fā)表于：11/15/2021