EDA與制造相關(guān)文章 夏普宣布进军电动汽车市场 夏普宣布进军电动汽车市场，将推出概念车 LDK+ 發(fā)表于：2024/9/9 Tower与Adani投资100亿美元在印度建晶圆厂计划获批 Tower与Adani投资100亿美元在印度建晶圆厂计划获批 發(fā)表于：2024/9/9 传台积电亚利桑那州晶圆厂试产良率与南科厂相当 传台积电亚利桑那州晶圆厂试产良率与南科厂相当！ 9月8日消息，据彭博社引述消息人士的话报道称，台积电位于美国亚利桑那州的第一座晶圆厂在今年4月就已经开始基于4nm制程进行工程测试晶圆的生产，其良率已经与台积电位于中国台湾的南科厂良率相当。台积电表示，项目照计划进行，并且进展良好。 發(fā)表于：2024/9/9 荷兰政府从美国收回两款ASML光刻机的出口管制权 9月6日，荷兰政府今天发布了关于两款浸没式 DUV（深紫外光） 光刻机出口的最新许可要求，该规定将于9月7日正式生效。 根据更新后的许可要求，并根据美国出口管理条例 734.4.(a).(3)，ASML后续需要向荷兰政府而非美国政府申请出口许可，才能出货其 TWINSCAN NXT:1970i 和 1980i DUV 浸没式光刻系统。此前，荷兰的出口管制许可要求已适用于 TWINSCAN NXT:2000i 及后续 DUV 浸没式系统。ASML 的 EUV 系统的销售也需遵守许可要求。 ASML官方表示，认为这一新规主要是协调颁发出口许可证的方式，即由美国政府发放许可变更为由荷兰政府发放许可。 ASML在声明中指出，由于这是技术性调整，因此预计不会对公司2024年的财务前景，或在2022年11月投资者日传达的长期情景产生任何影响。 發(fā)表于：2024/9/9 信越化学宣布推出用于GaN器件的12英寸晶圆 信越化学宣布推出用于GaN器件的12英寸晶圆 發(fā)表于：2024/9/9 美国宣布加强对量子计算和半导体设备等出口管制 美国宣布加强对量子计算、半导体设备、GAAFET出口管制 發(fā)表于：2024/9/6 美光确认启动生产可用版12层堆叠HBM3E 36GB内存交付 美光确认启动生产可用版12层堆叠HBM3E 36GB内存交付 發(fā)表于：2024/9/6 全球2纳米芯片代工三强胜负初现 全球2纳米芯片代工领域竞赛愈演愈烈：英特尔工艺遇挫 三星撬不动客户！ 發(fā)表于：2024/9/6 台积电3nm芯片产线正满载运行 台积电3nm芯片产线满载运行，月度晶圆产能上升至约12.5万片 發(fā)表于：2024/9/6 台积电领衔台企抱团发展先进封装生态 台积电CoWoS产能将提升4倍，台企抱团发展先进封装生态 發(fā)表于：2024/9/6 国家大基金一期入股国产EDA厂商鸿芯微纳 国家大基金一期入股国产EDA厂商鸿芯微纳：出资近5亿元，持股38.7% 發(fā)表于：2024/9/6 SK海力士宣布9月底量产12层HBM3E SK海力士：9月底量产12层HBM3E 9月4日，在Semicon Taiwan 2024展会期间，SK海力士总裁Kim Ju-Seon（Justin Kim）以“释放AI內存技术的可能性”为题，分享SK海力士现有DRAM产品和HBM相关产品。同时，他还宣布SK海力士将于本月底量产12层HBM3E，开启HBM关键战场。 發(fā)表于：2024/9/5 OpenAI启动七万亿美元芯片计划 掀翻苹果，摆脱英伟达，OpenAI启动七万亿美元芯片计划 發(fā)表于：2024/9/5 三星电子宣布中国销售部门裁员130人 9 月 4 日消息，昨日有消息称三星电子中国公司已通知员工裁员并开始征集“自愿离职”者。根据预计，裁员规模可能涉及 1600 名区域销售员工中的 8%，约 130 人。若“自愿离职”的员工数量不足，公司则将根据设定的标准来筛选裁员对象。 针对这一裁员传闻，三星电子中国公司方面今日回应界面新闻称，为提升公司的组织效率及市场竞争力，公司将进行必要的业务调整和人员优化。通过裁减一部分重复性高的工作及岗位，以确保公司的资源能得到更好的配置，提升组织效率。 發(fā)表于：2024/9/5 消息称三星1b nm移动内存良率欠佳 消息称三星1b nm移动内存良率欠佳，影响Galaxy S25系列手机开发 發(fā)表于：2024/9/5 <…148149150151152153154155156157…>
